JP4828934B2

JP4828934B2 - マイクロ波焼成方法

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Publication number: JP4828934B2
Application number: JP2005373426A
Authority: JP
Inventors: 康雄福田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2005-12-26
Filing date: 2005-12-26
Publication date: 2011-11-30
Anticipated expiration: 2025-12-26
Also published as: JP2007178007A

Description

本発明は、マイクロ波加熱によりセラミックス等の被焼成物を焼成するためのマイクロ波焼成方法に関する。

近年、ＬＳＩ、半導体チップ等は小型化、軽量化が進んでおり、これらを実装する配線基板も小型化、軽量化が望まれている。このような要求に対して、基板内に内部電極等を配したセラミック多層配線基板は、要求される高密度配線が可能となり、かつ薄型化が可能なことから、今日のエレクトロニクス業界において重要視されている。

最近では、このようなセラミック多層配線基板が焼成される際に、マイクロ波加熱が利用されることが提案されている。マイクロ波加熱による焼成方法とは、従来の電気炉などの外部加熱による伝熱で焼成される方法に対し、マイクロ波によって被焼成物が自己発熱し焼成される方法である。

そして、このようなセラミック多層配線基板の焼成工程は、雰囲気ガスを焼成炉内に導入しながら行なわれる。炉内に導入される雰囲気ガスが加熱される方法としては、焼成炉内にマイクロ波によって加熱される多孔質体が配置され、その中に雰囲気ガスを通すという方法や、ヒーターによって予め加熱される方法等が挙げられる。
特開２００３−３０２１６６号公報特開２００３−７５０７７号公報

しかしながら、従来のマイクロ波焼成炉における焼成において、供給する雰囲気ガスが予めヒーター等で加熱された後に炉内に供給される場合、加熱された雰囲気ガスが炉内に導入される際雰囲気ガスの温度が低下するという問題があった。

このように焼成炉内の温度と導入した雰囲気ガスとの温度差が大きくなると、セラミック多層配線基板の収縮率のばらつきが大きくなり、寸法精度に劣るという問題があった。

また、マイクロ波により加熱される多孔質体が炉内に配置されて供給される雰囲気ガスが加熱される場合、一般的に多層セラミック配線基板の焼成は棚板を複数段積み重ね、それぞれの棚板に複数の被焼成物が載置され多数の多層セラミック配線基板が同時に焼成されることにより行なわれているため、多孔質体から炉内に導入された雰囲気ガスが多孔質体から四方に拡散し、棚板間の被焼成物に対して直接雰囲気ガスを当てることが困難となるという問題があった。

本発明は、上記の問題点を解決するために案出されたものであり、その目的は、収縮ばらつきが小さく、高寸法精度のセラミック多層配線基板を焼成することが可能なマイクロ波焼成方法を提供することである。

本発明のマイクロ波焼成方法は、マイクロ波の導入管が設けられた焼成炉本体と、該焼成炉本体の内側に設けられており、雰囲気ガスの供給口を有する雰囲気加熱部分および前記雰囲気ガスの排出口を有する焼成部分からなり、前記雰囲気加熱部分と前記焼成部分との間に前記供給口より開口面積の小さい前記雰囲気ガスの導入口が設けられたセラミックスから成る筐体と、前記焼成炉本体の内側であって前記筐体の周囲に設けられており、マイクロ波を透過する断熱体とを備えたマイクロ波焼成炉を用い、前記供給口から前記雰囲気加熱部分に前記雰囲気ガスを供給して前記雰囲気ガスを予め加熱しておき、前記導入口から前記焼成部分に前記雰囲気ガスを導入してグリーンシート積層体の焼成処理を行い、前記排出口から前記雰囲気ガスを排出させることを特徴とする。

本発明のマイクロ波焼成方法は好ましくは、前記雰囲気加熱部分の内部に障壁を備えたマイクロ波焼成炉を用い、前記供給口から供給された前記雰囲気ガスを前記障壁により前記雰囲気加熱部分に滞留させてから前記焼成部分に前記雰囲気ガスを導入させることを特徴とする。

