JP2011124423A - セルライブラリ、レイアウト方法およびレイアウト装置 - Google Patents
セルライブラリ、レイアウト方法およびレイアウト装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011124423A JP2011124423A JP2009281574A JP2009281574A JP2011124423A JP 2011124423 A JP2011124423 A JP 2011124423A JP 2009281574 A JP2009281574 A JP 2009281574A JP 2009281574 A JP2009281574 A JP 2009281574A JP 2011124423 A JP2011124423 A JP 2011124423A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cell
- layout
- adjacent
- defect
- boundary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
- G06F2119/18—Manufacturability analysis or optimisation for manufacturability
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
【課題】欠陥が発生しにくいレイアウト図を簡単な処理で作成する。
【解決手段】半導体集積回路のレイアウト設計に用いられる、単位機能を実現するセル毎の設計データのライブラリであるセルライブラリにおいて、セル毎の設計データは、セルが備える端部と、該端部を介して隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいか否か、および隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいか否か、を示す属性値と、の対応付けである属性情報を夫々含む。
【選択図】図2
【解決手段】半導体集積回路のレイアウト設計に用いられる、単位機能を実現するセル毎の設計データのライブラリであるセルライブラリにおいて、セル毎の設計データは、セルが備える端部と、該端部を介して隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいか否か、および隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいか否か、を示す属性値と、の対応付けである属性情報を夫々含む。
【選択図】図2
Description
本発明は、セルライブラリ、レイアウト方法およびレイアウト装置に関する。
近年、半導体集積回路、特にシステムLSIの設計現場においては、ほぼ日常的に自動配置配線(Place and Route、P&R)という手法でレイアウト設計がなされている。この手法においては、マスクパターンなどの設計データは、単位機能を実現するプリミティブセル(NAND、NOR、インバータ、バッファ、複合ゲート、マルチプレクサ、ラッチ、レジスタなど)単位で取り扱われる。プリミティブセルの設計データは夫々、ライブラリ化されてプリミティブセルライブラリ(セルライブラリ)を構成している。設計対象の半導体集積回路を実現するための夫々のプリミティブセルは、セルライブラリから取り出され、各プロセス世代における設計ルールで決められた配置単位、すなわち配置グリッドに従って自動配置される。P&Rによって自動配置される際、それぞれのプリミティブセル(以下、単にセル)は互いに隙間なく隣接配置されることが少なくない。よって、それぞれのセルが持つ各層(拡散層、ゲート端子層、メタル配線層、インプラ層、コンタクト層など)の幅や間隔が、隣接配置されたセル同士間で各プロセス世代の設計ルールを満たしている必要がある。
プロセス寸法世代が、0.1μm以前の世代については、各セルを隣接配置した場合に、各世代の設計ルールを満たしてさえすれば、ほとんど意図した通りの仕上がり形状のパターンを形成することができた。しかしながら、プロセス寸法世代が0.1μmを割り込むようになってから、光近接効果(Optical Proximity Effect)によるリソグラフィの問題が顕著になり、設計ルールチェック(Design Rule Check、DRC)の他に、リソグラフィック・ルール・チェック(Lithography Rule Check、LRC)も実行する必要が出てきた。
LRCについても、プロセス寸法世代が0.1μmを割ったばかりのころは、セル単体でのLRCが出来ていればリソグラフィプロセスにおいて問題が発生しないことが多かった。ところが、プロセス寸法世代が50nmに近づくにつれ、特に最下層のメタル配線層においては、隣接するセルの形状によるリソグラフィック・エラーが発生しやすくなってきた。このため、ひとつのプリミティブセルを設計しても、DRCやセル単体でのLRCだけでは検証が完了したとは言えず、セルの周りにすでに設計したセルを様々なバリエーションで囲むように並べた上で、LRCを行わなければならなくなった。
隣接配置を考慮した検証を行う場合、考えられるすべてのバリエーションでLRC検証を行おうとすると、その検証に非現実的な時間がかかってしまう。そこで、特許文献1によれば、予め単独配置時の光近接効果補正(Optical Proximity Correction、OPC)処理が行われたセルライブラリを用いてマスクパターンを設計する。そして、セルライブラリに施されたOPCの補正量を、周囲に配置したセルライブラリのパターンの影響を考慮して変化させる。さらに、対象としているセルを含め周辺セルの配置が同じであるセル群を抽出し、それをセルセットとして登録する。同一のセルセットに対してはその内部のOPCを再演算することなくコピーして作成する。
また、特許文献2によれば、対象セルと周辺セルとの関係を複数カテゴリーに分類する。そして、対象セルと周辺セルとの関係が対象セルを配置候補位置に配置した際にリソグラフィック・エラーが発生するカテゴリーに属している場合、配置候補位置に隣接している全てのセルと隣接配置が可能なレイアウト構造を有する繋ぎセルを配置し、対象セルを配置候補位置に配置する。
しかしながら、上記二つの従来技術によれば、セルが配置された後の段階でパターン全域を対象としてLRC検証を行う場合に比べて、高速にリソグラフィック・エラーが発生する可能性が高い部分を抽出できるものの、依然として計算コストが高い工程である、抽出した対象セルと周辺セルの組み合わせを分類する工程が含まれている。
本発明は、リソグラフィック・エラーが発生しにくいレイアウト図を簡単な処理で作成することができるセルライブラリ、レイアウト方法およびレイアウト装置を提供することを目的とする。
本願発明の一態様によれば、半導体集積回路のレイアウト設計に用いられる、単位機能を実現するセル毎の設計データのライブラリであるセルライブラリにおいて、前記設計データは、セルが備える端部と、該端部を介して隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいか否か、および隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいか否か、を示す属性値とを対応付けした属性情報を夫々含む、ことを特徴とするセルライブラリが提供される。
また、本願発明の一態様によれば、半導体集積回路のレイアウト方法において、単位機能を実現するセル毎の設計データであって、セルが備える端部と、該端部を介して隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいか否か、および隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいか否か、を示す属性値とを対応付けした属性情報を夫々含む前記設計データのライブラリであるセルライブラリと、設計対象の半導体集積回路のネットリストに基づいて複数のセルを概略的に配置し、プロセス世代ルールに応じて前記概略的に配置された夫々のセルの配置位置を第1補正し、前記第1補正の後、隣接するセルの境界において、欠陥を生じる危険境界がある場合、前記属性情報に基づいて前記危険境界を除去するように配置位置を第2補正する、ことを特徴とするレイアウト方法が提供される。
