JP4836203B2 - 量子ドット型赤外線検知器 - Google Patents

量子ドット型赤外線検知器 Download PDF

Info

Publication number
JP4836203B2
JP4836203B2 JP2007324401A JP2007324401A JP4836203B2 JP 4836203 B2 JP4836203 B2 JP 4836203B2 JP 2007324401 A JP2007324401 A JP 2007324401A JP 2007324401 A JP2007324401 A JP 2007324401A JP 4836203 B2 JP4836203 B2 JP 4836203B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
intermediate layer
quantum dot
infrared detector
layer
type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007324401A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009147193A (ja
Inventor
弘師 西野
靖仁 内山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2007324401A priority Critical patent/JP4836203B2/ja
Publication of JP2009147193A publication Critical patent/JP2009147193A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4836203B2 publication Critical patent/JP4836203B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、赤外線の入射量に応じて光電流を発生する赤外線検知器に於いて、赤外線の吸収に量子ドットを用いた場合に発生する暗電流を低下させた量子ドット型赤外線検知器に関する。
赤外線を量子ドットで吸収して光電流を発生させる量子ドット型赤外線検知器は既に知られている(例えば、非特許文献1を参照。)。
図4は従来の技術に依る量子ドット型赤外線検知器を表す要部切断側面図であり、この検知器を作製するには、GaAs基板1上にn型GaAsコンタクト層2、i−GaAs中間層3を積層形成し、i−GaAs中間層3上にInAs量子ドット4を形成し、InAs量子ドット4をi−GaAs中間層3で埋め込んで量子ドット層5を構成し、この量子ドット層5を少なくとも1層、或いは、2〜3層を積層形成し、その上にn型GaAsコンタクト層6を形成している。
ここで、i−GaAs中間層3の厚さはInAs量子ドット4の高さの5〜6倍以上であって、具体的には30nm以上である。
また、i−GaAs中間層3の一部にはn型不純物ドナーを添加する場合もあるが、大部分は導電型制御の為の不純物、即ち、ドナー或いはアクセプタを意図的に添加することはない。
更にまた、InAs量子ドット4はドナーないしアクセプタ不純物を含まないか、場合に依って、InAs量子ドット面密度の2〜3倍未満のドナー不純物を含むものである。
図5は図4について説明した量子ドット型赤外線検知器の問題点を明らかにする為の説明図であり、(A)は検知器の要部切断側面を表し、(B)は量子ドットが存在する部分に関する線X1−X1に沿う半導体−導電帯側のエネルギーポテンシャルを、(C)は量子ドットが存在しない部分に関する線X2−X2に沿う半導体−導電帯側のエネルギーポテンシャルを、(D)は量子ドット層の平面に関する線Y1−Y1に沿う半導体−導電帯側のエネルギーポテンシャルをそれぞれ表す線図である。尚、ここでは、複数層の量子ドット層をもつ検知器について説明するものとし、図4に於いて用いた記号と同じ記号で指示した部分は同一或いは同効の部分を表すものとする。
図からも明らかなように、InAs量子ドット4は平面内に散在していることから、下面及び上面に在るn型GaAsコンタクト層2及びn型GaAsコンタクト層6の間に於けるポテンシャル分布はInAs量子ドット4を含む部分と含まない部分とに分けて検討しなければならない。
InAs量子ドットを含まない部分に於いては、n型GaAsとi−GaAsとが接続されたホモ接合に依って、(C)に図示してあるようにi−GaAs側で若干エネルギーが高いポテンシャル分布を取るようになる。
InAs量子ドットを含む部分に於いては、(B)に図示してあるようにGaAsの禁制帯中にInAsによるポテンシャル井戸が形成されていて、井戸内の基底準位に電子が捕らわれるような電子配置をとっていて、InAs量子ドット(量子井戸構造)部のフェルミエネルギーとn型GaAsのフェルミエネルギー(GaAsの導電帯EC の直下)が一致するように接続されている。
