JP4824442B2 - チップの成形装置 - Google Patents

チップの成形装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4824442B2
JP4824442B2 JP2006069450A JP2006069450A JP4824442B2 JP 4824442 B2 JP4824442 B2 JP 4824442B2 JP 2006069450 A JP2006069450 A JP 2006069450A JP 2006069450 A JP2006069450 A JP 2006069450A JP 4824442 B2 JP4824442 B2 JP 4824442B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
movable plate
moving
guide wall
holding jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006069450A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007245260A (ja
Inventor
一馬 関家
勝通 五十畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2006069450A priority Critical patent/JP4824442B2/ja
Publication of JP2007245260A publication Critical patent/JP2007245260A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4824442B2 publication Critical patent/JP4824442B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Description

本発明は、パソコン等に挿入して用いるメモリーカード等のチップの側面を成形加工するチップの成形装置に関する。
メモリーカードの製造工程においては、カード基板の表面が第1の方向に形成された複数の第1の分割予定ラインと該第1の分割予定ラインと直交する方向に形成された第2の分割予定ラインによって区画され、この区画された領域にデバイスを形成し、デバイスが形成された領域を第1の分割予定ラインおよび第2の分割予定ラインに沿って切断することにより個々のメモリーカードを製造している。このようなカード基板の切断は、一般に切削装置によって行われる。
近年、メモリーカードをパソコン等に挿入する際に挿入方向を特定するため、側面の一部を切り欠いたり、角部に面取りを施したメモリーカードが用いられている。しかるに、一部を切り欠いたり角部に面取りを施したメモリーカードが形成されたカード基板は、曲線加工することができない切削装置のみで切断することができない。このため従来は、レーザー加工装置やウオータージェット加工装置を用いてデバイス毎にデバイスの輪郭に沿って切断している。
而して、レーザー加工やウオータージェット加工は、デバイスの輪郭に沿って加工するため、生産性が悪いという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、チップの側面に効率よく所定の加工を施すことができるチップの成形装置を提供することである。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、加工送り方向に移動可能に構成された移動テーブルと、該移動テーブル上に保持されチップの被加工側面を上側にしてチップを保持するチップ保持冶具と、該チップ保持冶具に保持されたチップの被加工側面に所定の形状に切削する切削砥石を備えた切削手段と、を具備するチップの成形装置において、
該チップ保持冶具は、チップが被加工側面を上側にして挿入されるチップ挿入口を備えた枠体と、該枠体に摺動可能に配設され該チップ挿入口と対応する開口を備えた可動プレートと、該可動プレートを該枠体に対して移動する移動手段と、を具備している、
ことを特徴とするチップの成形装置が提供される。
上記枠体は上記可動プレートを摺動可能に案内する案内溝を形成する上部案内壁と下部案内壁とを備えており、上部案内壁には上記チップ挿入口が設けられ、下部案内壁にはチップ挿入口と対応して形成されチップの側面を支持する支持面を備えた凹部が設けられている。上部案内壁に設けられたチップ挿入口と該部案内壁に設けられた凹部および可動プレートに設けられた該開口は、それぞれ加工送り方向に沿って複数配設されている。
上記移動手段は、上記可動プレートを加工送り方向に移動せしめる第1の移動手段と、該第1の移動手段による移動方向と直交する方向に可動プレートを移動せしめる第2の移動手段とからなっている。
上記枠体には、上部案内壁と下部案内壁とにより可動プレートを案内する領域に水を噴射する水噴射手段が設けられていることが望ましい。
また、上記チップ保持冶具は、上記移動テーブルに着脱可能に構成されていることが望ましい。
本発明によるチップの成形装置は、チップの被加工側面を上側にして挿入されるチップ挿入口を備えた枠体と、枠体に摺動可能に配設されチップ挿入口と対応する開口を備えた可動プレートと、可動プレートを枠体に移動する移動手段とからなるチップ保持冶具を具備しているので、チップ保持冶具にチップをセットして切削することができ、チップの側面に効率よく所定の加工を施すことができるとともに、チップの着脱が容易であり、生産性を向上することができる。
以下、本発明によって構成されたチップの成形装置の好適な実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
先ず、本発明によるチップの成形装置によって加工されるチップの一例について、図11および図12を参照して説明する。
図11には複数のデバイスが形成されたカード基板10の斜視図が示されている。図11に示すカード基板10は矩形状に形成されており、表面が第1の方向に形成された複数の第1の分割予定ライン101と該第1の分割予定ライン101と直交する方向に形成された第2の分割予定ライン102によって区画され、この区画された領域にデバイス103が形成されている。なお、図示の実施形態における第2の分割予定ライン102は、一方の側部が直線ではなく複雑な曲線部102aを備えている。このように形成されたカード基板10を個々のデバイス103に分割するには、切削装置によって第1の分割予定ライン101および第2の分割予定ライン102に沿って切断することにより、図12に示すように矩形のチップ100に分割する。このように分割された矩形のチップ100は、第2の分割予定ライン102に沿って形成された曲線部102aが未加工である。また、図12に示すチップ100は、一端部表面に段部104が突出して形成されている。以下、この曲線部102aを加工するためのチップの成形装置について説明する。
