JP4829103B2 - 自動試験装置のシステム性能の有効性の較正方法 - Google Patents

自動試験装置のシステム性能の有効性の較正方法 Download PDF

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Description

本出願は、2003年1月10日に出願された米国の特許出願第10/340,349号「ピン較正データを不揮発性メモリに格納する半導体テストシステム」に関し、その内容を援用により本出願に組み込み、本出願の記載の一部とする。
本発明は、集積回路(IC)のような半導体デバイスの試験のための半導体テストシステムに関し、特に、外部試験装置を必要とすることなく半導体テストシステムの個々のテスター・ピンを較正することに関する。
ICテスターのようなテストシステムを使用してICのような半導体デバイスを試験するにおいて、自動試験装置(ATE)のようなテストシステムは、特定の機能的テストピンで被試験装置(DUT)に試験信号または試験パターンを提供する。試験信号は、選択可能な振幅、インピーダンス、電流、スルーレート等で試験信号を生成し得るドライバを使用してDUTに伝送される。テストシステムは、試験信号に応答してDUTから出力信号を受信し、該出力信号は、予め定められた時間間隔で生成されるストローブ信号の受信の際、アナログコンパレータによって、その送受信が調整されるかまたはその信号がサンプリングされる。取得された出力データは、DUTが正しく機能しているかどうか判断するために出力期待値データと比較される。
図1は、テストシステム100の一例を示す。ピンカード104上のピン装置102からのテストベクトルは、ドライバ106、ケーブル108、機能的「ポーゴー・ピン」110、ロードボード114上のトレース112、ソケット116を通じて、最後にDUT 118に伝達され得る。出力信号は、ドライバ106よりむしろ1つ以上のコンパレータ120を経由することを除き、上記の経路と同様の経路に沿ってピンカード104へ戻らなければならない。ドライバ106およびコンパレータ120は、通常ピン装置またはピン電子回路122として公知されたブロックに組み立てられる。
ピンカード販売業者から供給されるように、テストシステム100に設置された各々のピンカード104は、設計上同一である。しかし、設置されたピンカード104は、それぞれテストシステム100内の異なるスロットに存在し、よって独特な物理的信号経路を有する。長い信号経路は、信号の伝播、並びに上昇および下降時間を遅くすることができる寄生抵抗およびキャパシタンス(RC)を含み得る。また、各々のピンカード104上の各々のピン装置102を経由する信号経路が同じ回路設計および部品タイプを利用するにもかかわらず、部品間の変化により、伝播遅延、電圧および電流レベル、並びに上昇および下降時間に相違点が生じ得る。DUTの試験は、入力試験信号の交流(AC)および直流(DC)特性の正確な制御、並びに出力信号タイミングおよびパラメータの正確な測定を必要とすることができるので、ピン装置102における試験信号および出力信号は、測定誤差および信号劣化の処理のために較正されることにより、正確な測定を保証することを必要とする。
較正データは、デバイスの測定即ち試験信号を調整して、最も正確な結果を提供するのに使用される補償データとして考えられることができる。較正データは、いくつかの方法で使われることができる。例えば、測定結果の補正に使用されるハードウエア補正レジスターパラメータまたは調整パラメータでありえる。較正データは、基準駆動電圧、基準比較電圧、駆動電流ロードを補償するためのピン基盤のテストシステム、テストピンに接続されるパラメータ測定回路、トリガー比較に使用されるタイミング・ストローブ、テストピン試験信号の駆動に使用されるタイミング・トリガー等に必要とされ得る。
従来、機能的テストピンの較正は、オシロスコープ、電圧計、電流計のようなテストシステムの外部の試験装置を使用して実行された。これらの従来の方法は、非常に時間がかかることである。それぞれのテスター・ピンが全てのDCおよびAC特性に対して測定されるときに補償データが得られる。DC測定の場合、試験装置は、電圧源電流測定(VSIM:Voltage Source,Current Mesure)および電流源電圧測定(ISVM:Current Source,Voltage Mesure)能力を有する必要がある。この方法は、DC測定に測定機器のエラーと関連するエラー要因を提供する。AC測定(即ち、エッジ配置、波形立上り時間、および波形立下り時間のようなタイミング関連特性)の場合、高速のオシロスコープが使われ得る。同様にこれらの測定の場合、エラー要因は計器のエラーである。外部計器は、通常低速の応答時間を有する汎用インターフェースバス(GPIB)プロトコルによって制御されることが1つの制限である。全ての測定がGPIBを経由して外部試験装置によって行われるので、現在のATEシステム上の多数のテスター・ピンにより、補償の必要な時および所において全ての測定データを得、補償値を計算するためには、非常に時間がかかるプロセスとなる。
したがって、個々のテスター・ピンを較正するための外部試験装置を必要としなく、均衡のとれたタイミングスキューをピンカードの中に提供するATE較正方法が要求される。
本発明の実施例は、個々の機能ピンを較正するために外部試験装置を必要としないATE較正方法およびシステムに関し、機能ピンとピンカードとの間にバランスの取れたタイミングスキューを提供する。
本発明の実施例に一般に適用できるテストシステムの環境は、複数のピンカードを含む。各々のピンカードは、ケーブルを経由してロードボードのようなDUTインターフェースに連結される。ピンカードは、また、バックプレーン上のテスターバスにより、テスター・コントローラのようなピンカードに共通のテストシステムコンポーネントに接続される。各々のピンカードは、複数の機能ピンおよび一つ以上の精密測定装置(PMU)を有し得る。PMUは、2つ以上の機能ピン間に共有されるか、または単一の機能ピンに専用され得る。テストシステムの全てのピンカード上のPMUは、汎用のDC装置(UDC)(一名、中央測定装置または中央DC基準装置)を含む。本発明の実施例において、UDCは、テスター・ピンをDC測定できる分散型測定回路として機能し、よって外部試験装置の代替物として作用することができる。テストシステムが標準試験(較正でない)モードである場合、UDCは、DUTを測定するための機能ピンに接続される。
本発明の実施例は、特に較正の目的のためにテストシステムの少なくとも一つの機能ピンを基準または「ゴールデン」ピンとして割り当てる。尚、1つのPMUは、基準PMUとして割り当てられる。1つのインプリメンテーションにおいて、基準PMUは、基準ピンと同じピンカードに位置される。あるいは、基準PMUは、バックプレーンまたは他のピンカードに位置されることができる。基準ピンが機能テストピンの中から選ばれるので、基準ピンは他の任意の機能テストピンと同じ特性を有する。しかし、一旦機能ピンが基準ピンとして指定されると、好ましい実施例において、そのピンは機能ピンとして使われるのが禁止される。しかし、別の実施例において、基準ピンが機能ピンとして使われてよい。
一旦基準ピンおよび基準PMUが指定されると、外部試験装置は、基準ピンのAC及びDC特性の測定に用いる。また、基準PMUが、基準ピンのAC及びDC特性の測定に用いる。2つの異なる動作モード用に基準ピンに対するデータを測定及び格納することができる点に注意する。試験装置基準ピン測定が全ての機能ピンおよびPMUが測定される規格になるので、テスター・コントローラは、基準PMU基準ピン測定を試験装置基準ピン測定と比較する。いかなる偏差も、基準PMUを使用して機能ピンを測定及び較正するときに考慮される基準PMUのエラーを表示する。一旦基準ピンおよび基準PMUのパラメータおよび特性が決定されると、外部試験装置を必要とすることなく、テストシステムの他の全ての機能ピンは、基準PMUを使用して基準ピンに対して接続及び測定されることができる。
各々の機能ピンおよび基準ピンは、ドライバおよびコンパレータ回路を含む。機能ピンの出力ドライバ特性を測定するために、スイッチは、基準ピンのコンパレータを機能ピンのドライバに連結する。DUTは、この時に接続されない。そして、基準PMUは、機能ピン・ドライバのDC測定を行う。これらのDC測定は、周知の基準PMUエラーによりオフセットされてもよい。同様に、機能ピンの入力コンパレータ特性(例えば、入力電圧および電流レベル)を測定するために、スイッチは、基準ピンのドライバを機能ピンのコンパレータに連結する。そして、基準PMUは、機能ピン・コンパレータのDC測定を行い、再び周知の基準PMUエラーによってオフセットされる。測定ツールとしての基準ピンおよび較正された基準PMUの使用により、外部試験装置を使用して個々の機能ピン・パラメータを測定する必要が無くなり、よって全体較正時間を減らす。測定された基準ピン・データを測定された機能ピン・データと比較することによって、較正データが各々の機能ピンに対して決定されることができる。