また、本願発明の一態様によれば、半導体集積回路のレイアウト装置において、単位機能を実現するセル毎の設計データであって、セルが備える端部と、該端部を介して隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいか否か、および隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいか否か、を示す属性値とを対応付けした属性情報を夫々含む前記設計データのライブラリであるセルライブラリと、設計対象の半導体集積回路のネットリストに基づいて複数のセルを概略的に配置する概略配置部と、プロセス世代ルールに応じて前記概略的に配置された夫々のセルの配置位置を補正する第1位置補正部と、前記第1位置補正部による補正の後、隣接するセルの境界において、欠陥を生じる危険境界がある場合、前記属性情報に基づいて前記危険境界を除去するように配置位置を補正する第2位置補正部と、を備えることを特徴とするレイアウト装置が提供される。
本発明によれば、リソグラフィック・エラーが発生しにくいレイアウト図を簡単な処理で作成することができるという効果を奏する。
以下に添付図面を参照して、本発明の実施の形態にかかるセルライブラリ、レイアウト方法およびレイアウト装置を詳細に説明する。なお、これらの実施の形態により本発明が限定されるものではない。
(第1の実施の形態)
まず、図1〜図4を参照して本第1の実施の形態のセルライブラリについて説明する。
半導体基板(ウェハ)上には、電源線と地絡線とが平行かつ交互に配置される。各プリミティブセル(以下、単にセル)は、電源線と地絡線との間に配置される。各セルは、夫々電源線から電源が供給され、地絡線にグランドされる。図1は、セルのレイアウトの一例を示す図である。ここでは、紙面上部左右方向に電源線101が配置され、紙面下部に前記電源線101と平行に地絡線102が配置されている。電源線101と地絡線102との間に二つのセルa、セルbが互いに隣接して配置されている。
まず、図1〜図4を参照して本第1の実施の形態のセルライブラリについて説明する。
半導体基板(ウェハ)上には、電源線と地絡線とが平行かつ交互に配置される。各プリミティブセル(以下、単にセル)は、電源線と地絡線との間に配置される。各セルは、夫々電源線から電源が供給され、地絡線にグランドされる。図1は、セルのレイアウトの一例を示す図である。ここでは、紙面上部左右方向に電源線101が配置され、紙面下部に前記電源線101と平行に地絡線102が配置されている。電源線101と地絡線102との間に二つのセルa、セルbが互いに隣接して配置されている。
なお、以降、図1の場合と同様に、地絡線・電源線の並び方向を上下方向、地絡線配線方向(電源線方向)を左右方向として定義し、各種位置関係(上・下・左・右)を表現することとする。
セルa、セルbのマスクパターンは、夫々単体でDRC検証およびLRC検証を合格しており、ライブラリ化されてセルライブラリの一部を構成している。なお、判りやすくするために、図1に示すセルa、セルbは、マスクパターンではなくデザインパターンで描画されている。
セルaは、隣接して配置されたセルbから光近接効果が及ぶ距離にある図中位置cに欠陥を生じやすい傾向があることを示している。一方、セルbは、セルaの右側に隣接して配置されても、欠陥を生じないセルであることを示している。即ち、セルaおよびセルbは、夫々単体では短絡や断線などの欠陥(リソグラフィック・エラー)を生じにくいものの、セルaの右側にセルbが隣接して配置されることによって、セルaは位置cに欠陥を生じやすくなる。なお、欠陥を生じやすい部位を危険部位と表現することとする。
配置後のレイアウト図に対してLCR検証を行うと、セルaとセルbのように、隣接配置されることによって生じる危険部位を検出することができる。しかしながら、レイアウト図全体に対するLCR検証には膨大な時間がかかる。本発明の第一の実施の形態では、セルライブラリに、隣接するセルによって欠陥を生じせしめられやすいか否か(影響を受けやすいか否か)、および隣接するセルによって欠陥を生じせしめやすいか否か(影響を与えやすいか否か)、を示す属性(隣接配置危険属性)値をセル毎に記述した属性情報を具備させる。これにより、危険部位が発生する組み合わせで配置されたセル間の境界(危険境界)を、レイアウト時に簡単に検出することができる。
隣接配置危険属性としては、例えば以下の4種類が定義される。すなわち、
(1)隣接セルから影響を受けにくく、かつ影響を与えにくい「S(Safe)」属性。
(2)隣接セルから影響を受けやすいが、影響を与えにくい「V(Victim)」属性。
(3)隣接セルに影響を受けにくいが、影響を与えやすい「A(Aggressor)」属性。
(4)隣接セルに影響を受けやすく、かつ影響を与えやすい「VA(Victim and Aggressor)」属性。
(1)隣接セルから影響を受けにくく、かつ影響を与えにくい「S(Safe)」属性。
(2)隣接セルから影響を受けやすいが、影響を与えにくい「V(Victim)」属性。
(3)隣接セルに影響を受けにくいが、影響を与えやすい「A(Aggressor)」属性。
(4)隣接セルに影響を受けやすく、かつ影響を与えやすい「VA(Victim and Aggressor)」属性。
隣接配置危険属性は、セルの左端部および右端部の夫々に付与される。セルの上端部、下端部の夫々にも隣接配置危険属性が付与されるようにしてもよい。通常、上下のセル間で地絡線・電源線を共有させるように配置されるので、地絡線・電源線を太めにすることによって上下端で欠陥を発生しやすい境界が低減される。ここでは、隣接配置危険属性は左右端のみを考慮することとする。
また、夫々のセルは、複数の層(拡散層、ゲート電極層、メタル配線層など)を含む構成となっている。隣接配置危険属性は、層毎に付与される。メタル配線層は、形状が複雑かつ変化に富んでいるので、メタル配線層の隣接配置危険属性はセル毎に大きく異なることが考えられる。
なお、隣接配置危険属性は、次のようにして決定されるようにするとよい。まず、対象セルと他のセルとを隣接させてLRC検証し、危険部位であることを示す「要注意(Warning)」が出た個所を観察する。そして、Warningが出た箇所に基づいて隣接配置危険属性を決定する。LRC検証においては、Warningは、リソグラフィプロセスにおける欠陥発生確率が所定の確率よりも高くなると判定された箇所に出る。
具体的に説明すると、例えば、属性「S」は、どのようなセルに隣接しても、対象セル側のセル境界から光近接効果が及ぶ位置にWarningが発生することがほとんどなく、かつ隣接セル側のセル境界から光近接効果が及ぶ位置にWarningが発生することがほとんどない場合、対象セルのセル境界に面する端部に付与される。なお、夫々の位置にWarningが発生することがほとんどないかWarningが発生しやすいかは、例えば、隣接セルを変化させてLRC検証を実行してWarningの発生確率を観察し、該発生確率が所定のしきい値よりも低いか高いかに基づいて判断するようにするとよい。
属性「V」の付与条件は、対象セル側におけるセル境界から光近接効果が及ぶ位置にWarningが発生しやすい場合に付与される点で属性「S」の付与条件と異なる。属性「A」の付与条件は、隣接セル側におけるセル境界から光近接効果が及ぶ位置にWarningが発生しやすい場合に付与される点で属性「S」の付与条件と異なる。属性「VA」は、対象セル側におけるセル境界から光近接効果が及ぶ位置にWarningが発生しやすく、かつ隣接セル側におけるセル境界から光近接効果が及ぶ位置にWarningが発生しやすい場合に、対象セルの端部に付与される。
