JP4852897B2 - 冷却板 - Google Patents
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Description
(バッキングプレートの構成)
図1および図2は、それぞれ本発明の第1の実施の形態に係るバッキングプレート(冷却板)の斜視図および部分断面図(図1中A−B線部分)を表す。また、図3は、バッキングプレートを構成する蓋の側面図を表す。図1〜3を参照して、第1の実施の形態に係るバッキングプレートの構造を以下に説明する。
図4は、第1の実施の形態に係るバッキングプレートの変形例を示す斜視図であり、図5は、該バッキングプレートを構成する蓋の側面図である。
また、図6は、第1の実施の形態に係るバッキングプレートの別の変形例における該バッキングプレートを構成する蓋の一部側面図である。
本実施の形態に係るバッキングプレートは、蓋に凸部を形成する工程を除き、特許文献1や特許文献2等に記載の周知の方法により製造することができる。
本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
蓋に凸部を設けることにより、蓋の応力に対する強度が向上する。よって、ボンディング作業時に機械的な応力と熱応力を毎回受けた場合でも、蓋が外側に膨らむことを防止できる。
図7は、本発明の第2の実施の形態に係るバッキングプレートの部分断面図を表す。図7に示されるバッキングプレート31は、蓋33の凸部34の幅W1と本体32の溝35の幅W2がほぼ等しい構造となっている点においてのみ、第1の実施の形態に係るバッキングプレート1と異なる。これにより、第2の実施の形態に係る冷却板7は、より高い応力に対する強度を有する。適用できる変形例等については、第1の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
図8は、本発明の第3の実施の形態に係るバッキングプレートの部分断面図を表す。図8に示されるバッキングプレート41は、蓋43の外側の面を、本体42の上記外側の面と同じ側の表面より突出させて、蓋43を本体42に接合する点においてのみ、第1の実施の形態に係るバッキングプレート1と異なる。適用できる変形例等については、第1の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
図9は、本発明の第4の実施の形態に係るバッキングプレートを構成する蓋の断面図である。蓋53の凸部54は、図9に示したように、丸みを帯びている。また、三角形や五角形など、そのほかの種々の形状を適用できる。
第1の実施の形態または第2の実施の形態において、第3の実施の形態および/または第4の実施の形態を併せて適用してもよい。
2,12,32,42,72:本体
3,13,23,33,43,53,73:蓋
3A,13A:曲線部
3B,13B:直線部
4,14,24,34,44,54:凸部
5,35,45,75:溝
6,36,46,76:流路
Claims (3)
- 本体に形成された複数の溝と、
前記複数の溝を個々の蓋により閉塞することにより形成した冷媒用流路と、からなるバッキングプレートであって、
前記蓋は、前記冷媒用流路において少なくとも一部に凸部幅W 1 の凸部を有するとともに、前記溝の開口部分において開口部蓋幅W 2 +W 3 を有し、かつ、
前記溝は、前記冷媒用流路において前記凸部幅W 1 と略等しい冷媒流路幅W 2 を有するとともに、前記溝の開口部分において前記開口部蓋幅W 2 +W 3 と略等しい開口部幅を有し、さらに、
前記蓋は、前記開口部蓋幅を有する部分の厚みをt 1 とし、その表面からの前記凸部の厚みをt 2 とした場合に、t 1 /4≦t 2 ≦t 1 であるバッキングプレート。 - 前記蓋は、前記凸部を前記溝に沿って断続的に有する請求項1に記載のバッキングプレート。
- 前記溝は、直線部分と曲がり部分を有し、前記蓋は、前記凸部を前記溝の前記直線部分のみに連続的又は断続的に有する請求項1に記載のバッキングプレート。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180042214A (ko) | 2015-07-10 | 2018-04-25 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 백킹플레이트, 스퍼터링 타깃 및 그것들의 제조방법 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7431195B2 (en) * | 2003-09-26 | 2008-10-07 | Praxair S.T. Technology, Inc. | Method for centering a sputter target onto a backing plate and the assembly thereof |
JP2008254047A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 熱交換板およびその製造方法 |
DE102007026248A1 (de) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Oerlikon Mechatronics Ag | Kühlplatte |
JP5533215B2 (ja) * | 2010-05-10 | 2014-06-25 | 富士通株式会社 | 冷却ジャケット及びそれを備えた電子機器 |
KR101140014B1 (ko) | 2010-06-24 | 2012-05-02 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 타겟용 백플레이트 |
CN102148545A (zh) * | 2011-04-22 | 2011-08-10 | 天津市松正电动汽车技术股份有限公司 | 一种大流量水冷电机机壳及其制造工艺 |
CN104416253B (zh) * | 2013-09-02 | 2016-08-31 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 背板的形成方法和背板 |
CN103906417A (zh) * | 2014-04-11 | 2014-07-02 | 黄山谷捷散热科技有限公司 | 水冷散热器 |
CN104684368A (zh) * | 2015-04-01 | 2015-06-03 | 昆山固德利金属制品有限公司 | 一种水冷散热器 |
KR20200036065A (ko) * | 2016-03-30 | 2020-04-06 | 케이힌 람테크 가부시키가이샤 | 스퍼터링 캐소드, 스퍼터링 장치 및 성막체의 제조 방법 |
JP6948832B2 (ja) * | 2017-05-22 | 2021-10-13 | 株式会社Uacj鋳鍛 | 真空装置用伝熱板及びその製造方法 |
CN108118296A (zh) * | 2017-12-08 | 2018-06-05 | 北京创昱科技有限公司 | 一种冷却板 |
CN207987325U (zh) * | 2018-02-28 | 2018-10-19 | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 | 一种冷却系统 |
US20190373768A1 (en) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | Hanon Systems | Electronics cold plate |
CN112805402A (zh) * | 2018-11-21 | 2021-05-14 | 住友化学株式会社 | 背板、溅射靶及它们的制造方法 |
KR102281481B1 (ko) * | 2019-07-02 | 2021-07-23 | 세메스 주식회사 | 기판냉각플레이트 및 그것의 제조방법 |
CN110670030A (zh) * | 2019-09-29 | 2020-01-10 | 洛阳丰联科绑定技术有限公司 | 一种ito拼接型靶材的粘结方法 |
