JP2009045723A

JP2009045723A - 総型砥石工具

Info

Publication number: JP2009045723A
Application number: JP2007216737A
Authority: JP
Inventors: Yoshiharu Okino; 好晴沖野
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2007-08-23
Filing date: 2007-08-23
Publication date: 2009-03-05

Abstract

【課題】長期にわたって使用することができる総型砥石工具を提供する。
【解決手段】被加工物保持テーブルに保持された被加工物の側面を所定の形状に研削する研削装置を構成する研削ユニットの回転スピンドルに装着される総型砥石工具であって、回転スピンドルに装着される装着穴を中心部に有し外周面が被加工物の側面に対応した形状に形成され径が大きい領域と該径が大きい領域より径が小さい領域とを有する環状の基台７１と、環状の基台の外周面に砥粒７２１が電着されて形成された砥石部とからなり、環状の基台の外周面における径が大きい領域７１２ａには軸方向に延びる複数の細溝７１３が周方向に連続して形成されており、砥石部は環状の基台の径の大きい領域に形成された複数の細溝の溝壁面を含む環状の基台の外周面に砥粒が電着によって形成されている。
【選択図】図７

Description

本発明は、被加工物である例えば電子機器のカードスロットに挿入して用いるメモリーカード等のチップの側面を成形加工する研削装置に用いる総型砥石工具に関する。

電子機器のカードスロットに挿入して用いるメモリーカードは、配線基板にメモリー素子が実装され、モールド樹脂によって被覆されて形成されている（例えば特許文献１参照）。このようなメモリーカードは、１枚の配線基板に格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にメモリー素子を実装し、全体をモールド樹脂によって被覆してパッケージ基板を形成した後に、パッケージ基板を複数の分割予定ラインに沿って切断することによって製作される。
特許第３４０８８０５号公報

上述したメモリーカードの形状は規格化されており、電子機器のカードスロットに挿入する際に表裏および挿入方向を特定するため、側面に異形部が形成される。また、異形部が形成されない角部には、面取り加工が施される。

上述したパッケージ基板は、一般に切削装置によって複数の分割予定ラインに沿って切断される。しかるに、メモリーカードの側面に異形部が形成されたり角部に面取り加工が施される場合には、曲線加工することができない切削装置のみで切断することができない。このため個々の分割されたメモリーカード毎にレーザー加工やルーター加工等によって異形部および面取り加工を施しているが、生産性が悪いという問題がある。

このような問題を解消するために本出願人は、外周面がメモリーカードの第１の側面と対応する形状に形成された第１の総型砥石工具を備えた第１の研削手段と、外周面がメモリーカードの第１の側面と反対側の第２の側面と対応する形状に形成された第２の総型砥石工具を備えた第２の総型研削手段とを具備するメモリーカードの成形装置を特願２００６−６９４５０号として提案した。

而して、総型砥石工具の外周面はメモリーカードの異形部が形成された側面に対応する形状にされているので、径の大きい領域はメモリーカードの側面を多量に研削することになり径が小さい領域より磨耗量が多い。このため、磨耗量が多い径の大きい領域に依存して総型砥石工具の寿命が決まるので、不経済であるという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、長期にわたって使用することができる総型砥石工具を提供することである。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物保持テーブルに保持された被加工物の側面を所定の形状に研削する研削装置を構成する研削ユニットの回転スピンドルに装着される総型砥石工具であって、
該回転スピンドルに装着される装着穴を中心部に有し外周面が被加工物の側面に対応した形状に形成され径が大きい領域と該径が大きい領域より径が小さい領域とを有する環状の基台と、該環状の基台の外周面に砥粒が電着されて形成された砥石部とからなり、
該環状の基台の外周面における該径が大きい領域には軸方向に延びる複数の細溝が周方向に連続して形成されており、該砥石部は該環状の基台の該径の大きい領域に形成された該複数の細溝の溝壁面を含む該環状の基台の外周面に砥粒が電着によって形成されている、
ことを特徴とする総型砥石工具が提供される。

上記複数の細溝の深さは、上記砥石部を形成する砥粒の平均粒径の２〜３倍に設定されていることが望ましい。
また、上記砥石部を形成する砥粒の平均粒径は、３０〜７０μmに設定されている。