本発明のマイクロ波焼成方法によれば、マイクロ波の導入管が設けられた焼成炉本体と、この焼成炉本体の内側に設けられており、雰囲気ガスの供給口を有する雰囲気加熱部分および雰囲気ガスの排出口を有する焼成部分からなり、雰囲気加熱部分と焼成部分との間に供給口より開口面積の小さい雰囲気ガスの導入口が設けられたセラミックスから成る筐体と、焼成炉本体の内側であって筐体の周囲に設けられており、マイクロ波を透過する断熱体とを備えたマイクロ波焼成炉を用い、供給口から雰囲気加熱部分に雰囲気ガスを供給して雰囲気ガスを予め加熱しておき、導入口から焼成部分に雰囲気ガスを導入してグリーンシート積層体の焼成処理を行い、排出口から雰囲気ガスを排出させることから、供給口から供給された雰囲気ガスが雰囲気加熱部分において均一に加熱され、筐体内に導入された雰囲気ガスの温度勾配が小さくなるとともに、グリーンシート積層体から発生した分解ガスが効率良く炉外へ排出される。よって、収縮率のばらつきが小さい、高寸法精度のセラミック多層配線基板を焼成することができる。

さらに、複数段の棚板を利用して多数の多層セラミック配線基板が同時に焼成される場合にも、棚板間の被焼成物に対して雰囲気ガスを直接当てることが可能となる。

また、本発明のマイクロ波焼成方法によれば、雰囲気加熱部分の内部に障壁を備えたマイクロ波焼成炉を用い、供給口から供給された雰囲気ガスを障壁により雰囲気加熱部分に滞留させてから焼成部分に雰囲気ガスを導入させるため、グリーンシート積層体の焼成容量が増え、分解ガスが多量に発生する場合など、供給口から供給される雰囲気ガスの流量が増加した場合にも、障壁によって雰囲気ガスの流れが遮られるので、雰囲気ガスが雰囲気加熱部分でより一層長い時間滞留することができ、雰囲気ガスを確実に加熱することが可能となる。その結果、筐体内の温度勾配をより一層小さくすることができ、さらに収縮ばらつきが小さく、高寸法精度のセラミック多層配線基板を焼成することができる。

以上より、本発明のマイクロ波焼成方法によれば、筐体内の温度勾配を小さくすることが可能になり、収縮ばらつきが小さく、高寸法精度のセラミック多層配線基板を焼成することができる。

本発明のマイクロ波焼成方法を添付図面に基づき以下に詳細に説明する。

図１（ａ）は本発明のマイクロ波焼成方法に用いるマイクロ波焼成炉の実施の形態の一例を示す平面透視図である。図１（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。

図１におけるマイクロ波焼成炉１は、マイクロ波発信器１７と接続されたマイクロ波の導入管３が設けられた焼成炉本体２と、焼成炉本体２の内側に設けられており、雰囲気ガス４の供給口５を有する雰囲気加熱部分６および雰囲気ガス４の排出口７を有する焼成部分８からなり、雰囲気加熱部分６と焼成部分８との間に供給口５より開口面積の小さい雰囲気ガス４の導入口９が設けられた筐体１０と、焼成炉本体２の内側に設けられたマイクロ波拡散ファンと、筐体１０の周囲に設けられており、マイクロ波を透過する断熱体１１とを備えている。また、図１において支柱１４を有する棚板１３の上にグリーンシート積層体１２が配置されている。

そして、本発明のマイクロ波焼成方法によるとグリーンシート積層体１２は、供給口５から雰囲気加熱部分６に雰囲気ガス４を供給して雰囲気ガス４を予め加熱し、導入口９から焼成部分８に雰囲気ガス４を導入することにより焼成される。雰囲気ガス４は排出口７から排出ガス（分解ガス）１５として排出される。このような雰囲気ガス４の流れを図１において矢印ｇで示している。

本発明のマイクロ波焼成方法によると供給口５から供給された雰囲気ガス４が雰囲気加熱部分６において均一に加熱され、筐体１０内に導入された雰囲気ガス４の温度勾配が小さくなるとともに、グリーンシート積層体１２から発生した分解ガス１５が効率良く炉外へ排出される。よって、収縮率のばらつきが小さい、高寸法精度のセラミック多層配線基板を焼成することができる。

さらに、このようなマイクロ波焼成方法によると複数段の棚板１３を利用して多数の多層セラミック配線基板が同時に焼成される場合にも、棚板１３間の被焼成物に対して雰囲気ガスを直接当てることが可能となる。

