JP4813538B2 - 拘束用グリーンシート及びこれを用いた多層セラミック基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、拘束用グリーンシート及びこれを用いた多層セラミック基板の製造方法に関するもので、より詳細には、難焼結性無機粉末を用いた拘束用グリーンシート及びこれを用いた多層セラミック基板の製造方法に関するものである。

一般的に、ガラス−セラミックを用いた多層セラミック基板は、３次元構造の層間回路を具現し、空洞の形成が可能なため、回路設計において高い柔軟性を有し、多様な機能の素子を内蔵することができる。

近年の小型化と高機能化がトレンドとなっている高周波部品の市場において、このような多層セラミック基板が次第に活用の幅を広げている。初期の多層セラミック基板は、セラミックグリーンシートに導体ペーストを用いて内部回路パターン及びビアを形成し、回路設計に従った所望の厚さで整列積層してから焼成を行い製造された。この過程において、多層セラミック基板の体積が約３５〜５０％程度収縮され、特に横方向への収縮は均一制御が困難であるため、作製時の同じ段階であっても０．５％程度の寸法の誤差が発生する。

多層セラミック基板の構造が複雑化、精密化されるにつれて、内部回路パターン及びビア構造の設計マージンは次第に減少していき、そのため、多層セラミック基板の横方向の収縮を抑えることのできる無収縮による焼成工程の開発が求められていた。

そこで、多層セラミック基板の一面又は両面に、セラミック基板材料の焼成温度では焼成されない難焼結性素材の可撓性グリーンシートを接合して面方向の収縮を抑える方法が開発され、主に用いられるようになった。この方法を用いる際、焼成時にセラミック基板の歪みを防ぐために荷重をかけることになるが、そうすると焼成過程で有機物の脱バインダのための通路が確保されず、焼成特性が低下することがある。また、焼結されたセラミック基板の残炭量が多くなる傾向があり、このことは、結果的としてセラミック基板の信頼性を低下させる原因となってしまう。

有機物のバインダ除去のための従来技術としては、特許文献１に拘束用グリーンシートについての記載がある。特許文献１には、拘束用グリーンシートを用いる場合、内部セラミック基板のバインダ除去が十分に起こるように拘束用グリーンシートに孔をあけ、セラミック基板に含まれた有機バインダよりも容易に熱分解される樹脂をその孔に充填することで、バインダ除去を容易にする技術が記載されている。しかし、この方法は拘束層に孔を形成する工程を追加しなければならず、それによる負担及び該孔による変形の可能性が問題となる。

また、特許文献２には、素体用グリーンシートの有機バインダより熱分解の開始温度の低い有機バインダを拘束用グリーンシートに用いることで、拘束用グリーンシートのバインダを先に除去することができ、その結果生成された通路から素体用グリーンシートのバインダを排出する方法が提案されている。しかし、拘束用グリーンシートの拘束力が最大となるためには、拘束層の粉末を微細化し含有量を増やして拘束層とセラミック積層体との間の接触点を最大限に増やす必要がある。しかしながら、このとき拘束用グリーンシートの内部の気孔が十分に確保されない可能性があり、気孔が十分に確保されなければ拘束用グリーンシートの有機物が先に分解されたとしても、分解・燃焼したバインダが、拘束用グリーンシートの内部の気孔を通じてセラミック積層体から数百ミクロンの厚さを移動し抜け出ることが難しくなるため、十分な効果を期待することが困難である。

また、特許文献３には、図１に示されたように拘束用グリーンシート１５の有機バインダ１４と無機粉末粒子１９の体積含有量が、未焼結多層セラミック基板１７との密着面側１５ａが自由面側１５ｂより多くなる。即ち、特許文献３には、密着面と自由面の間に有機物含有率の傾斜が発生するようにし、セラミック基板と拘束層間の接合力を高めて、気孔の多い拘束用グリーンシート１５の自由面側でバインダ除去が容易に行われるようにする方法が記載されている。

しかしながら、ドクターブレード法を用いて拘束用グリーンシート１５内で沈降による成分の密度勾配を形成するため、各領域の適正な厚みと含有量の再現性を確保することが非常に困難となる。また、上記方法によれば拘束用グリーンシート成形時に粉末の粒子が底面に容易に沈降してしまい、その下部には有機バインダを減らすために粒径の大きい無機粉末（例えば、セラミック基板粒子の２倍以上の大きさの無機粉末）が用いられるため、セラミック基板との接触点を十分に確保することが困難である上、有機バインダをセラミック基板から拘束用グリーンシートに移動させることが困難となり、問題となってしまう。