図2は、セル境界での隣接配置危険属性の組み合わせを示す図である。図示するように、隣り合う組み合わせは、(a)属性S同士、(b)属性Sと属性V、(c)属性Sと属性A、(d)属性Sと属性VA、(e)属性V同士、(f)属性Vと属性A、(g)属性Vと属性VA、(h)属性A同士、(i)属性Aと属性VA、(j)属性VA同士、の10通りが考えられる。
特に、影響を与えやすい属性VAが付与された端部との組み合わせでは、危険境界となる確率が高くなる。したがって、レイアウト時において、図2に示した組み合わせのうちの(f)、(g)、(i)、(j)の組み合わせで隣接することを禁止すると、欠陥が発生しにくいレイアウト図を得ることができる。
なお、属性情報は、セル毎に隣接配置危険属性を検索することが可能であれば、セルライブラリが含む設計データに付記されるようにしてもよい。例えば、設計データの1つである外形と端子位置とセル毎に記述した外形・端子位置情報のライブラリである外形・端子位置情報ライブラリに付記されるようにしてもよい。図3は、隣接配置危険属性が付記された外形・端子位置情報ライブラリの一例を示す図である。図示するように、「CQIVX1」という名称のセルのサイズなどを定義するフィールドに、夫々上端部、下端部、左端部、右端部の属性値を示す下記の4行の記述が挿入されている(図中符号201)。
CELL_TOP_EDGE_DAMAGE S;
CELL_BOTTOM_EDGE_DAMAGE S;
CELL_LEFT_EDGE_DAMAGE V;
CELL_RIGHT_EDGE_DAMAGE VA;
これによれば、セル「CQIVX1」の上端部、下端部、左端部、右端部の属性値が、夫々、S、S、V、VAであることがわかる。その後、ピンA、ピンZなど、セル「CQIVX1」が備える端子位置情報が列記されている(図中符号202)。なお、ここでは1つの層に関する属性値が記述されているが、層毎の属性値を夫々記述するようにしてもよい。
CELL_TOP_EDGE_DAMAGE S;
CELL_BOTTOM_EDGE_DAMAGE S;
CELL_LEFT_EDGE_DAMAGE V;
CELL_RIGHT_EDGE_DAMAGE VA;
これによれば、セル「CQIVX1」の上端部、下端部、左端部、右端部の属性値が、夫々、S、S、V、VAであることがわかる。その後、ピンA、ピンZなど、セル「CQIVX1」が備える端子位置情報が列記されている(図中符号202)。なお、ここでは1つの層に関する属性値が記述されているが、層毎の属性値を夫々記述するようにしてもよい。
隣接配置危険属性の記述の他の例として、設計データの1つである入力遷移時間や出力遷移時間や遅延時間などタイミング情報のライブラリであるタイミングライブラリに隣接配置危険属性が付記されるようにしてもよい。図4は、隣接配置危険属性が付記されたタイミングライブラリの一例を示す図である。図示するように、セル「CQIVX1」に関する種々のタイミング情報の記述(図中符号204)の前のフィールドに、
cell_top_edge_damage s;
cell_bottom_edge_damage s;
cell_left_edge_damage v;
cell_right_edge_damage va;
が記述されている(図中符号203)。これによれば、セル「CQIVX1」の上端部、下端部、左端部、右端部の属性値が、S、S、V、VAであることがわかる。ここでも上述の外形・端子位置情報ライブラリの例と同じく1つの層に関する属性値が記述されているが、層毎の属性値を記述するようにしてもよい。
cell_top_edge_damage s;
cell_bottom_edge_damage s;
cell_left_edge_damage v;
cell_right_edge_damage va;
が記述されている(図中符号203)。これによれば、セル「CQIVX1」の上端部、下端部、左端部、右端部の属性値が、S、S、V、VAであることがわかる。ここでも上述の外形・端子位置情報ライブラリの例と同じく1つの層に関する属性値が記述されているが、層毎の属性値を記述するようにしてもよい。
つぎに、上記した本発明の第一の実施のセルライブラリを用いたレイアウト方法について説明する。本発明の第一の実施のレイアウト方法は、図2に示した(f)、(g)、(i)、(j)の危険境界を検出し、危険境界を構成する二つの端部が隣接しないようにするために、検出されたセル境界に空隙を挿入する。
図5は、該レイアウト方法を自動的に実行するためのレイアウト装置の構成図である。ここでは、隣接配置危険属性は外形・端子位置情報ライブラリに付記されていることとする。レイアウト装置300は、論理合成により生成されたネットリスト306と、隣接配置危険属性が付記された外形・端子位置情報ライブラリ308およびタイミングライブラリ309を含むセルライブラリ307とが入力され、GDSなどのフォーマットでマスクパターンレイアウトが記述されたレイアウト図310を出力する。
レイアウト装置300は、ネットリスト306およびセルライブラリ307に基づいて各セルを概略配置する概略配置部301と、概略配置部301によって配置されたセルのレイアウトをプロセス世代ルールに則するように補正する第1配置位置補正部302と、第1配置位置補正部302によって補正されたレイアウトを外形・端子位置情報ライブラリ308に付記されている隣接配置危険属性に基づいてレイアウトから危険境界を除去する第2配置位置補正部303と、タイミングライブラリ309に基づいて、第2配置位置補正部303によって配置位置が補正されたレイアウトに対してクロックバッファを挿入するクロックバッファ挿入部304と、クロックバッファ挿入部304によりクロックバッファが挿入されたレイアウトに対して配線を行い、レイアウト図310を完成させる配線部305と、を備えている。
図6は、レイアウト装置300のハードウェア構成図である。レイアウト装置300は、CPU(Central Processing Unit)1、ROM(Read Only Memory)2、RAM(Random Access Memory)3、入力部4、表示部5を備えるコンピュータ構成となっている。各々は、バスラインを介して接続されている。
CPU1は、第1の実施の形態のレイアウト方法を実行するコンピュータプログラムプロダクトであるレイアウトプログラム6を実行する。表示部5は、液晶モニタなどの表示装置であり、CPU1からの指示に基づいて操作画面などのユーザに対する出力情報を表示する。入力部4は、マウスやキーボードを備えて構成され、ユーザからのレイアウト装置300の操作が入力される。入力部4から入力された操作情報は、CPU1へ送られる。
レイアウトプログラム6は、ROM2内に格納されており、バスラインを介してRAM3へロードされる。図6は、レイアウトプログラム6がRAM3へロードされた状態を示している。CPU1は、ユーザによる入力部4からの指示入力に従って、ROM2内からレイアウトプログラム6を読み出してRAM3内のプログラム格納領域に展開して各種処理を実行する。ネットリスト306、セルライブラリ307は、外部記憶装置などから入力される。CPU1は、外部記憶装置などから入力されたネットリスト306、セルライブラリ307に基づいて各種処理を実行する。この各種処理に際して生じる中間データは、RAM3内に形成されるデータ格納領域に一時的に記憶される。CPU1は、作成されたレイアウト図310をRAM3内のプログラム格納領域あるいは外部記憶装置などに出力する。なお、レイアウトプログラム6は、ディスクなどの記憶装置に格納しておいてもよいし、インターネット等のネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供または配布するようにしてもよい。また、レイアウトプログラム6を、ROM2等に予め組み込んでおいてもよい。
レイアウトプログラム6は、概略配置部301、第1配置位置補正部302、第2配置位置補正部303、クロックバッファ挿入部304、配線部305を含むモジュール構成となっており、RAM3にロードされることによってRAM3にこれらの構成部が生成される。
