JP4822330B2 - 集積化検証および製造適応ツール - Google Patents
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Description
本出願は、2000年6月13日に出願された米国特許出願シリアル番号09/593,923の一部継続出願であり、35U.S.C.§120章に基づいてその優先権を主
張する。同出願は、本明細書中で参考として援用される。
本発明は、集積デバイスのレイアウトに関する設計ツールに関する。より詳細には、本発明は、集積デバイスのレイアウトを修正かつ検証する際に用いられる集積ツールに関する。
大規模集積回路または他の集積デバイスは、元の性能仕様書を特定の回路構造に変換する一連の複雑な変換を介して設計される。現在、自動ソフトウェアツールが、これらの多くの設計変換のために用いられる。回路の通常の高レベルな説明は、VHDLおよびVerilog(登録商標)のような言語で見られる。VHDLの一実施形態は、1994年6月6日に発行された「IEEE Standard VHDL Language Reference Manual」ANSI Std. 1076−1993においてよ
り詳細に説明されている。Verilog(登録商標)の一実施形態は、IEEE Standard 1364−1995においてより詳細に説明されている。この段階における回路の説明は「ネットリスト」と呼ばれることが多い。
販されているCALIBRE(登録商標)を含む。異常またはエラーがこれらの検査ツールによって発見されると、設計者は、レイアウトが、マスク製作およびウェハ製造のためにマスク工場へ送られる前に、欠陥を修復しなければならない。
Determination of CAD Layout Failures Through Focus: Experiment and Simulation」 Optical/Laser Microlithography VII、Proc.
SPIE2197、p.302ff.(1994)、および、E. Barouchらによ
る「OPTIMASK: An OPC Algorithm for Chrome and Phase−shift Mask Design」 Optical/Laser Microlithography VIII、Proc. SPIE2440、
p.192ff.(1995)において見つけられ得る。上述された従来技術は、全ての必要な工程を次から次へと実行する一続きの別個のソフトウェアツールによってレイアウトに演算するステップを含む。
階層型または平らな様態の集積デバイスレイアウトの少なくとも一部を表す階層型データベースを有する、集積化検証および製造適応ツールである。この集積化検証および製造適応ツールは、標準のDRCおよびLVS検証だけでなく、光学的プロセス修正(OPC)を実行することが可能であり、そして、位相シフトマスク(PSM)割り当てならびに光学およびプロセスルールチェック(ORC)のためのシリコンシミュレーションを含む、他のデータ操作技術を実行することが可能である。さらに、集積化ソフトウェアツールは、データベース内の検証された機械語のデータをエクスポートする。このデータは、一以上のフォトリソグラフィックマスクを製作するマスクライタによって読み出され得る。
集積化検証および製造適応ツールが説明される。以下の説明において、説明を目的として、本発明を十分に理解させるために多くの特定の詳細を記述する。しかし、本発明がこれらの特定の詳細なしで実行され得ることは、当業者に明らかである。他の例では、本発明の不明瞭にしないために、構造および装置はブロック図の形式で示される。
実行され、所望の出力レイヤは満たされる。検証プロセスが完了した後、階層型データベース410に格納される情報はデータエクスポートプロセス480によってエクスポートされる。エクスポートデータは、IC製作プロセス395に用いられ、ICの設計図を製作し得る。
、次いで、新しく、より相互作用の少ないセル構造を再び導入する。
CELLS INJECTION INTO AN INTEGRATED CIRCUIT DESIGN」と称され、1999年1月19日に出願されたLaurence
W. Groddによる米国特許出願第09/234,030号でより詳細に説明される。同出願を本明細書中で参考として援用する。
よび階層的投入は、より効率の良い様態で、冗長するコンテクストを減少させる、または、排除さえもする。これにより、検証プロセスが、クローンに基づいた技術を用いるよりもより早く完了し得る。
よって修正され、修正されたデータベース510の一以上の中間レイヤに格納された、エッジ集合体に対して演算する。OPCコンポーネント430はまた、例えば、PSMがレイアウトに対して実行されない場合、元のレイアウトを表すエッジ集合体に対して演算し得る。
び、Nicholas B. Cobbによる「Fast Optical and P
