JP2001053485A - 電磁波吸収シート - Google Patents
電磁波吸収シートInfo
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- JP2001053485A JP2001053485A JP11227671A JP22767199A JP2001053485A JP 2001053485 A JP2001053485 A JP 2001053485A JP 11227671 A JP11227671 A JP 11227671A JP 22767199 A JP22767199 A JP 22767199A JP 2001053485 A JP2001053485 A JP 2001053485A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の電磁波吸収シ−トにお
いて,厚い,重い,数十〜数百MHzのノイズに対して
有効でない,金属箔を併用しなければならないという点
を解決した,薄型,軽量,広帯域,安価な電磁波吸収シ
−トを提供すること。 【解決手段】 本発明の電磁波吸収シ−ト
は,軟磁性合金薄帯を相互に並行または交差するよう配
置した1層以上の磁性体層と,1層以上の絶縁体層とを
有し,これらの層を交互に積層したことを特徴とする。
また,軟磁性合金薄帯の厚さが,表皮深さの10分の1
から10倍の厚さであることを特徴とする。
いて,厚い,重い,数十〜数百MHzのノイズに対して
有効でない,金属箔を併用しなければならないという点
を解決した,薄型,軽量,広帯域,安価な電磁波吸収シ
−トを提供すること。 【解決手段】 本発明の電磁波吸収シ−ト
は,軟磁性合金薄帯を相互に並行または交差するよう配
置した1層以上の磁性体層と,1層以上の絶縁体層とを
有し,これらの層を交互に積層したことを特徴とする。
また,軟磁性合金薄帯の厚さが,表皮深さの10分の1
から10倍の厚さであることを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,電子機器等に使用
される電磁波吸収シ−トに関する。
される電磁波吸収シ−トに関する。
【0002】
【従来の技術】電子情報機器や通信機器の広範な普及に
伴い,これらの機器から周囲空間に放射される電磁ノイ
ズを抑制したり,またこれらの機器へ侵入する外来電磁
ノイズを抑制することが益々重要となっている。これら
の対策としては,機器の全体または一部を金属板等の導
体で覆いシ−ルドする旧来の方法に加え,粉状の磁性体
を樹脂等に混合した電磁波吸収シ−トを用いる方法も使
用されている。この粉体タイプの電磁波吸収シ−トは,
磁界を吸収し熱に変換する作用を有し,金属板等の導体
を用いた場合に問題となり易い電磁波の反射による再放
射を軽減する利点を持つ。しかしながら,粉体タイプで
は,本来の磁性体が持つ透磁率と比べ実効的な透磁率が
低下し,所望のノイズ低減効果を得るにはシ−トの厚さ
を例えば1mm以上と厚くせざるを得ず,同時に質量が
増える結果,特に携帯機器等の小型・軽量機器には有効
ではなかった。また,粉体タイプでは,最も高いノイズ
低減効果を得られる周波数帯域がGHz帯以上であり,
電子機器で問題となりがちな数十〜数百MHzの比較的
低い周波数帯域では十分なノイズ低減効果が得られない
という欠点もあった。さらに,粉体タイプでは,絶縁体
に匹敵するほど抵抗率が高いため,それ自体では金属板
のような電磁シ−ルドや静電シ−ルドの効果が得られ
ず,従って実用上はシ−トの片面に金属箔を貼付するな
どして金属を併用する結果,シ−トの厚さが一層増加す
る,可撓性が損なわれる,コスト高となる,といった欠
点もあった。
伴い,これらの機器から周囲空間に放射される電磁ノイ
ズを抑制したり,またこれらの機器へ侵入する外来電磁
ノイズを抑制することが益々重要となっている。これら
の対策としては,機器の全体または一部を金属板等の導
体で覆いシ−ルドする旧来の方法に加え,粉状の磁性体
を樹脂等に混合した電磁波吸収シ−トを用いる方法も使
用されている。この粉体タイプの電磁波吸収シ−トは,
磁界を吸収し熱に変換する作用を有し,金属板等の導体