図1には、本発明に従って構成されたチップの成形装置の斜視図が示されている。
図1に示すチップの成形装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物である複数のチップを保持する後述するチップ保持冶具を上面に保持する移動テーブル3が加工送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。この移動テーブル3は、中央部に静電チャック(図示せず)が設けられている。また、移動テーブル3は、図示しない切削送り手段によって矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない回動機構によって回動せしめられるようになっている。このように構成された移動テーブル3上に記チップ100を複数保持するチップ保持冶具4が着脱可能に載置され保持される。なお、チップ保持冶具4については、後で詳細に説明する。
図示の実施形態における成形装置は、チップ保持冶具4に保持されたチップ100の被加工側面に所定の形状に切削する切削手段9を具備している。切削手段9は、図示しない割り出し送り手段によって図1において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図1において矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。この切削手段9は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向および切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング91と、該スピンドルハウジング91に回転自在に支持された回転スピンドル92と、該回転スピンドル92の前端部に装着された切削砥石93とを具備している。切削砥石93は、図2に示すように円筒状の基台931と、該円筒状の基台931外周に砥粒がボンド剤で固められた砥石部932とからなっている。この砥石部932は、その外周面が上記チップ100の曲線部102aに対応した形状に形成された所謂総型ブレードをなしている。このように構成された切削砥石93は、回転スピンドル92の前端部に嵌入し、締め付けナット94を回転スピンドル92の前端部に形成された雄ねじ部921に螺合することにより、回転スピンドル92に装着される。
また、図示の実施形態における成形装置は、上記移動テーブル3上に保持されたチップ保持冶具4に保持されているチップ100の被加工面を撮像し、上記切削砥石93によって切削すべき領域を検出するための撮像手段11を具備している。この撮像手段11は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっており、その撮像画像を図示しない制御手段に送る。
次に、チップ保持冶具4について、図3乃至図9を参照して説明する。
図示の実施形態におけるチップ保持冶具4は、図3に示すように枠体5と該枠体5に摺動可能に配設された可動プレート6を具備している。枠体5は、上部案内壁51と、下部案内壁52と、該上部案内壁51と下部案内壁52の両側部を連結する連結部53、54と、上部案内壁51と下部案内壁52との間に形成された矩形状の案内溝55とからなっており、合成樹脂によって形成することができる。上部案内壁51には、長手方向(加工送り方向X)に沿って所定の間隔を置いて配列された矩形状の複数のチップ挿入口511が設けられている。この複数のチップ挿入口511は、上記チップ100が側面を上側にして遊嵌できる大きさに形成されている。また、上部案内壁51には、チップ挿入口511との間に形成された位置規制部512が設けられている。この位置規制部512は、図3および図4に示すようにチップ挿入口511の中央部に一方の縁辺から内方に突出して形成されており、上記チップ100の段部104が当接するようになっている。下部案内壁52には、図4および図5に示すように上部案内壁51に設けられた複数のチップ挿入口511と対応する位置に長手方向(加工送り方向X)に沿ってそれぞれチップ挿入口511と対応しチップ100を支持する支持面521aを備えた複数の矩形状の凹部521が設けられている。
上記上部案内壁51と下部案内壁52との間に形成された矩形状の案内溝55の幅(L1)(図5参照)は、可動プレート6の幅(L2)(図3参照)より大きい寸法に形成されている。また、案内溝55は、可動プレート6の挿入側が開放され、その反対側に図4に示すように可動プレート6のストッパーとなる底壁55aが形成されている。
上記可動プレート6には、図3に示すように長手方向に上記上部案内壁51に設けられた複数のチップ挿入口511と対応する矩形状の複数の開口61が長手方向(加工送り方向X)に沿って所定の間隔を置いて配列して設けられている。このように構成された可動プレート6は、後述するように上記チップ100を押圧するので、チップ100の損傷を防ぐために硬度の低いアクリル、ウレタン等の合成樹脂によって形成されている。なお、可動プレート6としては、図6に示すように開口61が形成される内側部分6aを合成樹脂によって形成し、内側部分6aを囲繞する外側部分6bをステンレス鋼等の金属材によって形成してもよい。このように構成された可動プレート6は、枠体5の上部案内壁51と下部案内壁52との間に形成された矩形の案内溝55に挿入される。なお、案内溝55の幅(L1)は上述したように可動プレート6の幅(L2)より大きい寸法に形成されているので、可動プレート6は案内溝55の幅方向(加工送り方向Xと直交する方向Y)にも摺動することができる。
上述したように構成された可動プレート6は、案内溝55に挿入されその先端が案内溝55の底壁55aに当接することにより図7に示す位置にセットされる。このようにして可動プレート6が枠体5の所定位置にセットされた状態では、可動プレート6に設けられた複数の開口61が上部案内壁51に設けられた複数のチップ挿入口511および下部案内壁52に設けられた複数の凹部521と対応する位置に位置付けられる。この状態で、図7に示すように上部案内壁51に設けられた複数のチップ挿入口511から上記チップ100を曲線部102aが形成されている側面を上側にして挿入する。チップ挿入口511から挿入されたチップ100は、図8に示すように可動プレート6に設けられた開口61を挿通して凹部521に入り、支持面521a上に載置される。
図示の実施形態におけるチップ保持冶具4は、上記可動プレート6を開口61の配列方向(図7において矢印X1で示す方向)に移動せしめる第1の移動手段71と、該第1の移動手段71による移動方向と直交する方向(図7において矢印Y1で示す方向)に可動プレート6を移動せしめる第2の移動手段72を具備している。第1の移動手段71は、図4に示すように枠体51の端部(案内溝55の底壁55aが形成されている側の端部)に形成され、案内溝55に開口する雌ねじ穴711と、該雌ねじ穴711に螺合する調整ボルト712とからなっている。従って、調整ボルト712を回転して前進させることにより、可動プレート6は図7において矢印X1で示す方向に移動せしめられる。この結果、上記複数のチップ挿入口551に挿入されたチップ100が可動プレートに設けられた開口61の縁辺に押圧されて矢印X1で示す方向(チップ100の厚み方向)に移動せしめられ、上部案内壁51に設けられた位置規制部512に当接して位置規制される。