次に、レイアウト装置300を用いて実行されるレイアウト方法について説明する。図7は、該レイアウト方法を説明するフローチャートである。まず、概略配置部301は、ネットリスト306およびセルライブラリ307に基づいて、ネットリスト306に記述されている各セルを概略配置する(S1)。具体的には、概略配置部301は、ネットリスト306に記述されている各セルの形状・端子位置情報を外形・端子位置情報ライブラリ308から取得し、各セルの遷移時間などのタイミング情報をタイミングライブラリ309から取得する。そして、概略配置部301は、取得した形状・端子位置情報とタイミング情報に基づいて、ネットリスト306に記述されているセル間の接続関係および予め定められているタイミング制約を満たすように、各セルを概略的に配置する。
そして、第1配置位置補正部302は、各セルの概略的な配置位置を、プロセス世代ルールに則するように補正する(S2)。S2においては、第1配置位置補正部302は、概略的に配置されている各セルを、当該プロセス世代の設計ルールに対応する配置間隔(配置グリッド、または単にグリッド)にしたがった配置となるように補正する処理を実行する。配置グリッドにしたがった配置とは、例えば、セルの一角部がグリッドの交点に合致するように配置されることをいう。また、このステップにおいては、第1配置位置補正部302は、セル同士の重なりを解消するように補正する。
そして、第2配置位置補正部303は、第1配置位置補正部302により補正されたレイアウトから危険境界を検出し、検出した危険境界を除去するように前記レイアウトにおける各セルの配置位置を補正する(S3)。具体的には、第2配置位置補正部303は、着目セルを1つ取り上げ、該着目セルと隣接するセルとの境界において、双方の端部の属性値同士の組み合わせが隣接可か不可かを判定する。不可の場合、着目セルとの間に1グリッド分の空隙を挿入し、隣接するセルの位置を配置し直す。通常、1グリッド分の距離は光近接効果が及ぶ距離に比べて長いため、危険境界であったセル境界に1グリッド分の空隙が空けられると、LRC検証によるWarningが出なくなる。すなわち危険境界が除去される。
なお、この処理を危険境界除去処理ということとする。また、属性値同士の組み合わせが配置不可である、図2に示した(f)、(g)、(i)、(j)のうちの何れか1つに該当することを、配置位置補正条件ということとする。
第2配置位置補正部303は、レイアウト図中のセルを順次着目セルとして危険境界除去処理を実行し、全セルから危険境界を除去する。なお、ここでは、図8のように各セルがレイアウトされている場合、着目セルの取り上げ方の一例として、紙面左下のセルを初期状態の着目セルとし、着目セルを右側に順次取り上げることとする。なお、右側にセルがなくなったとき、1つ上の行の最も左側にレイアウトされているセルを着目セルとし、全てのセルについて順次処理を実行する。
図9は、危険境界除去処理を説明するフローチャートである。まず、第2配置位置補正部303は、着目セルが右側に隣接するセル(以下、単に右隣セル)と重なっているか否かを判定する(S11)。重なっていた場合(S11、Yes)、第2配置位置補正部303は、右隣セルを着目セルと重ならない位置まで移動させる(S12)。重なっていなかった場合(S11、No)、S12はスキップされる。右側に隣接しているセルがなかった場合、同様にS12はスキップされる。
次に、第2配置位置補正部303は、着目セルの右端部の属性値がSであるか否かを判定する(S13)。着目セルの右端部の属性値がSであった場合(S13、Yes)、該着目セルに対する危険境界除去処理がリターンとなる。
着目セルの右端部の属性値がSではなかった場合(S13、No)、第2配置位置補正部303は、右隣セルが存在するか否かを判定する(S14)。右隣セルが存在しなかった場合(S14、No)、この着目セルに対する危険境界除去処理がリターンとなる。
右隣セルが存在した場合(S14、Yes)、第2配置位置補正部303は、着目セルの右端部の属性値と右隣セルの左端部の属性値との組み合わせが配置位置補正条件を満たすか否かを判定する(S15)。配置位置補正条件を満たさなかった場合(S15、No)、この着目セルに対する危険境界除去処理がリターンとなる。
配置位置補正条件を満たした場合(S15、Yes)、第2配置位置補正部303は、右隣セルを1グリッド分だけ右側に移動させ(S16)、この着目セルに対する危険境界除去処理がリターンとなる。第2配置位置補正部303は、着目セルの全ての層について上記した危険境界除去処理を実行した後、他のセルを着目セルとして危険境界除去処理を実行する。
S3の後、クロックバッファ挿入部304は、タイミングライブラリ309を参照し、危険境界が除去されたレイアウトに対してクロックバッファを挿入する(S4)。そして、配線部305はクロックバッファが挿入されたレイアウトに配線を施し(S5)、レイアウト図310が完成する。
なお、以上の説明においては、隣接配置危険属性として「S」、「V」、「A」、「VA」が定義されているとして説明したが、隣接配置危険属性はさらに多くの種類の属性値を含むようにしてもよい。また、隣接配置危険属性の表現は上記に限定しない。例えば、「S」、「V」、「A」、「VA」が夫々「00」、「01」、「10」、「11」などの数値で表現してもよい。また、S14の処理をS11あるいはS13と入れ替えて実行してもよい。
また、第2配置位置補正部303は、危険境界を除去するために右隣セルを1グリッド分だけ右側に移動させるとしたが、2グリッド以上移動させるようにしてもよい。将来益々微細化が進み、数グリッド分の距離にわたって光近接効果が及ぶようになることが考えられる。その場合、第2配置位置補正部303は、移動距離が光近接効果の及ぶ距離を越える距離となるように、移動するグリッド数を設定するようにするとよい。あるいは、セル境界を構成する端部の属性値の組み合わせによって、所望のグリッド分だけ移動させるようにしてもよい。
以上述べたように、本発明の第1の実施の形態は、セル毎の設計データにセルが備える端部と、隣接するセルとの間に欠陥を生じやすいか否かを示す属性値とを対応付けて属性情報として夫々含むように構成した。この属性情報をもとに簡単な処理で補正することができる。これによりセル間の危険境界が除去されたレイアウト図を得ることができる。
セルが備える端部と、該端部を介して隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいか否か、および隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいか否か、を示す属性値と、の対応付けである属性情報をセル毎に含む設計データのセルライブラリと、設計対象の半導体集積回路のネットリストと、に基づいて複数のセルを概略的に配置し、プロセス世代ルールに応じて用意される配置グリッドに基づいて前記概略的に配置された夫々のセルの配置位置を補正し、前記第1補正の後、隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいことを示す属性値が対応付けられている端部と隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいことを示す属性値が対応づけられている端部とで構成されている危険境界がある場合、二つの端部が隣接しないように危険境界を構成するセルの配置位置を補正する、ように構成したので、従来技術では必要であった計算コストが高い工程である、対象セルと周辺セルとの組み合わせを抽出し、抽出した組み合わせを分類する工程を必要としないので、欠陥が発生しにくいレイアウト図を簡単な処理で作成することができる。また、危険境界を構成するセル間に、直接隣接しないよう空隙を挿入する簡単な処理で危険境界を除去することができる。
(第2の実施の形態)
危険境界であるセル境界にクロックバッファが挿入されることによって、そのセル境界が危険境界ではなくなることがある。したがって、そのようなセル境界に空隙を挿入すると、挿入された空隙の分だけスペースが無駄となる。そこで、第2の実施の形態では、クロックバッファが挿入された後のレイアウトから危険境界を除去するようにした。