を用いた場合に問題となり易い電磁波の反射による再放
射を軽減する利点を持つ。しかしながら,粉体タイプで
は,本来の磁性体が持つ透磁率と比べ実効的な透磁率が
低下し,所望のノイズ低減効果を得るにはシ−トの厚さ
を例えば1mm以上と厚くせざるを得ず,同時に質量が
増える結果,特に携帯機器等の小型・軽量機器には有効
ではなかった。また,粉体タイプでは,最も高いノイズ
低減効果を得られる周波数帯域がGHz帯以上であり,
電子機器で問題となりがちな数十〜数百MHzの比較的
低い周波数帯域では十分なノイズ低減効果が得られない
という欠点もあった。さらに,粉体タイプでは,絶縁体
に匹敵するほど抵抗率が高いため,それ自体では金属板
のような電磁シ−ルドや静電シ−ルドの効果が得られ
ず,従って実用上はシ−トの片面に金属箔を貼付するな
どして金属を併用する結果,シ−トの厚さが一層増加す
る,可撓性が損なわれる,コスト高となる,といった欠
点もあった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の欠点を
改善するために提案されたもので,その目的は,従来の
電磁波吸収シ−トにおいて,厚い,重い,数十〜数百M
Hzのノイズに対して有効でない,金属箔を併用しなけ
ればならないという点を解決した,薄型,軽量,広帯
域,安価な電磁波吸収シ−トを提供すること、特にシー
ト厚さを薄くしても十分ノイズ低減効果がある電磁波吸
収シートを提供することにある。
改善するために提案されたもので,その目的は,従来の
電磁波吸収シ−トにおいて,厚い,重い,数十〜数百M
Hzのノイズに対して有効でない,金属箔を併用しなけ
ればならないという点を解決した,薄型,軽量,広帯
域,安価な電磁波吸収シ−トを提供すること、特にシー
ト厚さを薄くしても十分ノイズ低減効果がある電磁波吸
収シートを提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め,本発明の電磁波吸収シ−トは, (1)軟磁性合金薄帯を相互に並行または交差するよう
配置した1層以上の磁性体層と,1層以上の絶縁体層と
を有し,これらの層を交互に積層したことを特徴とす
る。また, (2)軟磁性合金薄帯の厚さが,表皮深さの10分の1
から10倍の厚さであることを特徴とする。 (3)磁性体層と絶縁体層との接合面の内1面以上に導
電性を有する接着剤を介在させたことを特徴とする。 (4)磁性体層と絶縁体層との接合面の内1面以上に金
網を介在させたことを特徴とする。
め,本発明の電磁波吸収シ−トは, (1)軟磁性合金薄帯を相互に並行または交差するよう
配置した1層以上の磁性体層と,1層以上の絶縁体層と
を有し,これらの層を交互に積層したことを特徴とす
る。また, (2)軟磁性合金薄帯の厚さが,表皮深さの10分の1
から10倍の厚さであることを特徴とする。 (3)磁性体層と絶縁体層との接合面の内1面以上に導
電性を有する接着剤を介在させたことを特徴とする。 (4)磁性体層と絶縁体層との接合面の内1面以上に金
網を介在させたことを特徴とする。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の電磁波吸収シ−トは,軟
磁性合金薄帯を相互に並行または交差するよう配置した
1層以上の磁性体層と,1層以上の絶縁体層とを有し,
これらの層を交互に積層したことを特徴とする電磁波吸
収シ−トである。次に本発明の電磁波吸収シ−トの種々
の実施の形態について説明する。なお,以下に述べる実
施の形態は一つの例示であって,本発明の精神を逸脱し
ない範囲で,種々の変更あるいは改良を行い得ることは
言うまでもない。
磁性合金薄帯を相互に並行または交差するよう配置した
1層以上の磁性体層と,1層以上の絶縁体層とを有し,
これらの層を交互に積層したことを特徴とする電磁波吸
収シ−トである。次に本発明の電磁波吸収シ−トの種々
の実施の形態について説明する。なお,以下に述べる実
施の形態は一つの例示であって,本発明の精神を逸脱し
ない範囲で,種々の変更あるいは改良を行い得ることは
言うまでもない。
【0006】図1(a),(b),図2(a),
(b),図3(a),(b),図4(a),(b)に本