本発明による総型砥石工具は、環状の基台の外周面における径が大きい領域には軸方向に延びる複数の細溝が周方向に連続して形成されており、砥石部は環状の基台の径の大きい領域に形成された複数の細溝の溝壁面を含む環状の基台の外周面に砥粒が電着によって形成されているので、最外周側の砥粒が磨耗しても細溝の溝壁面に電着された砥粒が露出して研削が可能となる。従って、総型砥石工具の径が大きい領域の使用可能範囲が増大するので、砥石部全体の寿命が略均一となる。また、第２の総型砥石工具の径が大きい領域の砥石部は、軸方向に延びる複数の細溝の溝壁面に形成されるので、砥石部自体も軸方向に延びる溝が形成されることになり、この溝に研削水が導入されるので砥石部の冷却効果が向上する。

以下、本発明によって構成された総型砥石工具の好適な実施形態を図示している添付図面を参照して、更に詳細に説明する。

先ず、本発明によって構成された総型砥石工具を装着した研削装置によって加工される被加工物としてのチップの一例について、図１４および図１５を参照して説明する。
図１４には複数のメモリーカード１０が形成されたカード基板１１の斜視図が示されている。図１４に示すパッケージ基板１１は矩形状に形成されており、表面が第1の方向に形成された複数の第１の分割予定ライン１１１と該第1の分割予定ライン１１１と直交する方向に形成された第２の分割予定ライン１１２によって区画され、この区画された領域にメモリーカード１０が形成されている。なお、メモリーカード１０は、図示の実施形態においては第１の側面１０aは平面に形成されており、第１の側面１０aと平行な反対側の第２の側面１０bは異形に形成されている。この第２の側面１０bは段差が設けられており、高さが低い領域１０１bと該高さが低い領域１０１bより高さが高い領域１０２bを備えている。そして、メモリーカード１０の角部には面取り部１０３が形成されている。このように形成されたパッケージ基板１１を個々のメモリーカード１０に分割するには、切削装置によって第1の分割予定ライン１１１および第2の分割予定ライン１１２に沿って切断することにより、図１４に示すように矩形のチップ１００に分割する。このように分割された矩形のチップ１００は、上記第１の側面１０aと第２の側面１０bおよび面取り部１０４が未加工である。また、図１５に示すチップ１００は、一端部表面に段部１０３が突出して形成されている。以下、上記チップ１００の第１の側面１０aと第２の側面１０bおよび面取り部１０３を加工するための研削装置について説明する。

図１には、本発明に従って構成された総型砥石工具を装着した研削装置の斜視図が示されている。
図１に示す研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物保持テーブル３が加工送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。この被加工物保持テーブル３は、中央部に静電チャック(図示せず)が設けられている。また、移動テーブル３は、図示しない切削送り手段によって矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない回動機構によって回動せしめられるようになっている。このように構成された被加工物保持テーブル３に上記チップ１００を複数保持するチップ保持冶具４が着脱可能に載置され保持される。なお、チップ保持冶具４については、後で説明する。

図示の実施形態における研削装置は、チップ保持冶具４に保持されたチップ１００におけるメモリーカード１０の第１の側面１０aを研削する第１の研削ユニット５aと、チップ１００におけるメモリーカード１０の第２の側面１０bを研削する第２の研削ユニット５bを具備している。第１の研削ユニット５aおよび第２の研削ユニット５bは、それぞれ図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない研削送り手段によって図１において矢印Ｚで示す研削送り方向に移動せしめられるようになっている。第１の研削ユニット５aは、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および研削送り方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整される第１のスピンドルハウジング５１aと、該第１のスピンドルハウジング５１aに回転自在に支持された第１の回転スピンドル５２aと、該第１の回転スピンドル５２aの前端部に装着された第１の総型砥石工具６とを具備している。