また、炉内にマイクロ波により加熱される多孔質体を配置して雰囲気ガスを加熱する場合、多孔質体の雰囲気ガス４に対する抵抗が小さくなり、炉内雰囲気を形成するために必要な量の雰囲気ガス４を供給することができる。

本発明におけるグリーンシートは、ガラス粉末、フィラー粉末（セラミック粉末）、さらに有機バインダ、可塑剤、有機溶剤等を混合したものが用いられる。

ガラス成分としては、例えばＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３系、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（但し、Ｍ^１およびＭ^２は同一または異なってＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^１Ｏ−Ｍ^２Ｏ系（但し、Ｍ^１およびＭ^２は上記と同じである）、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（但し、Ｍ^３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す）、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｍ^３ _２Ｏ系（但し、Ｍ^３は上記と同じである）、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。

また、フィラーとしては、例えばＡｌ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２、ＺｒＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、ＴｉＯ_２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物、Ａｌ_２Ｏ_３およびＳｉＯ_２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル、ムライト、コージェライト）等が挙げられる。

上記ガラスとフィラーの混合割合は重量比で４０：６０〜９９：１であるのが好ましい。

グリーンシートに配合される有機バインダとしては、従来からセラミックグリーンシートに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸、メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体、具体的にはアクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等）、ポリビニルブチラ−ル系、ポリビニルアルコール系、アクリル−スチレン系、ポリプロピレンカーボネート系、セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。

グリーンシートは、上記ガラス粉末、フィラー粉末、有機バインダに必要に応じて所定量の可塑剤、溶剤（有機溶剤、水等）を加えてスラリーを得て、これをドクターブレード、圧延、カレンダーロール、金型プレス等により厚さ約５０〜５００μｍに成形することによって得られる。

グリーンシート表面に導体パターンを形成するには、例えば導体材料粉末をペースト化したものをスクリーン印刷法やグラビア印刷法等により印刷するか、あるいは所定パターン形状の金属箔を転写する等の方法が挙げられる。導体材料としては、例えば銀や銅等が挙げられる。

なお、グリーンシート表面の導体パターンには、上下の層間の導体パターン同士を接続するためのビア導体やスルーホール導体等の貫通導体が表面に露出した部分も含まれる。これら貫通導体は、パンチング加工等によりグリーンシートに形成した貫通孔に、導体材料粉末をペースト化したもの（導体ペースト）を印刷により埋め込む等の手段によって形成される。

グリーンシートの積層には、積み重ねたグリーンシートに熱と圧力を加えて熱圧着する方法、有機バインダ、可塑剤、溶剤等からなる接着剤をシート間に塗布して熱圧着する方法等が採用可能である。

ガラスセラミックスは、例えばアルミナセラミックスに比べ、焼成後の寸法精度の制御が困難とされる材料である。これは、ガラス成分の添加量が多いガラスセラミックスは、従来の焼成方法では焼成の際の熱が均一に伝わらないことから部分的にガラスの生成が起こってしまうからである。そのため、焼成の際に熱を均一に伝えることが可能なマイクロ波照射による本発明の製造方法は、ガラスセラミックスの焼成に適している。つまり、マイクロ波焼成の場合、マイクロ波の導入管３を通して焼成炉本体２内に導入されたマイクロ波により、グリーンシート積層体１２自体が自己発熱するとともに、マイクロ波焼成炉１内に設けられた筐体１０や棚板１３も同時に自己発熱することにより、表面からの熱放散によって内部に比べて温度が低くなりがちなグリーンシート積層体１２の表面と、グリーンシート積層体１２の内部との温度勾配が極めて小さくなるためである。

筐体１０および棚板１３はマイクロ波吸収性を有している。その材質としては、誘電損失（ｔａｎδ）が大きくマイクロ波の吸収性が高いセラミック材料が好適である。従って、筐体１０および棚板１３を構成するセラミックス材料としては、例えば炭化ケイ素系材料、アルミナ系材料等が挙げられる。

雰囲気ガス４は円柱状の供給口５から雰囲気加熱部分６に隣接する焼成部分８内に供給され、排出口７から排出される。雰囲気ガス４は焼成部分８内で対流することにより、筐体１０の壁面からの輻射熱によって加熱される。