このことはi−GaAs中間層3からInAs量子ドット4内へ電子が入ることを意味していて、InAs量子ドット4の近傍ではi−GaAs中間層3の電子濃度が薄い、即ち、i−GaAs中間層3側の導電帯が持ち上がったポテンシャル形状を発生させる。
従って、(D)に見られるように量子ドット層5の内部、即ち、InAs量子ドット4が存在する平面ではInAs量子ドット4間のi−GaAs中間層3の部分では凹となったポテンシャル分布となっている。
通常、量子ドット型赤外線検知器では例えばn型GaAsコンタクト層2から流入した電子に依ってInAs量子ドット4内に電子を供給し、InAs量子ドット4内の電子を光吸収・励起に依ってGaAs中間層3の導電帯へと放出し、その電子を光電流として対向するn型GaAsコンタクト層6へ流すことで出力を得ている。
ところが(D)に見られるようなポテンシャル分布になった場合、n型GaAsコンタクト層6から流入した電子がエネルギーの低い凹となったi−GaAs中間部3を走行してInAs量子ドット4に捕捉されることなく、対向するn型GaAsコンタクト層2側まで流れてしまい、それが不要な電流成分、即ち、暗電流になってしまう。
前記(D)のポテンシャル分布に於ける凹みが深くなるほど大きな暗電流を発生することになって、赤外線検知器の感度、即ち、S(信号)/N(雑音)の低下が著しくなることが問題になっている。
H.C.Liu et al.,Appl.Phys.Lett.78(2001),79.
本発明では、極めて簡単な手段を採ることで量子ドットに隣接する中間部に於けるポテンシャル分布の凹みを解消して暗電流が流れないようにし、高感度の量子ドット型赤外線検知器を得ようとする。
本発明に依る量子ドット型赤外線検知器に於いては、量子ドットが中間層で埋め込まれた領域を赤外線の吸収部とする量子ドット型赤外線検知器において、前記量子ドットを埋め込む中間層が、前記量子ドットの成長表面側を覆う第1の中間層と、前記第1の中間層を覆う第2の中間層とからなり、前記第1の中間層の導電型が前記第1及び第2の中間層を挟む上側及び下側各コンタクト層とは逆であり、且つ、前記第2の中間層は不純物を含まないi型層であることを特徴とする。
前記手段を採ることに依り、量子ドット周辺の中間層部は一導電型、即ち、p型又はn型であって、他の中間層との間にpn(i)接合と同様のポテンシャル分布が生成され、一導電型中間層部の導電帯下端がi−中間層部の導電帯下端に対して持ち上がったポテンシャル分布となることから、従来の量子ドット型赤外線検知器に於いて生じていた量子ドット層平面内での量子ドット間の導電帯下端の凹みは打ち消され、従って、反対導電型、即ち、n型或いはp型コンタクト層から流入したキャリアがi−中間層の導電帯下端ポテンシャルの凹みを経由して流れることで発生する暗電流を良好に抑制することが可能となり、高感度の量子ドット型赤外線検知器を実現させることができる。
図1は本発明に依る量子ドット型赤外検知器の基本を説明する為の量子ドット型赤外検知器を表す要部切断側面図であり、図に於いて、24はi−GaAs中間層、24Aはp型GaAs中間層部、25はInAs量子ドット、30は1層分の量子ドット層をそれぞれ示している。尚、1層分の量子ドット層30はi−GaAs中間層24、p型GaAs中間層部24A、InAs量子ドット25で構成されている。
図2は図1に見られる量子ドット型赤外検知器の要部に於けるポテンシャル分布を表す線図であり、図1に於いて用いた記号と同じ記号で指示した部分は同一或いは同効の部分を表すものとする。
図示されているように、InAs量子ドット25を囲むp型GaAs中間層部24Aの導電帯の下端EC は、i−GaAs中間層24に於ける導電帯の下端(破線)に比較して持ち上がり、ポテンシャルの凹みは殆どない状態となるので、一方のコンタクト層から流入したキャリアは光入射の有無に拘わらず該凹みに起因してInAs量子ドット25を迂回する状態で他方のコンタクト層に流れ込む現象はなくなり、従って、暗電流は低減されることとなる。
図3は本発明を実施した量子ドット型赤外線検知器を例示する要部切断側面図であり、図に於いて、21は面指数(001)のGaAs基板、22はGaAsバッファ層、23は下側n型GaAsコンタクト層、24はi−GaAs中間層、24Aはp型GaAs中間層部、25はInAs量子ドット、26は上側n型GaAsコンタクト層、30は量子ドット層の一層分をそれぞれ示している。
以下、この図を用いて該量子ドット型赤外線検知器を作製する工程を説明する。尚、図1及び図2に於いて用いた記号と同じ記号で指示した部分は同一或いは同効の部分を表すものとする。
(1)