US11872650B2 (en) * | 2020-05-15 | 2024-01-16 | Lockheed Martin Corporation | Systems and methods for friction stir welding a cold plate |
JP6801911B2 (ja) * | 2020-09-07 | 2020-12-16 | 京浜ラムテック株式会社 | バッキングプレートおよびその製造方法 |
DE102021002532A1 (de) | 2021-05-14 | 2022-11-17 | Mercedes-Benz Group AG | Bauteil zum Temperieren wenigstens einer Komponente eines Kraftfahrzeugs sowie Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauteils |
JP7552520B2 (ja) * | 2021-07-05 | 2024-09-18 | 株式会社デンソー | ケースおよび電気装置 |
CN113957395B (zh) * | 2021-10-20 | 2024-01-30 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种多水道背板、多水道背板组件及焊接方法 |
CN115198238B (zh) * | 2022-07-20 | 2024-06-14 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | 一种靶材背板及其制造方法 |
JP7457760B2 (ja) * | 2022-07-29 | 2024-03-28 | 株式会社Uacj鋳鍛 | 伝熱板 |
CN115612993B (zh) * | 2022-10-18 | 2024-07-19 | 江苏东玖光电科技有限公司 | 背管预涂铟设备 |
KR102651394B1 (ko) | 2022-10-19 | 2024-03-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 대면적 디스플레이 제조를 위한 수평 고정형 유기 증착 장비용 기판 처리 장치 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1671647A (en) * | 1924-08-30 | 1928-05-29 | Macallen Company | Press platen or the like |
US1539887A (en) * | 1924-10-23 | 1925-06-02 | Williams Foundry & Machine Com | Platen |
US3524497A (en) * | 1968-04-04 | 1970-08-18 | Ibm | Heat transfer in a liquid cooling system |
JPS63293865A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-30 | Nec Corp | 水冷ジャケット構造 |
DE59009549D1 (de) * | 1989-06-05 | 1995-09-28 | Balzers Hochvakuum | Verfahren zum Kühlen von Targets sowie Kühleinrichtung für Targets. |
JP2724033B2 (ja) * | 1990-07-11 | 1998-03-09 | 株式会社日立製作所 | 半導体モジユール |
US5239200A (en) * | 1991-08-21 | 1993-08-24 | International Business Machines Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips |
EP0835524A1 (de) * | 1996-01-04 | 1998-04-15 | Daimler-Benz Aktiengesellschaft | Kühlkörper mit zapfen |
US6302192B1 (en) * | 1999-05-12 | 2001-10-16 | Thermal Corp. | Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes |
JP3518434B2 (ja) * | 1999-08-11 | 2004-04-12 | 株式会社日立製作所 | マルチチップモジュールの冷却装置 |
US6679316B1 (en) * | 2000-10-02 | 2004-01-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Passive thermal spreader and method |
JP3818084B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2006-09-06 | 日立電線株式会社 | 冷却板とその製造方法及びスパッタリングターゲットとその製造方法 |
JP2002220661A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Sharp Corp | スパッタリング装置に用いられるバッキングプレートおよびスパッタリング方法 |
JP4385533B2 (ja) * | 2001-03-02 | 2009-12-16 | 日本軽金属株式会社 | ヒートプレートの製造方法 |
JP3946018B2 (ja) * | 2001-09-18 | 2007-07-18 | 株式会社日立製作所 | 液冷却式回路装置 |
TW200503608A (en) * | 2003-07-15 | 2005-01-16 | Ind Tech Res Inst | Cooling plate having vortices generator |
US20050077030A1 (en) * | 2003-10-08 | 2005-04-14 | Shwin-Chung Wong | Transport line with grooved microchannels for two-phase heat dissipation on devices |
US6943444B2 (en) * | 2003-10-30 | 2005-09-13 | International Business Machines Corporation | Cooling of surface temperature of a device |
US20050199372A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Frazer James T. | Cold plate and method of making the same |
-
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180042214A (ko) | 2015-07-10 | 2018-04-25 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 백킹플레이트, 스퍼터링 타깃 및 그것들의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006342367A (ja) | 2006-12-21 |
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CN1880907A (zh) | 2006-12-20 |
CN100501296C (zh) | 2009-06-17 |
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