発明の電磁波吸収シ−ト1の実施の形態を示す。各図の
(a)は電磁波吸収シートの構造を示す図で、(b)は
(a)の構造を説明するための分解図である。電磁波吸
収シ−ト1の主要部は,絶縁体2,接着剤3,軟磁性合
金薄帯(以下,磁性薄帯という)4である。絶縁体2は
支持の役割を,接着剤3は絶縁体2,磁性薄帯4間の接
着の役割を,磁性薄帯4は電磁ノイズに対し磁気的吸収
及び電磁シ−ルドの役割を各々持ち,これらを積層構造
とすることにより機械的強度が保たれる。
(b),図3(a),(b),図4(a),(b)に本
発明の電磁波吸収シ−ト1の実施の形態を示す。各図の
(a)は電磁波吸収シートの構造を示す図で、(b)は
(a)の構造を説明するための分解図である。電磁波吸
収シ−ト1の主要部は,絶縁体2,接着剤3,軟磁性合
金薄帯(以下,磁性薄帯という)4である。絶縁体2は
支持の役割を,接着剤3は絶縁体2,磁性薄帯4間の接
着の役割を,磁性薄帯4は電磁ノイズに対し磁気的吸収
及び電磁シ−ルドの役割を各々持ち,これらを積層構造
とすることにより機械的強度が保たれる。
【0007】図1(a),(b)は磁性薄帯4が並行し
て配設された本発明の電磁波吸収シ−ト1の実施の形態
を示す図であって,複数枚の磁性薄帯4が長手方向の端
面同士が密着するよう並行して配設され,これを挟み込
むようにして上下から絶縁体2が接着剤3を介して積層
されている。
て配設された本発明の電磁波吸収シ−ト1の実施の形態
を示す図であって,複数枚の磁性薄帯4が長手方向の端
面同士が密着するよう並行して配設され,これを挟み込
むようにして上下から絶縁体2が接着剤3を介して積層
されている。
【0008】次に図2(a),(b),図3(a),
(b)は磁性薄帯4が交差して配設された本発明の電磁
波吸収シ−ト1の実施の形態を示す図であって,複数枚
の磁性薄帯4が縦横に交差して配設され,これを挟み込
むようにして上下から絶縁体2が接着剤3を介して積層
されている。
(b)は磁性薄帯4が交差して配設された本発明の電磁
波吸収シ−ト1の実施の形態を示す図であって,複数枚
の磁性薄帯4が縦横に交差して配設され,これを挟み込
むようにして上下から絶縁体2が接着剤3を介して積層
されている。
【0009】ここで,図2(a),(b)では磁性薄帯
4が縦横に編み込まれるよう配設されており,一方図3
(a),(b)では磁性薄帯4が縦,横に各々並行して
配設されたものがさらに積層されている。
4が縦横に編み込まれるよう配設されており,一方図3
(a),(b)では磁性薄帯4が縦,横に各々並行して
配設されたものがさらに積層されている。
【0010】なお,図1(a),(b)の実施の形態に
おいて,隣接する磁性薄帯4同士がオ−バラップするよ
う並行して配設されてもよい。また,図2(a),
(b),図3(a),(b)の実施の形態において,磁
性薄帯4が縦横に直交するのではなく,斜めに交差する
よう配設されてもよい。
おいて,隣接する磁性薄帯4同士がオ−バラップするよ
う並行して配設されてもよい。また,図2(a),
(b),図3(a),(b)の実施の形態において,磁
性薄帯4が縦横に直交するのではなく,斜めに交差する
よう配設されてもよい。
【0011】図4(a),(b)は磁性薄帯4が並行し
て配設された本発明の電磁波吸収シ−ト1の他の実施の
形態を示す図であって,磁性薄帯4に接するよう金網5
が配設されている。
て配設された本発明の電磁波吸収シ−ト1の他の実施の
形態を示す図であって,磁性薄帯4に接するよう金網5
が配設されている。
【0012】上記の電磁波吸収シ−ト1の実施例では,
何れも,量産可能な20mm程度までの幅の磁性薄帯を
用い,これを並行または交差して配設することにより,
磁性薄帯相互の電気的接触を確保している。このため,
電磁ノイズの磁界成分を吸収する磁性体としての作用
と,電磁ノイズの電界成分を反射及び吸収する良導体と
しての作用を同時に呈することにより,新たに金属箔を
設けることなく高度の電磁波シ−ルド効果を有する電磁
波吸収シ−トを提供することができる。さらに,磁性薄
帯を接地することによって静電シ−ルド効果をも備える
ことができる。
何れも,量産可能な20mm程度までの幅の磁性薄帯を