また、第2の移動手段72は、図5に示すように枠体51の連結部53に形成され、案内溝55に開口する雌ねじ穴721と、該雌ねじ穴721に螺合する調整ボルト722とからなっている。従って、調整ボルト722を回転して前進させることにより、可動プレート6は図7において矢印Y1で示す方向に移動せしめられる。この結果、上記複数のチップ挿入口551に挿入されたチップ100が可動プレートに設けられた開口61の縁辺に押圧されて矢印Y1で示す方向に移動せしめられ、図7および図9に示すように段部104が上部案内壁51に設けられた位置規制部512に当接して位置規制される。
図示の実施形態におけるチップ保持冶具4は、図5、図7および図8に示すように上部案内壁51と下部案内壁52とによって可動プレート6の摺動を案内する領域に水を噴射する水噴射手段8を具備している。この水噴射手段8は、枠体51の連結部53および54にそれぞれ長手方向に沿って形成された水供給通路81a、81bおよび82a、82bと、該水供給通路81a、81bおよび82a、82bに一端が連通され他端がそれぞれ案内溝55に開口する複数の水噴射通路811a、811bおよび821a、821bを具備している。そして、水供給通路81a、81bおよび82a、82bにはそれぞれ図3および図7に示すように連結パイプ83a、83bおよび84a、85bが装着されており、これらの連結パイプ83a、83bおよび84a、85bが図示しない水供給手段に接続するようになっている。従って、連結パイプ83a、83bおよび84a、84bを図示しない水供給手段に接続して図示しない水供給手段を作動すると、水が連結パイプ83a、83bおよび84a、85b、水噴射通路811a、811bおよび821a、821b、水噴射通路811a、811bおよび821a、821bを通って案内溝55に挿入された可動プレート6の上面および下面に噴射される。
図示の実施形態におけるチップ保持冶具4は以上のように構成されており、図7に示すようにチップ100をセットした状態で図1に示すように移動テーブル3上の所定位置に載置する。そして、図示しない静電チャックを作動することにより移動テーブル3にチップ保持冶具4を静電吸着する。
上述したようにチップ100がセットされたチップ保持冶具4を静電吸着した移動テーブル3は、撮像手段11の直下まで移動せしめられる。移動テーブル3が撮像手段11の直下に位置付けられると、撮像手段11によってチップ保持冶具4にセットされたチップ100が撮像され、この撮像された画像に基づいて移動テーブル3の角度調整するとともに、切削手段7を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してチップ100の切削すべき位置と切削砥石73との位置合わせ作業が行われる。
その後、切削砥石73を矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、移動テーブル3を加工送り方向である矢印Xで示す方向に所定の加工送り速度で移動することにより、チップ保持冶具4にセットされた複数のチップ100は、切削砥石73の砥石部932の外周面に倣って切削される。この結果、チップ100は、図10に示すように一方の側面が曲線部102aに形成される。なお、上述した切削工程においては、図示しない水供給手段が作動され、水が連結パイプ83a、83bおよび84a、85b、水噴射通路811a、811bおよび821a、821b、水噴射通路811a、811bおよび821a、821bを通って案内溝55に挿入された可動プレート6の上面および下面に噴射される。従って、切削砥石73の切削によって発生するコンタミが案内溝55の壁面と可動プレート6との間に侵入することを防止できる。従って、可動プレート6の円滑な摺動を維持することができる。
以上のように、図示の実施形態におけるチップの成形装置においては、チップ保持冶具4にチップ100をセットして切削することにより、チップ100の側面に効率よく所定の加工を施すことができるとともに、チップの着脱が容易であり、生産性を向上することができる。また、図示の実施形態におけるチップ保持冶具4は、複数のチップ100をセットすることができるので、複数のチップ100の側面に効率よく所定の加工を施すことができる。
なお、チップ100の他方の側面にも曲線部または角部に面取りを形成する場合には、砥石部932の外周面を所定の形状に形成した切削砥石93を装着した他の成形装置によって、上述した要領でチップ100の他方の側面を切削加工すればよい。
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においてはチップ保持冶具4を移動テーブル3に着脱可能に構成した例を示したが、チップ保持冶具4を移動テーブル3に固定する構成にしてもよい。
また、図示の実施形態においてはチップ100の表面に段部104が形成された被加工物に対応してチップ保持冶具4のチップ挿入口511を形成した例を示したが、チップ100の裏面に段部104が形成されている場合には、チップ保持冶具4のチップ挿入口511も裏面に形成された段部に対応した形状に形成される。
本発明に従って構成されたチップの成形装置の斜視図。 図1に示すチップの成形装置に装備される切削砥石の断面図。 図1に示すチップの成形装置に装備されるチップ保持冶具の構成部材を分解して示す斜視図。 図3におけるA−A線断面図。 図3におけるB−B線断面図。 図3に示すチップ保持冶具を構成する可動プレートの他の実施形態を示す斜視図。 図3に示すチップ保持冶具に被加工物としてのチップをセットした状態を示す斜視図。 図3に示すチップ保持冶具に被加工物としてのチップをセットした状態を示す断面図。 図3に示すチップ保持冶具にセットされた被加工物としてのチップを所定位置に位置付けた状態を示す断面図。 被加工物としてのチップが加工された状態を示す斜視図。 被加工物としてのカード基板の斜視図。 被加工物としてのカード基板を個々のチップに分割した状態を示す斜視図。
符号の説明
2:装置ハウジング
3:移動テーブル
4:チップ保持冶具
5:枠体
51:上部案内壁
511:チップ挿入口
512:位置規制部
52:下部案内壁
521:凹部
53、54:連結部
55:案内溝
6:可動プレート
61:開口
71:第1の移動手段
711:調整ボルト
72:第2の移動手段
721:調整ボルト
8:水噴射手段
9:切削手段
91:スピンドルハウジング
92:回転スピンドル
93:切削砥石
10:カード基板
100:チップ
11:撮像手段