また、雰囲気加熱部分６と焼成部分８の間の導入口９の断面積の総和が、供給口５よりも小さいため、雰囲気加熱部分６内に供給された雰囲気ガス４は雰囲気加熱部分６内で効率良く対流することができる。このため、雰囲気ガス４が雰囲気加熱部分６の壁面に直接当たることがなく、雰囲気加熱部分６の壁面の温度が低下することや、雰囲気ガス４が直接焼成部分８内に入ることを防止できる。このとき、導入口９を複数配置すると焼成部分８内の流れを均一にすることが容易になり、ガラスセラミックグリーンシート積層体１２から発生した分解ガスを排出口７から効率良く連続的に排出することができる。

次に、図２（ａ）〜（ｃ）は本発明のマイクロ波焼成方法に用いるマイクロ波焼成炉の雰囲気加熱部分の内部に配置する障壁の一例を示す要部拡大図である。図２（ａ）、（ｃ）は雰囲気加熱部分を示す平面透視図、図２（ｂ）は（ａ）の断面図、（ｃ）は（ｂ）の断面図であり、図２（ａ）〜（ｃ）において、図１と同じ構成要素には同じ番号を付してある。

図２におけるマイクロ波焼成炉１は、雰囲気加熱部分６の内部に障壁１８を備えており、供給口５から供給された雰囲気ガス４を障壁１８により雰囲気加熱部分６に滞留させてから焼成部分８に雰囲気ガス４を導入させることができる。

特に、筐体１０内に供給する雰囲気ガス４の流量が多い場合には、雰囲気加熱部分６内に雰囲気ガス４の流れを遮るように障壁１８を配置すると、雰囲気加熱部分６内での雰囲気ガス４の対流をより確実なものとすることが可能である。このため、雰囲気ガス４が雰囲気加熱部分６の壁面に直接当たることがなく、雰囲気加熱部分６の壁面の温度が低下することや、雰囲気ガス４が焼成部分８内に入ることを防止できる。

障壁１８の形状は円形であっても矩形であっても良く、貫通穴１９があっても良い。また、このような障壁１８を複数枚配置しても良い。さらに、障壁１８の材質は、誘電損失（ｔａｎδ）が大きくマイクロ波の吸収性が高いセラミック材料が好適である。従って、障壁１８を構成するセラミックス材料としては、例えば炭化ケイ素系材料、アルミナ系材料等が挙げられる。

雰囲気ガス４としては、有機バインダを分解する空気や酸素等のガス、または不活性ガスである窒素やアルゴン等のガスを用いることができる。また、銅を導体として使用する場合、低酸素分圧下で脱バインダが行われる際、有機バインダの熱分解生成物である不飽和炭化水素を二酸化炭素ガスに変化させる目的で露点が４０℃以上の雰囲気ガスを用いるのがよい。

グリーンシート積層体１２にマイクロ波吸収性の筐体１０やマイクロ波吸収性の棚板１３を通してマイクロ波を照射することにより、有機バインダの熱分解によって生成した不飽和炭化水素（分解ガス）の水蒸気との反応による二酸化炭素ガス化およびセラミックスの焼結を行なう。この際、有機バインダの熱分解によって生成した不飽和炭化水素の水蒸気との反応による二酸化炭素ガス化は、１００〜８００℃の温度範囲でグリーンシート積層体１２を加熱することによって行なう。

また、焼結温度はガラスセラミック組成により異なるが、通常は約８００〜１０００℃の範囲内である。

また、本発明の製造方法において用いるマイクロ波の周波数は１〜２０ＧＨｚが好ましく、特に２.４５ＧＨｚが好ましい。この周波数が１ＧＨｚ未満では、波長が長くなりすぎるとともにグリーンシート積層体１２および筐体１０および棚板１３のマイクロ波による発熱性が低下する。２０ＧＨｚを超える場合、マイクロ波発振器１７のコストが高くなり工業的な利用には不適である。特に、マイクロ波の周波数を２.４５ＧＨｚとした場合、発振器が工業的に安定して利用できるものとなり、コスト的にも比較的安価である。