用い,これを並行または交差して配設することにより,
磁性薄帯相互の電気的接触を確保している。このため,
電磁ノイズの磁界成分を吸収する磁性体としての作用
と,電磁ノイズの電界成分を反射及び吸収する良導体と
しての作用を同時に呈することにより,新たに金属箔を
設けることなく高度の電磁波シ−ルド効果を有する電磁
波吸収シ−トを提供することができる。さらに,磁性薄
帯を接地することによって静電シ−ルド効果をも備える
ことができる。
【0013】図5は本発明の電磁波吸収シ−ト1の他の
実施の形態を示す図であって,磁性薄帯4からなる層が
2層設けられている。磁性薄帯4からなる層が1層であ
った図1〜図4の電磁波吸収シ−ト1よりもより高い電
磁波シ−ルド効果が得られる。磁性薄帯4からなる層を
3層以上とすることにより,さらに高い電磁波シ−ルド
効果が得られる。
実施の形態を示す図であって,磁性薄帯4からなる層が
2層設けられている。磁性薄帯4からなる層が1層であ
った図1〜図4の電磁波吸収シ−ト1よりもより高い電
磁波シ−ルド効果が得られる。磁性薄帯4からなる層を
3層以上とすることにより,さらに高い電磁波シ−ルド
効果が得られる。
【0014】図1〜図5の電磁波吸収シ−ト1におい
て,その片面にシ−ル付きの粘着材を設けてもよい。こ
の場合,機器の筐体や配線板,あるいは部品に直接貼付
できるので,組立作業性が向上する。また,図1〜図5
の実施の形態では何れも電磁波吸収シ−ト1表面の両面
に絶縁体2及び接着剤3が配置されているが,片面のみ
でもよく,この場合,シ−トの厚さをより薄くすること
ができる。強度や絶縁性の条件がそれほど厳しくない場
合にはこの構造でも十分である。さらに,片面の絶縁体
2及び接着剤3を上記のシ−ル付き粘着材と置換しても
よい。
て,その片面にシ−ル付きの粘着材を設けてもよい。こ
の場合,機器の筐体や配線板,あるいは部品に直接貼付
できるので,組立作業性が向上する。また,図1〜図5
の実施の形態では何れも電磁波吸収シ−ト1表面の両面
に絶縁体2及び接着剤3が配置されているが,片面のみ
でもよく,この場合,シ−トの厚さをより薄くすること
ができる。強度や絶縁性の条件がそれほど厳しくない場
合にはこの構造でも十分である。さらに,片面の絶縁体
2及び接着剤3を上記のシ−ル付き粘着材と置換しても
よい。
【0015】本発明では粉状の磁性体に変えて磁性薄帯
を用いることにより電磁波吸収シートの厚さを著しく薄
くできるが、以下にその程度を説明する。図6に磁性薄
帯の厚さ(tm)と,磁性薄帯の持つ比透磁率(μr'
−jμr")との関係を示す。ここでμr'は実部,μ
r"は虚部を表す。電磁波吸収シ−トの磁気損失はμr"
と比例関係にあるため,大きなノイズ吸収効果を得るに
はμr"が大きいことが望ましい。また,δは表皮深さ
であり, δ=[2ρm/(2πf・μr'(0)・μo)]1/2 …(式1) で定義される。ここで,ρmは磁性薄帯の電気抵抗率,
fは周波数,μr'(0)は初期比透磁率,μoは真空
の透磁率である。
を用いることにより電磁波吸収シートの厚さを著しく薄
くできるが、以下にその程度を説明する。図6に磁性薄
帯の厚さ(tm)と,磁性薄帯の持つ比透磁率(μr'
−jμr")との関係を示す。ここでμr'は実部,μ
r"は虚部を表す。電磁波吸収シ−トの磁気損失はμr"
と比例関係にあるため,大きなノイズ吸収効果を得るに
はμr"が大きいことが望ましい。また,δは表皮深さ
であり, δ=[2ρm/(2πf・μr'(0)・μo)]1/2 …(式1) で定義される。ここで,ρmは磁性薄帯の電気抵抗率,
fは周波数,μr'(0)は初期比透磁率,μoは真空
の透磁率である。
【0016】図6に示すように,μr"はtm/δが
0.1から10の範囲で最大値の100分の1以上の値
を持つ。tmがδの10分の1未満となった場合,及び
tmがδの10倍を超過した場合,本発明の電磁波吸収
シ−トは従来シ−トより大きなノイズ吸収効果を実現す
ることができなくなるため,実用上好ましくない。この
ことから,磁性薄帯4の厚さを表皮深さの10分の1か
ら10倍の間に設定することが効果的である。表皮深さ
は,(式1)から分かるように周波数に依存する。この