特開平７−３０２５３号公報 大韓民国特開２００２−００９０２９６号 特開２００６−１７３４５６号公報

本発明は上述の問題点を解決するためになされたものであって、本発明は、セラミック積層体の焼成温度より低い温度で燃焼が可能な燃焼材を含む拘束用グリーンシートを用いることにより、セラミック積層体の焼成時に燃焼材の燃焼によって脱バインダの通路を確保することができる拘束用グリーンシート及びこれを用いた多層セラミック基板の製造方法を提供することをその目的の一つとする。

上述した課題を解決し目的を達成するために、本発明の一実施例による拘束用グリーンシートは、セラミック積層体の上部面または下部面に配置される面を有し、第１無機粉末を含む第１拘束層と、上記第１拘束層の上部に配置され、第２無機粉末及び燃焼材を含む第２拘束層を備える。ここで、上記第１無機粉末及び第２無機粉末は１．０〜２．５μｍの粒径を有することが好ましい。

上記燃焼材は上記セラミック積層体の焼成温度より低い温度で燃焼されることが好ましい。この場合、上記燃焼材は炭素、黒鉛、活性炭、木材粉末、大鋸屑及び滑石で構成された群から選ばれた少なくとも１つの物質であることが好ましい。

一方、本発明の一実施例による多層セラミック基板の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートからなる未焼結セラミック積層体を設ける段階と、第１無機粉末を含む第１拘束層と、第２無機粉末及び燃焼材を含む第２拘束層を含む１つ以上の拘束用グリーンシートを設ける段階と、上記セラミック積層体の上部または下部に上記拘束用グリーンシートを配置する段階と、所定の焼成温度で上記セラミック積層体を焼成する段階を含む。ここで、上記拘束用グリーンシートを設ける段階は、上記第１無機粉末を含む第１スラリーをドクターブレード法を用いて塗布する段階と、上記第２無機粉末及び燃焼材を含む第２スラリーをドクターブレード法を用いて上記第１スラリー上に塗布する段階と、上記第１スラリー及び第２スラリーを乾燥させる段階を含むことができる。

上記燃焼材は上記セラミック積層体の焼成温度より低い温度で燃焼されることが好ましい。一方、上記セラミック積層体を焼成する段階は上記第２拘束層に含まれた燃焼材が燃焼して空間を形成する段階を含むことができる。上記第１無機粉末は、１．０〜２．５μｍの平均粒径を有することが好ましい。

また、上記燃焼材は炭素、黒鉛、活性炭、木材粉末、大鋸屑及び滑石で構成された群から選ばれた少なくとも１つの物質であることが好ましい。本多層セラミック基板の製造方法は、上記セラミック積層体の焼成が完了し、上記セラミック積層体の上部または下部に積層された上記拘束用グリーンシートを除去する段階と、上記セラミック積層体上に外部電極を形成する段階をさらに含むことができる。

本発明によれば、無機粉末及び燃焼材を含ませた拘束用グリーンシートを製造することで、無機粉末によってセラミック積層体のｘ−ｙ方向の収縮を効果的に抑制することができる。また、セラミック積層体の焼成時に燃焼材が燃焼することで、拘束用グリーンシート上に空間が形成され、脱バインダのための通路となり、有効に用いられる。これによって、セラミック積層体の焼成特性が向上することとなり、多層セラミック基板製品の信頼性を向上させることができる。

以下、添付の図面を参照して本発明をより詳細に説明する。図２は、本発明の一実施形態による拘束用グリーンシートを示す垂直断面図である。図２を参照すると、拘束用グリーンシート１０は、第１拘束層１１及び第２拘束層１２を備える。ここで、第１拘束層１１には第１無機粉末が含まれ、第２拘束層１２には第２無機粉末及び燃焼材が含まれる。

図２中の拘束用グリーンシート１０の一部拡大図を参照すると、第１拘束層１１は第１無機粉末で構成され、第２拘束層１２は第２無機粉末及び燃焼材で構成されている。第２拘束層１２を構成する燃焼材（ｐｏｒｅ−ｆｏｒｍｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ）は、セラミック積層体の焼成温度より低い温度で燃焼する物質であって、セラミック積層体焼成過程において燃焼により除去される。焼成時において、燃焼材が除去され生じた空間が脱バインダのための通路として用いられる。

