JP4790985B2 - 独立して変更可能な一体的なロードロックを有する基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理装置に関し、より詳細には、独立して変更可能な一体的なロードロックを有する基板処理装置に関する。

さまざまな基板処理装置が、従来から知られている。従来の基板処理装置のある実施例が、米国特許第５，６１１，６５５号において提供されており、ここで気密構造を有する搬送チャンバと、該搬送チャンバ構造に接続された予備真空チャンバと、該搬送チャンバ構造に接続された真空処理チャンバと、かかる種々のチャンバの間で部品を搬送するアーム装置とを備えた真空プロセス装置が開示されている。上述した真空処理装置の構成は、従来の基板処理装置の構成を典型的に表しており、種々の装置チャンバ（例えば、真空チャンバ、プレ真空またはロードロックチャンバおよび処理チャンバ）が互いに接続されている分離構造を有している。基板処理装置のチャンバに対して分離した分離構造を提供することによって、チャンバ群ならびに該チャンバ群の各チャンバに関連するシステムの組み立ておよび製造が容易になる。それにもかかわらず、基板処理装置のチャンバを別々の構造として有することは、装置構造の実質的な重複化を招いて、装置の製造費用を押し上げている。さらに、従来の如き、独立構造を有するその様々なチャンバを備えた基板処理装置は、大なる装置面積を有し、この結果、所定の基板製造工場に設置されることができる装置の数が減り、小なる設置面積を有する基板処理装置と比較して基板製造の容易性が制限される。本発明は、以下により詳細に記載するように、従来の課題を解決するべく一体的なチャンバを備えた一体的な構造を提供する。

本発明の第１実施例において、基板処理装置が提供される。該基板処理装置は、フレームと、少なくとも一つの処理モジュールと、基板搬送装置と、を含む。該フレームは、第１のチャンバを画定し、該第１のチャンバと該フレームの外部との間で基板を搬送するための外側基板搬送開口部が設けられている。該処理モジュールは、該フレームの外部に接続されていて、該外側開口部のうちの少なくとも１つを介して該フレームの該第１のチャンバと通じている。該基板搬送装置は、該第１のチャンバと該フレームの外部の該処理モジュールとの間で基板を搬送するべく該フレームに接続されている。該フレームは、その中に形成されている第２の一体的なチャンバを有する。該フレームにおける該第２の一体的なチャンバは、該フレームの内部基板搬送開口部を介して該第１のチャンバに通じている。該フレームの該第２の一体的なチャンバは、幾つかの所定の構成から選択可能な構成を有する。該第２の一体的なチャンバの構成は、該基板処理装置の所定の特性に従って選択されている。

本発明の第２の実施例において、基板処理装置が提供される。該基板処理装置は、フレームと、少なくとも一つの処理モジュールと、基板搬送装置と、所定の交換可能なモジュールと、を含む。該フレームは、第１のチャンバを画定し、該第１のチャンバと該フレームの外部との間で基板が搬送するための外側基板搬送開口部が設けられている。該フレームは、その中に形成されている少なくとも１つの第２の一体的なチャンバを有する。該フレームの該第２の一体的なチャンバは、該第２の一体的なチャンバと該フレームの該第１のチャンバとの間で基板を搬送するための該フレーム中の内部基板搬送開口部を介して該第１のチャンバに通じている。該処理モジュールは、該フレームの外部に接続されていて、該外側開口部のうちの少なくとも１つを介して該フレームの該第１のチャンバに通じている。該基板搬送装置は、該フレームの該第１のチャンバと該処理モジュールとの間で基板を搬送するべく該フレームに接続されている。該所定の交換可能なモジュールは、着脱自在に該フレームに接続されていて、該フレームの該第２の一体的なチャンバ内に取り付けられている。該所定の交換可能なモジュールは、該基板処理装置の所定の動作に対応する。

本発明の方法において、基板処理装置を構成する方法が提供される。該方法は、装置にフレームを供給するステップと、所定の交換可能なモジュールを選択するステップと、当該選択された所定の交換可能なモジュールを該フレームに取り付けるステップと、を含む。装置フレームは、第１のチャンバを画定し、該第１のチャンバと該フレームの外側の処理モジュールとの間で基板を搬送するための外側基板搬送開口部を有する。該フレームは、その中に形成されている第２の一体的なチャンバを有する。該第２の一体的なチャンバは、該フレーム中の内部基板搬送開口部を介して該第１のチャンバに通じている。該所定の交換可能なモジュールは、該基板搬送装置の所定の作動状態に従って、受動的なロードロックモジュール、能動的なロードロックモジュール、バッチロードロックモジュールおよび能動的なヒーター・モジュールのうちの少なくとも１台から選択される。当該選択された所定の交換可能なモジュールは、該フレームの該第２の一体的なチャンバに取り付けられている。

本発明の第３の実施例において、基板処理装置が提供される。該基板処理装置は、真空部と、該真空部に接続された少なくとも一つの処理モジュールと、基板搬送装置と、を含む。該真空部は、真空チャンバを形成しているフレームを有する。該処理モジュールは、該真空チャンバに通じている該真空部に接続されている。該基板搬送装置は、該真空チャンバと該処理モジュールと間で基板を移動させるように該フレームに接続されている。該真空部の該フレームは、該真空チャンバ内で維持されている真空雰囲気と該真空部の外側の異なる雰囲気との間で基板を搬送するように、該真空部に一体となって少なくとも１つのロードロックチャンバを形成している。

本発明の上述した形態および他の特徴は、図面を参照しつつ以下の説明において記載されている。

図１を参照すると、本発明の特徴が組み込まれている基板処理装置１０の分解透視図が示されている。なお、本発明は図面に示されている単一の実施例を参照して説明されているものの、本発明は多くの変形例を実施することができることを理解されたい。さらに、あらゆる適切なサイズ、形状、または要素若しくは材料の種類が、使用されても良い。