危険境界であるセル境界にクロックバッファが挿入されることによって、そのセル境界が危険境界ではなくなることがある。したがって、そのようなセル境界に空隙を挿入すると、挿入された空隙の分だけスペースが無駄となる。そこで、第2の実施の形態では、クロックバッファが挿入された後のレイアウトから危険境界を除去するようにした。
図10は、第2の実施の形態のレイアウト装置の構成図である。ここでは、第1の実施の形態と同じ機能を備えた構成部には第1の実施の形態と同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
レイアウト装置320は、概略配置部301と、第1配置位置補正部302と、クロックバッファ挿入部321と、第2配置位置補正部322と、配線部305を備えている。第1の実施の形態と異なる構成部として、クロックバッファ挿入部321を備えている。クロックバッファ挿入部321は、タイミングライブラリ308を参照して、第1配置位置補正部302によって補正されたセルのレイアウトにクロックバッファを挿入する。第2配置位置補正部322は、クロックバッファ挿入部321によりクロックバッファが挿入されたレイアウトを外形・端子位置情報ライブラリ308に付記されている隣接配置危険属性に基づいて補正し、レイアウトから危険境界を除去する。配線部305は、第2配置位置補正部322により危険境界が除去されたレイアウトに配線を行い、レイアウト図310を作成する。
図11は、第2の実施の形態のレイアウト方法を説明するフローチャートである。まず、S1、S2と同じ動作が夫々S21、S22にて実行される。そして、クロックバッファ挿入部321は、S22にて配置位置補正が行われたレイアウトにクロックバッファを挿入する(S23)。そして、第2配置位置補正部322は、S23にてクロックバッファが挿入されたレイアウトのセルの夫々に対して第1の実施の形態と同様の危険境界除去処理を順次実行し、危険境界を除去する(S24)。そして、配線部305は危険境界が除去されたレイアウトに配線を施し(S25)、レイアウト図310が完成する。
以上述べたように、本発明の第2の実施の形態によれば、セル間にクロックバッファを挿入した後に危険境界を除去するように構成する。クロックバッファはそのセルの右端左端の属性値をSにするのが容易なので、同属性値がV,A,VAのセルを隣接配置させることができる。つまり、危険境界を構成するセル間に空隙を挿入する機会が、第1の実施の形態に比して最終的に少なくなることになり、第1の実施の形態に比して配置面積を少なくすることができるという効果を奏する。
(第3の実施の形態)
第3の実施の形態では、危険境界を構成する一方のセルを左右反転することによって危険境界を除去する。図12は第3の実施の形態による危険境界除去処理の概念図である。属性Sの左端部および属性VAの右端部を備える着目セルの右端部と属性VAの左端部および属性Sの右端部を備える右隣セルの左端部とが隣接して危険境界を構成している。右隣セルを左右反転すると、右隣セルの左端部の属性がSとなり、セル境界が危険境界でなくなる。
第3の実施の形態では、危険境界を構成する一方のセルを左右反転することによって危険境界を除去する。図12は第3の実施の形態による危険境界除去処理の概念図である。属性Sの左端部および属性VAの右端部を備える着目セルの右端部と属性VAの左端部および属性Sの右端部を備える右隣セルの左端部とが隣接して危険境界を構成している。右隣セルを左右反転すると、右隣セルの左端部の属性がSとなり、セル境界が危険境界でなくなる。
図13は、第3の実施の形態のレイアウト装置の構成図である。ここでは、第1の実施の形態と同じ機能を備えた構成部には第1の実施の形態と同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。レイアウト装置330は、第1の実施の形態と異なる構成部として、第2配置位置補正部331を備えている。第2配置位置補正部331は、第1配置位置補正部302により補正されたレイアウトに対して第3の実施の形態の危険境界除去処理を実行して危険境界を除去する。
次に、第3の実施の形態のレイアウト方法を説明する。なお、ここでは、第1の実施の形態と異なる部分である危険境界除去処理についてのみ説明する。図14は、第3の実施の形態の危険境界除去処理を説明するフローチャートである。
図14のS31〜S34において、第2配置位置補正部331は、第2配置位置補正部303によるS11〜S14の処理と同様の処理を実行する。そして、第2配置位置補正部331は、着目セルの右端部の属性値と右隣セルの左端部の属性値との組み合わせが配置位置補正条件を満たすか否かを判定する(S35)。配置位置補正条件を満たさなかった場合(S35、No)、この着目セルに対する危険境界除去処理がリターンとなる。
配置位置補正条件を満たした場合(S35、Yes)、第2配置位置補正部331は、右隣セルの左右を反転し(S36)、再度、着目セルの右端部の属性値と右隣セルの左端部の属性値との組み合わせが配置位置補正条件を満たすか否かを判定する(S37)。配置位置補正条件を満たさなかった場合(S37、No)、この着目セルに対する危険境界除去処理がリターンとなる。すなわち、S36における右隣セルの反転により危険境界が除去されたことになる。
配置位置補正条件を満たした場合(S37、Yes)、第2配置位置補正部331は、右隣セルを1グリッド分だけ右側に移動させ(S38)、この着目セルに対する危険境界除去処理がリターンとなる。
以上述べたように、本発明の第3の実施の形態によれば、危険境界を構成するセルのうちの一方のセルを反転させる簡単な処理で危険境界を除去することができる。また、空隙を挿入する頻度が低減されるので、第1の実施の形態に比べて配置面積を少なくすることができるという効果を奏する。
なお、上記説明においては、クロックバッファ挿入前に危険境界除去処理を実行するようにしたが、第2の実施の形態と同様に、クロックバッファ挿入後に危険境界除去処理を実行するようにしても構わない。クロックバッファ挿入後に危険境界除去処理を実行するようにすることによって、第2の実施の形態に比べてさらに配置面積を少なくすることができる。
(第4の実施の形態)
第4の実施の形態では、隣接配置危険属性として属性A、V、VAが付与されたセルに対して、電気的に等価で、かつ本来のセル・レイアウトデータの、前記3つの属性のうちの1つが付与された端部を1配置グリッド分だけ大きくしたものを用意し、外形・端子位置情報ライブラリに含ませておく。なお、電気的に等価で、かつ本来のセル・レイアウトデータの、前記3つの属性のうちの1つが付与された端部を1配置グリッド分だけ大きくしたセルを、電気的等価セル(EEQセル)と表現することとする。危険境界除去処理の際、危険境界を構成する一方のセル(右隣セル)を隣接端が1グリッド分大きいEEQセルに交換することによって危険境界を除去する。図15は、第4の実施の形態による危険境界除去処理の概念図である。図示するように、属性VAの右端部を備える着目セルの右端部と属性VAの左端部を備える右隣セルの左端部とが隣接して危険境界を構成している。右隣セルを左端部が1グリッド分だけ大きくしたEEQセルに置き換えることにより、セル境界が危険境界でなくなる。
第4の実施の形態では、隣接配置危険属性として属性A、V、VAが付与されたセルに対して、電気的に等価で、かつ本来のセル・レイアウトデータの、前記3つの属性のうちの1つが付与された端部を1配置グリッド分だけ大きくしたものを用意し、外形・端子位置情報ライブラリに含ませておく。なお、電気的に等価で、かつ本来のセル・レイアウトデータの、前記3つの属性のうちの1つが付与された端部を1配置グリッド分だけ大きくしたセルを、電気的等価セル(EEQセル)と表現することとする。危険境界除去処理の際、危険境界を構成する一方のセル(右隣セル)を隣接端が1グリッド分大きいEEQセルに交換することによって危険境界を除去する。図15は、第4の実施の形態による危険境界除去処理の概念図である。図示するように、属性VAの右端部を備える着目セルの右端部と属性VAの左端部を備える右隣セルの左端部とが隣接して危険境界を構成している。右隣セルを左端部が1グリッド分だけ大きくしたEEQセルに置き換えることにより、セル境界が危険境界でなくなる。