Claims (6)

  1. 加工送り方向に移動可能に構成された移動テーブルと、該移動テーブル上に保持されチップの被加工側面を上側にしてチップを保持するチップ保持冶具と、該チップ保持冶具に保持されたチップの被加工側面に所定の形状に切削する切削砥石を備えた切削手段と、を具備するチップの成形装置において、
    該チップ保持冶具は、チップが被加工側面を上側にして挿入されるチップ挿入口を備えた枠体と、該枠体に摺動可能に配設され該チップ挿入口と対応する開口を備えた可動プレートと、該可動プレートを該枠体に対して移動する移動手段と、を具備している、
    ことを特徴とするチップの成形装置。
  2. 該枠体は該可動プレートを摺動可能に案内する案内溝を形成する上部案内壁と下部案内壁とを備えており、該上部案内壁には該チップ挿入口が設けられ、該下部案内壁には該チップ挿入口と対応して形成されチップの側面を支持する支持面を備えた凹部が設けられている、請求項1記載のチップの成形装置。
  3. 該上部案内壁に設けられた該チップ挿入口と該下部案内壁に設けられた凹部および該可動プレートに設けられた該開口は、それぞれ該加工送り方向に沿って複数配設されている、請求項2記載のチップの成形装置。
  4. 該移動手段は、該可動プレートを該加工送り方向に移動せしめる第1の移動手段と、該第1の移動手段による移動方向と直交する方向に可動プレートを移動せしめる第2の移動手段とからなっている、請求項1から3のいずれかに記載のチップの成形装置。
  5. 該枠体には、該上部案内壁と該下部案内壁とにより該可動プレートを案内する領域に水を噴射する水噴射手段が設けられている、請求項1から4のいずれかに記載のチップの成形装置。
  6. 該チップ保持冶具は、該移動テーブルに着脱可能に構成されている、請求項1から5のいずれかに記載のチップの成形装置。
JP2006069450A 2006-03-14 2006-03-14 チップの成形装置 Active JP4824442B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006069450A JP4824442B2 (ja) 2006-03-14 2006-03-14 チップの成形装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006069450A JP4824442B2 (ja) 2006-03-14 2006-03-14 チップの成形装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007245260A JP2007245260A (ja) 2007-09-27
JP4824442B2 true JP4824442B2 (ja) 2011-11-30