基板処理装置１０は、概して前方部もしくは大気部１２と、隣接した後方部若しくは真空部１４と、を含む。前方部１２は、概してフレーム１６、基板保持カセット２２および基板搬送装置２４を有する。後方部１４は、メイン部１８、処理モジュール３６および真空基板搬送装置３４を有する。前方部１２のフレーム１６は、基板処理装置１０の後方部１４に隣接させることができる。前方部のフレーム１６は、概して複数の基板Ｓをその中で保持できる基板保持カセット２２を幾つか支持している。基板は、たとえば半導体ウェーハ、フラット・パネルディスプレイ基板または他のいかなる適切なタイプの基板であることとしても良い。前方部１２のフレーム１６は、大気にさらされている。大気基板搬送装置２４は、フレーム１６に取り付けられて、装置１０の真空の後方部１４と保持カセット２２との間で基板を搬送する。後方部１４のメイン部１８は、中央チャンバ２６および中間チャンバ２８，３０を含む。処理モジュール３６は、概してメイン部１８の周囲に配置されており、該メイン部の外側開口部を介して中央チャンバ２６に通じている。中間チャンバ２８は、該メイン部における内部開口部を介して中央チャンバ２６に通じている。メイン部１８は、中間チャンバ２８，３０が隣接している大気前方部１２に通じることができる外側開口部も有している。真空基板搬送装置３４は、中間チャンバ２８と処理モジュール３６との間を中央チャンバ２６を介して基板を搬送できるように該メイン部に取り付けられている。処理モジュール３６は、スパッタリング、コーティング、エッチング、均熱、若しくはチャンバ内で成膜された基板に対する他の適切な処理などの工程を実施するための適切なシステムを備えた１以上のチャンバを含む。後方部１４の中央チャンバ２６は、基板が中間チャンバ２８，３０と処理モジュール３６との間で搬送されるときに、かかる基板の汚染を防止するように、実質的に真空に維持される。後方部の外側開口部３２は、中央チャンバ２６を処理モジュール３６から分離するべく閉じることができる。内部開口部３８は中央チャンバ２６を中間チャンバ２８,３０から分離するべく閉じることができて、メイン部１８の外側開口部４０は該中間チャンバを当該チャンバの外側の大気雰囲気から分離するべく閉じることができる。基板処理装置１０は、装置１０の動作を制御するコントローラ４００を更に含む。コントローラ４００からの命令に従って、大気搬送装置２４は、カセット２２から中間チャンバ２８，３０へ新しい基板を搬送し、かつ該中間チャンバからカセット２２へ処理済み基板を戻す。中間チャンバ２８，３０の一方または両方は、更に詳細に後述する如きロードロックとして構成されることができる。コントローラ４００は、ロードロックをサイクル動作させて、中間チャンバ２８，３０から中央チャンバを介して処理モジュール３６へと基板を搬送するべく真空基板搬送装置３４を作動せしめる。その後、基板は処理されて、中間チャンバを介してカセット２２へ戻される。

好適な実施例において、さらに図１を参照すると、前方部１２のフレーム１６は、該フレームのフロントエンド２０において２つのカセット２２を支持している。かかるカセット２２は、一般に並列する構成で保持されている。カセットは、好適な実施例において略２６枚の２００／３００ミリ半導体基板を保持することができる前部開口統一ポッド（ＦＯＵＰ）とすることができる。変形例において、当該前方部のフレームは、所望の数の基板保持カセットを支持することができる。カセットは、あらゆる適切なタイプのものでありかつあらゆる所望の数の基板を保持することができる。他の変形例において、基板保持カセットは、前方にある場合と同様に該前方部のフレームの側部に配置されても良い。各カセット２２は、前方部１２のフレーム１６に向かい合っている前端面２２Ｆを有する。前端面２２Ｆは、基板Ｓが個々のカセット２２から取り出され若しくは挿入される開口部（図示せず）を有する。図１に示す如く、大気基板搬送装置２４は、カセット２２と装置１０の後方部１４との間でフレーム１６に取り付けられている。好適な実施例において、基板搬送装置２４は、上部スカラアーム４４を動かす駆動部４２を含む。同様の基板搬送装置は９８年９月３０日に出願された米国特許出願第０９／１６３，８４４号に記載されており、それは完全に本願明細書に組み込まれたものとする。変形例において、大気基板搬送装置は、例えばフロッグレグ（frog leg）型の基板搬送装置または双対称形の搬送装置などの他のあらゆる適切なタイプのものとしても良い。好適な実施例において、搬送装置２４の駆動部４２は、当該搬送装置の中心が並列しているカセット２２間（図１参照）にある状態で、フレーム１６に固定的に取り付けられている。該駆動部は、スカラアーム４４を垂直に上昇および下降せしめる適切な駆動装置（図示せず）を含む。スカラアーム４４は、上部アームリンク４４Ｕと、前方アームリンク４４Ｌと、基板を保持するためのエンドエフェクタ４４Ｅと、を含む。駆動部４２は、連結されているスカラアームリンク４４Ｕ、４４Ｌおよびエンドエフェクタ４４Ｅに対して、当該アームを伸長／収縮させかつ当該アームをピボットさせるための適切な駆動装置（図示せず）を含む。大気基板搬送装置２４の運動がコントローラ４００によって制御されている。コントローラ４００は、装置２４を作動させて、カセット２２の内部へ及び外部へ該カセットの前方開口部を介して基板を移動せしめる。コントローラ４００からの命令に応じて、駆動部４２は、エンドエフェクタ４４Ｅを基板Ｓ若しくはカセット２２の基板棚に対して垂直方向に整列させるように、スカラアームを垂直に上昇もしくは下降せしめる。その後、スカラアーム４４は、アームアセンブリをピボットさせる間に伸長若しくは収縮されて、その結果、エンドエフェクタ４４Ｅによって保持された基板が軸Ｘ１、Ｘ２に沿って対応するカセット２２の内部へ若しくは外部へ移動する。変形例において、大気基板搬送装置の駆動部が前方部のフレームに可動状態で取り付けられた台車で移動することとしても良く、その結果、該基板搬送装置がフレームに対して縦方向若しくは横方向に移動できる。