図16は、第4の実施の形態のレイアウト装置の構成図である。ここでは、第1の実施の形態と同じ機能を備えた構成部には第1の実施の形態と同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。レイアウト装置340は、第1の実施の形態と異なる構成部として、第2配置位置補正部341を備えている。また、レイアウト装置340には、タイミングライブラリ309とEEQセルが追加されている外形・端子位置情報ライブラリ343とを含むセルライブラリ342が入力される。第2配置位置補正部341は、第1配置位置補正部302により補正されたレイアウトに対して第4の実施の形態の危険境界除去処理を実行して危険境界を除去する。
次に、第4の実施の形態のレイアウト方法を説明する。なお、ここでは、第1の実施の形態と異なる部分である危険境界除去処理についてのみ説明する。図17は、第4の実施の形態の危険境界除去処理を説明するフローチャートである。
図17に示すように、S41〜S44において、第2配置位置補正部341は、第2配置位置補正部303によるS11〜S14の処理と同様の処理を実行する。そして、第2配置位置補正部341は、着目セルの右端部の属性値と右隣セルの左端部の属性値との組み合わせが配置位置補正条件を満たすか否かを判定する(S45)。配置位置補正条件を満たさなかった場合(S45、No)、この着目セルに対する危険境界除去処理がリターンとなる。
配置位置補正条件を満たした場合(S45、Yes)、第2配置位置補正部341は、外形・端子位置情報ライブラリ343を検索して、EEQセルが存在するか否かを判定する(S46)。EEQセルが存在した場合(S46、Yes)、第2配置位置補正部341は、右隣セルをEEQセルに交換し(ステップS47)、この着目セルに対する危険境界除去処理がリターンとなる。EEQセルが存在しなかった場合(S46、No)、第2配置位置補正部341は、右隣セルを1グリッド分だけ右側に移動させ(S48)、この着目セルに対する危険境界除去処理がリターンとなる。
以上述べたように、セルライブラリが隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいことを示す属性または隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいことを示す属性が対応づけられた端部を備えるセルに対応する、該端部を前記配置グリッドの単位グリッド幅だけ伸長した電気等価セルの設計データを含むように構成し、危険境界を構成するセルのうちの一方のセルを該セルに対応する等価セルに交換する簡単な処理で危険境界を除去することができる。なお、電気的に等価で危険境界を構成しない属性を有するセルに交換するようにしてもよい。
上記説明においては、クロックバッファ挿入前に危険境界除去処理を実行するようにしたが、第2の実施の形態と同様に、クロックバッファ挿入後に危険境界除去処理を実行するようにしても構わない。
また、第4の実施の形態と第3の実施の形態とを組み合わせるようにしてもよい。具体的には、例えば、S37、Yesの処理のあとにステップS46を続けるようにしてもよい。
1 CPU、2 ROM、3 RAM、4 入力部、5 表示部、6 レイアウトプログラム、300、320、330、340 レイアウト装置、301 概略配置部、302 第1配置位置補正部、303 第2配置位置補正部、304 クロックバッファ挿入部、305 配線部、306 ネットリスト、307 セルライブラリ、308 外形・端子位置情報ライブラリ、309 タイミングライブラリ、310 レイアウト図。
Claims (5)
- 半導体集積回路のレイアウト設計に用いられる、単位機能を実現するセル毎の設計データのライブラリであるセルライブラリにおいて、
前記設計データは、セルが備える端部と、該端部を介して隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいか否か、および隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいか否か、を示す属性値とを対応付けした属性情報を夫々含む、
ことを特徴とするセルライブラリ。 - 半導体集積回路のレイアウト方法において、
単位機能を実現するセル毎の設計データであって、セルが備える端部と、該端部を介して隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいか否か、および隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいか否か、を示す属性値とを対応付けした属性情報を夫々含む前記設計データのライブラリであるセルライブラリと、設計対象の半導体集積回路のネットリストに基づいて複数のセルを概略的に配置し、
プロセス世代ルールに応じて前記概略的に配置された夫々のセルの配置位置を第1補正し、
前記第1補正の後、隣接するセルの境界において、欠陥を生じる危険境界がある場合、前記属性情報に基づいて前記危険境界を除去するように配置位置を第2補正する、
ことを特徴とするレイアウト方法。 - 前記セルライブラリは、隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいことを示す属性または隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいことを示す属性値が対応づけられた端部を備えるセルに対応する、該端部を配置グリッドの単位グリッド幅だけ伸長した電気的に等価なセルの設計データを含み、
前記第2補正することは、前記危険境界を構成するセルのうちの一方のセルを該セルに対応する等価なセルに交換することである、
ことを特徴とする請求項2に記載のレイアウト方法。 - 半導体集積回路のレイアウト装置において、
単位機能を実現するセル毎の設計データであって、セルが備える端部と、該端部を介して隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいか否か、および隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいか否か、を示す属性値とを対応付けした属性情報を夫々含む前記設計データのライブラリであるセルライブラリと、設計対象の半導体集積回路のネットリストに基づいて複数のセルを概略的に配置する概略配置部と、
プロセス世代ルールに応じて前記概略的に配置された夫々のセルの配置位置を補正する第1位置補正部と、
前記第1位置補正部による補正の後、隣接するセルの境界において、欠陥を生じる危険境界がある場合、前記属性情報に基づいて前記危険境界を除去するように配置位置を補正する第2位置補正部と、
を備えることを特徴とするレイアウト装置。 - 前記セルライブラリは、隣接するセルに欠陥を生じせしめやすいことを示す属性または隣接するセルから欠陥を生じせしめられやすいことを示す属性値が対応づけられた端部を備えるセルに対応する、該端部を配置グリッドの単位グリッド幅だけ伸長した電気的に等価なセルの設計データを含み、
前記第2位置補正部による補正は、前記危険境界を構成するセルのうちの一方のセルを該セルに対応する等価なセルに交換することである、
ことを特徴とする請求項4に記載のレイアウト装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009281574A JP2011124423A (ja) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | セルライブラリ、レイアウト方法およびレイアウト装置 |
US12/723,554 US20110145775A1 (en) | 2009-12-11 | 2010-03-12 | Cell library, layout method, and layout apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009281574A JP2011124423A (ja) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | セルライブラリ、レイアウト方法およびレイアウト装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011124423A true JP2011124423A (ja) | 2011-06-23 |