即ち、拘束用グリーンシート１０の第１拘束層１１を構成する第１無機粉末は、セラミック積層体と接合されセラミック積層体の収縮を抑えることができ、第２拘束層１２は燃焼材の燃焼によって脱バインダのための通路を確保しるので、焼成時に脱バインダ特性を向上させることができる。ここで、第１無機粉末及び第２無機粉末としては、同じ無機粉末を用いることもでき、異なる無機粉末を用いることもできるが、第１無機粉末は約１．０〜２．５μｍの平均粒径を有することが好ましい。

図３ａ及び図３ｂは、図２に示された拘束用グリーンシートの製造方法を示す模式図である。図３ａを参照すると、拘束用グリーンシートは、第１無機粉末に有機バインダ、分散剤、及び混合溶媒を添加し第１スラリー１が製造され、ドクターブレード法を用いて第１スラリー１がＰＥＴフィルム２に塗布されて製造される。ここで、第１無機粉末は１．０〜２．５μｍの平均粒径を有することが好ましい。

一方、図３ｂを参照すると、第２無機粉末に燃焼材、有機バインダ、分散剤及び混合溶媒を添加して第２スラリー３が製造される。さらに、第１スラリー１が乾燥する前に、第１スラリー１上に第２スラリー３を塗布して乾燥させる。ここでの燃焼材はセラミック積層体の焼成温度より低い温度で燃焼される物質であって、炭素、黒鉛、活性炭、木材粉末、大鋸屑及び滑石等の物質を用いることができる。

また、第１スラリー１及び第２スラリー３を乾燥させる過程で、第２無機粉末が第１スラリー１より下部側に移動することを防ぐために第１無機粉末より密度の低い物質を用いることもできる。このような方法によって、図２に示された拘束用グリーンシート１０を製造することができる。この場合、拘束用グリーンシート１０はセラミック積層体の上部面及び下部面に接合されることができるため、複数製造されることが好ましい。

図４ａ〜図４ｃは、本発明の一実施例による多層セラミック基板の製造方法を説明するための垂直断面図である。先ず、図４ａのように、複数のセラミックグリーンシート２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅを積層して、セラミック積層体２０が設けられる。各セラミックグリーンシート２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅは、低温焼成が可能な焼結用ガラス−セラミック粉末に有機バインダのような有機物が含まれており、公知の技術によって適切に製造することができる。ここでは、各セラミックグリーンシート２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅにビアホール２１を形成して導体ペーストを充填させるか、あるいは導体ペーストをセラミックグリーンシートの上部にスクリーンプリンティングして内部電極２２を形成することによって、内部回路パターンが含まれるようになる。こうした方法で製造されたセラミックグリーンシート２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅを積層して、図４ａのようなセラミック積層体２０を設けることが出来る。図４ａでは、便宜上、４つのセラミックグリーンシートを積層したセラミック積層体２０について説明したが、セラミックグリーンシートの数は容易に変更され得る。

図４ｂに示したように、図４ａのセラミック積層体２０の上部及び下部に拘束用グリーンシート１０を積層して、セラミック積層体２０を焼成する。具体的には、第１拘束層１１の一面がセラミック積層体２０の上部及び下部に接合する形態で積層されることができる。

図４ｂにおける拘束用グリーンシート１０には、図２に示された拘束用グリーンシート１０が適用できる。即ち、第１無機粉末を含む第１拘束層１１及び第２無機粉末及び燃焼材を含む第２拘束層１２で構成された拘束用グリーンシート１０を適用することが出来る。ここで、第１拘束層１１及び第２拘束層１２に含まれた第１無機粉末及び第２無機粉末は、セラミック積層体２０の焼成温度で焼結されない難焼結性粉末であって、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）粉末、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）粉末、二酸化セリウム（ＣｅＯ_２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ_２）、ジルコニア（ＺｒＯ_２）、窒化ホウ素（ＢＮ）のうち少なくとも１つの物質を用いることができる。ここで、第１無機粉末として用いる難焼結性粉末は、セラミック積層体２０との接触点を増加させるために平均粒径が小さいものがよい。具体的には、第１無機粉末の平均粒径が約１．０〜２．５μｍであることが好ましい。

