JP4852483B2 - 筐体静音化構造 - Google Patents
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Description
図1は電子機器筐体の外観斜視図、図2は図1の電子機器筐体に機能ごとの電子基板が実装されておりユニット単位で換装可能な機能ユニットの内部構成例、図3は電子機器筐体の内部に設置されるファンの構成例、図4はファンにより電子機器筐体に生じる空気の流れと騒音の関係を説明する図、図5はファンユニットと筐体底面に設置された吸音部材による空気の流れと音の関係の説明図、また図6は相対する位置に設置された吸音材により音が吸収される様子を説明する図である。
本発明の静音化部材が設置されていない装置の筐体背面の壁面部から音を排出することにより、装置前面方向に位置するユーザにとっては前面に音が漏れるより、後方に音を排出した方が好適である。
2、74 吸気口
3、4 記録装置
5 電子回路を有する機能ユニット
6 ファンユニット
7、73 ファン
8、61 排気口
10 電子回路基板
11 マザーボード
40、46、51、52、45 筐体カバー
21、25、41、44、48、50、53、55、82、83 吸音部材
23、24、42、43、47、49、54 パンチングメタル
30 静音化部材
31 騒音
33 貫通孔
70 排気ダクト
71 ユニット
72 架枠
80 空洞共鳴室
81 排気路
Claims (2)
- 所定の硬度及び厚さを有し、複数の貫通孔を備えた第1の部材と、所定の厚さを有し、表面から内部へ連続する隙間または気泡を含む第2の部材と、を組み合わせて形成された複数の構造体が、前記第1の部材が互いに相対するように設置され、筐体内の音源から発生する騒音を静音化する静音化構造において、
筐体内の一部の面を除いて相対するすべての内壁面部に前記構造体が設置され、前記一部の面と相対する内壁面部には前記構造体が重複して設置されることを特徴とする静音化構造。 - 複数の貫通孔を有し、前記貫通孔以外の部分に入射した音を反射する特性を少なくとも有する第1の部材と、入射した音の所定の高周波数成分の一部を吸収する特性を少なくとも有する第2の部材と、を組み合わせて形成された複数の構造体が、前記第1の部材が互いに相対するように設置され、筐体内の音源から発生する騒音を静音化する静音化構造において、
筐体内の一部の面を除いて互いに相対するすべての内壁面部に前記構造体が設置され、前記一部の面と相対する内壁面部には前記構造体が重複して設置されることを特徴とする静音化構造。
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