ように,磁性薄帯の厚さは表皮深さの高々10倍である
ことから,従来なかった非常に薄い電磁波吸収シ−トを
得ることができ,かつ,吸収しようとするノイズの周波
数帯域に合わせた最適設計を行うことができる。
0.1から10の範囲で最大値の100分の1以上の値
を持つ。tmがδの10分の1未満となった場合,及び
tmがδの10倍を超過した場合,本発明の電磁波吸収
シ−トは従来シ−トより大きなノイズ吸収効果を実現す
ることができなくなるため,実用上好ましくない。この
ことから,磁性薄帯4の厚さを表皮深さの10分の1か
ら10倍の間に設定することが効果的である。表皮深さ
は,(式1)から分かるように周波数に依存する。この
ように,磁性薄帯の厚さは表皮深さの高々10倍である
ことから,従来なかった非常に薄い電磁波吸収シ−トを
得ることができ,かつ,吸収しようとするノイズの周波
数帯域に合わせた最適設計を行うことができる。
【0017】絶縁体2の厚さは,図5のような場合に磁
性薄帯からなる層間の絶縁を確保でき,かつ電磁波吸収
シ−トのフレクシビリティを損なわない範囲で選択する
ことが望ましい。例えば,10〜100μm程度であれ
ば十分各々の機能を果たすことができる。また,接着剤
3の厚さについても必要以上に厚くしないことが望まし
く,10μm程度で十分な接着強度を得ることができ
る。さらに,接着剤としてNiなどの金属粉が混合され
た導電性接着剤を磁性薄帯と絶縁体との接合面の内1面
以上に用いれば,隣接する磁性薄帯同士の電気的接触を
強化でき,電磁シ−ルド効果を一層向上することができ
る。導電性接着材として粘度の低い塗料タイプを用いれ
ば、毛細管現象により隣接する磁性薄帯同士の隙間に浸
透し電気的接触をさらに強化することができる。このよ
うに,導電性接着剤を用いれば磁性薄帯同士をオ−バラ
ップさせることなく電気的に確実に接触させることがで
きる。このため,磁性薄帯をオ−バラップさせることに
よる凹凸を回避した平坦な仕上がりが得られ,取扱い易
く,加工性や外観にも優れた電磁波吸収シ−トを提供す
ることができる。さらに,磁性薄帯をオ−バラップさせ
ず,端面同士を密着させる場合でも,多少の隙間は許容
されるため,製造性が向上する効果も奏する。
性薄帯からなる層間の絶縁を確保でき,かつ電磁波吸収
シ−トのフレクシビリティを損なわない範囲で選択する
ことが望ましい。例えば,10〜100μm程度であれ
ば十分各々の機能を果たすことができる。また,接着剤
3の厚さについても必要以上に厚くしないことが望まし
く,10μm程度で十分な接着強度を得ることができ
る。さらに,接着剤としてNiなどの金属粉が混合され
た導電性接着剤を磁性薄帯と絶縁体との接合面の内1面
以上に用いれば,隣接する磁性薄帯同士の電気的接触を
強化でき,電磁シ−ルド効果を一層向上することができ
る。導電性接着材として粘度の低い塗料タイプを用いれ
ば、毛細管現象により隣接する磁性薄帯同士の隙間に浸
透し電気的接触をさらに強化することができる。このよ
うに,導電性接着剤を用いれば磁性薄帯同士をオ−バラ
ップさせることなく電気的に確実に接触させることがで
きる。このため,磁性薄帯をオ−バラップさせることに
よる凹凸を回避した平坦な仕上がりが得られ,取扱い易
く,加工性や外観にも優れた電磁波吸収シ−トを提供す
ることができる。さらに,磁性薄帯をオ−バラップさせ
ず,端面同士を密着させる場合でも,多少の隙間は許容
されるため,製造性が向上する効果も奏する。
【0018】また,隣接する磁性薄帯同士の電気的接触
を強化する手段として,図4(a),(b)のように金
網5を用いてもよい。この場合,上述の導電性接着剤を
用いた場合と同様の効果が得られる。さらに,磁性薄帯
同士を連結する手段が金属であることから,磁性薄帯に
よる電磁シ−ルド効果をより一層向上すると共に,金網
自体の電磁シ−ルド効果も加わり,高性能の電磁波吸収
シ−トが得られる。金網5の線材としては,線径が数十
μm以下と小さく,Niなどをベ−スとしたものが好適
である。金網5は磁性薄帯を繋ぐためのものであること
から,編み目はそれ程細かくなくてもよい。このため,
市販の金網から選定して用いることができる。接着剤は