好適な実施例において、後方部１４のメイン部１８は、一般的に矩形状のフレーム１９を有する。フレーム１９は、２つの側壁４６と、これらの間をつないでいる前方壁４７及び後方壁４８とを有する。さらに、該後方部のフレーム１９は、中央チャンバ２６および２つの一体的な中間チャンバ２８、３０を形成するための後方部１４のフレーム１９の内部を分割する内部仕切り壁５２，５４，５６を含む。フレーム１９は、アルミニウム等の適切な材料からなる鋳造物もしくはキャスティングなどの１個部品であることとしても良い。変形例において、該後方部の該フレームは、たとえば溶接、ブライジング（braising）、若しくは一体的な構造を形成するためのあらゆる他の適切な機械的な接続によって、互いに実質的に連結された幾つかの部材からなる一体的な構造体であることとしても良い。図１に示す如く、中央チャンバ２６は、フレームの後方壁４８と内部仕切り壁５２，５４との間の、フレーム１９の後方に配置されている。フレーム１９は、中央チャンバ２６（図２−５も参照）を囲むべく実質的に気密の上部および底部カバー５８，６０を取り付けるために、中央チャンバ２６の周辺部６２の周囲に取り付け表面を有する。側壁４６は、該側壁を介して中央チャンバ２６へアクセスできるように形成されている２つの隣り合う基板搬送開口部３２を有する。後方壁４８にも、２つの基板搬送開口部３２が形成されている。好ましい実施例において、３台の処理モジュール３６が後方部の側壁４６及び後方壁４８に接続されている。各処理モジュール３６は、２つの分離したチャンバ３６Ａ、３６Ｂを有することとしても良く、各チャンバは側壁及び後方壁４６，４８における対応している開口部３２を介して後方部１４の中央チャンバ２６に通じている。変形例において、中央チャンバの側壁および後方壁が適切な数の基板搬送開口部を有することとしても良く、適切な数の処理モジュールが処理装置の後方部に接続されても良く、各処理モジュールは適切な数の処理チャンバを有することとしても良い。例えば、（図１に示される好適な実施例と同様に）フレームの側壁が２つの開口部を有する場合、２台の分離した処理モジュールでありかつその各々がその中で１つの処理チャンバのみを有するモジュールが側壁に接続されることとしても良い。スロット弁６４は、各開口部３２でフレーム１９に取り付けられている。スロット弁６４は、ソレノイド弁、液圧弁及びあらゆる他の適切な遠隔作動弁とすることができて、コントローラ４００によって開閉される。所定の開口部３２のスロット弁６４を閉じることによって、当該開口部３２が閉じられる。閉じられた弁６４は、中央チャンバ２６を隣りあっている処理モジュール３６から分離して実質的に気密封止を形成する。スロット弁６４を開けることによって、該フレームにおける開口部３２を介して処理モジュール３６と中央チャンバ２６との間で基板を搬送するための自由なアクセスが提供される。各内部仕切り壁５２,５４も、その中に形成されていて中央チャンバ２６と各中間チャンバ２８,３０との間でアクセスすることができる開口部３８を有する。内部仕切り壁５２,５４における各開口部３８も該開口部を閉じるためのスロット弁６６を有し、該スロット弁が閉じたときに、対応する中間チャンバ２８,３０と中央チャンバ２６との間で実質的に気密封止が形成される。スロット弁６６は、後方部１４の後方壁と側壁の開口部３２において使用されたスロット弁６４と実質的に同様であることとしても良い。スロット弁６６は、コントローラ４００による開位置及び閉位置の間でサイクル動作されて、弁の位置を示すようにコントローラへ適切な信号を送る。

好適な実施例において、後方部１４の中央チャンバ２６は真空に維持されているものの、中央チャンバが他のいかなる所望の制御された雰囲気にすることができる。後方部１４は、中央チャンバ２６において真空を生成しかつ維持するための適切なシステムおよび配管（図示せず）を含むことが好ましい。例として、高真空ポンプ（図示せず）がフレーム１９に取り付けられ、適切な配管類を用いてチャンバ２６の入り口に接続されて、当該チャンバ内を所望の真空状態へと吸引することとしても良い。中央チャンバ２６における真空状態は、真空チャンバ内に存在する非常に低い圧力を正確に示すことができる圧力計の如き適切な監視装置とポンプと（図示せず）を使用してコントローラ４００によって調節されても良い。好適な実施例において、基板搬送装置３４は、大気基板搬送装置２４と実質的に同様のスカラアーム６８と、駆動部７０と、を含む。変形例において、駆動部は、フロッグレグ型結合部または双対称形のアーム装置などの他のあらゆる適切な搬送アーム装置を動かすことができる。真空基板搬送装置３４の駆動部７０は、フレームまたは後方部１４のあらゆる適切な部品に固定して取り付けられても良い。駆動部７０は、スカラアーム６８を回転せしめ、かつ該アームを伸長若しくは収縮するために上部アームリンク６８Ｕ、下部アームリンク６８Ｌおよびエンドエフェクタ６８Ｅを連結するための適切なモーター（図示せず）を含む。駆動部７０が、スカラアーム６８を上昇及び下降せしめるのに適切な駆動装置も含むこととしても良い。コントローラ４００は、所望の処理モジュール３６の内部へ若しくは外部へ、開口部３２を介して軸Yに沿ってエンドエフェクタ６８Ｅによって保持された基板Ｓを移動せしめるべく駆動部７０を作動させる。後方部１４における基板搬送装置３４のスカラアーム６８は、内部開口部３８を介して所望の中間チャンバ２８，３０の内部へ若しくは外部へ、軸Ｚ１に沿ってエンドエフェクタ６８Ｅによって保持された基板Ｓを移動せしめるべくコントローラ４００によって、連結されている。

図１に示すように、後方部のフレーム１９の前方壁４７は、２つの開口部４０を有し、後方部の２つの中間チャンバ２８，３０のそれぞれに対して１つの開口部がある。各開口部４０は、後方部１４の外側の開口部３２に対するスロット弁６４と同様の動力を供給されたスロット弁７２を有する。スロット弁７２は、コントローラ４００によって遠隔作動される。スロット弁７２が、開位置にある場合、対応する中間チャンバ２８，３０と処理装置１０の大気前方部１２との間で開口部４０を介して基板Ｓが移動できるようにアクセスが提供される。前方部１２の大気基板搬送装置２４のスカラアーム４４を用いて開口部４０を介して中間チャンバ２８、３０の内部へ若しくは外部へ基板Ｓが移動される。スカラアーム４４は、図１に示す如く、概してＺ２軸に沿ってエンドエフェクタ４４Ｅ上の基板Ｓを取り外すべく回転されかつ伸長され若しくは収縮される。スロット弁７２が閉位置にある場合、開口部４０は閉じられている。閉じられたスロット弁７２は、各中間チャンバ２８を処理装置１０の後方部１４の外側の大気圧から分離して実質的な気密封止を提供する。スロット弁７２は、当該弁が開いていること若しくは閉じていることを示すように、コントローラ４００へ適切な信号を送信する。

