JP4832885B2 - 不揮発性メモリ装置のページバッファ - Google Patents

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Description

本発明は、不揮発性メモリ装置のページバッファに係り、特に、NAND型フラッシュメモリ素子のチェックボードプログラムの際にプログラムフェールを防止するページバッファに関する。
電気的にプログラムと消去が可能であり、一定の周期でデータを再作成するリフレッシュ(refresh)機能が不要な不揮発性メモリ素子の需要が増加している。ここで、プログラムとは、データをメモリセルに書き込む動作をいう。
メモリ素子の高集積化のために、複数のメモリセルが直列に接続(すなわち、隣接したセル同士がドレインまたはソースを互いに共有する構造)され、1本のストリングを構成するNAND型フラッシュメモリ素子が開発された。NAND型フラッシュメモリ素子は、NOR型フラッシュメモリ素子とは異なり、順次情報を読み出すメモリ素子である。
NAND型フラッシュメモリ素子は、短時間に大容量の情報を格納しあるいは格納された情報を読み出すために、ページバッファが使用される。ページバッファは、入出力パッドから大容量のデータの提供を受けてメモリセルに提供し、或いはメモリセルのデータを格納した後出力する機能をする。通常、ページバッファは、データを一時格納するために、単一レジスタから構成されることが普遍的であったが、最近、NAND型フラッシュメモリ素子において、大容量のデータプログラムの際にプログラム速度を増加させるためにデュアルレジスタを採用している。
既存には、デバイスの容量が小さいため、ページバッファを積層せずに単層にしても十分な空間があったが、デバイスの容量が段々大きくなって、現在は図1に示すようにページバッファを積層して、カラムライン(Y-line)の長さが長くなった。
図1はページバッファの構成を概略に示す図であって、チェックボードプログラム動作の際にプログラムデータと消去データを交互に入力させることを示す。
図1を参照すると、メモリセル側に最も近い位置にあるページバッファが最も長いカラムラインY0〜Ynを持つことが分かる。
チェックボードプログラムの際、ページバッファのデータ入力トランジスタ12は、プログラムデータを入力させるためにデータ入力信号nDIによってターンオンされ、データ入力トランジスタ11は、消去データを入力させるためにデータ入力信号DIによってターンオンされる。
ところが、カラムライン(経路)が長くなると、チェックボードプログラム(check board program)の際に、データ入力信号nDIによってターンオンされるデータ入力トランジスタ12を介して、ページバッファのラッチ回路10のノードQAbにラッチしておいたプログラムデータ「1」が「0」に変わってしまうという問題が発生する。その理由は、消去データ(図1では1で表示された消去データは、セルの状態を言及するもので、ラッチ回路10のノードQAbには消去データの入力の際に「0」と入力される)を入力させるために、データ入力トランジスタ11があまり速くターノンされることにある。すなわち、カラムラインにデータが完全にロードされていない状態でデータ入力信号DIによってデータ入力トランジスタ11がターンオンされると、ラッチ回路10のノードQAbのプログラムデータ「1」がディスチャージされて「0」に変わる。
このようにラッチ回路10のノードQAbにラッチしておいたプログラムデータ「1」が「0」に変わると、メモリセルのプログラム動作の際にフェールが発生する。
そこで、本発明は、NAND型フラッシュメモリ装置のチェックボードプログラムの際にデータをページバッファのレジスタ内にゆっくり伝送し、ページバッファのレジスタにラッチしておいたデータの値が変更されないようにすることを目的とする。
上記目的を達成するための本発明のある観点によれば、複数のメモリセルを含むセルストリングを含み、前記セルストリングそれぞれとビットラインそれぞれが連結されるメモリセルアレイを含む不揮発性メモリ装置のページバッファにおいて、前記ビットラインのうち少なくとも一つのビットラインに連結されるセンシングノードと、第1及び第2ノードの間に連結され、前記第1ノードまたは第2ノードがスイッチング素子を介して前記センシングノードに連結される第1ラッチ回路と、前記第1ノードとプログラムデータの入力のためのデータラインの間に連結され、第1データ経路を介して入力される第1データ入力信号に応答して前記第1ノードと前記データラインとを連結する第1入力部と、前記第2ノードと前記データラインとの間に連結され、第2データ経路を介して入力される第2データ入力信号に応答して前記第2ノードと前記データラインとを連結する第2入力部と、前記第1データ入力信号が入力されることを遅延させるために、前記第1データ経路に連結される第1遅延素子と、前記第2データ入力信号が入力されることを遅延させるために、前記第2データ経路に連結される第1遅延素子と、を含み、前記第1及び第2データ入力信号は互いに相補関係であることを特徴とする不揮発性メモリ装置のページバッファを提供する。