金網5の目を通して絶縁体2と軟磁性合金薄帯4とを固
着するので,金網を支持するために新たに部材を付加す
る必要はない。金網の線径が小さく,かつ金網が接着剤
の層内に埋設されるので,シ−トの厚さをそれ程増加さ
せることがなく,またシ−トの可撓性を損ねることもな
い。これらは,従来の電磁波吸収シ−トに見られるよう
な金属箔を用いる場合には得られない利点である。ま
た,このことから逆に,従来の粉体タイプの電磁波吸収
シ−トに付加する導体としてこの金網を用いることがで
き,この場合同様の利点が得られることはいうまでもな
い。なお,加熱融着により絶縁体,磁性薄帯間または磁
性薄帯を挟んで絶縁体同士を直接接合することもでき,
この場合は当該接合面に対する接着剤3は不要となる。
を強化する手段として,図4(a),(b)のように金
網5を用いてもよい。この場合,上述の導電性接着剤を
用いた場合と同様の効果が得られる。さらに,磁性薄帯
同士を連結する手段が金属であることから,磁性薄帯に
よる電磁シ−ルド効果をより一層向上すると共に,金網
自体の電磁シ−ルド効果も加わり,高性能の電磁波吸収
シ−トが得られる。金網5の線材としては,線径が数十
μm以下と小さく,Niなどをベ−スとしたものが好適
である。金網5は磁性薄帯を繋ぐためのものであること
から,編み目はそれ程細かくなくてもよい。このため,
市販の金網から選定して用いることができる。接着剤は
金網5の目を通して絶縁体2と軟磁性合金薄帯4とを固
着するので,金網を支持するために新たに部材を付加す
る必要はない。金網の線径が小さく,かつ金網が接着剤
の層内に埋設されるので,シ−トの厚さをそれ程増加さ
せることがなく,またシ−トの可撓性を損ねることもな
い。これらは,従来の電磁波吸収シ−トに見られるよう
な金属箔を用いる場合には得られない利点である。ま
た,このことから逆に,従来の粉体タイプの電磁波吸収
シ−トに付加する導体としてこの金網を用いることがで
き,この場合同様の利点が得られることはいうまでもな
い。なお,加熱融着により絶縁体,磁性薄帯間または磁
性薄帯を挟んで絶縁体同士を直接接合することもでき,
この場合は当該接合面に対する接着剤3は不要となる。
【0019】絶縁体としては例えば,ポリエチレンテレ
フタレ−ト(PET),ポリエステル,ポリイミドなど
を,接着剤としては例えば,フェノ−ル系,エポキシ
系,ビニル系,アクリル系,ポリオレフィン系,合成ゴ
ムなどの接着剤を,また磁性薄帯としてはFe,Co,
Niをベ−スとし,Cu,Cr,Si,C,Al,B,
Y,Zr,Hf,Ti,Nb,Mo,W,Re,Mnな
どを添加した磁性材料を使用でき,何れも同様の効果を
得ることができる。以上により、例えば磁性薄膜1層で
数十μmと極めて薄い積層体を得ることができる。
フタレ−ト(PET),ポリエステル,ポリイミドなど
を,接着剤としては例えば,フェノ−ル系,エポキシ
系,ビニル系,アクリル系,ポリオレフィン系,合成ゴ
ムなどの接着剤を,また磁性薄帯としてはFe,Co,
Niをベ−スとし,Cu,Cr,Si,C,Al,B,
Y,Zr,Hf,Ti,Nb,Mo,W,Re,Mnな
どを添加した磁性材料を使用でき,何れも同様の効果を
得ることができる。以上により、例えば磁性薄膜1層で
数十μmと極めて薄い積層体を得ることができる。
【0020】
【実施例】以下に実施の具体例を示す。図1の構成と
し,磁性薄帯4にはCoFeSiB系合金を用いたアモ
ルファスリボンを,絶縁体2にはポリエステルを,接着
剤3にはアクリル系接着剤を使用した。CoFeSiB
系合金の組成は,応力による磁気特性の変化を抑制する
ため,磁歪が零となる組成とした。アモルファスリボン
の厚さは,30〜1000MHzの周波数において概ね
表皮深さの10分の1から10倍の間となる12μm
に,幅は20mmに設定した。アモルファスリボンは相
互に約2mmずつオ−バラップしながら並行配置されて
いる。シ−ト全体の厚さは約60μmと薄く,十分なフ
レクシビリティを持つと共に,切断,打ち抜き等の加工
も容易である。また,シ−トの質量は10cm四方で約
2gと非常に軽量である。
し,磁性薄帯4にはCoFeSiB系合金を用いたアモ
ルファスリボンを,絶縁体2にはポリエステルを,接着