図２−５も参照すると、後方部１４のフレーム１９に一体的に形成された中間チャンバ２８，３０は、そこにおいて、幾つかの交換可能な差込式のモジュール７４−８０のうちの１つを収容できるように上部及び底部が開くことが好ましい。変形例において、後方部のフレームは、該フレームの各中間チャンバにおいて交換可能なモジュールの設置を許容するように、他のあらゆる適切なタイプの通路を有することができる。中間チャンバ２８，３０に取り付けられる差込式のモジュール７４−８０は、フレーム１９の壁４６、４７、５２、５４、５６から支持されても良い。たとえば、フレーム壁４６、４７、５２、５４、５６は、チャンバ２８、３０に配置されたモジュール７４‐８０の嵌合フランジ（図示せず）を収容するように各中間チャンバ２８，３０の周囲に上部収容表面８２，８４を有することとしても良い。各差込式のモジュール７４−８０は、中間チャンバ２８、３０に取り付けられて後方部１４の該フレームに固定された場合に、フレーム１９と実質的に気密装着を形成する。小ねじ（図示せず）または他のあらゆる適切な機械式の留め具が、中間チャンバ２８,３０に取り付けられた差込式のモジュール７４‐８０をフレーム１９に固定するために使用されても良い。

図２は、ロードロックモジュール７４が取り付けられている後方部１４の左側の一体的な中間チャンバ２８の断面図を示している。ロードロックモジュール７４は、受動的な通過ロードロックである。該ロードロックモジュールは外側及び内側のエントリポート８４Ｏ、８４Ｉを有する。チャンバ２８に取り付けられた場合、モジュール７４の外側エントリポート８４Ｏは前面壁４７における対応する開口部４０に概して整列され、内側ポート８４Ｉは対応する開口部３８と後方部１４の内部壁５４に概して整列されている。好適な実施例において、ロードロックモジュール７４は、該ロードロックモジュールにおいて基板を支持するための２段の固定された基板支持棚８６を含むものの、該ロードロックモジュールは任意の適当な数の支持棚を有することができる。ロードロックモジュール７４も、該ロードロックを中央チャンバ２６の真空状態と実質的に同様の真空状態にあら引きするためのおよび該ロードロックを前方部１２の大気圧状態に戻すための適切な配管８８及びシステム９０を含むことが好ましい。実施例として、配管８８が、中央チャンバ２６に真空状態を提供するべく使用された高真空ポンプ（図示せず）へ、継ぎ手若しくは他のあらゆる適切な機械式の取り付け部品を使用することによって、着脱自在に接続されたパイプ／チューブ（図示せず）を含むこととしても良い。配管８８における適切な弁（図示せず）が、該真空ポンプからロードロック７４を分離するように使用されても良い。当該弁はコントローラ４００によって、遠隔操作されても良い。別な方法では、あら引き専用のポンプがロードロックモジュール７４のシステム９０に導入されても良く、かかるポンプが該ロードロックを大まかに引くようにコントローラ４００によって動作されても良い。かかるロードロック配管８８は、該ロードロック内に大気圧状態をコントローラ４００によって制御された状態で再導入するための吸い込みパイプ及び弁（図示せず）を更に含むこととしても良い。

ロードロックモジュール７４は、ロードロック配線を処理装置のコントローラ４００に接続するためのコネクタ９４を有する適切な配線９２を備えていることが好ましい。コントローラ４００は該ロードロックモジュールの配線９２を用いて様々な配管部品及びシステムを動作しかつアクセスすることとしても良い。加えて、コネクタ９４を該コントローラに接続すると、即座に、コントローラ４００はロードロックモジュール７４のプログラマブル読出し専用メモリー９６（ＰＲＯＭ）にアクセスすることができる。アクセスされたときに、ＰＲＯＭ９６がコントローラ４００へ信号を送り、ロードロックモジュール７４が受動的な通過ロードロックであることを該コントローラに示す。変形例において、処理装置の使用者が、コントローラ４００に適切な指令を入力して、後方部の中間チャンバにおけるモジュールが受動的な通過ロードロックモジュールであることを処理装置のコントローラを示すこととしても良い。コントローラ４００は、適切に基板処理装置１０を作動させるために内部メモリ（図示せず）から適切なプログラムをロードすることとしても良い。たとえば、コントローラ４００はロードロックモジュール７４を保持している中間チャンバ２８から中央チャンバ２６を分離するべくスロット弁６６を閉じることとしても良い。コントローラ４００は、ロードロックモジュール７４に大気圧の状態を制御可能なように導入して、その後に、中間チャンバ２８および大気前方部１２との間の外側のスロット弁７２を開ける。コントローラ４００は、適当な垂直高さでスカラアーム４４を伸長しかつ前方部１２によって保持されたＦＯＵＰカセット２２中の基板Ｓを捕獲するべく、大気基板搬送装置２４を作動する。スカラアーム４４のエンドエフェクタ４４Ｅによって捕獲された基板Ｓが、ＦＯＵＰカセット２２から軸Ｘ１、Ｘ２（図１参照）に沿って取り出され、そして、（図２の矢印Ａによって示されるように）中間チャンバ２８中の受動的なロードロックモジュール７４内へ開口部４０を介して軸Ｚ２に沿って導入される。中間チャンバ２８に導入される前に、必要に応じて、基板Ｓが後方部１４（図１参照）の外部に取り付けられている基板アライナ２００へとスカラアーム４４で搬送されても良い。基板Ｓがロードロックモジュール７４に導入された後、コントローラ４００はエンドエフェクタ４４Ｅによって保持された基板Ｓを固定の支持棚８６上にリリースする。コントローラ４００は、エンドエフェクタによって保持された基板Ｓを支持棚８６上に正確に配置するように支持棚８６の３次元位置を用いてプログラムされている。コントローラ４００は、ロードロックモジュール７４の第２棚８６に第２基板Ｓを配置するように上述した工程を繰り返すことが好ましい。コントローラ４００は、フロントエンド部１２から該ロードロックを分離するようにスロット弁７２を閉じて、該ロードロックのあら引きを開始することとしても良い。コントローラ４００は、スカラアーム４４が収縮されたという指示をコントローラ４００が受信するまでスロット弁７２が閉じることを防止し、かつスロット弁７２が閉じられたという指示の後にロードロック７４のあら引きを開始するというインターロックを伴うプログラミングを含むこととしても良い。ロードロック７４をあら引きした後、コントローラ４００は内側のスロット弁６６を開ける。（なお、該ロードロックが該後方部の中央チャンバ２６中の状態と実質的に同じ真空状態になるまで、該コントローラのインターロックは該内側のスロット弁を開けることを妨げる。）コントローラ４００は、真空基板搬送装置３４のスカラアームに連結しており、そのエンドエフェクタ６８Ｅが開口部３８を介して中間チャンバ２８内へ伸長してロードロックモジュール７４の棚８６群のうちの１つの上にある基板Ｓを捕獲する。当該基板は、軸Ｚ１（図２において矢印Ｂによって示されている）に沿って中間チャンバ２８から取り出されて、処理モジュール３６の所望のチャンバへスカラアーム６８によって搬送されて、開けられた外側スロット弁６４を介して処理モジュールチャンバ内に配される。その後、外側スロット弁６４は閉じられて、その後に基板処理を始めることができる。処理済み基板は、処理モジュール３６から中間チャンバ２８のロードロックモジュール７４まで（図２において矢印Ｃによって示されているように）、上述の如き方法を実質的に逆の手順で戻される。後方部１４における処理モジュール３６の数によって、複数の基板を異なる処理ステージに置くことができる。この結果、真空基板搬送装置３４は、運転開始後、プロセスモジュール３６へ新規基板を搬送しかつロードロック７４へ処理基板を戻すことを連続して行うことができる。２つの処理基板Ｓがロードロックモジュール７４の支持棚８６に配置された場合、コントローラ４００が内側スロット弁６６を閉じる。（なお、該コントローラが該基板搬送装置３４からアーム６８が収縮されたという信号を受信するまで、該コントローラにおけるインターロックが該弁を閉じることを防止する。）その結果、中央チャンバ２６が中間チャンバ２８から分離される。その後、コントローラ４００は、ロードロックモジュール７４内を再度大気圧状態にして、大気基板搬送装置２４を用いて該ロードロック中の処理済み基板Ｓの取り出しができるように外側スロット弁７２を開ける。処理済み基板は、（図２の矢印Ｄによって示されるように）該ロードロックからスカラアーム４４を使用して、再び取り出されて、ＦＯＵＰカセット２２に戻される。全工程は、その後に、新規な基板によって繰り返されても良い。