第１の総型砥石工具６は、図２に示すように環状の基台６１と、該環状の基台６１の外周面に形成された砥石部６２とからなっている。環状の基台６１は例えばアルミニウムによって形成されており、その中心部には第１の回転スピンドル５２aの前端部に嵌合するための装着穴６１１が形成されている。また、環状の基台６１の外周面６１２は、上記メモリーカード１０の第１の側面１０aおよび面取り部１０３に対応した形状に形成されている。砥石部６２は、環状の基台６１の外周面６１２にダイヤモンド砥粒が電着によって形成されている。この砥石部６２を形成するには、環状の基台６１の外周面６１２以外の表面をマスキングし、平均粒径が例えば３０〜７０μmのダイヤモンド砥粒を混入したメッキ液を収容したメッキ槽にて電気メッキを施すことによって、環状の基台６１の外周面６１２に一層だけ形成される。このように構成された第１の総型砥石工具６は、図３に示すように第１の回転スピンドル５２aの前端部に装着される。即ち、第１の回転スピンドル５２aの前端部に設けられた装着部５２１aに第１の総型砥石工具６を構成する環状の基台６１の装着穴６１１を嵌合し、第１の回転スピンドル５２aの前端に形成されたネジ部５２２aに締め付けナット５３aを螺合することにより、第１の総型砥石工具６は第１の回転スピンドル５２aに装着される。

図１に戻って説明を続けると、第１の研削ユニット５aは、上記第１の総型砥石工具６による研削加工部に研削水を供給するための第１の研削水供給手段５５aを具備している。この第１の研削水供給手段５５aは、図示しない研削水供給源に接続された研削水供給パイプ５５１aと、該研削水供給パイプ５５１aの先端に装着され第１の総型砥石工具６による研削加工部に向けて研削水を噴出するノズル５５２aとを具備している。

図１を参照して説明を続けると、上記チップ１００におけるメモリーカード１０の第２の側面１０bを研削する第２の研削ユニット５bは、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および研削送り方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整される第２のスピンドルハウジング５１bと、該第２のスピンドルハウジング５１ｂに回転自在に支持された第１の回転スピンドル５２bと、該第１の回転スピンドル５２bの前端部に装着された本発明に従って構成された第２の総型砥石工具７とを具備している。

第２の総型砥石工具７は、図４に示すように環状の基台７１と、該環状の基台７１の外周面に形成された砥石部７２とからなっている。環状の基台７１は例えばアルミニウムによって形成されており、その中心部には第２の回転スピンドル５２bの前端部に嵌合するための装着穴７１１が形成されている。また、環状の基台７１の外周面７１２は、上記メモリーカード１０の第２の側面１０bおよび面取り部１０２に対応した形状に形成されている。この環状の基台７１の外周面７１２は、メモリーカード１０の第２の側面１０bにおける高さが低い領域１０１bを研削する径が大きい領域７１２aと、メモリーカード１０の第２の側面１０bにおける高さが高い領域１０２bを研削する径が小さい領域７１２bとを備えている。そして、環状の基台７１の外周面７１２における径が大きい領域７１２aには、図５および図６に示すように軸方向に伸びる複数の細溝７１３が周方向に連続して形成されている。なお、細溝７１３の深さは後述する砥石部７２を形成する砥粒の平均粒径の２〜３倍であることが望ましい。なお、複数の細溝７１３は、ローレット加工、放電加工、レーザー加工等の適宜の加工手段によって形成することができる。

上記砥石部７２は、環状の基台７１の径が大きい領域７１２aに形成された複数の細溝７１３の溝壁面７１３aを含む外周面７１２にダイヤモンド砥粒が電着によって形成されている。この砥石部７２は、上記第１の総型砥石工具６と同様に環状の基台７１の外周面７１２以外の表面をマスキングし、平均粒径が３０〜７０μmのダイヤモンド砥粒を混入したメッキ液を収容したメッキ槽にて電気メッキを施すことによって、図４に示すように環状の基台７１の外周面７１２に一層だけ形成される。このように環状の基台７１の外周面７１２にダイヤモンド砥粒を電気メッキによって電着すると、図７に示すように環状の基台７１の径が大きい領域７１２aに形成された複数の細溝７１３の溝壁面７１３aにもダイヤモンド砥粒７２１が電着される。従って、複数の細溝７１３の溝壁面７１３aは、図示の実施形態においてはダイヤモンド砥粒７２１が径方向に実質的に２〜３層形成された状態となる。