rocess Proximity Correction Algorithms for Integrated Circuit Manufacturing」博士論文、Univ. Cal. Berkely(1998)。
には、標準フォーマットを特定機械向けのフォーマットに変換するために、レイアウトデータ(典型的にはGDSII)を独立型の翻訳ツールにインポートすることを含む。
るツール、独立変調レーザビーム、走査プローブ顕微鏡素子、あるいは、フォトリソグラフマスクまたはレチクルを製造する他のメカニズムを含む。
Claims (22)
- コンピュータ上で実行される集積検証および製造適応プログラムであって、
リソグラフィプロセスを介してデバイスを作成するための共有データが格納された階層型データベースであって、該共有データは、元のICレイアウトから修正されたフォーマットにインポートされる、階層型データベースと、
該共有データをインポートまたはエクスポートすることなく該階層型データベース内の該共有データを解析して、該デバイスの製造適応性を確認する複数の集積ソフトウェアプログラムであって、該階層型データベース内の該共有データに対してモデルベースの光学的プロセス修正を実行するモデルベースの光学的プロセス修正(OPC)プログラムを含む複数の集積ソフトウェアプログラムと、
該リソグラフィプロセスで用いられるべき一以上のリソグラフィマスクを作成するために、マスクライタにエクスポートされるマスク書き込み言語に該共有データを変換する集積プログラムと
を含む、集積検証および製造適応プログラム。 - 前記マスク書き込み言語は、データをラスタ走査マスク書き込みツールに提供する、請求項1に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記マスク書き込み言語は、データをベクトル走査マスク書き込みツールに提供する、請求項1に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記マスク書き込み言語は、データをマスク書き込み要素の並列アレイに提供する、請求項1に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記並列マスク書き込み要素は、微視的ミラーのアレイである、請求項3に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記並列マスク書き込み要素は、独立変調レーザビームである、請求項3に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記並列マスク書き込み要素は、走査プローブ顕微鏡素子のアレイである、請求項3に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記マスク書き込み言語は、前記データベースの前記階層構造の一部を保持する、請求項1に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記マスク書き込み言語は、階層を有さず、かつ、平坦なデータを生成する、請求項1に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 集積検証および製造適応プログラムであって、
階層的に集積デバイスレイアウトの少なくとも一部を表す階層型データベースであって、該階層型データベースのデータは、元のICレイアウトからインポートされる、階層型データベースと、
モデルベースの光学的プロセス修正(OPC)コンポーネントであって、該モデルベースの光学的プロセス修正(OPC)コンポーネントは、該階層型データベースのデータをインポートまたはエクスポートすることなく該階層型データベースにアクセスすることによって、該集積デバイスレイアウト上で動作し、該集積デバイスレイアウト内の一以上のエッジフラグメントに対する修正を決定し、該階層型データベースに該修正を格納する、モデルベースの光学的プロセス修正(OPC)コンポーネントと、
光学的ルールチェック(ORC)コンポーネントであって、該光学的ルールチェック(ORC)コンポーネントは、該モデルベースのOPCコンポーネントによって修正されたデータをインポートまたはエクスポートすることなく該階層型データベースに格納されている該OPC修正にアクセスし、シミュレーションエンジンを用いて該OPC修正を分析することにより、該集積デバイスレイアウトのエッジフラグメントが所望されるように印刷されることを確実にするように、該モデルベースのOPCコンポーネントによって修正されたデータの検証を実行する、光学的ルールチェック(ORC)コンポーネントと