スキューができる限り全てのピンの中でバランスをとることを保証するために、本発明の一実施例において、基準ピンの位置は、機能ピン範囲の中央にできるだけ近く選ばれる。しかし、基準ピンが中央位置に割り当てられ得る場合であっても、スキューの大きい差は補償するのが困難である。したがって、本発明の他の実施例において、複数の基準ピンが、スキューの変動を制限するように指定されることができる。機能ピン用の格納された較正データに基づいて、テスター・コントローラは、どれくらいの基準ピンが必要か、そして、どこでテストシステムの最大スキューを制限するように割り当てるべきかを決定することができる。
本発明の実施例は、較正データを格納するために、各々のピンカードに、状況に応じてバックプレーンにフラッシュメモリのような不揮発性メモリを採用する。この不揮発性メモリは、各々のピンカードに局部的に存在し、よってピンカードがシステムから除去されるか、電源中断が発生する場合も、較正データは失われない。
好ましい実施例の以下の説明において、実施例の一部を形成し、本発明が実現され得る特定の実施例を示す添付の図面を参照する。本発明の好ましい実施例の範囲内において、他の実施例が利用され得、構造変更ができると理解される。
システム環境について説明する。本発明の実施例は、個々の機能ピンを較正するために外部試験装置を必要としなく、機能ピンとピンカードと間にバランスのとれたタイミングスキューを提供するATE較正方法及びシステムに関する。
図2は、本発明の実施例に適用できるテストシステム環境200の一例を示す。テストシステムは、複数のピンカード202を備え、各々のピンカードは、ケーブル206を経由してロードボードのようなDUTインターフェース204に連結される。ピンカード202は、バックプレーン212上のテスターバス214を通じてテスター・コントローラ208のようなピンカードに共通のテストシステムコンポーネントに接続される。図2がバックプレーン212に位置されたテスター・コントローラ208を示が、本発明の実施例においてテスター・コントローラは、バックプレーンに位置されるか、物理的にバックプレーンと分離されてもよい。ピンカードに共通の他のテストシステムコンポーネントは、当業者によく知られている電源210および他のデバイスを備える。
図3は、機能ピン300、302と、ピンカード306上の精密測定装置304(PMU)との間の接続経路、並びに本発明の実施例によるバックプレーン308の一例を示す。2つの代表的な機能ピンおよび1つのPMUだけが図3に示されているが、ピンカード306上において複数の機能ピンおよび一つ以上のPMU304が位置され得ると理解される。PMUは、2つ以上の機能ピン間に共有されるか、単一の機能ピンに専用され得る。テストシステムの全ピンカード306上のPMU304は、汎用のDC装置(UDC)(一名、中央測定装置または中央DC基準装置)を備える。UDCは、外部試験装置の代用品の役を務める、DC測定できる分散測定回路として機能することができる。UDCは、電圧計、電流計、または他の外部試験装置のように機能し、これらを代用するように構成することができる。このように、UDCはVSIMおよびISVM機能を実行するために外部試験装置と同じ能力を有する。尚、テストシステムが標準試験(較正なし)モードにある場合、UDCは、DUTを測定するための機能ピンに接続されてもよい。
機能ピン300、302およびPMU304は、UDCフォース・スイッチ310およびUDCセンススイッチ312、並びにバスUDCフォース・スイッチ314およびバスUDCセンススイッチ316を経由してバックプレーン308に接続され得る。UDCフォース・スイッチ310およびUDCセンススイッチ312は、ピンカード306上に位置されるのが好ましい。バスUDCフォース・スイッチ314およびバスUDCセンススイッチ316は、ピンカード306またはバックプレーン308上のいずれかに位置され得る。I/O偶数ピンアドレスおよびI/O奇数ピンアドレスブロック318、320は、PMUが一つ以上の機能ピンにマップされるべき場合だけ、必要であるアドレス指定ブロックである。たとえば、PMU毎に8つの機能ピンが存在する場合、アドレスは、どんな時にもどの機能ピンがPMUに接続されているかを特定するのに必要である。
基準ピンおよび基準PMUの指示について説明する。本発明の実施例は、特に較正目的の基準即ち「ゴールデン」ピンとして少なくとも一つの機能ピンをテストシステムに割り当てる。尚、1つのPMUは、基準PMUとして割り当てられる。好ましい実施例において、基準PMUは、基準ピンと同じピンカード上に位置される。議論のために、図3の例における機能ピン302およびPMU304は、全テストシステムに対する基準ピンおよび基準PMUとして割り当てられる。基準ピン302が機能テストピンの中から選択されるので、基準ピン302は、他の機能テストピンと同じ特性を有する。しかし、一旦機能ピンが基準ピンとして割り当てられると、好ましい実施例において、そのピンは機能ピンとしての使用が禁止される。しかし、別の実施例において、基準ピンは機能ピンとして使われ得る。
基準ピンおよび基準PMU測定について説明する。一旦基準ピンおよび基準PMUが割り当てられると、外部試験装置を使用して基準ピンおよび基準PMUを測定することにより、基準ピンおよび基準PMUの特性を設定する。先ず、基準ピンのパフォーマンスは、DC測定のための電圧計および電流計、並びにAC測定のための高速オシロスコープのような外部試験装置を使用して測定される。
図4は、本発明の実施例によるピンカード402上の基準ピン400のDCおよびAC測定を示す回路図の一例である。図4の例において、基準ピン・ドライバ測定は、電圧計またはオシロスコープ・テストプローブを基準ピン・ドライバ406の出力408に接続し、電流プローブをピンカード電源の供給ライン410または412に接続することによって得られる。基準ピン・ドライバの出力408は、この時DUTまたは任意の機能ピンに接続されなくてよく、よって負荷測定は行われ得ない。別の実施例において、インピーダンス負荷が、基準ピン・ドライバの出力に付加されてよく、よってインピーダンス負荷測定は行われ得る。基準ピン・ドライバ406は、ローカル・ピンカード・コントローラ414によって制御されて、直流電圧および電流測定のために、高電圧または低電圧出力を生成し得る。また、ローカル・ピンカード・コントローラ414は、基準ピン・ドライバ406を制御して、AC測定用の切換出力を生成する。オシロスコープは、上昇および下降時間のようなAC測定に用い得る点に注意する。あるいは、複数のDC測定(例えば、電圧)は、離散的な時間間隔で行われ得、それらの測定に対する計算は、上昇および下降時間を誘導するために行われ得る。外部試験装置によってされる基準ピン・ドライバ測定は、テスター・コントローラの制御の下で、テストシステム・メモリに格納されることができる。尚、DCおよびAC測定は、基準ピン入力コンパレータに対して行われる。2つの異なる動作モードにおいて基準ピンに対するデータを測定して格納することができる点に注意する。議論のために、基準ピンの格納された外部試験装置測定が一般に本願明細書においてR_PIN EXT として言及され得る。
本発明の実施例において、基準ピンが外部試験装置を使用して測定されている間と、異なる時間とのいずれかで、当業者に公知のデバイスである基準PMU404も基準ピン・ドライバおよびコンパレータのDC測定をする。これらの測定は、テスター・コントローラの制御の下で、テストシステム・メモリに格納されてもよい。基準PMU404は、DC測定を繰り返すことにより、AC測定をすることもできる。たとえば、上昇および下降時間は、出力波形のDC測定を繰り返し、10%および90%の電圧レベルを決定し、一部の計算を実行することによって得られることができる。議論のために、基準ピンの格納された基準PMU測定は、一般に本願明細書においてR_PIN PMU として言及され得る。
図5にはVSIM測定用に構成されたPMUの回路図が示される。テスター・コントローラは、PMUを作動及び不作動させることにより、ピンカード上の機能ピンを試験し、各々の機能ピンに対する測定値(例えば、電流、電圧)を得る。
図6にはPMU測定ルーチンのプログラムファイルが示され、表1には測定したデータから由来する較正データのセットが示される。
Figure 0004829103