MBE(molecular beam epitaxy)法を適用することに依り、GaAs基板21上に所要厚さのGaAsバッファ層22、厚さが1.0μmでキャリア濃度が1×1018cm-3である下側n型GaAsコンタクト層23、厚さ50nmのi−GaAs中間層24を形成する。尚、n型GaAsコンタクト層23に於けるn型のキャリア濃度はドナーである例えばSiの添加量を制御することで実現する。
(2)
GaAs基板21を加熱して温度を〜500C°程度とし、i−GaAs中間層24上にIn及びAsの分子線原料を照射した際の自己組織化の技法を適用することに依り、直径が25nm〜30nm程度、高さ5nm〜10nm程度のInAs量子ドット25を面愛密度が5×1010cm-2程度となるように形成する。尚、ここで形成したInAs量子ドット25にはドナー或いはアクセプタなどの不純物は添加しない。
ここでInAs量子ドット25の形成に適用した自己組織化法は、原子間力顕微鏡(AFM)を用いた局所酸化法及びMBE選択成長法を併用する方法に代替しても良い。
(3)
MBE法を適用することに依り、InAs量子ドット25を埋め込む厚さが15nmでキャリア濃度が5×1015cm-3であるp型GaAs中間層部24Aを形成し、次いで、厚さ35nmのi−GaAs中間層24を形成する。尚、p型GaAs中間層部24Aに於けるp型のキャリア濃度はアクセプタである例えばBeの添加量を制御することで実現する。
(4)
このInAs量子ドット25、p型GaAs中間層部24A、i−GaAs中間層24を1層分の量子ドット層30とし、その10層分の形成を繰り返す。
(5)
MBE法を適用することに依り、最上層の量子ドット層上に厚さが0.5μmでキャリア濃度が1×1018cm-3である上側n型GaAsコンタクト層26を形成する。尚、n型GaAsコンタクト層23に於けるn型のキャリア濃度はドナーである例えばSiの添加量を制御することで実現する。
(6)
上記各半導体層の成長を施したウェハに於いて、成長層の所要部分をメサ状にエッチング除去し、下側n型GaAsコンタクト層21の一部を表出させ、次いで、上側並びに下側のGaAsコンタクト層26並びに21上にAuGe/Auからなる電極を形成し、次いで、電極上を除く素子表面をSiN或いはSiONからなる保護膜で覆うことで量子ドット型赤外線検知器を完成する。
本発明に於いては、前記説明した実施の形態を含め、多くの形態で実施することができるので、以下、それについて例示する。
例えば、前記実施の形態では、i−GaAs中間層部に於ける導電帯の下端に於ける凹みを持ち上げるのに濃度を5×1015cm-3としたp型キャリアを添加したのであるが、そのp型キャリアの濃度が高過ぎた場合、pn接合に依る電流阻止作用が強くなり過ぎて検知器の動作が損なわれる。然しながら、濃度が5×1016cm-3程度であれば問題になる程ではない。何れにせよ、赤外線吸収に依って発生する光電流をpn接合が遮断しない程度にすることが必要である。
また、InAs量子ドットには、例えばSiなどのドナー不純物を添加して電子の捕獲を確実化することができ、その場合、InAs量子ドット1個あたり1個のn型キャリア(電子)が供給されるようにする為、InAs量子ドットの成長時に於ける1nmに相当するInAs照射中に5×1017cm-3のSi濃度となるように設定する。
また、量子ドット及び中間層などの材料としては、InAs、GaAsに限られることはない。例えば、量子ドットにInGaAsを用いて量子ドットに形成される基底準位を中間層の導電帯に近づけ、より低エネルギー即ち長波長の赤外線に対する応答を強めるような赤外線検知器を製造することができる。
或いは、中間層にはAlGaAsを用い、コンタクト層のn型GaAsとの間にヘテロ接合障壁を設け、コンタクト層からの暗電流流入を抑制する赤外線検知器に適用しても良い。
さらに、量子ドット及び中間層などの材料としては、その他のIII-V族化合物半導体、例えば、AlAs、InP、GaP、AlP、InSb、GaSb、AlSb、InN、GaN、AlN、或いは、これ等の混晶などを用いることができる。
更にまた、上側及び下側の各コンタクト層、量子ドット、中間層部について説明したn及びpの各導電型については、それぞれを反転させた極性にしても、量子ドット型赤外線検知器としての性能に影響することはない。
本発明に依る量子ドット型赤外検知器の基本を説明する為の量子ドット型赤外検知器を表す要部切断側面図である。 図1に見られる量子ドット型赤外検知器の要部に於けるポテンシャル分布を表す線図である。 本発明を実施した量子ドット型赤外線検知器を例示する要部切断側面図である。 従来の技術に依る量子ドット型赤外線検知器を表す要部切断側面図である。 図4について説明した量子ドット型赤外線検知器の問題点を明らかにする為の説明図である。
符号の説明
21 面指数(001)のGaAs基板
22 GaAsバッファ層
23 下側n型GaAsコンタクト層
24 i−GaAs中間層
24A p型GaAs中間層部
25 InAs量子ドット
26 上側n型GaAsコンタクト層
30 量子ドット層の一層分

