JP4840924B2 - 電子部品実装機 - Google Patents
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本発明は、X方向にスライド動作するスライド部材に一次元イメージセンサを取り付けた構成に限定されず、請求項6のように、Y方向にスライド動作するスライド部材に、回路基板表面を該スライド部材のスライド方向と直角方向に走査する一次元イメージセンサを取り付け、該スライド部材のスライド動作によって副走査して該一次元イメージセンサの出力信号を順次取り込むことで回路基板表面の部品実装状態の画像を取り込み、この画像に基づいて回路基板表面の部品実装状態を検査するようにしても良い。
ここで、図1は電子部品実装機の主要部分を側面から見た図であり、図2は電子部品実装機の主要部分を正面から見た図であり、図3はコンベアで搬送される回路基板を上方から見た図である。
Claims (6)
- XYスライド機構に装着ヘッドを取り付け、この装着ヘッドに保持された吸着ノズルに吸着された部品を回路基板に実装する電子部品実装機において、
前記XYスライド機構のうちの前記回路基板の上方を該回路基板の搬送方向であるX方向にスライド動作するスライド部材に、前記回路基板表面を該スライド部材のスライド方向と直角方向に走査する一次元イメージセンサを取り付け、前記スライド部材のスライド動作によって副走査して前記一次元イメージセンサの出力信号を順次取り込むことで前記回路基板表面の部品実装状態の画像を取り込む画像処理手段と、この画像処理手段から出力される画像に基づいて前記回路基板表面の部品実装状態を検査する検査手段とを備えていることを特徴とする電子部品実装機。 - 前記スライド部材には、前記一次元イメージセンサによる走査領域を照明する照明光源が取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装機。
- 前記画像処理手段は、副走査を行う領域を前記回路基板表面の部品実装領域に限定し、部品が実装されていない領域では、前記一次元イメージセンサが取り付けられた前記スライド部材を次の部品実装領域まで早送りすることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品実装機。
- 前記回路基板をX方向に搬送するコンベアの側縁部に、X方向に一定間隔で複数の基準マークを配列すると共に、前記一次元イメージセンサをX方向にスライド動作する前記スライド部材に取り付け、
前記画像処理手段は、前記一次元イメージセンサによって前記回路基板表面と前記基準マークを同時に撮像し、該基準マークのX方向の位置を認識することで、前記回路基板表面の走査位置を認識して、予め設定された部品実装領域であるか否かを判定し、該部品実装領域の画像のみを取り込むことを特徴とする請求項3に記載の電子部品実装機。 - 前記検査手段は、前記画像処理手段により取り込んだ複数の部品実装領域の画像を連結して1つの部品実装状態の画像を作成し、この部品実装状態の画像を、予め設定された所定の判定基準画像と比較して部品実装状態の良否を検査することを特徴とする請求項3又は4に記載の電子部品実装機。
- XYスライド機構に装着ヘッドを取り付け、この装着ヘッドに保持された吸着ノズルに吸着された部品を回路基板に実装する電子部品実装機において、
前記XYスライド機構のうちの前記回路基板の上方を該回路基板の搬送方向と直交するY方向にスライド動作するスライド部材に、前記回路基板表面を該スライド部材のスライド方向と直角方向に走査する一次元イメージセンサを取り付け、前記スライド部材のスライド動作によって副走査して前記一次元イメージセンサの出力信号を順次取り込むことで前記回路基板表面の部品実装状態の画像を取り込む画像処理手段と、この画像処理手段から出力される画像に基づいて前記回路基板表面の部品実装状態を検査する検査手段とを備えていることを特徴とする電子部品実装機。
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