JP4843820B2 - 電波吸収多層基板 - Google Patents
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Description
2 電波吸収シート
2c 穴対向部
2e 貫通孔対向部
3 軟磁性合金粉末
4 結着材
5A、5B 絶縁基板
5Aa、5Ba 対向面
5Ab、5Bb 穴
5Ac、5Bc 壁部
5Ad 突部
6 スペーサ
6b 貫通孔
Claims (10)
- 軟磁性合金粉末および結着材を含有しており、シート状に形成されている電波吸収シートと、
前記電波吸収シートに対向する対向面をそれぞれ有しており、前記電波吸収シートを挟み込んで前記電波吸収シートに圧着されている2枚の絶縁基板と
を備えており、
前記2枚の絶縁基板のうち少なくとも一方の絶縁基板は、1個または2個以上の穴もしくは突部が形成された前記対向面を有している
ことを特徴とする電波吸収多層基板。 - 軟磁性合金粉末および結着材を含有しており、シート状に形成されている電波吸収シートと、
前記電波吸収シートを挟み込んで圧着されている2枚の絶縁基板と、
1個または2個以上の貫通孔を有するシート状に形成されており、前記貫通孔を前記電波吸収シートに対向させて前記絶縁基板と前記電波吸収シートとの間に挟まれているスペーサと
を備えていることを特徴とする電波吸収多層基板。 - 前記穴もしくは前記突部または前記貫通孔は、2個以上形成されている
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電波吸収多層基板。 - 前記穴もしくは前記突部または前記貫通孔は、一定間隔をもって配置されている
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電波吸収多層基板。 - 前記穴もしくは前記突部または前記貫通孔は、矩形状または直線壁状に形成されている
ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電波吸収多層基板。 - 前記穴もしくは前記突部または前記貫通孔は、格子状または千鳥格子状に配置されている
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の電波吸収多層基板。 - 前記絶縁基板および前記スペーサは、プリプレグを用いて形成されているとともに、前記電波吸収シートに熱圧着されている
ことを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の電波吸収多層基板。 - 前記穴もしくは前記突部を有する前記絶縁基板または前記貫通孔を有するスペーサは、プレス加工により形成されている
ことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の電波吸収多層基板。 - 前記軟磁性合金粉末は、非晶質相を主相とする金属ガラス合金である
ことを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の電波吸収多層基板。 - 前記穴もしくは前記突部または前記貫通孔は、25μm〜440μmの深さもしくは突出長さまたは貫通長さに形成されている
ことを特徴とする請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の電波吸収多層基板。
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