以上のように構成された第２の総型砥石工具７は、図８に示すように第２の回転スピンドル５２bの前端部に装着される。即ち、第２の回転スピンドル５２bの前端部に設けられた装着部５２１bに第２の総型砥石工具７を構成する環状の基台７１の装着穴７１１を嵌合し、第２の回転スピンドル５２bの前端に形成されたネジ部５２２bに締め付けナット５３bを螺合することにより、第２の総型砥石工具７は第２の回転スピンドル５２bに装着される。

図１に戻って説明を続けると、第２の研削ユニット５aは、上記第２の総型砥石工具７による研削加工部に研削水を供給するための第２の研削水供給手段５５bを具備している。この第２の研削水供給手段５５bは、図示しない研削水供給源に接続された研削水供給パイプ５５１bと、該研削水供給パイプ５５１bの先端に装着され第２の総型砥石工具７による研削加工部に向けて研削水を噴出するノズル５５２bとを具備している。

図１を参照して説明を続けると、図示の実施形態における成形装置は、上記被加工物保持テーブル３上に保持されたチップ保持冶具４に保持されているチップ１００の被加工面を撮像し、上記第１の総型砥石工具６および第２の総型砥石工具７によって切削すべき領域を検出するための撮像手段８を具備している。この撮像手段８は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、その撮像画像を図示しない制御手段に送る。

次に、チップ保持冶具４について、図９を参照して説明する。
図示の実施形態におけるチップ保持冶具４は、矩形状の治具本体４０を具備している。この治具本体４０には上記チップ１００が挿入されるチップ挿入穴４１１aが複数個一列に整列して形成された第１の挿入穴列４１aと、該第１の挿入穴列４１aと平行に併設されチップ１００が挿入されるチップ挿入穴４１１bが複数個一列に整列して形成された第２の挿入穴列４１bを備えている。なお、第１の挿入穴列４１aのチップ挿入穴４１１aと第２の挿入穴列４１bのチップ挿入穴４１１bは、挿入できるチップ１００の向きが異なる形状に形成されている。図示の実施形態においては、第１の挿入穴列４１aのチップ挿入穴４１１aは、チップ１００におけるメモリーカード１０の第１の側面１０aが上側に露出するように挿入されるように形成されている。また、第２の挿入穴列４１bのチップ挿入穴４１１bは、チップ１００におけるメモリーカード１０の第２の側面１０bが上側に露出するように挿入されるように形成されている。第１の挿入穴列４１aのチップ挿入穴４１１aと第２の挿入穴列４１bのチップ挿入穴４１１bに挿入された各チップ１００は、図示しない固定機構によって治具本体４０に固定されるようになっている。なお、第１の挿入穴列４１aのチップ挿入穴４１１aと第２の挿入穴列４１bのチップ挿入穴４１１bに挿入されたチップ１００を固定する図示しない固定機構については、本出願人が既に提案した特願２００６−１５８３２２号の明細書および図面に詳細に説明されているのでかかる記載に委ね、本明細書においては説明を省略する。

上述した、チップ保持冶具４の第１の挿入穴列４１aおよび第２の挿入穴列４１bにチップ１００をセットした状態で図１に示すように被加工物保持テーブル３上の所定位置に載置する。そして、図示しない静電チャックを作動することにより被加工物保持テーブル３にチップ保持冶具４を静電吸着する。

上述したようにチップ１００がセットされたチップ保持冶具４を静電吸着した被加工物保持テーブル３は、撮像手段８の直下まで移動せしめられる。被加工物保持テーブル３が撮像手段８の直下に位置付けられると、撮像手段８によってチップ保持冶具４にセットされたチップ１００が撮像され、この撮像された画像に基づいて被加工物保持テーブル３の角度を調整するとともに、第１の研削ユニット５aおよび第２の研削ユニット５bを割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してチップ保持冶具４の第１の挿入穴列４１aおよび第２の挿入穴列４１bにセットされたチップ１００の切削すべき位置と第１の総型砥石工具６および第２の総型砥石工具７との位置合わせ作業が行われる。即ち、図１０に示すように、第１の挿入穴列４１aのチップ挿入穴４１１aにセットされたチップ１００の移動経路の直上に第１の総型砥石工具６を位置付けるとともに、第２の挿入穴列４１bのチップ挿入穴４１１bにセットされたチップ１００の移動経路の直上に第２の総型砥石工具７を位置付ける（アライメント工程）。