図３は、能動的な通過ロードロックモジュール７６が取り付けられている後方部１４の右側の一体的な中間チャンバ３０の断面面を示している。能動的な通過ロードロックモジュール７６は受動的な通過ロードロックモジュール７４と交換可能であり、そして、各ロードロックが、左側若しくは右側の中間チャンバ２８，３０のいずれかにおいて装置１０の後方部１４に対して一体的に取り付けられても良い。実施例として、能動的な通過ロードロックモジュール７６は、右側の中間チャンバ３０に取り付けられて示されている。図３に示されている能動的な通過ロードロック７６は、下記の点を除いて、図２に示されて上述された受動的なロードロックモジュール７４と実質的に同じである。図２および３中のモジュール７４，７６の同様の特徴部分には、類似の番号が付されている。能動的なロードロックモジュール７６は、１つの固定支持棚９６と可動基板支持棚９８とを有することが好ましい。変形例において、該能動的なロードロックモジュールは、その中で任意の適当な数の固定棚を有することとしても良い。可動支持棚９８は、図３において矢印Ｅによって示されるように、ロードロックモジュール７６において当該可動支持棚を上下に移動せしめる駆動装置１００に接続シャフト１０２によって接続されても良い。駆動装置１００は、モジュール７６の底部１０６に取り付けられている液圧もしくは気圧の動力機構を含むこととしても良く、かかる機構は加圧によってシャフト１０２を上昇及び下降せしめる。変形例として、該駆動装置は、可動棚支持シャフトに接続されたラックを順に動かすことができる遊星歯車を回転せしめる電気モータを含むこととしても良い。コントローラ４００は、上下に棚９８を移動せしめるべく駆動装置１００を作動せしめるためのプログラム指示を含む。コントローラ４００は、コネクタ付き配線９２Ａを経て駆動装置１００へ指令を送る。能動的なロードロックモジュール７６は、該モジュールの底部１０６に取り付けられた冷却プレート１０４を含むことが好ましい。冷却プレート１０４は、該冷却プレートの平均温度を所望の温度に制御するべく循環されている冷却液が通過する１以上の冷却通路（図示せず）を含むこととしても良い。変形例において、該冷却プレートの温度はラジエータ・フィン、冷却ファン、フレームへの伝導体若しくはこれらの組み合わせ等のあらゆる適切な手段よって制御されても良い。冷却プレート１０４は、可動棚９８に配置された処理済み基板を冷却するために使用されてもよい。たとえば、処理済み処理基板Ｓは、受動的なロードロックモジュール７４に関連して上記した様なスカラアーム６８を使用してロードロックモジュール７６内に導入されてもよい。基板Ｓは、エンドエフェクタ６８Ｅによって、能動的なロードロックモジュール７６の可動棚９８（図３参照）上に配置されてもよい。その後、可動棚９８は、棚９８上の基板Ｓの温度よりも低い所望の温度に維持されている冷却プレート１０４上に配置されるように、下降することとしても良い。アルミニウム合金やスチール等の適切な熱伝導性材料から作られる棚９８は、当該棚上の基板Ｓと冷却プレート１０４との間の熱伝導を行うことができる。基板Ｓは、熱プレートの冷却能力に基づいて、該基板の温度を所望のレベルに低下させるのに十分な所定の時間の間、冷却される。冷却時間は、該ロードロックモジュールを真空チャンバ２６から分離しかつ冷却プレート１０４と可動棚９８との間に熱伝導を改善するべくこれらの間に低圧ガスを導入することによって、短縮することができる。基板Ｓが冷却されたあと、可動棚９８が上昇され、該ロードロックモジュールを大気へ通じさせ、外側弁７２が開けられ、基板ＳがＦＯＵＰカセット２２（図１参照）へ搬送されるように大気基板搬送装置２４によって取り除かれる。

