JP4841110B2 - 光電子混在基板 - Google Patents
光電子混在基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4841110B2 JP4841110B2 JP2004050697A JP2004050697A JP4841110B2 JP 4841110 B2 JP4841110 B2 JP 4841110B2 JP 2004050697 A JP2004050697 A JP 2004050697A JP 2004050697 A JP2004050697 A JP 2004050697A JP 4841110 B2 JP4841110 B2 JP 4841110B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- light emitting
- organic light
- layer
- optical waveguide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
介して前記光導波路と対向するように形成された、上部が底部よりも幅広の分断隔壁とが形成されており、前記導体層は、前記光導波路上、前記有機発光層上および前記分断隔壁上に形成されているとともに、前記有機発光層上に形成された一部が前記第2電極を構成しており、前記分断隔壁によって前記第2電極を構成する部分と前記分断隔壁上に被着している部分とに分断されて、前記分断隔壁上に被着している部分が前記電気回路の一部とされていることを特徴とするものである。
2・・・光導波路のクラッド部
3・・・光導波路のコア部
4・・・光導波路
5・・・バッファ層
6(6a)・・・第1電極
7(7a)・・・有機発光層
8・・・導体層
8a・・・第2電極(基板上に被着している部分)
8b・・・光導波路上に被着している部分
8c・・・分断隔壁上に被着している部分
9・・・分断隔壁
Claims (5)
- 基板上に、クラッド部およびその内部のコア部からなる光導波路と、電気回路を構成する導体層と、第1電極,有機発光層および第2電極が順次積層された、前記光導波路と光結合する端面出射型の有機発光素子と、前記有機発光素子を介して前記光導波路と対向するように形成された、上部が底部よりも幅広の分断隔壁とが形成されており、前記導体層は、前記光導波路上、前記有機発光層上および前記分断隔壁上に形成されているとともに、前記有機発光層上に形成された一部が前記第2電極を構成しており、前記分断隔壁によって前記第2電極を構成する部分と前記分断隔壁上に被着している部分とに分断されて、前記分断隔壁上に被着している部分が前記電気回路の一部とされていることを特徴とする光電子混在基板。
- 前記分断隔壁は、前記クラッド部と同じ材料を用いて形成されていることを特徴とする請求項1記載の光電子混在基板。
- 前記第1電極および前記第2電極は、前記有機発光層が発光する光に対して不透明な金属からなることを特徴とする請求項1記載の光電子混在基板。
- 前記第1電極は、前記有機発光層が発光する光に対して透明であり、その下に前記有機発光層が発光する光に対して不透明な金属からなるバッファ層が形成されていることを特徴とする請求項1記載の光電子混在基板。
- 前記第1電極は、前記有機発光層が発光する光に対して透明であり、その下に前記第1電極の屈折率よりも小さな屈折率を有するバッファ層が形成されていることを特徴とする請求項1記載の光電子混在基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004050697A JP4841110B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 光電子混在基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004050697A JP4841110B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 光電子混在基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005241897A JP2005241897A (ja) | 2005-09-08 |
JP4841110B2 true JP4841110B2 (ja) | 2011-12-21 |
Family
ID=35023704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004050697A Expired - Fee Related JP4841110B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 光電子混在基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4841110B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102449520B (zh) * | 2009-05-28 | 2015-01-07 | 西铁城控股株式会社 | 光源装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61242069A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 混成光集積回路およびその製造方法 |
CA2022972A1 (en) * | 1989-10-27 | 1991-04-28 | Zoltan Kokai Kun | Thin film electroluminescent compositions |
JPH05266978A (ja) * | 1992-03-18 | 1993-10-15 | Toshiba Corp | 端面発光型薄膜エレクトロルミネッセンス素子 |
JP3382332B2 (ja) * | 1993-12-27 | 2003-03-04 | キヤノン株式会社 | Led素子 |
JP3813217B2 (ja) * | 1995-03-13 | 2006-08-23 | パイオニア株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの製造方法 |
JP3663876B2 (ja) * | 1998-01-08 | 2005-06-22 | 松下電器産業株式会社 | 有機エレクトロルミネセンス素子及びその製造方法 |
JPH11298014A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-10-29 | Sony Corp | 光ファイバー装置およびこれを用いた通信装置、照明装置、計測装置と、光ファイバー装置の製造方法 |
JP4258860B2 (ja) * | 1998-09-04 | 2009-04-30 | セイコーエプソン株式会社 | 光伝達手段を備えた装置 |
GB2350479A (en) * | 1999-05-18 | 2000-11-29 | Seiko Epson Corp | Organic light emitting device incorporating a waveguide |
JP4748835B2 (ja) * | 2000-07-31 | 2011-08-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 照明器具 |
-
2004
- 2004-02-26 JP JP2004050697A patent/JP4841110B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005241897A (ja) | 2005-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4457545B2 (ja) | 光・電気配線基板、実装基板及び光電気配線基板の製造方法 | |
TWI396874B (zh) | Optical wiring printing board manufacturing method and optical wiring printed circuit board | |
US7995881B2 (en) | Opto-electric hybrid module and manufacturing method thereof | |
JP2020521187A (ja) | 光相互接続装置及び光相互接続装置を製造する方法 | |
US8041159B2 (en) | Optical/electrical hybrid substrate and method of manufacturing the same | |
JP4690870B2 (ja) | 光電気集積配線基板及び光電気集積配線システム | |
JP4624162B2 (ja) | 光電気配線基板 | |
US9081159B2 (en) | Optical waveguide and method of manufacturing the same, and optical waveguide device | |
JP2005157128A (ja) | 光伝送基板、光伝送基板製造方法、及び光電気集積回路 | |
JP6286853B2 (ja) | 電子装置とその製造方法、及び電子機器 | |
JP2011113039A (ja) | 光導波路装置及びその製造方法 | |
JP2005195651A (ja) | 光接続基板、光伝送システム、及び製造方法 | |
JP2011237503A (ja) | 光電気複合基板及びその製造方法 | |
WO2007039965A1 (ja) | 光導波路デバイス及び光導波路デバイスの製造方法 | |
JP2001007463A (ja) | 光電気混載基板およびその製造方法 | |
JP5078442B2 (ja) | 光伝送基板およびその製造方法、並びに光電子混載基板および光モジュール | |
JP4841110B2 (ja) | 光電子混在基板 | |
JP2005265885A (ja) | 光結合装置、光結合装置用の支持体、及びこれらの製造方法 | |
JP4538949B2 (ja) | 光部品搭載用基板製造方法 | |
JPH1152198A (ja) | 光接続構造 | |
JP4793490B2 (ja) | 光結合装置及びその製造方法 | |
JP4722816B2 (ja) | フレキシブル光導波路及びその製造方法 | |
JP2005128319A (ja) | 光機能素子およびその製造方法 | |
JP2004094070A (ja) | 光路変換部品及びそれを用いた光表面実装導波路 | |
US10928598B2 (en) | Optical waveguide mounting substrate and optical communication device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081027 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100830 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110524 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110906 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111004 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |