JPH11298014A

JPH11298014A - 光ファイバー装置およびこれを用いた通信装置、照明装置、計測装置と、光ファイバー装置の製造方法

Info

Publication number: JPH11298014A
Application number: JP10499298A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Suganuma; 洋菅沼; Yuji Kaneda; 有史金田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1998-04-15
Filing date: 1998-04-15
Publication date: 1999-10-29

Abstract

(57)【要約】【課題】光ファイバー装置、通信装置、計測装置、照
明装置における安全性、簡便性、効率、コストの改善を
はかる。【解決手段】光ファイバー１の端部に、この光ファイ
バー１と一体に発光素子または受光素子あるいはその双
方の部材１０を組み込んだ光ファイバー装置１１を構成
して、光ファイバー装置における安全性、簡便性、効
率、コストの改善をはかり、これを用いて構成した通信
装置、計測装置、照明装置における同様の安全性、簡便
性、効率、コストの改善をはかる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバー装置
およびこれを用いた通信装置、計測装置、照明装置と、
光ファイバー装置の製造方法に係わる。

【０００２】

【従来の技術】昨今、可視光に対し高い透過率を示すプ
ラスティック光ファイバーの開発がめざましい。このよ
うに、可視光での利用が可能となり、また、このプラス
ティック光ファイバーは、その加工性にすぐれているこ
とから、一般利用者による一般家庭でのこの種プラステ
ィック光ファイバーの利用が高まる傾向にある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したよ
うな、一般利用者による利用を考えた場合、その光源す
なわち発光素子として、例えば半導体レーザーや半導体
発光素子を用いる場合、このレーザー光が直接肉眼に入
ることによって眼を傷める等の危険性の問題が生じる。
特に、この危険性は、光の漏洩が生じ易い、光源側での
発光素子と光ファイバーの連結部、および受光側での光
ファイバーと受光素子との連結部において高い危険性を
有する。また、光ファイバーを利用する場合の、そのエ
ネルギー利用効率への影響は、これら発光素子および受
光素子と光ファイバーとの連結部での連結損失が大きく
影響する。そこで、この連結をレンズ等の光学素子を介
して行うことが考えられるが、この場合は、光学部品配
置、接合等の取扱いが煩雑で、また位置の設定等に高い
精度を必要とするなど、簡便性に欠け、またコスト高を
来す。

【０００４】本発明においては、上述した諸問題の解決
を図り、一般利用者、一般家庭等においても、安全かつ
簡便に用いることができ、また効率にすぐれ、コストの
低廉化をはかることができるようにする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、光ファイバー
の端部に、この光ファイバーと一体に発光素子または受
光素子あるいはその双方を有する組み込み部材を組み込
んだ光ファイバー装置を構成する。このような光ファイ
バー装置は、光ファイバーの端部において、上述した組
み込み部材を光ファイバーを構成するコア中に埋込むこ
とによって構成することができる。

【０００６】また、本発明による上述した光ファイバー
装置の製造方法は、プラスティック光ファイバーの成形
時に、この光ファイバーの端部に、発光素子または受光
素子あるいはその双方を有する組み込み部材を埋込んで
成形する。あるいは、プラスティック光ファイバーの端
部を加熱軟化して上述の組み込み部材を埋込む。または
成形型内に、光ファイバーの端部と、上述の組み込み部
材とを配置して、この成形型内に樹脂を充填することに
よって、光ファイバーの端部に組み込み部材を組み込ん
だ光ファイバー装置を製造する。

【０００７】そして、本発明による通信装置は、上述し
た本発明構成による光ファイバー装置と、この光ファイ
バー装置に組み込まれた発光素子を電気的入力信号によ
って駆動する駆動回路部と、光ファイバーによって伝送
された発光素子からの光通信信号を組み込み部材の受光
素子によって受光し、これによって得た電気信号を出力
する出力回路とを有して成る。

【０００８】また、本発明による照明装置は、光ファイ
バーに発光素子を有する組み込み部材を一体化した光フ
ァイバー装置を有し、その発光素子に駆動電力の供給を
行う構成とする。

【０００９】また、本発明による計測装置は、上述した
光ファイバー装置を用いて例えば光学特性の変化を利用
した温度測定等の計測を行う計測装置を構成する。

【００１０】上述の本発明によれば、光ファイバーと一
体に発光素子もしくは受光素子あるいはその双方を少な
くとも有する組み込み部材が組み込まれた構成とするこ
とによって、これら発光素子、受光素子の光ファイバー
に対する結合が確実になされる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明による光ファイバー装置
は、光ファイバーの端部に、この光ファイバーと一体に
発光素子または受光素子あるいはその双方を有する組み
込み部材を組み込んだ光ファイバー装置を構成する。更
に、この組み込み部材は、発光素子、受光素子と共に、
これらに付随する回路素子例えば抵抗や、コンデンサ等
の受動素子、あるいは各種能動素子や、各種回路部例え
ば半導体集積回路を有する半導体チップ、あるいは発光
素子や、受光素子とこれら回路とを集積化した半導体チ
ップ等によることができる。

【００１２】光ファイバーは、良く知られているよう
に、中心に屈折率が高いコアを有し、その外周に、コア
に比し屈折率が低いクラッド層が被覆されて成る。ま
た、このクラッド層の外周には、更に光の漏れを防止す
る反射面もしくは光吸収性に優れた黒色被覆を塗布した
構成とすることができる。

【００１３】発光素子は、半導体発光ダイオード（以下
ＬＥＤという）、もしくは半導体レーザダイオード（以
下ＬＤという）、例えば可視域光を発光するＬＥＤもし
くはＬＤによって構成することができる。これらＬＥＤ
あるいはＬＤは、従来公知の各種半導体構成によるもの
が用いられる。例えば可視域発光の例としては、ＡｌＧ
ａＩｎＰ系、ＧａＡｓＰ系等のＬＥＤもしくはＬＤによ
って構成することができる。また、受光素子は、フォト
ダイオード（以下ＰＤという）によって構成することが
できる。

【００１４】これら発光素子、受光素子、更にこれらに
付随する回路等の例えば半導体チップは、光ファイバー
の端部において、この光ファイバーを構成するコア中に
埋込むことによって一体化することができる。光ファイ
バーは、プラスティック光ファイバー例えばＰＭＭＡ
（ポリメチルメタクリレート）系光ファイバーによって
構成することができ、その直径は、１ｍｍ程度にも形成
できることから、発光素子や、受光素子、更に上述した
半導体チップ等は、この光ファイバーのコア中に、容易
に埋込んで一体化することができる。

【００１５】また、上述した発光素子、受光素子、更に
これらに付随する回路等の光ファイバーとの一体化は、
上述したように、光ファイバーのコアに埋込む構成に限
られるものではなく、例えば、光ファイバーのコアと同
一材料、もしくはコアの屈折率と同程度の屈折率を有す
る媒質中に埋込んで光ファイバーのコアと密着結合する
ことによって実質的に一体化することができる。

【００１６】また、発光素子および受光素子は、例えば
光ファイバーの一端に発光素子を配置し、他端に受光素
子を配置する構成とするともできるし、各端に発光素子
と受光素子の組をそれぞれ配置して、互いに他方の端部
の発光素子の発光を受光素子によって受光する構成とす
ることもできる。この場合、各発光素子の発光波長を異
ならしめて、受光素子の前方にフィルタを配置すると
か、受光感度に波長依存性を有する受光素子を用いるこ
とによって、互いに他端の発光素子からの光を効率良
く、すなわちクロストークを防止する構成とすることが
できる。また、これら発光素子と受光素子の組は、複数
組設けることができる。そして、これら発光素子と受光
素子の組は、これら発光素子と受光素子を組み合わせて
一体化した複合素子として構成することもできるし、共
通の半導体基体上に集積回路化して構成することもでき
る。

【００１７】また、本発明による通信装置は、上述した
本発明構成による光ファイバー装置が用いられ、この光
ファイバー装置の発光素子を電気的入力信号、すなわち
通信信号によって駆動する駆動回路部を有する。また、
光ファイバーによって伝送された発光素子からの光信号
を受光素子によって受光し、これによる光電変換された
電気信号を、例えば増幅し、信号処理して取り出す出力
回路とを有する構成とする。

【００１８】また、本発明による計測装置は、上述した
光ファイバー装置を用いて例えば光学特性の変化を利用
した温度測定等の計測を行う計測装置を構成する。

【００１９】また、本発明による照明装置は、上述した
光ファイバーに発光素子を一体化した光ファイバー装置
を有し、その発光素子に電力供給を行う構成とする。

【００２０】図面を参照して、本発明の各装置の例を説
明するが、本発明はこれら構成に限られるものではな
い。図１Ａは、本発明による光ファイバー装置１１の一
例の概略断面図を示す。この例では、光ファイバー１の
一端と他端に、組み込み部材１０としての、発光素子２
と、受光素子３とがそれぞれ一体に組み込まれている。
光ファイバー１は、例えばフレキシブルプラスティック
光ファイバーよりなる。すなわち、中心部に高屈折率材
料よりなり、発光素子２からの光に対し高い透過率を示
すコア４を有し、その外周にコア４に比しては屈折率が
低く、空気に比しては屈折率の高い材料によるクラッド
層５が被覆された構成を有する。

【００２１】発光素子２は、前述したように、半導体発
光素子のＬＤあるいはＬＥＤによることができ、また、
これらＬＤあるいはＬＥＤは、それぞれ端面発光型構成
あるいは面発光型構成のいずれの構成をも採ることがで
きる。端面発光型構成によるＬＤあるいはＬＥＤを用い
る場合は、例えば図１Ａに示すように、その半導体チッ
プの活性層２ａによる共振器端面が、光ファイバー１内
に向けられて配置される。そして面発光型構成によるＬ
ＤあるいはＬＥＤを用いる場合は、図示しないが、その
半導体チップの光放出のなされる面が、コア４内に向け
られる。この発光素子２は、前述したように、例えば可
視光を発光するＡｌＧａＩｎＰ系、ＧａＡｓＰ系等のＬ
ＤあるいはＬＥＤによって構成することができる。

【００２２】また、発光素子２としては、光ファイバー
１によって効率良く伝搬されるように設計される。すな
わち、光ファイバーの開口数Ｎ．Ａ．は、√（ｎ₁ ²−
ｎ₂ ²）で与えられる（ｎ₁はコアの屈折率、ｎ₂ はク
ラッド層の屈折率）。発光素子のビームの広がり角は、
この光ファイバー１のＮ．Ａ．以下、もしくは充分な光
量で伝搬できる程度の広がり角に設計される。

【００２３】光ファイバー１の他端に配置される受光素
子３は、例えばＳｉによるフォトダイオードＰＤによっ
て構成することができ、その受光面３ｓが、発光素子２
からの光を受光できる面に向けられる。

【００２４】これら発光素子２および受光素子３は、光
ファイバー１の各一端において、光ファイバー１を構成
するコア４自体に埋め込み、各電気的端子が、外部に導
出される構成とする。

【００２５】例えば光ファイバー１外には、入力端子Ｔ
_INからの入力信号に応じて発光素子２をパワー変調する
駆動回路６が設けられ、この駆動回路からの出力によっ
て発光素子２の発光制御がなされる。また、受光素子３
には、同様に例えば光ファイバー１外に配置された出力
回路７に、受光素子３で受光した光量に応じて発生した
電気信号を入力し、この出力回路７において例えば信号
の増幅、信号処理等がなされて、出力端子Ｔ_OUTから出
力信号を取り出すようになされる。

【００２６】光ファイバー１の両端面には、遮光膜８例
えば絶縁性の黒色ビニール等の黒色塗膜あるいは例えば
Ａｌ膜等による反射膜による遮光膜が被着されて成る。
また、光ファイバー１の外周にも必要に応じて同様の遮
光膜８が被着される。

【００２７】図１Ａの光ファイバー装置１１によれば、
外部の駆動回路から導入された電気信号によって発光素
子２から発光された光が、光ファイバー１内を伝搬し
て、受光素子３に達し、これによって光電変換されて電
気信号とされ、これが光ファイバー１外に導出されて出
力回路７に入力され、これより出力が導出されるもので
ある。

【００２８】また、図１Ｂは、本発明による光ファイバ
ー装置１１の他の一例の概略断面図を示すもので、この
例においては、光ファイバー１の一端に組み込み部材１
０として発光素子２とこれに関連すなわち付随して設け
られる駆動回路６とを埋め込んだ構成とし、また、他端
に組み込み部材１０として受光素子３とこれに関連する
すなわち付随して設けられる出力回路７とを埋め込んだ
構成とした場合で、図１Ｂにおいて、図１Ａと対応する
部分には同一符号を付して重複説明を省略する。

【００２９】また、図１ＡおよびＢに示した例では、光
ファイバー１の一端に発光素子２を配置し、他端に受光
素子３を配置した構成とした場合で、いわば１方向光伝
送を行うようにした場合であるが、例えば光ファイバー
１の両端に、それぞれ発光素子２と受光素子３とを配置
し、それぞれ互いに他端から発生させた光を、受光する
構成として、２方向に関する光伝送を行うようにするこ
ともできる。図２は、このような構成とした場合の一例
を示す。図２Ａは、その光ファイバー装置１１の一例の
概略断面図を示す。図２Ａにおいて、図１と対応する部
分に同一符号を付して重複説明を省略するが、この例に
おいては、光ファイバー１の両端に、発光素子２と受光
素子３とが一体化されたいわゆるハイブリッド構成とさ
れた第１および第２の光学装置２３１および２３２によ
って構成した場合である。

【００３０】この光学装置２３１および２３２は、図２
Ｂにその一例の概略断面図を示すように、例えばＳｉ半
導体基板２１に、フォトダイオードすなわち受光素子３
が形成され、この上にプリズム２２と、例えば端面発光
型ＬＤもしくはＬＥＤによる発光素子２が載置される。
この発光素子２は、例えば熱伝導性にすぐれたブロック
２３上に載置されて、プリズム２２に対して所要の高さ
に設定されるようになされる。

【００３１】そして、発光素子２からの出射光が、プリ
ズム２２形成された斜面２２ａに対して所要の入射角を
もって入射するようにして、効率良く前方に反射するよ
うになされ、それぞれ光ファイバー１を通じて他端に向
かって伝送されるようになされる。一方、それぞれ互い
に他端から到来した光を、プリズム２２に入射させて、
受光素子３すなわちフォトダイオードに入射させるよう
にして受光量に応じた電気信号を得ることができるよう
にする。

【００３２】この場合、発光素子２および受光素子３に
関連する例えば図１で説明した駆動回路６や、出力回路
７を、半導体基板２１に半導体集積回路として形成する
こともできる。

【００３３】本発明による光ファイバー装置１１におい
ては、上述した構成による光ファイバーを、複数本例え
ば束ねて配置することによって、大容量の光の伝送を行
うことができる。

【００３４】そして、本発明による光ファイバー装置１
１を用いて、通信装置１２を構成することができる。図
３は、その一例の概略構成を示すもので、この例におい
ては、例えば図１で説明した構成による光ファイバー装
置１１を用いることができる。すなわち、この例にお
いては、光ファイバー１の一端に発光素子２が配置さ
れ、他端に受光素子３が配置される。そして、入力端子
Ｔ_INから、通信信号を、発光素子２の駆動回路６に入力
し、これによって発光素子２のパワー変調を行って通信
信号に応じた光信号を発光素子２から発光させて光ファ
イバー１内を伝送させる。そして、この光信号を、光フ
ァイバー１の他端に配置した受光素子３によって受光し
て電気信号に変換し、出力回路７に入力し、その増幅回
路７１によって増幅し、これを信号処理回路７２によっ
て信号処理することによって、出力端子Ｔ_OUTから、通
信信号を取り出す。

【００３５】尚、この通信装置１２においても、各発光
素子２および受光素子３に関連する回路素子あるいは回
路部を、光ファイバー１に組み込み構成とすることがで
きる。すなわち、発光素子２と駆動回路６とを光ファイ
バー１の一端内に埋込むとか、受光素子３と出力回路７
とを光ファイバー１の他端内に埋込む構成とすることが
できる。

【００３６】そして、この場合においても、上述の光フ
ァイバー１を、複数本例えば束ねて用いることによって
伝送（通信）容量の増大化を図ることができる。

【００３７】また、図４に概略構成図を示すように、本
発明による光ファイバー装置１１を用いて、照明装置１
３を構成することができる。この場合、光ファイバー装
置１１としては、その光ファイバー１の一端に発光素子
２を配置した構成とし、その発光を光ファイバー１内を
伝搬させて他端に向かわせ、この他端の端面から光Ｌ
_OUTを発生し、これによって照明を行う。この場合、光
Ｌ_OUTの導出端には、前述した遮光膜８を被着せず、効
率良く光の導出がなされるようにする。そして、この光
Ｌ_OUTの導出端面には、必要に応じて、光散乱を行う粗
面（図示せず）を形成するとか、光散乱膜（図示せず）
を形成することによって所要の発散角や、光分布をもっ
て照明がなされるようにすることができる。

【００３８】この照明装置１３は、一本の光ファイバー
１によって構成する場合に限られるものではなく、複数
本用いることによって大出力の照明を行ったり、また図
５で示した構成による光ファイバーを多数本所定の配列
をもって配置することによってディスプレイ装置を構成
することもできる。

【００３９】更に、図５に概略構成図を示すように、本
発明による光ファイバー装置１１を用いて、各種計測装
置、例えば温度計測ないしは検出装置１４を構成するこ
とができる。この場合、光ファイバー装置１１として、
例えば光ファイバー１の一方の端部に、例えば図２で説
明した構成による発光素子２と受光素子３とを有する光
学装置２３１を配置し、光ファイバー１の他端部を、温
度測定ないしは検出を行う被測定部９、例えば恒温槽内
に配置する。

【００４０】このようにすると、被測定部９の温度によ
って、すなわち光ファイバー１の他端部の加熱温度によ
って、その屈折率が変化することから、光学装置２３１
の受光部に戻る光量が変化するので、これによって、温
度の検出ないしは測定を行うことができる。

【００４１】この場合、光ファイバー１の温度検出部に
配置される側の端部の端面に、反射膜とか、屈折率の温
度依存性が大きい材料膜の形成を行うなど種々の構成と
することができる。

【００４２】そして、上述した本発明による光ファイバ
ー装置を製造するには、例えばプラスティックファイバ
ーを用いて、その端部を２００℃もしくはこれ以上に加
熱することによって、そのコア４を軟化させて、上述し
た発光素子２、受光素子３、あるいはこれらの複合によ
る光学装置２３１、２３２、回路素子、回路部等の組み
込み部材１０を押圧挿入して、コア４内にこれらを埋め
込んだ光ファイバー装置１１を構成することができる。
この場合、プラスティック光ファイバーの軟化温度は、
２００℃程度であり、この程度の加熱によっては、ＬＤ
やＬＥＤによる発光素子や、受光素子のＰＤ、さらに集
積回路等の半導体チップに何ら影響を与えることがな
い。

【００４３】また、上述した例では、完成された光ファ
イバー１に対して、組み込み部材１０を埋込むようにし
た場合であるが、光ファイバー１の形成時に、組み込み
部材１０を埋込んで光ファイバー１を形成し、組み込み
部材１０が埋め込まれた光ファイバー装置１１を製造す
ることもできる。

【００４４】また、例えば樹脂モールドの型内に、光フ
ァイバー１の端部と、これと所定の位置関係を保持し
て、上述の組み込み部材１０を配置して、成形型内に樹
脂を充填する樹脂モールドを行って、結果的に、光ファ
イバー１の端部に、組み込み部材１０が埋め込まれた光
ファイバー装置を構成することもできる。

【００４５】あるいは、図６にその概略断面図を示すよ
うに、例えばこの光ファイバー１のコア４とクラッド層
５とそれぞれ同一素材、もしくはそれぞれこれらと同等
の屈折率を有し、コア４とクラッド層５と同径、同一厚
さを有するコア部４ｅとクラッド層部５ｅによって形成
された光ファイバー部１ｅを用意する。そして、この光
ファイバー部１ｅを加熱し、これによって軟化されたコ
ア部４ｅ内に、上述した組み込み部材１０を押圧挿入す
る。その後、この光ファイバー部１ｅの端面を、光ファ
イバー１の、必要とする側の端部の端面に同軸心上で、
合致衝合して、これらの衝合部を加熱することによっ
て、両者を融着一体化し、結果的に、光ファイバー１の
端部に、上述した発光素子２、受光素子３、あるいはこ
れらの複合による光学装置２３１、２３２、回路素子、
回路部等を埋め込んだ構成による光ファイバー装置を製
造することができる。

【００４６】また、上述した例では、光ファイバー１の
端部に光ファイバー部１ｅを融着した場合であるが、こ
れらを光学的接着剤によって接合することもできる。あ
るいは、図７に示すように、光ファイバー１の端部と光
ファイバー部１ｅとを同軸心上で合致させた状態で、そ
の外周に筒状のコネクター５０を嵌着させるとか、ねじ
込み（図示せず）機構によって嵌合させて、光ファイバ
ー１の端部と光ファイバー部１ｅとを密着合体して、光
ファイバー１の端部に部材１０が組み込まれた構成とす
ることができる。

【００４７】上述の本発明構成によれば、光ファイバー
と一体に発光素子もしくは受光素子あるいはその双方を
含む部材１０が組み込まれた構成とすることによって、
これら発光素子、受光素子の光ファイバーに対する光学
的結合が確実にかつ高効率をもってなされる。例えば従
来構造においては、発光素子の例えばＬＥＤは、樹脂モ
ールド等によるキャップ中に埋め込まれ、このキャップ
を集光レンズ構造としていることから、この構造のＬＥ
Ｄを光ファイバーに結合する場合、この光ファイバーへ
の結合効率はきわめて低いのものである。そして、この
効率を高めるべく、この結合にレンズ等の光学系を用い
ると、その組み立てが煩雑で、コスト高を来すことにな
るが、本発明構成によれば、このような不都合が回避さ
れる。

【００４８】尚、本発明は、上述した各例に限られるも
のではなく、組み込み部材１０においても種々の組み合
わせが考えられるものであり、例えば発光素子２と、受
光素子３を複数組設けるとか、また、この場合におい
て、発光波長が異なる発光素子と、受光感度に波長依存
性を有する受光素子を用いて、波長多重通信が可能とな
る。しかしながら、プラスティック光ファイバーを用い
る場合において、通常、この光ファイバーは可視光に対
して高い透過率を示すことから、赤外光の使用は好まし
くない。

【００４９】更に、上述の組み込み部材１０としては、
例えば電気光学変調器いわゆるＥＯＭ、音響光学変調器
いわゆるＡＯＭ、回折格子等を含む構成とすることがで
きる。

【００５０】また、光ファイバーにエルビウムなどをド
ーピングして光ファイバーレーザとして用いる場合は、
光ファイバーの中間に励起用の光源を複数埋込んで、増
幅を多段に行うことができる。また、この場合、ファイ
バーの側面に発光素子を埋込む構成とすることもでき
る。

【００５１】また、発光素子２としては、上述した半導
体発光素子以外に、例えば有機発光素子を用いることも
できる。

【００５２】また、光ファイバー１は、そのコアが単一
材料による構成による光ファイバー構成に限られるもの
ではなく、そのコアが、外周に向かって漸次もしくは階
段的に屈折率が小さくされたいわゆるステップ型あるい
はグレーデッド型構成による光ファイバー構成とするこ
ともできる。

【００５３】また、本発明による光ファイバー装置１１
は、例えば通信網として、すなわち例えば電話機、コン
ピュータ、音声画像機器等が接続される各種通信網通信
網を構成することもできる。

【００５４】

【発明の効果】上述したように、本発明構成によれば、
光ファイバーと一体に発光素子もしくは受光素子あるい
はその双方が組み込まれた構成とすることによって、こ
れら発光素子、受光素子の光ファイバーに対する結合が
確実に高い結合効率をもってなされる。すなわち、通常
におけるように、光ファイバー外に発光素子や受光素子
が配置される構成とする場合、空気、すなわち、光ファ
イバーと屈折率が異なる媒質を介して光学的に結合する
ことから、光ファイバー端面における光の反射によって
発光素子から光ファイバー内に導入されない光が発生し
たり、また光ファイバーから受光素子への導波されて来
た光を導入するに当たり光が発散するなどの不都合が生
じることから、光結合効率が低下するが、本発明構成に
よるときは、実質的に、光ファイバー内に組み込まれて
一体化された構成とされることから、高い結合効率を得
ることができ、効率良い光ファイバー装置、通信装置、
照明装置、計測装置等を構成することができるものであ
る。そして光の漏洩を確実に回避できることから、これ
による肉眼等への影響等の危険性の回避、扱いの簡便性
が向上し、一般利用者による一般家庭等への普及に大き
く貢献することができる。

【００５５】また、その製造方法として、光ファイバー
の形成時に、発光素子や受光素子等の組み込み部材を同
時に組み込んだり、光ファイバーの形成の後に、樹脂モ
ールドによって、あるいは光ファイバー端部を加熱軟化
することによって発光素子や受光素子の光ファイバーと
の一体化を行うので、光ファイバー装置の製造は、容易
に、量産的に行うことができ、またレンズ等の光学系を
用いることを回避できることから、更に量産的に、した
がって、コストの低廉化を図ることができる。そして、
特にプラスティック光ファイバーの適用によってその製
造がより容易となり、上述した効果がより確実化される
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＡおよびＢは、それぞれ本発明による光ファイ
バー装置の各一例の概略断面図である。

【図２】Ａは、本発明による光ファイバー装置の他の一
例の概略断面図である。Ｂは、その光学装置の一例の概
略断面図である。

【図３】本発明による通信装置の一例の構成図である。

【図４】本発明による照明装置の一例の構成図である。

【図５】本発明による計測装置の一例の構成図である。

【図６】本発明製造方法の一例の説明に供する図であ
る。

【図７】本発明製造方法の他の例の説明に供する図であ
る。

【符号の説明】

１・・・光ファイバー、１ｅ・・・光ファイバー部、２
・・・発光素子、３・・・受光素子、４・・・コア、４
ｅ・・・コア部、５・・・クラッド層、５ｅ・・・クラ
ッド層部、６・・・駆動回路、７・・・出力回路、８・
・・遮光膜、９・・・被測定部、１０・・・組み込み部
材、１１・・・光ファイバー装置、１２・・・通信装
置、１３・・・照明装置、１４・・・計測装置、２３１
・・・第１の光学装置、２３２・・・第２の光学装置、
２１・・・半導体基板、２２・・・プリズム、２３・・
・ブロック、５０・・・コネクタ、７１・・・増幅回
路、７２・・・信号処理回路、

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｌ 33/00 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｈ０４Ｂ 10/14 Ｈ０４Ｂ 9/00 Ｑ 10/135 Ｗ 10/13 10/12 10/28 10/02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光ファイバーの端部に、該光ファイバー
と一体に発光素子または受光素子あるいはその双方によ
る組み込み部材を組み込んで成る光ファイバー装置。
【請求項２】上記組み込み部材が、上記光ファイバー
の端部のコア中に埋込まれることによって組み込まれた
ことを特徴とする請求項１に記載の光ファイバー装置。
【請求項３】上記光ファイバーが、プラスチック光フ
ァイバーによることを特徴とする請求項１に記載の光フ
ァイバー装置。
【請求項４】上記発光素子が、半導体発光ダイオード
もしくは半導体レーザであることを特徴とする請求項１
に記載の光ファイバー装置。
【請求項５】上記組み込み部材が、上記発光素子また
は受光素子あるいはその双方と、これに付随する回路素
子、あるいは回路部であることを特徴とする請求項１に
記載の光ファイバー装置。
【請求項６】上記組み込み部材の上記発光素子もしく
は受光素子が複数個設けられたことを特徴とする請求項
１に記載の光ファイバー装置。
【請求項７】上記組み込み部材の上記発光素子および
受光素子が、複合素子もしくは集積回路として一体化さ
れて成ることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバ
ー装置。
【請求項８】プラスティック光ファイバーの成形時
に、該光ファイバーの端部に、発光素子または受光素子
あるいはその双方を有する組み込み部材を埋込んで成形
することを特徴とする光ファイバー装置の製造方法。
【請求項９】プラスティック光ファイバーの端部を加
熱軟化して発光素子または受光素子あるいはその双方を
有する組み込み部材を埋込んで、光ファイバーの端部に
該光ファイバーと一体に上記組み込み部材が組み込まれ
た光ファイバー装置を得ることを特徴とする光ファイバ
ー装置の製造方法。
【請求項１０】成形型内に、光ファイバーの端部と、
発光素子または受光素子あるいはその双方を有する組み
込み部材とを配置して、上記成形型内に樹脂を充填し
て、光ファイバーの端部に該光ファイバーと一体に上記
組み込み部材を組み込んだ光ファイバー装置を得ること
を特徴とする光ファイバー装置の製造方法。
【請求項１１】光ファイバーの端部に、該光ファイバ
ーと一体に発光素子または受光素子あるいはその双方を
有する組み込み部材が組み込まれて成る光ファイバー装
置と、該光ファイバー装置の上記発光素子を電気的入力
信号によって駆動する駆動回路部と、上記光ファイバー
によって伝送された上記発光素子からの光信号を上記受
光素子によって受光しこれより得た電気信号を出力する
出力回路とを具備して成ることを特徴とする通信装置。
【請求項１２】光ファイバーの端部に、該光ファイバ
ーと一体に少なくとも発光素子を有する組み込み部材を
組み込んで成る光ファイバー装置を具備することを特徴
とする照明装置。
【請求項１３】光ファイバーの端部に、該光ファイバ
ーと一体に発光素子または受光素子あるいはその双方を
有する組み込み部材を組み込んで成る光ファイバー装置
を具備することを特徴とする計測装置。