剤3にはアクリル系接着剤を使用した。CoFeSiB
系合金の組成は,応力による磁気特性の変化を抑制する
ため,磁歪が零となる組成とした。アモルファスリボン
の厚さは,30〜1000MHzの周波数において概ね
表皮深さの10分の1から10倍の間となる12μm
に,幅は20mmに設定した。アモルファスリボンは相
互に約2mmずつオ−バラップしながら並行配置されて
いる。シ−ト全体の厚さは約60μmと薄く,十分なフ
レクシビリティを持つと共に,切断,打ち抜き等の加工
も容易である。また,シ−トの質量は10cm四方で約
2gと非常に軽量である。
【0021】図7,図8に各々磁界シ−ルド効果,電界
シ−ルド効果を測定した結果を示す。各々,送信用,受
信用の一対の微小アンテナ(磁界の場合はル−プアンテ
ナ,電界の場合はモノポ−ルアンテナ)を1cm離して
対向させ,その中間に15cm四方の当該電磁波吸収シ
−トを置いた場合とこれを置かない場合に得られる受信
レベルの差から求めた値を示している。比較として,軟
磁性金属の粉体を用いた従来の電磁波吸収シ−ト(厚さ
0.25mm)のシ−ルド効果を同じ測定機器により測
定した結果を併せて示した。図7から,本発明の電磁波
吸収シ−トの磁界シ−ルド効果は10〜1000MHz
の広帯域に渡り12〜33dBであり,従来の電磁波吸
収シ−トの0〜3dBと比べ,厚さが約4分の1と薄い
にも拘わらず格段に高いシ−ルド効果が得られることが
分かる。また,電界シ−ルド効果についても,図8か
ら,同様に本発明の電磁波吸収シ−トで17〜51d
B,従来の電磁波吸収シ−トの0〜3dBに比して良好
なシ−ルド効果が得られることが分かる。
シ−ルド効果を測定した結果を示す。各々,送信用,受
信用の一対の微小アンテナ(磁界の場合はル−プアンテ
ナ,電界の場合はモノポ−ルアンテナ)を1cm離して
対向させ,その中間に15cm四方の当該電磁波吸収シ
−トを置いた場合とこれを置かない場合に得られる受信
レベルの差から求めた値を示している。比較として,軟
磁性金属の粉体を用いた従来の電磁波吸収シ−ト(厚さ
0.25mm)のシ−ルド効果を同じ測定機器により測
定した結果を併せて示した。図7から,本発明の電磁波
吸収シ−トの磁界シ−ルド効果は10〜1000MHz
の広帯域に渡り12〜33dBであり,従来の電磁波吸
収シ−トの0〜3dBと比べ,厚さが約4分の1と薄い
にも拘わらず格段に高いシ−ルド効果が得られることが
分かる。また,電界シ−ルド効果についても,図8か
ら,同様に本発明の電磁波吸収シ−トで17〜51d
B,従来の電磁波吸収シ−トの0〜3dBに比して良好
なシ−ルド効果が得られることが分かる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように,本発明の電磁波吸
収シ−トによれば,薄型,軽量かつ安価にして大きなノ
イズ吸収効果を実現できる。また,磁界と電界の双方に
大きなシ−ルド効果を発揮する。さらに,数十MHz〜
数百MHz帯のノイズに対しても有効である。このた
め,小型・軽量電子機器のノイズ対策に最適な高性能で
かつ安価な電磁波吸収シ−トを提供することができる。
特に、積層構造にしても数十μmと従来の0.25mm
以上に比して著しく薄くできる。それでもなお、従来の
電磁波吸収シートに比してすぐれた磁界シールド効果、
電界シールド効果が得られている。
収シ−トによれば,薄型,軽量かつ安価にして大きなノ
イズ吸収効果を実現できる。また,磁界と電界の双方に
大きなシ−ルド効果を発揮する。さらに,数十MHz〜
数百MHz帯のノイズに対しても有効である。このた
め,小型・軽量電子機器のノイズ対策に最適な高性能で
かつ安価な電磁波吸収シ−トを提供することができる。
特に、積層構造にしても数十μmと従来の0.25mm
以上に比して著しく薄くできる。それでもなお、従来の
電磁波吸収シートに比してすぐれた磁界シールド効果、
電界シールド効果が得られている。
【図1】(a),(b)は,本発明の電磁波吸収シ−ト
の一実施形態を示す図である。
の一実施形態を示す図である。
【図2】(a),(b)は,本発明の電磁波吸収シ−ト
の他の実施形態を示す図である。