を備える、集積検証および製造適応プログラム。 - 前記集積検証および製造適応プログラムは、前記階層型データベースにアクセスするレイアウト対回路図(LVS)コンポーネントをさらに含む、請求項10に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記集積検証および製造適応プログラムは、前記階層型データベースにアクセスする設計ルールチェック(DRC)コンポーネントをさらに含む、請求項10に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記集積検証および製造適応プログラムは、前記階層型データベースにアクセスする位相シフトマスク(PSM)コンポーネントをさらに含む、請求項10に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記ORCツールは、前記シミュレーションエンジンにより印刷適応性エラーを有すると予測される、レイアウト内のエッジにフラグを立てる、請求項10に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記DRCは、シミュレートされたシリコンの形状に対して実行される、請求項14に記載の集積検証および製造適応ツール。
- 命令のシーケンスを格納した機械読み取り可能な媒体であって、該命令のシーケンスは、実行されると、請求項10に記載の集積検証および製造適応プログラムとして一以上の電子システムを動作させる、媒体。
- 集積検証および製造適応プログラムであって、
階層的に集積デバイスレイアウトの少なくとも一部を格納する共通の階層型データベースであって、該共通の階層型データベースのデータは、元のICレイアウトからインポートされる、共通の階層型データベースと、
該階層型データベースのデータをインポートまたはエクスポートすることなく該階層型データベースにアクセスすることによって、該集積デバイスレイアウト上で動作する光学的プロセス修正(OPC)コンポーネントであって、該光学的プロセス修正(OPC)コンポーネントは、構造がどのようにウェハ上に形成されるかのシミュレーションを生成し、該共通の階層型データベースの一以上の層に該シミュレーションを格納する、光学的プロセス修正(OPC)コンポーネントと、
該共通の階層型データベースに格納された該シミュレーション上で動作するチェックコンポーネントであって、該チェックコンポーネントは、該シミュレーションをインポートまたはエクスポートすることなく該シミュレーションを分析し、該レイアウトが所望されるように印刷されることを確実にする、チェックコンポーネントと
を備える、集積検証および製造適応プログラム。 - 前記集積検証および製造適応プログラムは、前記共通の階層型データベースに格納された集積デバイスレイアウトの少なくとも一部にアクセスするレイアウト対回路図(LVS)コンポーネントをさらに含む、請求項17に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記チェックコンポーネントは、前記共通の階層型データベースの一以上の層に格納された前記シミュレーションの少なくとも一部にアクセスする設計ルールチェック(DRC)コンポーネントを含む、請求項17に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記集積検証および製造適応プログラムは、前記共通の階層型データベースに格納された前記集積デバイスレイアウトの少なくとも一部にアクセスする位相シフトマスク(PSM)コンポーネントをさらに含む、請求項17に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 前記チェックコンポーネントは、光学的ルールチェック(ORC)コンポーネントを含み、該光学的ルールチェック(ORC)コンポーネントは、前記共通の階層型データベースの一以上の層に格納された前記シミュレーションの少なくとも一部にアクセスする、請求項17に記載の集積検証および製造適応プログラム。
- 命令のシーケンスを含む機械読み取り可能な媒体であって、該命令のシーケンスは、コンピュータによって実行されると、集積検証および製造適応ツールを提供し、
階層的に集積デバイスレイアウトの少なくとも一部を格納する共通の階層型データベースであって、該共通の階層型データベースのデータは、元のICレイアウトからインポートされる、共通の階層型データベースと、
該階層型データベースのデータをインポートまたはエクスポートすることなく該階層型データベースにアクセスすることによって、該集積デバイスレイアウト上で動作する光学的プロセス修正(OPC)コンポーネントであって、該光学的プロセス修正(OPC)コンポーネントは、構造がウェハ上でどのように形成されるかのシミュレーションを生成し、該共通の階層型データベースの一以上の層に該シミュレーションを格納する、光学的プロセス修正(OPC)コンポーネントと、
該共通の階層型データベースに格納された該シミュレーション上で動作するチェックコンポーネントであって、該チェックコンポーネントは、該シミュレーションをインポートまたはエクスポートすることなく該シミュレーションを分析し、該レイアウトが所望されるように印刷されることを確実にする、チェックコンポーネントと
を備える、機械読み取り可能な媒体。
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