その後、第１の総型砥石工具６および第２の総型砥石工具７を所定の方向に回転させつつ第１の研削ユニット５aおよび第２の研削ユニット５bを下降して、図１１に示すように所定量切り込み送りし、被加工物保持テーブル３を加工送り方向（図１１において紙面に垂直な方向、図１において矢印Ｘで示す方向）に所定の加工送り速度で移動する。このとき、第１の研削水供給手段５５aのノズル５５２aから第１の総型砥石工具６による研削加工部に向けて研削水が供給されるとともに、第２の研削水供給手段５５bのノズル５５２bから第２の総型砥石工具７による研削加工部に向けて研削水が供給される。この結果、第１の挿入穴列４１aにセットされたチップ１００におけるメモリーカード１０の第１の側面１０aは第１の総型砥石工具６を構成する砥石部６２に倣って研削され、第２の挿入穴列４１bにセットされたチップ１００におけるメモリーカード１０の第２の側面１０bは第２の総型砥石工具７の砥石部７２に倣って研削される（第１の成形工程）。

上述した第１の成形工程を実施したならば、チップ保持冶具４を被加工物保持テーブル３から取り外し、上下を反転して再度被加工物保持テーブル３上の所定位置に載置する。そして、図示しない静電チャックを作動することにより被加工物保持テーブル３にチップ保持冶具４を静電吸着する。次に、上述したアライメント工程を実施して、図１２に示すように第１の挿入穴列４１aにセットされたチップ１００の移動経路の直上に第２の総型砥石工具７を位置付けるとともに、第２の挿入穴列４１bにセットされたチップ１００の移動経路の直上に第１の総型砥石工具６を位置付ける。そして、上記第１の成形工程と同様に第１の総型砥石工具６および第２の総型砥石工具７を所定の方向に回転させつつ第１の研削ユニット５aおよび第２の研削ニット５bを下降して、所定量研削送りし、移動テーブル３を加工送り方向に所定の加工送り速度で移動する。この結果、第１の挿入穴列４１aにセットされたチップ１００におけるメモリーカード１０の第２の側面１０bは第２の総型砥石工具７の砥石部７２に倣って研削され、第２の挿入穴列４１aにセットされたチップ１００におけるメモリーカード１０の第１の側面１０aは第１の総型砥石工具６の砥石部６２に倣って研削される（第２の成形工程）。

以上のようにして上記第１の成形工程および第２の成形工程を実施することにより、チップ保持冶具４にセットされた図１４に示すチップは、図１３に示す形状のメモリーカード１０に加工される。なお、上述した第１の成形工程および第２の成形工程においては、上述したように第１の総型砥石工具６および第２の総型砥石工具７による研削加工部に向けて研削水が供給される。

上述した第１の成形工程および第２の成形工程において研削されるメモリーカード１０の第１の側面１０aは平面に形成されているので研削加工量が全領域に渡って均一であるため、第１の側面１０aを研削する第１の総型砥石工具６の砥石部６２は全領域に渡って略均一に磨耗する。一方、メモリーカード１０の第２の側面１０bは高さが低い領域１０１bと高さが高い領域１０２bを備えているので、高さが低い領域１０１bの研削加工量は高さが高い領域１０２bの研削加工量より多い。従って、メモリーカード１０の第２の側面１０bを研削する第２の総型砥石工具７は、メモリーカード１０の第２の側面１０bの高さが低い領域１０１bを研削する径が大きい領域７１２aの磨耗量が、メモリーカード１０の第２の側面１０bの高さが高い領域１０２bを研削する径が小さい領域７１２bの磨耗量より多くなる。しかるに、第２の総型砥石工具７を構成する環状の基台７１の径が大きい領域７１２aには軸方向に延びる複数の細溝７１３が形成され、この複数の細溝７１３の溝壁面７１３aにもダイヤモンド砥粒７２１が電着によって形成されているので、最外周側のダイヤモンド砥粒７２１が磨耗しても細溝７１３の溝壁面７１３aに電着されたダイヤモンド砥粒７２１が露出して研削が可能となる。このように、第２の総型砥石工具７の径が大きい領域７１２aの使用可能範囲が増大するので、砥石部７２全体の寿命が略均一となる。なお、第２の総型砥石工具７の径が大きい領域７１２aの砥石部７２が磨耗すると径が小さい領域７１２bとの寸法関係が崩れるので、径が大きい領域７１２aの使用可能範囲を許容範囲（例えば１００μm）内にする必要がある。従って、ダイヤモンド砥粒の平均粒径が３０〜７０μmの場合、環状の基台７１の径が大きい領域７１２aに形成する複数の細溝７１３の深さは、ダイヤモンド砥粒の平均粒径の２〜３倍であることが望ましい。また、第２の総型砥石工具７の径が大きい領域７１２aの砥石部７２は、軸方向に延びる複数の細溝７１３の溝壁面７１３aに形成されるので、砥石部７２自体も軸方向に延びる溝が形成されることになり、この溝に研削水が導入されるので砥石部７２の冷却効果が向上する。