表1の較正データは、複数のピンの測定から誘導される点に注意する。最小、最大行は、さまざまなPMUパラメータに対するデータの範囲を示し、平均行は、全てのピンの測定から誘導される平均較正値を与える。表1の例において、4つのDC測定、即ちpmVINP、pmIVIN、pmIVMAX、およびpmIVMINは、PMUに対する4つのDCレベルを表示し、各々のDC測定は、較正に対する利得レジスタ(増倍率)およびオフセット・レジスタ(シフト)を含む。pmVINP=PMUに対する入力電圧、pmIVIN=PMUに対する入力電流、pmIVMAX=PMUの上流コンパレータの電圧入力、およびpmIVMIN=PMUの下流コンパレータの電圧入力に注意する。
試験装置基準ピン測定が全ての機能ピンおよびPMUが測定される基準となるので、テスター・コントローラは、基準PMU基準ピン測定を試験装置基準ピン測定と比較する。任意の偏差は、基準PMUを使用して機能ピンを測定および較正する場合に考慮される基準PMUのエラーを表す。これらの偏差は、テスター・コントローラの制御の下で、テストシステム・メモリに格納されてもよい。たとえば、外部試験装置が基準ピンの低出力低圧(Vol)を0.1ボルトに測定し、基準PMUが基準ピンの電圧を0.0ボルトに測定すると、基準PMUによって測定される全ての低出力電圧は、エラーである−0.1ボルト(すなわち、+0.1ボルトが任意の基準PMU Vol測定に付加されなければならない)であると考えられる。議論のために、基準ピン上の格納された基準PMU測定と、基準ピン上の格納された外部試験装置測定との間の偏差がPMUERR=R_PIN PMU −R_PIN EXT として計算されて、本願明細書において言及され得る。
機能ピン測定について説明する。一旦基準ピンおよび基準PMUのパラメータおよび特性が決定されると、テストシステムの他の全ての機能ピンは、外部試験装置を必要とすることなく、基準PMUを使用して基準ピンに接続されて測定されることができる。
図7は、本発明の実施例による機能ピンの較正の際、機能ピン700と基準ピン702との間の接続の一例を示す簡略図である。図7に示すように、各々の機能ピンおよび基準ピンは、ドライバおよびコンパレータ回路を含む。機能ピン700の出力ドライバ特性を測定するために、スイッチ704は、基準ピン702のコンパレータ706を機能ピン700のドライバ708に連結する。DUTは、この時に接続されない。その後、基準PMU710は、機能ピン・ドライバ708のDC測定を行う。該測定値はテストシステム・メモリに格納され得る。これらのDC測定は、周知の基準PMUエラーによってオフセットされ、その結果は、テストシステム・メモリに格納されてもよい。同様に、機能ピン700の入力コンパレータ特性(例えば、入力電圧および電流レベル)を測定するために、スイッチ704は、基準ピン702のドライバ712を機能ピン700のコンパレータ714に連結する。その後、基準PMU710は、機能ピン・コンパレータ714のDC測定を行い、該測定値を周知の基準PMUエラーにてオフセットする。
図8は、本発明の実施例によるPMUによって機能ピンの基本DC測定手順を示すフローチャートである。
2つのコンパレータを有する機能ピンおよび基準ピンが図7に示されているが、2つのコンパレータが本発明の実施例において必然的ではない点に注意する。たとえば、2つのコンパレータが使われる場合、テスター・コントローラの管理下で基準ピン・コンパレータ(図7の入力716および718を参照)で設定された基準電圧は、予想される電圧ウィンドウを確立する。測定される電圧がコンパレータの他の2つの入力に印加されるときに、コンパレータの出力により、電圧がウィンドウ内にあるか、ウィンドウより高いか低いかの指示が提供される。しかし、電圧範囲(例えば、特定閾値の上または下)は、1つのコンパレータだけによって測定されてもよい。基準PMU710を電圧測定に用いることができるが、コンパレータが電圧測定をより能率的にすることができるので、好ましい実施例においてコンパレータが使われると理解される。例えば、上昇および下降時間の獲得に必要である繰り返された基準PMU測定は、コンパレータを使用して最小化されることができる。
議論のために、機能ピンX上の格納された基準PMU測定、既知の基準PMUエラーによるオフセットは、F_PIN_X PMU_CORR =F_PIN_X PMU −PMUERRとして計算されて、本願明細書において言及され得る。ここで、F_PIN_X PMU は、周知の基準PMUエラーによる補正前に、機能ピンX上の格納された基準PMU測定を表示する。
図9は、本発明の実施例による機能ピンの測定の際、ピンカード902上の機能ピン900と、ピンカード906上の基準ピン904との間のバックプレーンによる接続の一例を示す詳細図である。基準ピン904が同じピンカードに位置された機能ピン900の較正に使用されてもよいと理解される。この構成であっても、基準ピン904および機能ピン900は、バックプレーンによって接続される。各々のピンカードは、どの機能ピンがそのピンカード上においてアクティブであるかについて制御するローカルコントローラ908を含み、各々のアクティブ機能ピンに対して、機能ピンのドライバへの信号の印加、または機能ピンのコンパレータが受信する信号の検知のいずれかを制御する。
図10は、本発明の実施例によりスイッチ1008およびシステム・バックプレーン1006を介して同じピンカード1004上の基準ピン1000と機能ピン1002との間の接続の一例を示す。基準ピン・ピンカード1004と異なるピンカード1012上の機能ピン1010は、本発明の実施例によりスイッチ1014およびシステム・バックプレーン1006を介して基準ピン1000に接続されてもよい点に注意する。図10は、一つずつ異なるピンカード上の機能ピンおよび基準ピン間の接続を可能にするリレー(スイッチ)の一例を示す。一度に1つのピンカードだけが較正されることができるので、図10のスイッチのバンクは、試験されるピンカードに対応するそれらのスイッチだけがいつでも閉じられるように制御されなければならない。
機能ピン較正データの計算について説明する。上記した格納された測定値から、較正データは、各々の機能ピンに対して決定されることができる。この較正データは、テスター・コントローラの制御の下で、テストシステム・メモリに格納されてもよい。たとえば、基準ピン・ドライバが+0.1ボルトのVolを有するように測定され、機能ピン・ドライバが+0.1ボルトのVolを有するように基準PMUによって測定され、基準PMUVolエラーが−0.1ボルト(すなわち、+0.1ボルトは、任意の基準PMU Vol測定値に付加されなければならない)であると、機能ピン・ドライバは、+0.2ボルトの実際のVolを有する。測定ツールとしての基準ピンおよび較正された基準PMUの使用により、外部試験装置を使用して個々の機能ピン・パラメータを測定しなくてよく、よって全体的較正時間を減らす。各々の機能ピンに対する較正データは、CDまたは他の永続的な記憶媒体上のテストシステムと共に提供され得る。議論のために、機能ピンX用の格納された較正データは、F_PIN_X CAL =F_PIN_X PMU_CORR −R_PIN EXT として計算されて、本願明細書において言及され得る。
グループの書込みについて説明する。本発明の実施例は、グループ書込み計算および格納技術を利用する。該格納技術は、テストシステムに、各々の機能ピンに唯一な利得およびオフセット較正データを格納させ、また単一のバスサイクルで複数の機能ピンに対する較正されたテストデータを計算および格納させることにより、試験時間を減らす。これを達成するために、機能ピンは、先ずピン・グループ(例えば、ピンカード上の全てのピン)に組織化される。その後、グループ書込み命令は、Vih(較正されたテストデータを計算および格納)のようなピン電子装置DCパラメータを設定するために特定のピン・グループに提供される。例示目的で現在の例を続けると、ピン・グループに属する各機能ピンに対する処理していないVihデータは、記憶装置から読み出されて、該ピンの格納された利得補正によって乗じられ、その結果、該ピンの格納されたオフセット補正に付加される。その結果、較正されたテストデータは、レジスタに書き込まれる。従って、単一のグループ書込みは、グループの全てのピン、即ちテストシステムの全てのピンに対してVihを設定することができる。最終的に、テスターの各機能ピンに対する各パラメータが該ピンの較正データに応じて較正される。較正計算を実行するために、機能ピン当り1つの乗算器および1つの加算器だけが必要である。同じ乗算器および加算器は、そのピンの全てのパラメータを較正するのに使用されてよい。
更新フラグについて説明する。本発明の実施例は、また更新フラグを利用する。1つのビットを含む更新フラグは、通常各々の機能ピン用のレジスタに割り当てられる。たとえば、1つの更新フラグは、機能ピンAのレジスタVih、Vil、Iih、およびIilのそれぞれに割り当てられ、1つの更新フラグは、機能ピンBのレジスタVih、Vil、Iih、およびIilのそれぞれに割り当てられる。特定の機能ピンと関連するレジスタの完全なリストは、表2に示される。
Figure 0004829103