Family
ID=44144349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009281574A Pending JP2011124423A (ja) | 2009-12-11 | 2009-12-11 | セルライブラリ、レイアウト方法およびレイアウト装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110145775A1 (ja) |
JP (1) | JP2011124423A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012008694A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Lapis Semiconductor Co Ltd | レイアウトパタン生成装置及びレイアウトパタン生成方法 |
JP2014016695A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Ntt Advanced Technology Corp | 設計支援装置 |
US9690896B2 (en) | 2015-04-09 | 2017-06-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device manufactured by the same |
US9698056B2 (en) | 2015-04-09 | 2017-07-04 | Samsung Electronics., Ltd. | Method for designing layout of semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device using the same |
US9773772B2 (en) | 2015-04-09 | 2017-09-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
US10204920B2 (en) | 2015-04-09 | 2019-02-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device including polygon-shaped standard cell |
US11043428B2 (en) | 2015-04-09 | 2021-06-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for designing layout of semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device using the same |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8959472B1 (en) * | 2013-09-27 | 2015-02-17 | Arm Limited | Considering compatibility of adjacent boundary regions for standard cells placement and routing |
US9652577B2 (en) * | 2014-10-02 | 2017-05-16 | Nxp Usa, Inc. | Integrated circuit design using pre-marked circuit element object library |
US10372860B2 (en) | 2015-07-01 | 2019-08-06 | Synopsys, Inc. | Netlist abstraction for circuit design floorplanning |
US9858377B2 (en) * | 2015-11-10 | 2018-01-02 | International Business Machines Corporation | Constraint-driven pin optimization for hierarchical design convergence |
US10936778B2 (en) * | 2016-03-28 | 2021-03-02 | Motivo, Inc. | And optimization of physical cell placement |
US10380307B1 (en) * | 2016-03-30 | 2019-08-13 | Silicon Technologies, Inc. | Analog design tool, cell set, and related methods, systems and equipment |
JP6878992B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-06-02 | 富士通株式会社 | 部品位置検出プログラム、部品位置検出方法および情報処理装置 |
US10572615B2 (en) | 2017-04-28 | 2020-02-25 | Synopsys, Inc. | Placement and routing of cells using cell-level layout-dependent stress effects |
US10503859B2 (en) * | 2017-08-30 | 2019-12-10 | Arm Limited | Integrated circuit design and/or fabrication |
US10769346B1 (en) * | 2017-12-28 | 2020-09-08 | Cadence Design Systems, Inc. | Method, system, and computer program product for rearrangement of objects within an electronic design |
CN110660792B (zh) * | 2019-09-30 | 2022-03-18 | 上海华力微电子有限公司 | Fdsoi标准单元的填充图形的生成方法以及版图布局方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004503879A (ja) * | 2000-06-13 | 2004-02-05 | メンター グラフィックス コーポレイション | 集積化検証および製造適応ツール |
JP2003273221A (ja) * | 2002-03-15 | 2003-09-26 | Fujitsu Ltd | 配線の遅延調整を可能にする集積回路のレイアウト方法及びそのプログラム |
JP2007086587A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Renesas Technology Corp | マスクパターン設計方法および半導体装置の製造方法 |
JP2007093861A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Renesas Technology Corp | マスクパターン設計方法および半導体装置の製造方法 |
US7934184B2 (en) * | 2005-11-14 | 2011-04-26 | Takumi Technology Corporation | Integrated circuit design using modified cells |