Claims (4)

  1. 量子ドットが中間層で埋め込まれた領域を赤外線の吸収部とする量子ドット型赤外線検知器において、
    前記量子ドットを埋め込む中間層が、前記量子ドットの成長表面側を覆う第1の中間層と、前記第1の中間層を覆う第2の中間層とからなり、
    前記第1の中間層の導電型が前記第1及び第2の中間層を挟む上側及び下側各コンタクト層とは逆であり、且つ、前記第2の中間層は不純物を含まないi型層であることを特徴とする量子ドット型赤外線検知器。
  2. 前記量子ドットに前記コンタクト層と同じ導電型の不純物が添加されてなることを特徴とする請求項1記載の量子ドット型赤外線検知器。
  3. 前記量子ドット及び前記第1及び第2の中間層を構成する材料がInAs、GaAs、AlAs、InP、GaP、AlP、InSb、GaSb、AlSb、InN、GaN、AlNを含むIII-V族化合物半導体、或いは、これ等の混晶であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の量子ドット型赤外線検知器。
  4. 前記第1の中間層の導電型がp型であり、且つ、キャリア濃度が1×1017cm−3超えないことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の量子ドット型赤外線検知器。
JP2007324401A 2007-12-17 2007-12-17 量子ドット型赤外線検知器 Active JP4836203B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007324401A JP4836203B2 (ja) 2007-12-17 2007-12-17 量子ドット型赤外線検知器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007324401A JP4836203B2 (ja) 2007-12-17 2007-12-17 量子ドット型赤外線検知器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009147193A JP2009147193A (ja) 2009-07-02
JP4836203B2 true JP4836203B2 (ja) 2011-12-14

Family

ID=40917448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007324401A Active JP4836203B2 (ja) 2007-12-17 2007-12-17 量子ドット型赤外線検知器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4836203B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5278291B2 (ja) * 2009-11-27 2013-09-04 富士通株式会社 量子ドット型光検知器及びその製造方法
CN102790100B (zh) * 2012-08-15 2015-03-04 中国科学院物理研究所 一种基于中间能带的InSb量子点多色红外探测器
CN103367481B (zh) * 2013-07-30 2016-01-06 电子科技大学 砷化镓量子环红外光电探测器及其制造方法
JP6398408B2 (ja) * 2014-07-16 2018-10-03 日本電気株式会社 赤外線検出素子
JP6402543B2 (ja) * 2014-08-28 2018-10-10 富士通株式会社 光センサ、光半導体素子及び光撮像装置
JP2021150576A (ja) * 2020-03-23 2021-09-27 シャープ株式会社 赤外線検出器
CN115101603B (zh) * 2022-05-13 2023-09-29 西安电子科技大学芜湖研究院 一种光探测器

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10326906A (ja) * 1997-05-26 1998-12-08 Hamamatsu Photonics Kk 光検出素子及び撮像素子
JP4669281B2 (ja) * 2004-12-28 2011-04-13 富士通株式会社 量子ドット型赤外線検知器
JP5082233B2 (ja) * 2005-12-08 2012-11-28 富士通株式会社 赤外線検知器の製造方法
JP4571920B2 (ja) * 2006-03-14 2010-10-27 富士通株式会社 光検知器
JP5217140B2 (ja) * 2006-09-29 2013-06-19 富士通株式会社 光半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009147193A (ja) 2009-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10062794B2 (en) Resonant-cavity infrared photodetectors with fully-depleted absorbers
JP4836203B2 (ja) 量子ドット型赤外線検知器
US7928473B2 (en) Depletion-less photodiode with suppressed dark current and method for producing the same
JP4459286B2 (ja) 赤外線検知器
US8076740B2 (en) Photo detector with a quantum dot layer
US20100032651A1 (en) Quantum dot infrared photodetector
JP6137195B2 (ja) 赤外線検出器
US9941431B2 (en) Photodiode having a superlattice structure
US9761751B2 (en) Semiconductor barrier photo-detector
US9748427B1 (en) MWIR photodetector with compound barrier with P-N junction
JP4809684B2 (ja) 半導体装置
JP4669281B2 (ja) 量子ドット型赤外線検知器
JP5341934B2 (ja) 量子ドット型赤外線検知器
JP4812656B2 (ja) 量子ドット型光検知器及びその製造方法
JP5217140B2 (ja) 光半導体装置
JPH10256588A (ja) 赤外線センサ
JP2008187022A (ja) 赤外線検知器
JP5082839B2 (ja) 量子ドット構造を備えた半導体光装置の製造方法
JP5815772B2 (ja) 量子ドット型赤外線検知素子、量子ドット型赤外線検知器及び量子ドット型赤外線撮像装置
JP4927911B2 (ja) 量子ドット型光検知器
JP6214037B2 (ja) 光検知素子
JP4694417B2 (ja) 量子ドット光半導体素子
JP7291942B2 (ja) 量子型赤外線センサ
JP2007149887A (ja) 半導体−金属−半導体(metal−semiconductor−metal:MSM)型受光素子
JP2010114247A (ja) 半導体受光素子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100416

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110608

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110614

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110812

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110906

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20110915

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110922

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141007

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4836203

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150