図４は、後方部１４の左側の一体的なチャンバ２８の断面図である。かかる実施例において、バッチロードロックモジュール７８が、その中に取り付けられている。バッチロードロックモジュール７８は、受動的若しくは能動的なロードロックモジュール７４，７６（図２および図３参照）と交換可能であり、右側若しくは左側の中間チャンバ２８，３０の何れかに設置されても良い。実施例として、バッチロードロックモジュール７８は、図４に示されているように、左側チャンバ２８に取り付けられている。バッチロードロックモジュール７８は、下記の点を除いて、図２および図３の能動的若しくは受動的なロードロックモジュール７４，７６の双方と実質的に同じであり、かかるモジュールと同様の特徴部分には類似の参照番号が付されている。バッチロードロックモジュール７８は、中間チャンバ２８内の状態を、後方部１４の中央チャンバ２６における真空状態と大気圧状態との間を繰り返すための適切な配管８８Ｂおよびシステム９０Ｂを有する。モジュール７８は、コントローラ４００にモジュールＰＲＯＭ９６Ｂを接続するためのコネクタ９４Ｂを有する適切な配線９２Ｂを有し、該チャンバ内に導入されたモジュールがバッチロードロックモジュールであることを該コントローラへ信号を供給する。好適な実施例において、バッチロードロックモジュール７８は、略２６段の基板支持棚１１０を有しているものの、該バッチロードロックモジュールは任意の適切な数の支持棚を有することができる。図４に示されるように、支持棚１１０は、可動シャフト１１２に固定して取り付けられている。シャフト１１２は、シャフト１１２の移動を可能にする駆動機構１１４に接続されており、その結果、棚１１０は、矢印Ｆにより示される如く、モジュール７８に対して上昇若しくは下降する。駆動機構１１４は、気圧式もしくは液圧式の動力ピストン又は電気的な歯車駆動などの棚１１０を支持するシャフト１１２を上昇若しくは下降するためのあらゆる適切な駆動機構とすることができる。フレーム１９における外側若しくは内側の開口部４０，３８の大きさは、大気基板搬送装置２４と真空基板搬送装置３４の両方のエンドエフェクタ４４Ｅ、６８Ｅがバッチロードロックモジュール７８における２６段の棚１１０の一部にアクセスできるようになっている。したがって、コントローラ４００は棚１１０を上下に移動せしめるようにプログラムされており、その結果、基板搬送装置２４，３４が該フレームの開口部４０，３８を介して全ての棚１１０にアクセスできる。例えば、バッチロードロックモジュール７８内に新しい基板Ｓが導入される場合、上部の幾つかの棚が開口部４０を介してアクセスできるように、支持棚１１０が最初に下降位置にあることとしても良い。外側スロット弁７２が開けられて内側スロット弁が閉じられる。続いて、大気基板搬送装置４４は、（図４において矢印Ａ”で示される如く）フレーム１９における開口部４０とモジュール７８における開口部８４Ｏ”を介してアクセス可能な棚１１０に基板を導入する。棚１１０は、その後、基板搬送装置２４がフレーム１８の開口部４０においてそれまではアクセスできなかった棚にアクセスできるように、上昇される。そして、アクセス可能になった棚１１０に基板を配置することを続けることで基板を導入する動作を続けることができる。２６段の全ての棚１１０およびモジュール７８が基板で充填されるまで、上記のステップが繰り返されても良い。その後、外側スロット弁７２が、バッチロードロック７８を大気圧状態から分離して閉じることができる。その後、該ロードロックは、中央チャンバ２６における真空状態にあら引きされることができる。新しい基板Ｓおよびロードロックモジュール７８は、ロード工程と実質的に同様の方法で中央チャンバ２６内へ取り出される。内側スロット弁６６が開けられて、真空基板搬送装置３４がアクセス可能な棚１１０から、図４において矢印Ｂ”によって示されるように、開口部３８を介して順番に基板を取り出す。棚１１０は、開口部３８を介して新たな棚１１０を露出せしめるように、駆動装置１１４によって段階的に下げられる。全ての基板がロードロックモジュール７８から除去されるまで、当該工程が繰り返される。処理済み基板を有するバッチロードロック７８のロード方法及びアンロード方法は、処理基板がまず後方部１４からモジュール７８にロードされて、該ロードロックを大気に通じさせた後に外側開口部４０を介して前方部１２（図１参照）内にアンロードされる点を除いて、実質的に同様の方法で実施される。バッチロードロックモジュール７８から処理基板を除去する前に、該ロードロックが大気に通じた後にロードロックモジュール７８をパージングすることが、該ロードロックの処理済み基板のバッチ冷却のために使用されても良い。

図５は、能動的なヒーター・モジュール８０が左側チャンバに取り付けられている後方部１４の左側の一体的なチャンバ２８の断面図を示している。能動的なヒーター・モジュール８０は、受動的なロードロックモジュール７４、能動的なロードロックモジュール７６若しくはバッチロードロックモジュール７８の何れとも交換可能であり、かつ後方部１４の左側若しくは右側の一体的なチャンバ２８，３０の何れにも取り付けることができる。実施例として、ヒーター・モジュール８０は、左側チャンバ２８に取り付けられて示されている。図５に示す如く、能動的なヒーター・モジュール８０は１つの開口部１１８を有することとしても良く、該モジュールがチャンバ２８に差し込まれた場合に、該開口部は中間チャンバ２８の内部開口部３８と一致して該後方部の中央チャンバ２６内へ通じる。能動的なヒーター・モジュール３８は、ロードロックとして動作できなくても良い。従って、能動的なヒーター・モジュール８０が後方部１４の一体的なチャンバ２８，３０のうちの一方に設置される場合、ロードロック（例えば受動的なロードロック、能動的なロードロック、バッチロードロック）モジュール７４−７８が、他方の一体的なチャンバ２８，３０に取り付けられることが好ましい。この結果、基板が一方の中間チャンバ２８，３０を介して前方部と後方部１２，１４との間（図１参照）を搬送されることができる。ヒーター・モジュール８０は、シャフト１２０によって駆動部１２２に接続されている可動基板支持棚１１６を有する。駆動部１２２はモジュール８０の底部１３２に取り付けられても良く、かつ図５の矢印Ｇによって示される如く、上下にシャフト１１６を動かすことができる。駆動部１２２は、該シャフトを上昇若しくは下降せしめるためにシャフト１２０に接続された液圧式若しくは気圧式の動力ポペット（図示せず）または他の電気的な歯車駆動を含むこととしても良い。好適な実施例において、加熱モジュール８０は、加熱プレート１２４が該モジュールの底部１３２に配置されていることが好ましい。該加熱プレートは、電気抵抗の発熱体等のヒーター（図示せず）を含むことができる。そして、該ヒータは該プレート上で実質的に均一な温度分布を提供するようにプレート１２４に配置されている。変形例において、加熱モジュールは、支持棚上の基板Ｓを熱するための加熱ランプまたは他のあらゆる適切な加熱装置からなることとしても良い。加熱モジュール８０は、駆動機構１２２および加熱プレート１２４の動作を制御するべく、コントローラ４００をモジュール８０に接続するためのコネクタ１２８で終端している適当な配線１３０を含む。モジュール８０は、コントローラ４００に適切な信号を送るようにプログラムされたＰＲＯＭ１２６も含むことが好ましく、左側のチャンバ中のモジュールが能動的なヒーター・モジュール８０であることを該コントローラへ配線１３０を経て指示することができる。信号に応答して、該コントローラは後方部の左側の中間チャンバ２８にあるヒーター・モジュール８０を有する基板処理装置１０を作動するための指示を含むプログラミングをロードすることができる。前述したように、例えば、コントローラ４００は右側の中間チャンバ３０（図１および図３参照）に設置されたロードロックモジュール７６を介して前方部１２のカセット２２から後方部１４へ、新しい基板Ｓを導入することができる。基板処理プロトコルが基板の予熱若しくは後処理均熱を採用する場合、基板Ｓが真空基板搬送装置３４を用いてチャンバ２８の加熱モジュール８０へ移動させられる。加熱モジュール８０は、１回に１つの基板を熱する。基板Ｓは、基板搬送装置３４のエンドエフェクタ６８Ｅによって開口部３８を介して（図５において矢印Ｃ’’’により示されるように）モジュール８０内に挿入されて、可動基板棚１１６に配置される。図５に示す如く、最初、棚１１６は上位置にある。棚１１６上に未加熱基板Ｓを載せたまま、コントローラ４００はチャンバ２８を中央チャンバ２６から分離するスロット弁６６を閉じる。コントローラ４００は、棚１１６が加熱プレート１２４に接触する位置まで棚１１６を下降せしめるように駆動機構１２２を動作させて、その結果、基板Ｓと加熱プレートとの間に熱伝導経路が形成される。加熱モジュール８０は、加熱プレート１２４と棚１１６との間の熱伝導を改善するようにこれらの間に少量の非常に低い圧力のガスを導入するための適当な配管（図示せず）が設けられていることとしても良い。コントローラ４００は、所望の期間、基板Ｓの温度を上昇せしめるべく加熱プレート１１６中の発熱体を動作させる。その後、棚１１６はコントローラ４００によって上昇されて、スロット弁６６が開けられて真空基板搬送装置３４がエンドエフェクタ６８Ｅで基板Ｓを捕獲するためにアクセスすることができて、開口部３８を介して（図５において矢印Ｂ’’’で示されるように）加熱モジュール８０から基板Ｓが取り出される。その後、基板Ｓは、更なる処理を行うために処理モジュール３６のうちの１台へ、または後方部１４から除去されてＦＯＵＰカセット２２に戻されるようにロードロックの右側チャンバ３０へ搬送されても良い。

基板処理装置の使用者が交換可能な差込式モジュール７４−８０のうちの１つを選択して装置１０の後方部１４の一体的な中間チャンバ２８，３０の何れかに取り付けることができることは、本発明の範囲内にある。使用者は、同じ種類のモジュール７４−８０をチャンバ２８，３０の両方に取り付けるように選択することができるだけでなく、異なるモジュール７４−８０を各チャンバ２８，３０に取り付けるように選択することができる。たとえば、使用者は受動的なロードロックモジュール７４を左側及び右側チャンバ２８，３０の両方に設置するように選択することができる。また、使用者は左側または右側のチャンバ２８，３０の何れかに受動的なロードロックモジュール７４を取り付け、かつチャンバ２８，３０の他方に能動的なロードロックモジュール７６若しくはバッチロードロックモジュール７８若しくはヒーター・モジュール８０を取り付けるように選択することができる。使用者は、基板処理装置１０に所望の性能特性を提供するために所望の交換可能な差込式モジュール７４−８０を選択する。高いスループットが処理装置１０から所望される場合には、受動的なロードロックモジュール７４が中間チャンバ２８，３０の両方に取り付けられても良い。この結果、毎時略１５０枚以上の基板のスループットを生成することができる基板処理装置が得られ、１つの受動的なロードロックを有する構成に対しては毎時略７５枚以上の基板のスループットが生成される。基板の冷却が望まれている場合には、能動的なロードロックモジュール７６が、チャンバ２８、３０の両方に取り付けられることができて、毎時略１２０枚以上の基板のスループットを冷却と共に提供することができる。能動的なロードロックモジュールがチャンバ２８，３０の一方に取り付けられる場合、毎時略６０枚以上の基板のスループットが提供される。処理基板の一括したポンプダウン（pumpdown）が望まれている場合、バッチロードロックモジュール７８がチャンバ２８，３０の一方または両方に取り付けられても良い。基板の前加熱若しくは後加熱が望まれている場合、ヒーター・モジュール８０が選択されかつ処理装置１０の左側若しくは右側のチャンバ２８，３０の何れかに取り付けられる。