表2の例において、23個のレジスタは、さまざまな値の格納に用いる。表2のレジスタは、予め定められた値及び測定された値用の格納レジスタ、並びにPMU較正の操作用の全ての制御レジスタを含む。
特定のパラメータと関連するレジスタのための更新フラグは、当該パラメータ用のグループ書込みが生じるときに設定され、適切なレジスタの更新後だけクリアされる。例えば、Vihに対するグループ書込みは、先ず機能ピンAおよびBのVihレジスタ用の更新フラグをセットさせる。これらのセットされた更新フラグにより、先ず機能ピンAのVihレジスタが適切なレジスタに書き込まれ、次に機能ピンBのVihレジスタにより行われる。両方のピンは、同じグループに属すると仮定する。更新フラグは、全てのパラメータに対するグループ書込みができるだけ速く出される場合であっても、全てのレジスタが更新されることを保証する。
スキュー較正例について説明する。図11は、本発明の実施例による機能ピン・タイミングスキューの測定を表すブロック図の一例である。本発明の実施例によるスキュー較正プロセスの例は、表3乃至表6に記載されている。表3は、スキュー較正プロセスを記載する。スキュー測定データの例は、表4において提供される。この例では、複数のレジスタはピン基盤のデータの格納に用い、これらのレジスタのリストは表5に示される。また、テスター・コントローラに使用するレジスタのリストは、表6にリストされる。
Figure 0004829103
Figure 0004829103
Figure 0004829103
Figure 0004829103
基準ピンの位置について説明する。上記したように、テストシステムの一つ以上の機能ピンは、基準ピンに指定される。図12は、基準ピンの任意の選択の一例である。タイミングスキューは、各々の機能ピンから基準ピンまでの距離差による信号経路の変更によって発生する。機能ピン・スキューにおいて広い変化をもたらす基準ピンが割り当てられる場合、それらのスキューを補償することはむずかしい。図12の例において、機能ピン1200、1202は、バランスの取れたスキューを有するが、他の機能ピン1204は、テスターがそれらを補償することがむずかしいような劇的に異なるスキューを有し得る。スキューができる限り全てのピンの中でバランスをとることを保証するために、本発明の実施例において、基準ピンの位置は、機能ピン範囲の中央値にできるだけ近く選択される。この中央位置は、基準ピンに関して自動的に機能ピンのスキューのバランスをとる。基準ピンの位置は、指定されたレジスタに格納される。このレジスタの長さは、テストシステムにおいて許容される機能ピン・スロットの最大数を表示するバイナリ・ビットの数を保持するほど十分大きく選択される。
図13Aは、本発明の実施例により中央機能ピンとして割り当てられる1024の機能ピンおよび1つの基準ピンを有するテストシステムの一例である。図13Aの例において、機能ピンは、0から1024まで番号をつけられる。この構成において、基準ピンは、全てのピンの中点であるピン512に選択される。この位置を格納するレジスタは、200h(すなわち、図13Aに示すように、十進数512)としてプログラムされる。上記したように、このような位置により、基準ピンの両辺上の機能ピンのスキューのバランスが取れる。
上記の例で、ピン0または1024と基準ピンとの間のスキューがピン511または513と基準ピンとの間のスキューよりかなり高い点に留意する。基準ピンが中央位置にある場合であっても、スキュー間の大きい差により補正が困難である。したがって、本発明の一実施例において、一つ以上の基準ピンは、スキューの変化を制限するように指定されることができる。機能ピンのための格納された較正データに基づいて、テスター・コントローラは、どれくらいの基準ピンが必要であり、どこでそれらを割り当てるかを決定することができる。たとえば、図13Bに示したように、2つの基準ピンをピン・グループ0‐512(ピン256)及びピン・グループ513‐1025(ピン769)内の中央に割り当てることにより、最大のタイミングスキューは、図13Aの最大スキューと比較して半分に減少されることができる。更なる例として、三つの基準ピンが図13Cに示したように使われる場合、最大スキューは、図13Aのスキューの三分の一に減少されることができる。
本発明の更なる実施例において、テスター・コントローラは、テストシステムの最大スキューを制限するために、必要とする基準ピンの数およびそれらの位置に対して正確に算出することができる。最大許容スキューがS であり、nがピン・グループのピンの数であり、2つの連続したピン間のスキューがτであると、n*τ 、そして、基準ピンの数={(ピンの全体数/2n)の整数}+1。この方法では、一つの基準ピンが2つのピン・グループ毎に割り当てられ、2つのピン・グループの共通境界に位置される点に注意する。
基準ピンの位置の変更が必要である場合、基準ピンの位置を保持するレジスタの値の変更のみが必要とされる。全てのピンが同じ特性を有するので、新規なピンは、レジスタの新規な値による基準ピンとなる。示したように、図13Aの例において、基準ピンレジスタの値が512から256に変化する場合、ピン256が基準ピンとなる。1つの値(例えば、512)が多値(例えば、256および768)に変更されると、システム構成は、1つの基準ピンから2つの基準ピンに変化される。この方法により、テストシステムにおいて最大タイミングスキューの動的制御ができる。最大タイミングスキューの修正および制御は、従来の方法によって達成することができない。
測定値の格納について説明する。ピンカードまたはテストシステム・バックプレーンの不揮発性メモリに格納され得る較正データの例として、以下の六つの例を含むが、これに限定されるものではない。これらは、(i)基準駆動電圧の補償、(ii)基準比較電圧の補償、(iii)駆動電流ロードの補償、(iv)テストピンに接続されたパラメータ測定回路の補償、(v)トリガー比較に使用されるタイミング・ストローブの補償、および(vi)テストピン刺激の駆動に使用されるタイミング・トリガーの補償である。
上記の全ての議論および例において、レジスタは、測定値、較正データ、基準ピンの位置等の格納に用いた。この方法は適切であるが、電源中断が発生するか、または、ピンカードがメンテナンスの目的でテストシステムから取り出される問題を示すことができる。両方の場合によって、システム運用に致命的な較正データのロスが生じる。ピンカードが取られるときに、そのピンカードのみのための較正データが失われる。しかし、電源中断の場合には、基準ピンの位置を含む全ての較正データが失われる。従って、基準ピンの割当てを含む全システム較正が必然的である。全システム較正は、非常に高価で時間がかかる作業である。
この問題を解決するために、本発明の実施例は、較正データを格納するために各々のピンカードに、状況に応じてはバックプレーンにフラッシュメモリのような不揮発性メモリを採用する。 EEPROMまたはフラッシュメモリのようなローカル不揮発性メモリを有するピンカード設計の基礎概念は、図14に示されており、2003年1月10日付の米国特許出願第10/340,349号「ピン較正データを不揮発性メモリに格納する半導体テストシステム」に詳細に記載されている。この不揮発性メモリ1400は、各々のピンカード1402に局部的に存在し、よってピンカードがシステムから取られるか、または、電源中断が発生する場合、較正データは失われない。別の実施例は、ピンカード上にROMを使ってよい。しかし、ROMの使用によって特定の制約が生じる。スロット指定のロードボードおよびソケット較正データを格納するためにピンカード上にROMを使用する場合、当該ピンカードの使用は固定スロットに限られている。換言すれば、ROMデータは変更されることができないので、ROMがスロットAに特定されたロードボードおよびソケット較正データを格納すると、たとえば、ピンカードはスロットAにおいてだけ使われることができる。ピンカードがスロットBに接続される場合、ROM較正データは不適合になる。RAM(例えば、DRAMまたはSRAM)の使用にもよっても、特定の制約が生じる。現存システムにおいて行われるように、ピンカードがテストシステムから除去される場合、DRAM/SRAMの内容が失われるので、DRAMまたはSRAMの使用は外部格納装置を必要とする。
図14に示すように、各々のピンカード1402は、上記の例と同様なレジスタが使われる場合、較正データを不揮発性メモリ1400から読み出し、特定のレジスタに書き込むことができる組み込みのマイクロプロセッサのようなローカルコントローラ1404を有する。内部アドレス/データバスは、ピンバスを経由して、組み込みプロセッサまたは外部ホストプロセッサのいずれかによってアクセスできる。
本発明の好ましい実施例において、基準ピンの位置はピンカード不揮発性メモリに格納されて使われてはならない点に留意する。本発明の実施例において、基準ピンの位置は、図15に示すようにバックプレーン1502に位置された他の不揮発性メモリ1500に格納される。