上述したように、本発明によれば、NAND型フラッシュメモリ装置のチェックボードプログラムあるいはダイアゴナルプログラム(diagonal program)の際にプログラムデータと消去データがページバッファに入力される速度を遅くすることができるため、ページバッファ内に格納されたデータ値が変わらなくなるという利点がある。
その結果、NAND型フラッシュメモリ装置のプログラム動作の際にフェールが発生しないため、収率の向上に寄与することができる。
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
図2は本発明の好適な実施例に係るページバッファを有する不揮発性メモリ装置を示す図である。
図2を参照すると、NAND型フラッシュメモリ装置は、メモリセルアレイ100、ページバッファ200およびカラム選択部300を含む。
メモリセルアレイ100は、メモリセルMC1〜MCnを含むが、このメモリセルMC1〜MCnは、ドレイン選択トランジスタDSTとソース選択トランジスタSSTとの間に直列に接続されてセルストリングを形成する。ドレイン選択トランジスタDSTは、各ビットラインBLe、BLoに接続され、ソース選択トランジスタSSTは、共通ソースラインCSLに接続される。BLeは偶数番目のビットラインを示し、BLoは奇数番目のビットラインを示す。メモリセル(例えば、M1)は、1本のワードライン(例えば、WL1)によって制御され、一つのページを形成する。
ページバッファ200は、メモリセルアレイ100とカラム選択部300との間に接続され、ビットライン選択及びバイアス部210、プリチャージ部220、コピーバックプログラム部230、第1レジスタ240および第2レジスタ250を含む。イブンビットラインBLeとオッドビットラインBLoは、センシングラインS0を介してページバッファ200に連結される。このようなページバッファ200は複数個が連結されるが、図2には1つのみが示されている。
ビットライン選択及びバイアス部210は、バイアス供給トランジスタN11、N12とビットライン選択トランジスタN13、N14を含む。バイアス供給トランジスタN11は、一端がビットラインBLeに連結され、他端がバイアス信号VIRPWRを提供するラインに連結され、ゲートにゲート制御信号DISCHeの印加を受けてターンオン/オフされる。このバイアス供給トランジスタN11は、オッドビットラインBLoにデータをプログラムしようとする場合にゲート制御信号DISCHeによってターンオンされ、イブンビットラインBLeにバイアス信号VIRPWRとして電源電圧VCCを印加する。バイアス供給トランジスタN12は、一端がオッドビットラインBLoに連結され、他端がバイアス信号VIRPWRを提供するラインに連結され、ゲートにゲート制御信号DISCHoの印加を受けてターンオン/オフされる。このバイアス供給トランジスタN12は、イブンビットラインBLeにデータをプログラムしようとする場合にゲート制御信号DISCHoによってターンオンされ、オッドビットラインBLoにバイアス信号VIRPWRとして電源電圧VCCを印加する。ビットライン選択トランジスタN13は、ビットライン選択信号BSLeに応答してイブンビットラインBLeをセンシングラインS0に連結させ、ビットライン選択トランジスタN14は、ビットライン選択信号BSLoに応答してオッドビットラインBLoをセンシングラインS0に連結させる。
プリチャージ部220は、電源電圧VCCとセンシングラインS0との間に接続され、ゲートにプリチャージ信号PRECHbの印加を受けてターンオン/オフされるPMOSトランジスタP11から構成される。このPMOSトランジスタP11は、読み出し動作の際にセンシングラインS0を電源電圧VCCでプリチャージさせ、センシングラインS0を介してビットラインBLeまたはBLoに電流を供給する。