本発明に従って構成された総型砥石工具を装着した研削装置の斜視図。図１に示す研削装置に装着される第１の総型砥石工具の縦断面図。図２に示す第１の総型砥石工具を第１の回転スピンドルに装着した状態を示す断面図。図１に示す研削装置に装着される第２の総型砥石工具の縦断面図。図４に示す第２の総型砥石工具を構成する環状の基台の要部側面図。図５に示す第２の総型砥石工具を構成する環状の基台の径が大きい領域を拡大して示す断面図。図６に示す第２の総型砥石工具を構成する環状の基台の径が大きい領域に砥粒が電着された状態を示す説明図。図４に示す第２の総型砥石工具を第２の回転スピンドルに装着した状態を示す断面図。図１に示す研削装置に装備されるチップ保持冶具の斜視図。図１に示す研削装置によって実施するアライメント工程の説明図。図１に示す研削装置によって実施する第１の成形工程の説明図。図１に示す研削装置によって実施する第２の成形工程の説明図。被加工物としてのチップがメモリーカードに加工された状態を示す斜視図。被加工物としてのパッケージ基板の斜視図。被加工物としてのパッケージ基板を個々のチップに分割した状態を示す斜視図。

符号の説明

２：装置ハウジング
３：被加工物保持テーブル
４：チップ保持冶具
５a：第１の研削ユニット
５b：第２の研削ユニット
５１a：第１のスピンドルハウジング
５１b：第２のスピンドルハウジング
５２a：第１の回転スピンドル
５２b：第２の回転スピンドル
５５a：第１の研削水供給手段
５５b：第２の研削水供給手段
６：第１の総型砥石工具
６１：環状の基台
６１２：環状の基台の外周面
７：第２の総型砥石工具
７１：環状の基台
７１２：環状の基台の外周面
７１２a：径が大きい領域
７１２b：径が小さい領域
７２１：ダイヤモンド砥粒
８：撮像手段

Claims

被加工物保持テーブルに保持された被加工物の側面を所定の形状に研削する研削装置を構成する研削ユニットの回転スピンドルに装着される総型砥石工具であって、
該回転スピンドルに装着される装着穴を中心部に有し外周面が被加工物の側面に対応した形状に形成され径が大きい領域と該径が大きい領域より径が小さい領域とを有する環状の基台と、該環状の基台の外周面に砥粒が電着されて形成された砥石部とからなり、
該環状の基台の外周面における該径が大きい領域には軸方向に延びる複数の細溝が周方向に連続して形成されており、該砥石部は該環状の基台の該径の大きい領域に形成された該複数の細溝の溝壁面を含む該環状の基台の外周面に砥粒が電着によって形成されている、
ことを特徴とする総型砥石工具。
該複数の細溝の深さは、該砥石部を形成する砥粒の平均粒径の２〜３倍に設定されている、請求項１記載の総型砥石工具。
該砥石部を形成する砥粒の平均粒径は、３０〜７０μmに設定されている、請求項１又は記載の総型砥石工具。