本発明が添付の図面を参照して実施例と関連して完全に記載されているが、さまざまな改変と変更態様が当業者にとって明らかになる点に留意する。このような改変と変更態様は、添付の請求項に記載の本発明の範囲内に包含される事が意図される。
テストシステム環境の一例を示す。 本発明の実施例に適用できるテストシステム環境の一例を示す。 本発明の実施例によるピンカードおよびバックプレーン上の機能ピンおよび精密測定装置(PMU)間の接続経路の一例を示す。 本発明の実施例によるピンカード上の基準ピンのDCおよびAC測定を示す回路図の一例である。 本発明の実施例によりVSIM測定のために構成されたPMUの回路図の一例である。 本発明の実施例によるPMU測定のプログラムファイルの一例である。 本発明の実施例による機能ピンの測定の際に機能ピンおよび基準ピン間の接続を示す簡略図の一例である。 本発明の実施例によりPMUによって機能ピンの基本DC測定手順を示すフローチャートである。 本発明の実施例による機能ピンの測定の際にピンカード上の機能ピンおよびピンカード上の基準ピン間のバックプレーンによる接続を示す詳細図である。 本発明の実施例による、基準ピンと、(1)該基準ピンと同じピンカード上の機能ピン、並びに(2)該基準ピン・ピンカードと異なるピンカード上の機能ピンとの間のシステム・バックプレーンによる接続の一例を示す。 本発明の実施例による機能ピン・タイミングスキューの測定を示すブロック図の一例である。 本発明の実施例による基準ピンの任意の選択を示す図である。 本発明の実施例により1024個の機能ピン及び中央機能ピンとして割り当てられた1つの基準ピンを有するテストシステムの一例を示す。 本発明の一実施例により図13Aの最大スキューの半分に最大タイミングスキューを減らすためにピン・グループ0-512(ピン256)の範囲内及びピン・グループ513-1025(ピン769)の範囲内の中央に割り当てられた2つの基準ピンを有するテストシステムの一例である。 本発明の一実施例により図13Aの最大スキューの三分の一に最大タイミングスキューを減らすために3つの基準ピンを有するテストシステムの一例である。 本発明の実施例によりEEPROMまたはフラッシュメモリのようなローカル不揮発性メモリを有するピンカードの一例である。 本発明の実施例により基準ピンの位置を格納するための不揮発性メモリを有するバックプレーンの一例である。
符号の説明
100 テストシステム環境
104 ピンカード
102 ピン装置
106 ドライバ
108 ケーブル
110 機能的「ポーゴー・ピン」
114 ロードボード
112 トレース
116 ソケット
118 DUT
120 コンパレータ
122 ピン電子回路
200 テストシステム環境
202 ピンカード
206 ケーブル
300 機能ピン
302 機能ピン
400 基準ピン
306 ピンカード
402 ピンカード
406 ドライバ
700 機能ピン
706 コンパレータ
708 ドライバ
712 ドライバ
714 コンパレータ
902 ピンカード
906 ピンカード
1004 ピンカード
1012 ピンカード
1000 基準ピン
1200 機能ピン
1204 機能ピン
1402 ピンカード

Claims (36)

  1. 複数の機能ピンおよび1つ以上の精密測定装置(PMU)を有し、半導体被試験装置(DUT)を試験するテストシステムにおいて、前記テストシステムの機能ピンのための較正データを決定する方法であって、
    前記テストシステムの1つの機能ピンを基準ピン(R_PIN)としておよび1つのPMUを基準PMUとして割り当てる段階と、
    前記テストシステムの最大スキューを制限し、前記基準ピンと前記複数の機能ピンとの間のタイミングスキューのバランスを取るように、必要とする基準ピンの数および前記基準ピンの位置を選択する段階と、
    外部試験装置(R_PINEXT)および基準PMU(R_PINPMU)を使用して前記基準ピンを個別に測定する段階と、
    R_PINPMU−R_PINEXTを計算することによって個別測定に対するPMUエラー(PMU_ERR)を決定する段階とを含み、
    較正される全ての機能ピンXに対して、
    機能ピンXを前記基準ピンに接続する段階と、
    前記基準PMUを使用して機能ピンX(F_PIN_XPMU)の個別測定を行う段階と、
    F_PIN_XPMU−PMU_ERRを計算することによって機能ピンX(F_PIN_XPMU_CORR)の補正された個別測定値を決定する段階と、
    F_PIN_XPMU_CORR−R_PINEXTを計算することによって機能ピンXの個別測定用の較正データを決定する段階と、
    を含む方法。
  2. 前記個別測定は、ACまたはDC測定を含む、請求項1に記載の方法。
  3. 前記個別測定は、ACおよびDC測定を含み、2つの異なる動作モードにおいて前記基準ピンに対するデータをそれぞれ測定してそれぞれ格納する請求項1または2に記載の方法。
  4. テストシステムの各々の機能ピンは、1つのドライバおよび少なくとも1つのコンパレータを含むものであって、
    機能ピンXを基準ピンに接続する段階は、
    機能ピンXのドライバを基準ピンの少なくとも1つのコンパレータに接続する段階と、
    機能ピンXの少なくとも1つのコンパレータを前記基準ピンのドライバに接続する段階と
    を更に含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の方法。
  5. 機能ピンX(F_PIN_XPMU)電圧の個別測定は、前記基準PMUの代わりに前記基準ピンの少なくとも1つのコンパレータを使用して行われる、請求項4に記載の方法。
  6. 機能ピンX(F_PIN_XPMU)のAC測定は、複数のDC測定を実行して処理することによって前記基準PMUによって行われる、請求項2または3に記載の方法。
  7. 2つ以上の複数の機能ピンをピン・グループに組織化する段階と、
    前記ピン・グループの機能ピンをDUTに接続する段階と、
    前記基準PMUを使用して前記ピン・グループの各機能ピンに対して個別測定タイプの測定をする段階と、
    前記個別測定タイプに対する較正データを使用して測定値を修正し、1つのバスサイクルで較正された測定値を格納することにより、グループ書込みを実行して測定値を較正する段階とを更に含む、請求項1から6のいずれか1項に記載の方法。
  8. 各機能ピンに対する各測定タイプの更新フラグを前記ピン・グループに割り当てる段階と、
    当該測定タイプに対するグループ書込みが開始されるときに、個別測定タイプと関連した更新フラグをセットする段階と、
    グループ書込みが当該個別の機能ピンの当該個別測定タイプに対して完了されたときに、個別測定タイプおよび機能ピンに対する更新フラグをリセットする段階と、
    全ての設定された更新フラグがリセットされた後だけ、前記グループ書込みを終了する段階とを更に含む、請求項7に記載の方法。
  9. 前記複数の機能ピンの範囲の略中央に存在するように前記基準ピンの位置を選択する段階を更に含む、請求項1から8のいずれか1項に記載の方法。
  10. 複数の機能ピンの中から基準ピンの位置を唯一に識別するのに十分大きい基準ピンレジスタに前記基準ピンの位置を格納する段階を更に含む、請求項1から9のいずれか1項に記載の方法。
  11. 複数の機能ピンを基準ピンとして指定することによって前記基準ピンと前記複数の機能ピンとの間のタイミングスキューを最小化する段階と、
    各基準ピンの位置を前記基準ピンレジスタに格納する段階とを更に含む、請求項10に記載の方法。
  12. 前記テストシステムは、複数のピン・グループの各々にn個の機能ピンを有し、2つの連続したピン間にスキューτを有し、
    {(ピンの全体数/2n)の整数}+1を算出することによってテストシステムの最大スキューSを制限するために、どれくらいの基準ピンを必要とするかを自動的に計算する段階と、ここで、n*τ≦Sであり、
    2つの隣接したピン・グループの境界の機能ピンを基準ピンとして自動的に割り当てる段階とを更に含む、請求項11に記載の方法。
  13. 前記テストシステムは、複数のピンカードを有し、
    各々のピンカードは、複数の機能ピンを含み、
    各々のピンカード上の機能ピンに対する較正データをそのピンカード上の不揮発性メモリに格納する段階を更に含む、請求項1から12のいずれか1項に記載の方法。
  14. 各々のピンカード上の不揮発性メモリに格納された較正データは、ローカル・ピンカード・コントローラによってアドレス指定することができる、請求項13に記載の方法。
  15. 各々のピンカード上の不揮発性メモリに格納された較正データは、ローカル・ピンカード・コントローラまたはテスター・コントローラのいずれかによってアドレス指定可能であり、フォーマットされる、請求項13に記載の方法。