第２拘束層１２に含まれた燃焼材は、セラミック積層体２０の焼成温度より低い温度で燃焼される物質で、炭素、黒鉛、活性炭、木材粉末、大鋸屑及び滑石で構成された群から選ばれた少なくとも１つの物質を含む。

図４ｃに示されたように、焼成が完了するとセラミック積層体２０は焼結されてｚ方向に収縮される。また、拘束用グリーンシート１０のうち第２拘束層１２の燃焼材は、焼成過程で燃焼され除去される。拘束用グリーンシート１０の一部を拡大した図によれば、第２拘束層１２に含まれた燃焼材が除去されて空間が形成されたことを確認することができる。即ち、焼成過程で燃焼材が燃焼することによって空間が形成され、この空間が脱バインダの通路として用いられる。

このように、第１無機粉末を含む第１拘束層１１はセラミック積層体２０との接触点を増加させ収縮の抑制率を向上させ、第２無機粉末及び燃焼材を含む第２拘束層１２は焼成時に燃焼材の燃焼により脱バインダ通路を確保し、結果的にセラミック積層体２０の焼成特性の向上につながるようになる。

焼成が完了すると、図４ｄのように、セラミック積層体２０から拘束用グリーンシート１０が除去される。拘束用グリーンシート１０は粉末形態で除去することができる。また、セラミック積層体は、厚さ方向にのみ収縮され、面方向の収縮はほとんど発生しない。その後、セラミック積層体２０の上部及び下部に導体ペーストをスクリーン印刷して外部電極３０を形成し、多層セラミック基板を製造する。

以下、本発明による実施の形態を利用して製造された多層セラミック基板と、本発明の実施例と異なる比較例を用いて製造された多層セラミック基板の特性を測定した。

［未焼結多層セラミック積層体の製造］
ガラス−セラミック粉末１００％に対してアクリル系バインダを１５ｗｔ％、分散剤を０．５ｗｔ％添加し、トルエンとエタノールの混合溶媒を添加した後、ボールミルを用いて分散させた。こうして得られたスラリーをフィルターで濾した後脱泡し、ドクターブレード法を用いて５０μｍ厚さのセラミックグリーンシートを成形した。セラミックグリーンシートを一定の大きさに裁断し、所定の電極パターンをスクリーン印刷により形成した後、２０層を圧着及び積層し一体化された未焼結多層セラミック積層体を製造した。

［拘束用グリーンシートの製造］
下記の表１では、本発明の実施例１及び２と比較例１及び２に対する拘束用グリーンシートの種類別の条件が示された。その条件に従って、各実施例１及び２と比較例１及び２に必要な拘束用グリーンシートを下記のように製造した。

（実施例１）
本発明の条件に該当する拘束用グリーンシートとして、第１拘束層及び第２拘束層を含む拘束用グリーンシートを製造した。密度３．９５ｇ／ｃｍ^３及び平均粒径１．５μｍを有するアルミナ粉末に対して、アクリル系バインダを１５ｗｔ％、分散剤を０．５ｗｔ％、トルエンとエタノールの混合溶媒を夫々添加した後、ボールミルを用いて分散させ、第１スラリーを得た。

そして、密度３．９５ｇ／ｃｍ^３及び平均粒径１．５μｍを有するアルミナ粉末に対して、燃焼材を２０ｗｔ％、アクリル系バインダを１５ｗｔ％、分散剤を１５ｗｔ％、トルエンとエタノールの混合溶媒を夫々添加した後、ボールミルを用いて分散させ、第２スラリーを得た。

その後、第１スラリーをフィルターで濾した後で脱泡し、ドクターブレード法を用いて塗布する。当該第１スラリーが乾燥する前に、ドクターブレード法を用いて第２スラリーを塗布する。このような方法で厚さ２００μｍの拘束用グリーンシートを製造した。

（実施例２）
密度３．９５ｇ／ｃｍ^３及び平均粒径４μｍを有するアルミナ粉末に対して、アクリル系バインダを１５ｗｔ％、分散剤を０．５ｗｔ％、トルエンとエタノールの混合溶媒を夫々添加した後、ボールミルを用いて分散させ、第１スラリーを得た。

そして、密度３．９５ｇ／ｃｍ^３及び平均粒径４μｍを有するアルミナ粉末に燃焼材を２０ｗｔ％、アクリル系バインダを１５ｗｔ％、分散剤を１５ｗｔ％、トルエンとエタノールの混合溶媒を夫々添加した後、ボールミルを用いて分散させ、第２スラリーを得た。