-
2009
- 2009-12-11 JP JP2009281574A patent/JP2011124423A/ja active Pending
-
2010
- 2010-03-12 US US12/723,554 patent/US20110145775A1/en not_active Abandoned
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012008694A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-01-12 | Lapis Semiconductor Co Ltd | レイアウトパタン生成装置及びレイアウトパタン生成方法 |
US9117048B2 (en) | 2010-06-23 | 2015-08-25 | Lapis Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor integrating circuit layout pattern generating apparatus and method |
JP2014016695A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Ntt Advanced Technology Corp | 設計支援装置 |
US9690896B2 (en) | 2015-04-09 | 2017-06-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device manufactured by the same |
US9698056B2 (en) | 2015-04-09 | 2017-07-04 | Samsung Electronics., Ltd. | Method for designing layout of semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device using the same |
US9773772B2 (en) | 2015-04-09 | 2017-09-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
US10026688B2 (en) | 2015-04-09 | 2018-07-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device and method of fabricating the same |
US10204920B2 (en) | 2015-04-09 | 2019-02-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device including polygon-shaped standard cell |
US10332798B2 (en) | 2015-04-09 | 2019-06-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for designing layout of semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device using the same |
US11043428B2 (en) | 2015-04-09 | 2021-06-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for designing layout of semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device using the same |
USRE49545E1 (en) | 2015-04-09 | 2023-06-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor device including polygon-shaped standard cell |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110145775A1 (en) | 2011-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011124423A (ja) | セルライブラリ、レイアウト方法およびレイアウト装置 | |
US8418117B2 (en) | Chip-level ECO shrink | |
US9507904B2 (en) | System and method of circuit layout for multiple cells | |
JP4761859B2 (ja) | 半導体集積回路のレイアウト設計方法 | |
US8327301B2 (en) | Routing method for double patterning design | |
KR101460448B1 (ko) | 이중 패터닝 기술들을 위한 물리 결정 경계 상호접속 피처들을 생성하기 위한 시스템 및 방법 | |
US8365102B2 (en) | Method for checking and fixing double-patterning layout | |
US5984510A (en) | Automatic synthesis of standard cell layouts | |
US8775999B2 (en) | Standard cell placement method to exercise placement permutations of standard cell libraries | |
US7640520B2 (en) | Design flow for shrinking circuits having non-shrinkable IP layout | |
KR102514044B1 (ko) | 집적 회로 및 집적 회로의 설계 방법 | |
JP2009038072A (ja) | 半導体集積回路及びその開発方法 | |
CN105488244B (zh) | 用于设计半导体装置的方法和系统 | |
JP2006301961A (ja) | 半導体集積回路の自動フロアプラン手法 | |
Tian et al. | Triple patterning aware detailed placement with constrained pattern assignment | |
JP2005235804A (ja) | 半導体装置の設計方法及びプログラム | |
JP4349790B2 (ja) | 自動レイアウト方法、プログラムおよび記録媒体 | |
Kang et al. | Combination of rule and pattern based lithography unfriendly pattern detection in OPC flow | |
KR20160039526A (ko) | 반도체 장치의 설계 방법 및 설계 시스템 | |
CN110956015B (zh) | 一种检查双重图形制造约束的方法 | |
US11387144B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP2008171399A (ja) | 半導体装置の設計方法、半導体装置設計システム及びコンピュータプログラム | |
JP2004157627A (ja) | 配置配線プログラムおよび半導体装置の製造方法 | |
JP2007273847A (ja) | 半導体集積回路装置の設計方法及び設計装置 | |
US9734277B2 (en) | Semiconductor device designing method, designing apparatus, and computer-readable storage medium |