  16. 機能ピンにつき較正データを利得値およびオフセット値として格納する段階を更に含む、請求項1から15のいずれか1項に記載の方法。
  17. 複数の機能ピンおよび1つ以上の精密測定装置(PMU)を有し、半導体被試験装置(DUT)を試験するテストシステムにおいて、前記テストシステムの機能ピンの内部測定をするシステムであって、
    前記テストシステムの1つの機能ピンを基準ピンとしておよび1つのPMUを基準PMUとして割り当てる段階と、
    前記テストシステムの最大スキューを制限し、前記基準ピンと前記複数の機能ピンとの間のタイミングスキューのバランスを取るように、必要とする基準ピンの数および前記基準ピンの位置を選択する段階とを含み、
    測定される全ての機能ピンに対して、
    前記機能ピンを前記基準ピンに接続する段階と、
    前記基準PMUを使用して機能ピンの内部測定を行う段階と、
    を含む、システム。
  18. 該テストシステムの各々の機能ピンは、1つのドライバおよび少なくとも1つのコンパレータを含むものであって、前記機能ピンを前記基準ピンに接続する段階は、
    前記機能ピンのドライバを前記基準ピンの少なくとも1つのコンパレータに接続する段階と、
    前記機能ピンの少なくとも1つのコンパレータを前記基準ピンのドライバに接続する段階と更に含む、請求項17に記載のシステム。
  19. 半導体被試験装置(DUT)を試験するために較正されることができる試験装置であって、
    バックプレーンと、
    バックプレーンで連結される複数のピンカードと、ここで各々のピンカードは、複数の機能ピンおよび1つ以上の精密測定装置(PMU)を含み、
    外部試験装置または1つ以上のPMUを使用して測定されることができる基準ピン(R_PIN)として割り当てられた試験装置の1つの機能ピンと、
    前記基準ピンおよび複数の機能ピンを測定するための基準PMUとして割り当てられた試験装置の1つのPMUと、
    前記バックプレーンで複数のピンカードに連結されたテスター・コントローラと
    を備え、
    前記テスター・コントローラは、試験装置の機能ピンに対する較正データを決定するために、
    前記試験装置の最大スキューを制限し、前記基準ピンと前記複数の機能ピンとの間のタイミングスキューのバランスを取るように、必要とする基準ピンの数および前記基準ピンの位置を選択する段階と、
    外部試験装置(R_PINEXT)および基準PMU(R_PINPMU)を使用して前記基準ピンの個別測定値を格納する段階と、
    R_PINPMU−R_PINEXTを計算することによって個別測定に対するPMUエラー(PMU_ERR)を決定する段階とを含み、
    較正される全ての機能ピンXに対して、
    機能ピンXを前記基準ピンに接続する段階と、
    前記基準PMUを使用して機能ピンX(F_PIN_XPMU)の個別測定を行う段階と、
    F_PIN_XPMU−PMU_ERRを計算することによって機能ピンX(F_PIN_XPMU_CORR)の補正された個別測定値を決定する段階と、
    F_PIN_XPMU_CORR−R_PINEXTを計算することによって機能ピンXの個別測定用の較正データを決定する段階と
    によりプログラムされる試験装置。
  20. 前記個別測定は、ACまたはDC測定を含む、請求項19に記載の試験装置。
  21. 前記個別測定は、ACおよびDC測定を含み、2つの異なる動作モードにおいて前記基準ピンに対するデータをそれぞれ測定してそれぞれ格納する請求項19または20に記載の試験装置。
  22. 各機能ピン内の1つのドライバおよび少なくとも1つのコンパレータを更に備え、
    前記テスター・コントローラは、機能ピンXを基準ピンに接続するために、
    機能ピンXのドライバを基準ピンの少なくとも1つのコンパレータに接続する段階と、
    機能ピンXの少なくとも1つのコンパレータを前記基準ピンのドライバに接続する段階とにより更にプログラムされる、請求項19から21のいずれか1項に記載の試験装置。
  23. 前記テスター・コントローラは、
    前記基準PMUの代わりに前記基準ピンの少なくとも1つのコンパレータを使用して機能ピンX(F_PIN_XPMU)電圧の個別測定する段階により更にプログラムされる、請求項22に記載の試験装置。
  24. 前記テスター・コントローラは、
    前記基準PMUによって複数のDC測定を実行して処理することによって機能ピンX(F_PIN_XPMU)のAC測定をする段階により更にプログラムされる、請求項20または21に記載の試験装置。
  25. 2つ以上の複数の機能ピンが、ピン・グループに組織化し、
    前記テスター・コントローラは、
    前記ピン・グループの機能ピンをDUTに接続する段階と、
    前記基準PMUを使用して前記ピン・グループの各機能ピンに対して個別測定タイプの測定をする段階と、
    前記個別測定タイプに対する較正データを使用して測定値を修正し、1つのバスサイクルで較正された測定値を格納することにより、グループ書込みを実行して測定値を較正する段階とにより更にプログラムされる、請求項19から24のいずれか1項に記載の試験装置。
  26. 前記テスター・コントローラは、
    各機能ピンに対する各測定タイプの更新フラグを前記ピン・グループに割り当てる段階と、
    当該測定タイプに対するグループ書込みが開始されるときに、個別測定タイプと関連した更新フラグをセットする段階と、
    グループ書込みが当該個別の機能ピンの当該個別測定タイプに対して完了されたときに、個別測定タイプおよび機能ピンに対する更新フラグをリセットする段階と、
    全ての設定された更新フラグがリセットされた後だけ、前記グループ書込みを終了する段階とにより更にプログラムされる、請求項25に記載の試験装置。
  27. 前記テスター・コントローラは、前記複数の機能ピンの範囲の略中央に存在するように前記基準ピンの位置を選択する段階により更にプログラムされる、請求項19から26のいずれか1項に記載の試験装置。
  28. 前記テスター・コントローラは、複数の機能ピンの中から基準ピンの位置を唯一に識別するのに十分大きい基準ピンレジスタに前記基準ピンの位置を格納する段階により更にプログラムされる、請求項19から27のいずれか1項に記載の試験装置。
  29. 前記テスター・コントローラは、
    複数の機能ピンを基準ピンとして指定することによって前記基準ピンと前記複数の機能ピンとの間のタイミングスキューを最小化する段階と、
    各基準ピンの位置を前記基準ピンレジスタに格納する段階とにより更にプログラムされる、請求項28に記載の試験装置。
  30. 前記複数の機能ピンは、2つの連続したピン間にスキューτを有する複数のピン・グループの各々においてn個の機能ピンとして組織化され、
    前記テスター・コントローラは、
    {(ピンの全体数/2n)の整数}+1を算出することによってテストシステムの最大スキューSを制限するために、どれくらいの基準ピンを必要とするかを自動的に計算する段階と、ここで、n*τ≦Sであり、
    2つの隣接したピン・グループの境界の機能ピンを基準ピンとして自動的に割り当てる段階とにより更にプログラムされる、請求項29に記載の試験装置。
  31. 前記テスター・コントローラは、各々のピンカード上の機能ピンに対する較正データをそのピンカード上の不揮発性メモリに格納する段階により更にプログラムされる、請求項19から30のいずれか1項に記載の試験装置。
  32. 各々のピンカード上の不揮発性メモリに格納された較正データは、ローカル・ピンカード・コントローラによってアドレス指定できる、請求項31に記載の試験装置。
  33. 各々のピンカード上の不揮発性メモリに格納された較正データは、ローカル・ピンカード・コントローラまたはテスター・コントローラのいずれかによってアドレス指定可能であり、フォーマットされる、請求項31に記載の試験装置。
  34. 前記テスター・コントローラは、機能ピンにつき較正データを利得値およびオフセット値として格納する段階により更にプログラムされる、請求項19から33のいずれか1項に記載の試験装置。
  35. 半導体被試験装置(DUT)を試験し、機能ピンの内部測定を行う試験装置であって、
    バックプレーンと、
    バックプレーンで連結される複数のピンカードと、ここで各々のピンカードは、複数の機能ピンおよび1つ以上の精密測定装置(PMU)を含み、
    基準ピンとして割り当てられた前記試験装置の1つの機能ピンと、
    前記複数の機能ピンを測定するための基準PMUとして割り当てられた前記試験装置の1つのPMUと、
    前記バックプレーンで複数のピンカードに連結されたテスター・コントローラと