コピーバックプログラム部230は、センシングラインS0と第1レジスタ240との間に接続され、コピーバックプログラム動作の際にゲートにコピーバック信号CPBKの印加を受けてターンオン/オフされるNMOSトランジスタN28から構成される。このNMOSトランジスタN28は、コピーバックプログラム動作の際に、第1レジスタ240に格納されたセルのデータを他のセルに再プログラムするために、第1レジスタ240とセンシングラインS0とを連結させる役割をする。
第1レジスタ240は、第1ラッチ回路LT1、NMOSトランジスタN21、N22、リセットトランジスタN23、データ入力トランジスタN24、N25、インバータIV11〜IV14、キャパシタC1、C2、インバータIV3、プログラム用トランジスタN26、読み出し用トランジスタN27および検証用トランジスタP12を含む。第1ラッチ回路LT1は、インバータIV1、IV2からラッチを構成し、メモリセルから読み出されたデータまたはプログラムされるべきデータをラッチさせる。NMOSトランジスタN21は、センシングラインS0の信号に応答してターンオン/オフされ、NMOSトランジスタN22は、メインラッチ信号LCH_Lに応答してターンオン/オフされる。NMOSトランジスタN22は、NMOSトランジスタN21がターンオンされると共にターンオンされ、第1ラッチ回路LT1のノードQAbを「0」に、ノードQAを「1」にそれぞれ設定する。リセットトランジスタN23は、第1ラッチ回路LT1のノードQAと接地電圧VSSとの間に接続され、ゲートにリセット信号RST_Lの印加を受けるNMOSトランジスタから構成され、第1ラッチ回路LT1のノードQAを「0」に、ノードQAbを「1」にそれぞれ初期化させる。データ入力トランジスタN24は、第1ラッチ回路LT1のノードQAbとカラム選択部300との間に接続され、ゲートにデータ入力信号DI_Lの印加を受けるNMOSトランジスタから構成される。データ入力トランジスタN25は、第1ラッチ回路LT1のノードQAとカラム選択部300との間に接続され、ゲートにデータ入力信号nDI_Lの印加を受けるNMOSトランジスタから構成される。このデータ入力トランジスタN24、N25は、データ入力信号DI_L、nDI_Lによってターンオンされ、外部からデータラインDLを介して伝送されるプログラムデータ或いは消去データを第1ラッチ回路LT1に格納させる役割をする。キャパシタC1、C2(第1充電素子、第2充電素子)は、データ入力信号DI_L、nDI_Lの波形を図3(b)に示すように作るため、すなわちデータ入力トランジスタN24、N25をゆっくりターンオンさせるために設置されたもので、データ入力信号DI_L、nDI_Lを充電する役割をする。インバータIV11、IV12はデータ入力信号DI_Lをバッファリングして出力し、インバータIV3、IV14はデータ入力信号nDI_Lをバッファリングして出力する。インバータIV3は、第1ラッチ回路LT1のノードQAbの信号を反転させて出力する。プログラム用トランジスタN26は、センシングラインS0とインバータIV3の出力端子との間に接続され、ゲートにプログラム信号PGM_Lの印加を受けるNMOSトランジスタから構成される。このプログラム用トランジスタN26は、プログラムデータ或いは消去データ、すなわちインバータIV3の出力信号をセンシングラインS0を介して選択ビットラインBLeまたはBLoに伝送する。読み出し用トランジスタN27は、インバータIV3の出力端子とカラム選択部300との間に接続され、ゲートに読み出し信号PBDO_Lの印加を受けるNMOSトランジスタから構成される。この読み出し用トランジスタN27は、メモリセルから出力されるデータ、すなわちインバータIV3の出力信号をカラム選択部300を介してデータラインDLに伝送する。検証用トランジスタP12は、電源電圧VCCとノードnWD0_Lとの間に接続され、ゲートに第1ラッチ回路LT1のノードQAの信号の印加を受けるPMOSトランジスタから構成される。この検証用トランジスタP12は、プログラム或いは消去を検証するためのもので、第1ラッチ回路LT1のノードQAの信号を読み出してプログラム或いは消去のパス/フェールを検証する。
第2レジスタ250は、第2ラッチ回路LT2、NMOSトランジスタN31、N32、リセットトランジスタN33、データ入力トランジスタN34、N35、インバータIV15〜IV18、キャパシタC3、C4、インバータIV6、プログラム用トランジスタN36、読み出し用トランジスタN37および検証用トランジスタP13を含む。これらの構成要素は、第1レジスタ240の構成要素と同様に動作するので、上述した第1レジスタ240の動作を参照されたい。