の他の実施形態を示す図である。
【図3】(a),(b)は,本発明の電磁波吸収シ−ト
の更に他の実施形態を示す図である。
の更に他の実施形態を示す図である。
【図4】(a),(b)は,本発明の電磁波吸収シ−ト
のまた,更に他の実施形態を示す図である。
のまた,更に他の実施形態を示す図である。
【図5】本発明の電磁波吸収シ−トの更に,別の実施形
態を示す図である。
態を示す図である。
【図6】比透磁率の磁性体厚さ依存性を示す図である。
【図7】磁界シ−ルド効果の周波数依存性を示す図であ
る。
る。
【図8】電界シ−ルド効果の周波数依存性を示す図であ
る。
る。
1 電磁波吸収シ−ト 2 絶縁体 3 接着剤 4 軟磁性合金薄帯 5 金網
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大崎 孝明 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号 エ ヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株 式会社内 (72)発明者 遠藤 一 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 柳川 勉 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 千田 正勝 東京都千代田区大手町二丁目3番1号 日 本電信電話株式会社内 Fターム(参考) 5E321 BB21 BB25 BB53 CC16 GG11 5J020 BD02 EA02 EA03 EA04 EA05 EA10
Claims (4)
- 【請求項1】軟磁性合金薄帯を相互に並行または交差す
るよう配置してなる1層以上の磁性体層と,1層以上の
絶縁体層とを有し,これらの層を交互に積層したことを
特徴とする電磁波吸収シ−ト。 - 【請求項2】軟磁性合金薄帯の厚さが,表皮深さの10
分の1から10倍の厚さであることを特徴とする請求項
1に記載の電磁波吸収シ−ト。 - 【請求項3】磁性体層と絶縁体層との接合面の内1面以
上に導電性を有する接着剤を介在させたことを特徴とす
る請求項1又は2に記載の電磁波吸収シ−ト。 - 【請求項4】磁性体層と絶縁体層との接合面の内1面以
上に金網を介在させたことを特徴とする請求項1又は2
に記載の電磁波吸収シ−ト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11227671A JP2001053485A (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | 電磁波吸収シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11227671A JP2001053485A (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | 電磁波吸収シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001053485A true JP2001053485A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16864514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11227671A Pending JP2001053485A (ja) | 1999-08-11 | 1999-08-11 | 電磁波吸収シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001053485A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1999
- 1999-08-11 JP JP11227671A patent/JP2001053485A/ja active Pending
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040303 |