また、マイクロ波焼成炉１としては、マイクロ波発振器１７およびマイクロ波の導入口９を備えたバッチ炉であってもよく、あるいは大型の連続炉であっても何ら差し支えない。

マイクロ波焼成炉１内の焼成炉本体２はマイクロ波を透過させない金属性の材質でできており、マイクロ波の導入管３を通してマイクロ波焼成炉１内に導入されたマイクロ波は焼成炉本体２によって反射を繰り返す。また、マイクロ波低吸収の断熱体１１はマイクロ波の透過性のあるアルミナファイバーや発泡アルミナ材料等から成る。さらに、筐体１０や棚板１３は、マイクロ波吸収性の高い材料から適宜選択されるが、グリーンシート積層体１２のマイクロ波吸収率と同じ程度かそれ以上のマイクロ波吸収率を有するものを用いることが良い。これにより、マイクロ波照射の際に、グリーンシート積層体１２の表面と内部との温度勾配が極めて小さくなる。

グリーンシート積層体１２の上下面にさらに拘束グリーンシートを積層して焼成し、焼成後に拘束シートを除去するようにすれば、より高寸法精度のセラミック多層配線基板を得ることが可能となる。拘束グリーンシートは、Ａｌ_２Ｏ_３等の難焼結性無機材料を主成分とするグリーンシートであり、焼成時に収縮しないものである。この拘束グリーンシートが積層された積層体は、収縮しない拘束グリーンシートにより積層平面方向（ｘｙ平面方向）の収縮が抑制され、積層方向（ｚ方向）にのみ収縮するので、焼成収縮に伴う寸法ばらつきが抑制される。

また、拘束グリーンシートには難焼結性無機成分に加えて、焼成温度以下の軟化点を有するガラス成分、例えばガラスセラミックグリーンシート中のガラスと同じガラスを含有させるとよい。焼成中にこのガラスが軟化してガラスセラミックグリーンシートと結合することにより、ガラスセラミックグリーンシートと拘束グリーンシートとの結合が全面にわたり強固となり焼成前後で一貫して結合されるので、より確実な拘束力が得られるからである。このときのガラス量は難焼結性無機成分とガラス成分を合わせた無機成分に対して０．５〜１５質量％とすると良く、拘束力が向上し、かつ拘束グリーンシートの焼成収縮が０．５％以下に抑えられる。

焼成後に拘束シートを除去する。除去方法としては、例えば研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられ、ウェットブラストが表面の導体パターンに対する衝撃等が小さいので良い。

本発明の実施例について以下に説明する。

（実施例１）
ガラスセラミック成分として、ＳｉＯ_２−Ａｌ_２Ｏ_３−ＭｇＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＺｎＯ系ガラス粉末６０質量％、ＣａＺｒＯ_３粉末２０質量％、ＳｒＴｉＯ_３粉末１７質量％およびＡｌ_２Ｏ_３粉末３質量％を使用した。このガラスセラミック成分１００重量部に、有機バインダとしてアクリル樹脂１２重量部、フタル酸系可塑剤６重量部および溶剤としてトルエン３０重量部を加え、ボールミル法により混合しスラリーとした。このスラリーを用いてドクターブレード法により、厚さ３００μｍのグリーンシートを成形した。

次に、このグリーンシート上に銅ペーストを用いて導体パターンをスクリーン印刷にて形成した。このとき、銅ペーストとして、銅粉末（平均粒径１.０μｍ）１００重量部に対して、Ａｌ_２Ｏ_３粉末２重量部および上記ガラスと同組成のガラス粉末２重量部、さらにビヒクル成分として所定量のエチルセルロース系樹脂、テルピネオールを加え、３本ロールにより適度な粘度になるように混合したものを用いた。

表面に導体パターンとガラスセラミック被覆層とを形成した表層用グリーンシートと、内層用グリーンシートの所定枚数を積み重ねてグリーンシート積層体を得た。

得られたグリーンシート積層体をマイクロ波によって自己発熱する炭化珪素製の筐体内に載置し、この筐体内に露点６０℃の窒素ガスをグリーンシート積層体の単位質量１ｇあたり１００ｃｍ^３／分の流量で供給するとともに、２.４５ＧＨｚのマイクロ波を連続照射し７００℃で１時間加熱して有機成分を除去した後、９００℃で１０分間焼成した。この時、棚板は炭化珪素製のものを使用した。また、雰囲気ガスの供給口の断面積が導入口の断面積の総和の２倍になるように配管径を設定した。