カラム選択部300は、カラム選択信号Y−DRVによって制御されるNMOSトランジスタN38から構成される。このNMOSトランジスタN38は、ページバッファ200とデータラインDLとを連結させる役割をする。カラム選択信号Y−DRVは、カラムアドレスによって生成される。
上述したように、ページバッファの第1および第2レジスタ240、250は、プログラム、読み出しおよび検証動作の際に選択的に動作する。例えば、第1レジスタ240が活性化されてプログラム、読み出しおよび検証動作を行うと、第2レジスタ250は非活性化され、第2レジスタ250が活性化されてプログラム、読み出しおよび検証動作を行うと、第1レジスタ240は非活性化される。
以下、図2〜図3を参照しながらデータ入力トランジスタN24、N25をゆっくりターンオンさせ、すなわちプログラムデータあるいは消去データをゆっくりラッチ回路LT1或いはLT2に伝達してラッチ回路LT1或いはLT2のノードQAbあるいはノードQBbのプログラムデータの電圧レベルが変更されないようにする方法を説明する。
まず、第1レジスタ240が活性化された場合を例として説明する。
データ入力信号nDI_Lを用いてデータ入力トランジスタN25をターンオンさせてプログラムデータをページバッファの第1ラッチ回路LT1に入力させた後、データ入力信号DI_Lを用いてデータ入力トランジスタN24をターンオンさせて消去データをページバッファの第1ラッチ回路LT1に入力させる。このような方式でプログラムデータと消去データを交互に入力させてプログラムすることを、チェックボードプログラムという。
ここで、ページバッファの第1ラッチ回路LT1に入力される消去データとプログラムデータは、全て「0」に入力される。具体的に説明すると、データ入力信号nDI_Lによってデータ入力トランジスタN25がターンオンされると、第1ラッチ回路LT1のノードQAにはプログラムデータ「0」が入力され、選択されたビットラインBLe或いはBLoには「0」が入力される。データ入力信号DI_Lによってデータ入力トランジスタN24がターンオンされると、第1ラッチ回路LT1のノードQAbには消去データ「0」が入力され、インバータIV3を介して選択ビットラインBLe或いはBLoには「1」が入力される。
さらに詳しく説明すると、チェックボードプログラムの際に、まず、データ入力信号nDI_Lを用いてデータ入力トランジスタN25をターンオンさせてプログラムデータを第1ラッチ回路LT1のノードQAに入力すると、第1ラッチ回路LT1のノードQAは「0」、ノードQAbは「1」をラッチする。すると、カラム選択トランジスタN38はターンオフされ、Yラインはフローティングされる。次いで、第1ラッチ回路LT1のノードQAbに消去データ「0」を入力させるために、データ入力信号DI_Lを用いてデータ入力トランジスタN24をターンオンさせるが、この際、図2のようにデータ入力信号DI_L、nDI_Lが入力されるラインにキャパシタC1、C2を設置すると、図3(b)に示したデータ入力信号DI、nDIによってトランジスタN24或いはN25がゆっくりターンオンされ、消去データがYラインにロードされる時間が長くなる。これにより、Yラインが長くなっても、Yラインにデータを完全にロードさせることができることになり、第1ラッチ回路LT1のノードQAbとノードQBの値は変更されなくなる。
図3(a)はキャパシタがない場合のデータ入力信号DI、nDIのパルス波形を示し、図3(b)はキャパシタがある場合のデータ入力信号DI、nDIのパルス波形を示す。
データ入力トランジスタN24、N25をゆっくりターンオンさせる別の方法によれば、キャパシタの代わりに、データ入力信号DI、nDIがゆっくりラッチ回路LT1或いはLT2に入力されるように、データ入力信号DI、nDIが入力されるラインを長くすればよい。
具体的に説明すると、デバイスが1Gのとき、データ入力信号DI、nDIが入力されるラインをメタル1とし、約200μm程度とすればよい。この際、データ入力信号DI、nDIが担当するページバッファの個数は256個である。
もしページバッファの個数がさらに少なくなると、データ入力信号DI、nDIが入力されるラインはさらに長くなければならず、ページバッファの個数がさらに多くなると、ータ入力信号DI、nDIが入力されるラインは短くならなければならない。例えば、ページバッファが64個であれば、データ入力信号が入力されるラインは800μm程度にすればよい。
前述した本発明の技術的思想は、好適な実施例で具体的に述べられたが、これらの実施例は本発明を説明するためのもので、制限するものではないことに注意すべきである。また、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想の範囲内で様々な実施が可能であることを理解できるであろう。