Family

ID=38590081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006069450A Active JP4824442B2 (ja) 2006-03-14 2006-03-14 チップの成形装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4824442B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106272025A (zh) * 2016-08-31 2017-01-04 大连理工大学 一种回转体工件自旋转磨粒流抛光用的夹具及其设计方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4989323B2 (ja) * 2007-06-12 2012-08-01 株式会社ディスコ メモリカードの製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0717590B2 (ja) * 1986-07-23 1995-03-01 サントリー株式会社 ベンゾキノニルアミド誘導体
JPH0760630A (ja) * 1993-08-27 1995-03-07 Sharp Corp 平面研削盤
JP3541315B2 (ja) * 2001-04-20 2004-07-07 株式会社アイオー精密 棒状部品の研磨治具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106272025A (zh) * 2016-08-31 2017-01-04 大连理工大学 一种回转体工件自旋转磨粒流抛光用的夹具及其设计方法
CN106272025B (zh) * 2016-08-31 2018-07-13 大连理工大学 一种回转体工件自旋转磨粒流抛光用的夹具及其设计方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007245260A (ja) 2007-09-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8806999B2 (en) Deburring system, deburring apparatus and cutter blade
JP6173173B2 (ja) 切削装置
US9931699B2 (en) Cutting tool holder and cutting tool
JP5448334B2 (ja) パッケージ基板の保持治具
JP2016182671A (ja) ツールブロック、クランプ部材、および切削工具
US20190176241A1 (en) Cutting insert for back turning
TWI669201B (zh) Cutting device
KR20150074044A (ko) 냉각제 통로를 구비한 클램핑 디바이스, 클램핑 디바이스를 제조하는 방법, 및 이러한 클램핑 디바이스를 갖는 선반을 위한 공구 홀더 플레이트
JP4824442B2 (ja) チップの成形装置
JP2007000985A (ja) 治具、被加工物の製造方法及びミシンヘッドの製造方法
JP2003260625A (ja) 工作機械におけるワ−ク位置決め方法及びその位置決め装置
EP3115180A1 (en) Nc machine provided with a workpiece array-manufacture module and workpiece array-manufacture module
TW201641242A (zh) 切削裝置
KR101822857B1 (ko) 공작 기기에 구비되는 워크 홀더
JPH10328922A (ja) 細溝加工方法及び装置及び細溝加工用切刃及び切刃保持装置
JP6587873B2 (ja) ワーク保持装置
JP4861751B2 (ja) メモリーカードの成形装置及び成形方法
JP6410541B2 (ja) ブレードカバー装置
JP5043413B2 (ja) チップの成形装置
KR100751908B1 (ko) 원통형 연마석 성형용 가공장치
JP2023007689A (ja) ホルダおよび切削工具
KR102120631B1 (ko) 스레드 훨링 가공용의 절삭공구 및 절삭 인서트
JP2009045683A (ja) 総型砥石工具
TWI783124B (zh) 刀片蓋
KR101471402B1 (ko) 공구고정블록

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090203

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110714

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110816

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110908

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4824442

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140916

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250