焼成後、得られたセラミック多層配線基板の積層面内での収縮ばらつきは±０．１０％であり、反りは２０μｍであった。

（実施例２）
筐体内に供給する窒素ガス供給量をグリーンシート積層体の単位質量１ｇあたり３００ｃｍ^３／分とした以外は実施例１と同様の方法で焼成しセラミック多層配線基板を得た。このセラミック多層配線基板の積層面内での収縮ばらつきは±０.１８％であり、反りは３０μｍであった。

（実施例３）
筐体内に供給する窒素ガス供給量をグリーンシート積層体の単位質量１ｇあたり３００ｃｍ^３／分とし、雰囲気加熱部分内に障壁を設置した以外は実施例１と同様の方法で焼成しセラミック多層配線基板を得た。このセラミック多層配線基板の積層面内での収縮ばらつきは±０.１１％であり、反りは２２μｍであった。

また、下記表１に示すように、実施例１〜３の絶縁抵抗、強度、ボイド率には問題はなかった。

（比較例１）
雰囲気ガスの供給口の断面積が導入口の断面積の総和の１／２倍になるように配管径を設定した以外は実施例１と同様の方法で焼成しセラミック多層配線基板を得た。このセラミック多層配線基板の積層面内での収縮ばらつきは±０.９０％と大きく、反りは１００μｍと大きかった。また、表１に示すように絶縁抵抗と強度に問題はないが、ボイド率が高かった。

（比較例２）筐体の材質をマイクロ波低吸収性の石英に変更した以外は実施例１と同様の方法で焼成しセラミック多層配線基板を得た。このセラミック多層配線基板の積層面内での収縮ばらつきは±１.００％と大きく、反りは１２０μｍと大きかった。また、表１に示すように絶縁抵抗と強度が低く、ボイド率が高かった。

なお、本発明は上述の実施の形態および実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態では、半導体素子、半導体チップ等を搭載し、それらを相互配線するための配線導体を有するセラミック多層配線基板の製造方法に関するものであるが、本発明を他の用途に適用しても良い。

（ａ）は本発明のマイクロ波焼成方法に用いるマイクロ波焼成炉の実施の形態の一例を示す平面透視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。（ａ）〜（ｃ）は本発明のマイクロ波焼成方法に用いるマイクロ波焼成炉の雰囲気加熱部分の内部に配置する障壁の一例を示す要部拡大図である。図２（ａ）、（ｃ）は雰囲気加熱部分を示す平面透視図、図２（ｂ）は（ａ）の断面図、（ｃ）は（ｂ）の断面図である。

符号の説明

１・・・マイクロ波焼成炉
２・・・焼成炉本体
３・・・マイクロ波の導入管
４・・・雰囲気ガス
５・・・供給口
６・・・雰囲気加熱部分
７・・・排出口
８・・・焼成部分
９・・・導入口
１０・・・筐体
１１・・・断熱体
１２・・・グリーンシート積層体
１８・・・障壁

Claims

マイクロ波の導入管が設けられた焼成炉本体と、
該焼成炉本体の内側に設けられており、雰囲気ガスの供給口を有する雰囲気加熱部分および前記雰囲気ガスの排出口を有する焼成部分からなり、前記雰囲気加熱部分と前記焼成部分との間に前記供給口より開口面積の小さい前記雰囲気ガスの導入口が設けられたセラミックスから成る筐体と、
前記焼成炉本体の内側であって前記筐体の周囲に設けられており、マイクロ波を透過する断熱体とを備えたマイクロ波焼成炉を用い、
前記供給口から前記雰囲気加熱部分に前記雰囲気ガスを供給して前記雰囲気ガスを予め加熱しておき、前記導入口から前記焼成部分に前記雰囲気ガスを導入してグリーンシート積層体の焼成処理を行い、前記排出口から前記雰囲気ガスを排出させることを特徴とするマイクロ波焼成方法。
前記雰囲気加熱部分の内部に障壁を備えたマイクロ波焼成炉を用い、
前記供給口から供給された前記雰囲気ガスを前記障壁により前記雰囲気加熱部分に滞留させてから前記焼成部分に前記雰囲気ガスを導入させることを特徴とする請求項１記載のマイクロ波焼成方法。