ページバッファを積層した一般的なNAND型フラッシュメモリ装置のブロック図である。 本発明の好適な実施例に係るNAND型フラッシュメモリ装置を示す回路図である。 ページバッファのデータ入力トランジスタを動作させるデータ入力信号の波形を示す波形図である。
符号の説明
100 メモリセルアレイ
200 ページバッファ
210 ビットライン選択及びバイアス部
220 プリチャージ部
240 第1レジスタ
250 第2レジスタ
230 コピーバックプログラム部
300 カラム選択部

Claims (8)

  1. 複数のメモリセルを含むセルストリングを含み、前記セルストリングそれぞれとビットラインそれぞれが連結されるメモリセルアレイを含む不揮発性メモリ装置のページバッファにおいて、
    前記ビットラインのうち少なくとも一つのビットラインに連結されるセンシングノードと、
    第1及び第2ノードの間に連結され、前記第1ノードまたは第2ノードがスイッチング素子を介して前記センシングノードに連結される第1ラッチ回路と、
    前記第1ノードとプログラムデータの入力のためのデータラインの間に連結され、第1データ経路を介して入力される第1データ入力信号に応答して前記第1ノードと前記データラインとを連結する第1入力部と、
    前記第2ノードと前記データラインとの間に連結され、第2データ経路を介して入力される第2データ入力信号に応答して前記第2ノードと前記データラインとを連結する第2入力部と、
    前記第1データ入力信号が入力されることを遅延させるために、前記第1データ経路に連結される第1遅延素子と、
    前記第2データ入力信号が入力されることを遅延させるために、前記第2データ経路に連結される第1遅延素子と、を含み、
    前記第1及び第2データ入力信号は互いに相補関係であることを
    特徴とする不揮発性メモリ装置のページバッファ。
  2. 前記第1入力部は、前記第1ノードと前記データラインとの間に接続され、ゲートが前記第1データ経路と連結される第1NMOSトランジスタを含むことを特徴とする請求項に記載の不揮発性メモリ装置のページバッファ。
  3. 前記第2入力部は、前記第2ノードと前記データラインとの間に接続され、前記第2データ経路に連結される第2NMOSトランジスタと、を含むことを特徴とする請求項に記載の不揮発性メモリ装置のページバッファ。
  4. 第3及び第4ノードの間に連結され、前記第3ノードまたは第4ノードがスイッチング素子を介して前記センシングノードに連結される第2ラッチ回路と、
    前記第3ノードと前記データラインとの間に連結され、第3データ経路を介して入力される第3データ入力信号に応答して前記第3ノードと前記データラインとを連結する第3入力部と、
    前記第4ノードと前記データラインとの間に連結され、第4データ経路を介して入力される第4データ入力信号に応答して前記第4ノードと前記データラインとを連結する第4入力部と、
    前記第3データ入力信号が入力されることを遅延させるために、前記第3データ経路に連結される第3遅延素子と、
    前記第4データ入力信号が入力されることを遅延させるために、前記第4データ経路に連結される第4遅延素子と、をさらに含み、前記第3及び第4データ入力信号は互いに相補関係であることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置のページバッファ。
  5. 前記第3入力部は、前記の第3ノードと前記データラインとの間に接続され、ゲートが前記第3データ経路に連結される第3NMOSトランジスタを含むことを特徴とする請求項に記載の不揮発性メモリ装置のページバッファ。
  6. 前記第4入力部は、前記第4ノードと前記データラインとの間に接続され、ゲートが前記第4データ経路に連結される第4NMOSトランジスタを含むことを特徴とする請求項に記載の不揮発性メモリ装置のページバッファ。
  7. 前記第1及び第2遅延素子は、それぞれ少なくとも一つのキャパシタを含むことを特徴とする請求項1に記載の不揮発性メモリ装置のページバッファ。
  8. 前記第3及び第4遅延素子は、それぞれ少なくとも一つのキャパシタを含むことを特徴とする請求項に記載の不揮発性メモリ装置のページバッファ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100672150B1 (ko) * 2005-02-23 2007-01-19 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 페이지 버퍼 동작 방법