その後、第１スラリーをフィルターで濾した後で脱泡し、ドクターブレード法を用いて塗布する。当該第１スラリーが乾燥する前に、ドクターブレード法を用いて第２スラリーを塗布する。このような方法で厚さ２００μｍの拘束用グリーンシートを製造した。

（比較例１）
本発明の実施例１及び実施例２と比較するための比較例として、密度３．９５ｇ／ｃｍ^３及び平均粒径１．５μｍを有するアルミナ粉末を単独で用いて、厚さ２００μｍの拘束用グリーンシートを製造した。

（比較例２）
また、本発明の実施例１及び実施例２と比較するための比較例として、密度３．９５ｇ／ｃｍ^３及び平均粒径４μｍを有するアルミナ粉末を単独で用いて、厚さ２００μｍの拘束用グリーンシートを製造した。

比較例１及び比較例２の拘束用グリーンシートを製造する際、有機バインダ、分散剤及び混合溶媒は実施例１及び２と同じ物質が添加され、製造過程も同一のものが適用された。

［セラミック積層体と拘束用グリーンシートの接合］
未焼結セラミック積層体と同じ面積に裁断した厚さ２００μｍの拘束用グリーンシートを未焼結セラミック基板の上部及び下部に付着させ、圧力３００ｋｇｆ／ｃｍ^２及び８５℃の温度条件で熱圧着して一体化した積層体を製造した。

ここで、上記表１に示した条件で製造された拘束用グリーンシートを２枚ずつ用いて接合を行う。実施例１及び実施例２では燃焼材を含む拘束用グリーンシートが用いられ、比較例１及び比較例２は燃焼材を含まないアルミナ粉末のみを単独で含む拘束用グリーンシートが用いられた。

［脱バインダ及び焼結］
常温から有機物分解が行われる４２０℃まで毎時６０℃の昇温を行い、さらに十分な脱バインダ時間を確保するため、４２０℃で２時間温度を維持した。脱バインダ後には、毎時３００℃で昇温を行い、８７０℃の焼成温度に到達してから、８７０℃で３０分間温度を維持し、焼結が行われるようにした。焼結完了後、室温まで炉冷させ、焼結体を得た。

このようにして得た焼結体から拘束用グリーンシートを除去し、セラミック積層体の収縮率及び残炭量を測定した。下記の表２には、実施例１及び実施例２と比較例１及び比較例２での測定結果が示された。これらは表１における拘束用グリーンシートをそれぞれ用いて製造された多層セラミック基板の焼成結果の特性が示されたものである。

表２の比較例１を参照すると、比較的小さな平均粒径を有するアルミナ粉末を含む拘束用グリーンシートを用いたとき、セラミック積層体との接触点が増加し収縮率が低く示された。しかし、小さな平均粒径により、脱バインダが容易に行われず、多層セラミック基板の残炭量が多く示された。

また、表２の比較例２を参照すると、比較的大きな平均粒径を有するアルミナ粉末を含む拘束用グリーンシートを用いたとき、容易に脱バインダが行われ、残炭量が少なく示された。大きな平均粒径を用いたことにより、セラミック積層体との接触点が減少し収縮率が高く示された。

一方、表２の実施例２を参照すると、比較的大きな平均粒径を有するアルミナ粉末にセラミック積層体の焼成温度より低い温度で燃焼する燃焼材を含ませた拘束用グリーンシートを用いたとき、残炭量が少なく示された。これは、アルミナ粉末の粒子間の空間及び焼成時に燃焼材が燃焼することにより生じる空間が脱バインダのための通路として用いられることにより、脱バインダが容易に行われたためである。比較例２と比べると、同一の平均粒径（４μｍ）を有するアルミナ粉末を用いていても、燃焼材を含んだ実施例２において相対的に残炭量が少なく示されたことが分かる。

表２の実施例１を参照すると、比較的小さな平均粒径を有するアルミナ粉末にセラミック積層体の焼成温度より低い温度で燃焼する燃焼材を含ませた拘束用グリーンシートを用いたとき、残炭量及び収縮率において優位な結果が示された。具体的には、平均粒径の小さなアルミナ粉末を用いることにより、セラミック積層体との接触点が増加したことで、収縮率が低く示された。また、燃焼材の燃焼によって脱バインダ通路が確保され、残炭量が低く示された。