    を備え、
    前記テスター・コントローラは、前記試験装置の機能ピンの内部測定を行うために、
    前記試験装置の最大スキューを制限し、前記基準ピンと前記複数の機能ピンとの間のタイミングスキューのバランスを取るように、必要とする基準ピンの数および前記基準ピンの位置を選択する段階と、
    前記機能ピンを前記基準ピンに接続する段階と、
    前記基準PMUを使用して前記機能ピンの内部測定を行う段階とによりプログラムされる、試験装置。
  36. 各機能ピン内の1つのドライバおよび少なくとも1つのコンパレータを更に備え、
    前記テスター・コントローラは、前記機能ピンを前記基準ピンに接続するために、
    機能ピンのドライバを基準ピンの少なくとも1つのコンパレータに接続する段階と、
    機能ピンの少なくとも1つのコンパレータを前記基準ピンのドライバに接続する段階とにより更にプログラムされる、請求項35に記載の試験装置。
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Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7340364B1 (en) * 2003-02-26 2008-03-04 Advantest Corporation Test apparatus, and control method
WO2005009451A1 (en) 2003-07-23 2005-02-03 Biocontrol Limited Bacteriophage-containing therapeutic agents
US7010453B2 (en) * 2003-10-14 2006-03-07 Agilent Technologies, Inc. Methods and apparatus for optimizing lists of waveforms
US6944558B2 (en) * 2003-10-14 2005-09-13 Agilent Technologies, Inc. Methods and apparatus for optimizing the masking of waveforms to reduce the number of waveforms in a list of waveforms
US9244111B2 (en) * 2003-10-17 2016-01-26 Ronald P. Clarridge Amperage/voltage loop calibrator with loop diagnostics
US7009382B1 (en) * 2003-12-04 2006-03-07 Credence Systems Corporation System and method for test socket calibration
TWI274166B (en) * 2004-06-18 2007-02-21 Unitest Inc Semiconductor test apparatus for simultaneously testing plurality of semiconductor devices
US7256600B2 (en) * 2004-12-21 2007-08-14 Teradyne, Inc. Method and system for testing semiconductor devices
US7206710B2 (en) * 2005-01-14 2007-04-17 Verigy Pte. Ltd. Incremental generation of calibration factors for automated test equipment
US7281181B2 (en) * 2005-06-27 2007-10-09 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Systems, methods and computer programs for calibrating an automated circuit test system
US7616036B1 (en) 2005-09-12 2009-11-10 Virage Logic Corporation Programmable strobe and clock generator
US7299144B2 (en) * 2005-12-15 2007-11-20 International Business Machines Corporation Method and apparatus for implementing automatic-calibration of TDR probing system
US7496464B2 (en) * 2006-03-21 2009-02-24 Mediatek Usa Inc. Validation system with flow control capability
US7852099B1 (en) 2007-01-31 2010-12-14 Ixys Ch Gmbh Frequency trimming for internal oscillator for test-time reduction
JP4858216B2 (ja) * 2007-02-20 2012-01-18 横河電機株式会社 半導体試験装置
GB0704553D0 (en) 2007-03-09 2007-04-18 Harper David R Beneficial effects of bacteriophage treatments
US7888949B2 (en) * 2008-03-21 2011-02-15 Electro Scientific Industries, Inc. Electrical tester setup and calibration device
TWM343792U (en) * 2008-06-10 2008-11-01 Princeton Technology Corp Circuit testing apparatus
US7936172B2 (en) * 2008-09-30 2011-05-03 Honeywell International Inc. Automatic test equipment self test
CN102004177B (zh) * 2009-08-28 2014-12-10 苏文俊 示波器及利用该示波器识别串行总线信号时序的方法
JP5193975B2 (ja) * 2009-09-04 2013-05-08 富士通株式会社 半導体試験回路、半導体試験用冶具、半導体試験装置及び半導体試験方法
US8653844B2 (en) * 2011-03-07 2014-02-18 Xilinx, Inc. Calibrating device performance within an integrated circuit
KR101187642B1 (ko) 2011-05-02 2012-10-08 에스케이하이닉스 주식회사 집적 회로의 모니터링 장치
EP2541415B1 (en) * 2011-06-30 2014-01-01 Imec Fault mode circuits
US8773157B2 (en) 2011-06-30 2014-07-08 Imec Test circuit for testing through-silicon-vias in 3D integrated circuits
US20130120010A1 (en) * 2011-11-10 2013-05-16 Qualcomm Incorporated Power Measurement System for Battery Powered Microelectronic Chipsets
CN102998646A (zh) * 2012-12-11 2013-03-27 北京确安科技股份有限公司 一种半导体直流参数测量模块组快速校准装置
CN104422801A (zh) * 2013-08-28 2015-03-18 华润赛美科微电子(深圳)有限公司 负载板、自动测试设备和ic测试方法
WO2015069263A1 (en) * 2013-11-07 2015-05-14 Advantest Corporation A method and apparatus for improving differential direct current ("dc") measurement accuracy
US9494671B2 (en) * 2013-11-08 2016-11-15 Advantest Corporation Method and apparatus for improving differential direct (DC) measurement accuracy