KR100634458B1 (ko) * 2005-07-04 2006-10-16 삼성전자주식회사 단일의 페이지 버퍼 구조로 멀티-비트 및 단일-비트프로그램 동작을 수행하는 플래시 메모리 장치
US7336543B2 (en) * 2006-02-21 2008-02-26 Elite Semiconductor Memory Technology Inc. Non-volatile memory device with page buffer having dual registers and methods using the same
US7848141B2 (en) * 2006-10-31 2010-12-07 Hynix Semiconductor Inc. Multi-level cell copyback program method in a non-volatile memory device
KR100816155B1 (ko) * 2006-12-28 2008-03-21 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 장치 및 불휘발성 메모리 장치의 멀티레벨 셀 프로그램 방법
KR100816161B1 (ko) * 2007-01-23 2008-03-21 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리 소자의 프로그램 방법
KR100885783B1 (ko) * 2007-01-23 2009-02-26 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리 장치 및 동작 방법
KR100943121B1 (ko) * 2007-04-25 2010-02-18 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 메모리 장치 및 그 프로그램 방법
TWI457940B (zh) * 2009-05-15 2014-10-21 Macronix Int Co Ltd 區塊為基礎快閃記憶體之位元組存取
US10832763B2 (en) * 2018-12-18 2020-11-10 International Business Machines Corporation Global bit line latch performance and power optimization

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100250755B1 (ko) * 1996-12-28 2000-05-01 김영환 플래쉬 메모리 장치
KR100259972B1 (ko) * 1997-01-21 2000-06-15 윤종용 메모리 셀당 2개 이상의 저장 상태들을 갖는 불휘발성 반도체 메모리 장치
KR20000039272A (ko) * 1998-12-11 2000-07-05 윤종용 프로텍트 섹터를 가지는 플래시 메모리 장치의 워드 라인 제어회로
JP4112729B2 (ja) * 1999-02-16 2008-07-02 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
KR100347866B1 (ko) * 1999-03-08 2002-08-09 삼성전자 주식회사 낸드 플래시 메모리 장치
KR20010039060A (ko) * 1999-10-28 2001-05-15 윤종용 플래시 메모리 장치
US6671204B2 (en) * 2001-07-23 2003-12-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device with page buffer having dual registers and methods of using the same
JP2004326974A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Toshiba Corp 半導体集積回路装置及びicカード

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