結果的に、本発明において意図したようにセラミック積層体の収縮を抑える効果及び脱バインダの通路を確保するために比較的に平均粒径が小さな無機粉末に燃焼材を含ませて製造した拘束用グリーンシートを用いた実施例１が最も改善された結果を示した。

以上、本発明の好適な実施の形態について図を示して説明したが、本発明は上述した特定の実施の形態に限定されず、特許請求の範囲において請求する本発明の要旨から外れない当該発明の属する技術分野における通常の知識を有する者により多様に変形して実施されることが可能である。また、このような変形による実施は、本発明の技術的思想及び技術的展望によって個別に理解されるものではない。

従来技術による難焼結性拘束用グリーンシートの一例を示す垂直断面図である。 本発明の一実施例による拘束用グリーンシートを示す垂直断面図である。 図２に示された拘束用グリーンシートの製造方法を示す模式図である。 図２に示された拘束用グリーンシートの製造方法を示す模式図である。 本発明の一実施例による多層セラミック基板の製造方法を説明する垂直断面図である。 本発明の一実施例による多層セラミック基板の製造方法を説明する垂直断面図である。 本発明の一実施例による多層セラミック基板の製造方法を説明する垂直断面図である。 本発明の一実施例による多層セラミック基板の製造方法を説明する垂直断面図である。

符号の説明

１０ 拘束用グリーンシート
２０ セラミック積層体
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ セラミックグリーンシート
２１ ビアホール
２２ 内部電極

Claims (9)

1. 未焼結セラミック積層体の上部面または下部面に配置するための拘束用グリーンシートであって、
   前記セラミック積層体の上部面または下部面に配置される面を有し第１無機粉末を含む第１拘束層と、
   前記第１拘束層の上部に配置される、前記第１無機粉末より密度が低い第２無機粉末及び前記セラミック積層体の焼成温度より低い温度で燃焼される燃焼材を含む第２拘束層と、
   を備えることを特徴とする拘束用グリーンシート。
2. 前記第１無機粉末は、１．０〜２．５μｍの粒径を有することを特徴とする請求項１に記載の拘束用グリーンシート。
3. 前記燃焼材は、炭素、黒鉛、活性炭、木材粉末、大鋸屑及び滑石で構成された群から選ばれた少なくとも１つの物質であることを特徴とする請求項１に記載の拘束用グリーンシート。
4. 複数のセラミックグリーンシートからなる未焼結セラミック積層体を設ける段階と、
   第１無機粉末を含む第１拘束層と、前記第１無機粉末より密度が低い第２無機粉末及び前記セラミック積層体の焼成温度より低い温度で燃焼される燃焼材を含む第２拘束層を含む１つ以上の拘束用グリーンシートを設ける段階と、
   前記セラミック積層体の上部または下部に前記第１拘束層の一面を接合して前記拘束用グリーンシートを配置する段階と、
   所定の焼成温度で前記セラミック積層体を焼成する段階と、
   を含む多層セラミック基板の製造方法。
5. 前記拘束用グリーンシートを設ける段階は、
   前記第１無機粉末を含む第１スラリーをドクターブレード法を用いて塗布する段階と、
   前記第２無機粉末及び燃焼材を含む第２スラリーをドクターブレード法を用いて前記第１スラリー上に塗布する段階と、
   前記第１スラリー及び第２スラリーを乾燥させる段階と、
   を含むことを特徴とする請求項４に記載の多層セラミック基板の製造方法。
6. 前記セラミック積層体を焼成する段階は、前記第２拘束層に含まれた燃焼材が燃焼し空間が形成されることを特徴とする請求項４に記載の多層セラミック基板の製造方法。
7. 前記第１無機粉末は、１．０〜２．５μｍの平均粒径を有することを特徴とする請求項５に記載の多層セラミック基板の製造方法。
8. 前記燃焼材は、炭素、黒鉛、活性炭、木材粉末、大鋸屑及び滑石で構成された群から選ばれた少なくとも１つの物質であることを特徴とする請求項４に記載の多層セラミック基板の製造方法。
9. 前記セラミック積層体の焼成が完了し、前記セラミック積層体の上部または下部に積層された前記拘束用グリーンシートを除去する段階と、前記セラミック積層体上に外部電極を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の多層セラミック基板の製造方法。

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