CN103697928B (zh) * 2013-12-25 2016-05-11 北京航天测控技术有限公司 一种仪器校准方法及装置
WO2015119928A1 (en) * 2014-02-04 2015-08-13 Celerint, Llc. Modular multiplexing interface assembly for reducing semiconductor testing index time
CN104019842B (zh) * 2014-05-27 2016-08-31 格力电器(合肥)有限公司 校准工装和校准方法
US9640244B1 (en) 2016-03-29 2017-05-02 Apple Inc. Pre-calibration for multiple performance states
CN106546911B (zh) * 2016-09-29 2023-05-09 江苏艾科半导体有限公司 一种ate数字驱动器的voh/vol校准方法
DE102016120052A1 (de) * 2016-10-20 2018-04-26 Technische Universität Darmstadt Verfahren zur Ermittlung von Stützpunkten eines Versuchsplans
KR20230019810A (ko) * 2020-06-04 2023-02-09 주식회사 아도반테스토 테스트 시스템, 디바이스 인터페이스, 테스트 시스템 및 컴퓨터 프로그램에서 디바이스 인터페이스의 교정 데이터를 저장하는 방법
US11313903B2 (en) * 2020-09-30 2022-04-26 Analog Devices, Inc. Pin driver and test equipment calibration
CN114496050A (zh) 2020-10-27 2022-05-13 长鑫存储技术有限公司 存储器、存储器测试系统以及存储器测试方法
CN115856750B (zh) * 2023-02-23 2024-01-30 南京宏泰半导体科技股份有限公司 一种soc测试系统快速校准装置及方法
CN116299125B (zh) * 2023-03-31 2024-04-05 深圳市辰卓科技有限公司 Ate设备的参数校准方法、装置及系统

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04151566A (ja) * 1990-10-15 1992-05-25 Advantest Corp 直流試験装置の校正方法
JPH0783963A (ja) * 1993-09-13 1995-03-31 Advantest Corp 直流試験装置の校正方法
JPH08233902A (ja) * 1995-02-23 1996-09-13 Fujitsu Ltd Ac特性試験装置
JPH08288342A (ja) * 1995-04-14 1996-11-01 Cascade Microtech Inc プローブ測定ネットワーク評価用システム
JPH10283389A (ja) * 1997-04-09 1998-10-23 Fujitsu Ltd Lsi回路の論理検証方法
JPH1164436A (ja) * 1997-08-21 1999-03-05 Advantest Corp 半導体試験装置
JP2001033523A (ja) * 1999-07-23 2001-02-09 Advantest Corp タイミング保持機能を搭載したic試験装置
JP2001183419A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Advantest Corp 半導体デバイス試験装置のスキュー調整方法・スキュー調整装置
JP2001222897A (ja) * 2000-02-04 2001-08-17 Advantest Corp 半導体試験装置
JP2001281303A (ja) * 2000-03-28 2001-10-10 Yamaha Corp 半導体集積回路試験装置、半導体集積回路試験装置の校正方法及び記録媒体
JP2001311765A (ja) * 2000-04-12 2001-11-09 Advantest Corp 半導体テストシステム
JP2002277504A (ja) * 2001-03-16 2002-09-25 Yokogawa Electric Corp Icテスタ
WO2002101404A1 (fr) * 2001-06-07 2002-12-19 Advantest Corporation Procede pour echantillonner un instrument de test pour semi-conducteurs

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR900006283B1 (ko) * 1981-10-26 1990-08-27 넬슨 스톤 전자 검사 장치내의 핀 전자 인터페이스 회로의 자동 디-스큐우잉(De-skewing)방법 및 장치
JPH0743413B2 (ja) * 1984-05-09 1995-05-15 三菱電機株式会社 半導体試験装置
US6008683A (en) * 1997-10-31 1999-12-28 Credence Systems Corporation Switchable load for testing a semiconductor integrated circuit device
US6025708A (en) * 1997-11-26 2000-02-15 Hewlett Packard Company System for verifying signal voltage level accuracy on a digital testing device
US6032107A (en) * 1998-05-19 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Calibrating test equipment

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04151566A (ja) * 1990-10-15 1992-05-25 Advantest Corp 直流試験装置の校正方法
JPH0783963A (ja) * 1993-09-13 1995-03-31 Advantest Corp 直流試験装置の校正方法
JPH08233902A (ja) * 1995-02-23 1996-09-13 Fujitsu Ltd Ac特性試験装置
JPH08288342A (ja) * 1995-04-14 1996-11-01 Cascade Microtech Inc プローブ測定ネットワーク評価用システム
JPH10283389A (ja) * 1997-04-09 1998-10-23 Fujitsu Ltd Lsi回路の論理検証方法
JPH1164436A (ja) * 1997-08-21 1999-03-05 Advantest Corp 半導体試験装置
JP2001033523A (ja) * 1999-07-23 2001-02-09 Advantest Corp タイミング保持機能を搭載したic試験装置
JP2001183419A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Advantest Corp 半導体デバイス試験装置のスキュー調整方法・スキュー調整装置
JP2001222897A (ja) * 2000-02-04 2001-08-17 Advantest Corp 半導体試験装置
JP2001281303A (ja) * 2000-03-28 2001-10-10 Yamaha Corp 半導体集積回路試験装置、半導体集積回路試験装置の校正方法及び記録媒体
JP2001311765A (ja) * 2000-04-12 2001-11-09 Advantest Corp 半導体テストシステム
JP2002277504A (ja) * 2001-03-16 2002-09-25 Yokogawa Electric Corp Icテスタ
WO2002101404A1 (fr) * 2001-06-07 2002-12-19 Advantest Corporation Procede pour echantillonner un instrument de test pour semi-conducteurs

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