本発明は、一体的なロードロックチャンバ２８，３０を備えた真空チャンバフレーム１９を有する処理装置１０を提供する。さらに、装置１０の一体的なロードロックチャンバ２８，３０は、幾つかの異なる交換可能な差込式のモジュール７４−７８から１つを取り付けることによって、または所望の性能特性に該装置の構成を調整するべく差込式のヒーター・モジュール８０をチャンバ２８，３０に取り付けることによって、独立して形成されることができる。比較すると、従来の処理装置は、真空チャンバのフレームの部分ではなく（すなわち一体的ではなく）、該フレームに隣接して配置されている外付けのロードロックを有することによってのみ、モジューラーの性能を提供している。すなわち、従来の装置は、必然的に、本発明の一体的なロードロックチャンバ２８，３０を有する装置１０より非常に大きい設置面積を有する。加えて、独立したロードロックチャンバおよび真空チャンバを製造するためのコストも、（別々の独立したチャンバを形成するために必要な追加の材料および労働力により、）本発明に記載の一体的なロードロックおよび真空チャンバ２８，３０，２６を有する単一のフレーム１９を製造するためのコストに比べて、大きくなる。より小なる設置面積の処理装置１０によって、多数の装置が所定の基板製造工場に導入されることができて、装置あたりのコストが低くなることに関連して、従来の装置と比較して基板製造において大きなコスト効果が提供される。

前述の説明が本発明の単なる実施例であることを理解されたい。様々な変形および変更が、本発明から逸脱することなく、当業者によって行うことができる。したがって、本発明は、特許請求の範囲内にある変形、変更及び変化を包含することを企図している。

図１は、本発明の特徴が組み込まれている基板装置の概略上面図である。 図２は、第１の選択可能な構成を有していて受動的な通過ロードロックモジュールが取り付けられている図１の基板処理装置の後方部の第１の部分断面図である。 図３は、第２の選択可能な構成を有していて能動的な通過ロードロックが取り付けられている後方部の第２の部分断面図である。 図４は、第３の選択可能な構成を有していてバッチロードロックモジュールが取り付けられている後方部の第３の部分断面図である。 図５は、第４の選択可能な構成を有していてヒーター・モジュールが取り付けられている後方部の第４の部分断面図である。

Claims (11)

1. 基板処理装置（１０）であって、
   第１の一体的なチャンバ（２６）を画定しているフレーム（１９）を含み、
   前記第１の一体的なチャンバ（２６）は、前記第１の一体的なチャンバと前記フレームの外側との間で基板（Ｓ）を搬送するための外側基板搬送開口部（３２）を有し、
   前記基板処理装置はさらに、
   前記フレーム（１９）の外部に接続されていて、少なくとも１つの前記外側基板搬送開口部（３２）を介して前記フレームの前記第１の一体的なチャンバ（２６）に通じている少なくとも１つの処理モジュール（３６）と、
   前記第１の一体的なチャンバ（２６）と前記フレームの外部の前記処理モジュール（３６）との間で基板を搬送するために前記フレーム（１９）に接続された基板搬送装置（３４）と、を含み、
   前記フレーム（１９）は前記フレームの中に形成されている第２の一体的なチャンバ（２８）を有し、前記フレーム中の前記第２の一体的なチャンバは前記フレームの開閉可能な内部基板搬送開口部（３８）を介して前記第１の一体的なチャンバ（２６）に通じており、前記第２の一体的なチャンバ（２８）は大気部（１２）内の搬送装置（２４）から基板（Ｓ）を受け取り且つ基板を前記搬送装置（２４）に戻すために開閉可能な開口部（４０）を介して前記大気部（１２）に通じており、前記フレームの前記第２の一体的なチャンバ（２８）は複数の異なる所定の構成（７４，７６，７８，８０）から選択可能な構成を有し、前記第２の一体的なチャンバ（２８）の前記選択可能な構成は、前記第２の一体的なチャンバを前記フレーム（１９）に一体的にしたままで選択可能であり、前記構成は前記基板処理装置の所定の特性に従って選択され、
   前記選択可能な構成は、受動的な通過ロードロック構成（７４）、能動的な通過ロードロック構成（７６）、バッチロードロック構成（７８）または基板ヒータ構成（８０）であることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記第２の一体的なチャンバ（２８）が前記能動的な通過ロードロック構成（７６）を有する場合に、前記フレームの前記第２の一体的なチャンバは冷却プレート（１０４）を含み、前記冷却プレート（１０４）は前記ロードロックの基板支持部材上の基板と接触するように移動することができることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 前記第２の一体的なチャンバ（２８）が前記能動的な通過ロードロック構成（７６）を有する場合若しくは前記受動的な通過ロードロック構成（７４）を有する場合、前記フレームの前記第２の一体的なチャンバ（２８）が前記第２の一体的なチャンバの中で基板を保持する少なくとも１つの固定支持棚（８６）を有することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
4. 前記フレーム（１９）の前記第２の一体的なチャンバ（２８）を構成するために前記フレームの前記第２の一体的なチャンバ内で前記フレームに所定のモジュールが着脱自在に取り付けられており、前記所定のモジュールが受動的な通過ロードロックモジュール（７４）、能動的な通過ロードロックモジュール（７６）、バッチロードロックモジュール（７８）、若しくは基板ヒータモジュール（８０）のうちの少なくとも１つから選択されることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
5. 前記フレーム（１９）は前記フレームの第２の内部基板搬送開口部（３８）を介して前記第１の一体的なチャンバ（２６）に通じている第３の一体的なチャンバ（３０）を有し、前記フレームの前記第３の一体的なチャンバ（３０）は選択可能な構成（７４，７６，７８，８０）を有し、前記第３の一体的なチャンバの構成は前記第２の一体的なチャンバ（２８）の選択された構成（７４，７６，７８，８０）とは無関係に前記複数の所定の構成から選択されることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
6. 前記フレームの前記第３の一体的なチャンバ（３０）と前記第２の一体的なチャンバ（２８）は並べて配置されており、前記第２の一体的なチャンバは、基板搬送軸（Ｚ１）を有し、基板は前記フレームの前記第１の一体的なチャンバ（２６）と前記第２の一体的なチャンバ（２８）との間を前記基板搬送軸（Ｚ１）に沿って搬送され、前記搬送軸は、前記第３の一体的なチャンバ（３０）の基板搬送軸（Ｚ１）に実質的に平行であり、基板は前記第３の一体的なチャンバと前記第１の一体的なチャンバとの間で前記第３の一体的なチャンバの基板搬送軸に沿って搬送されることを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。
7. 前記フレーム（１９）は前記第１の一体的なチャンバ（２６）を前記フレームの前記第３の一体的なチャンバ（３０）及び前記第２の一体的なチャンバ（２８）から分離するように前記フレームの中に取り付けられているスロット弁（６６）を有することを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。
8. 前記基板搬送装置（１０）は前記第１の一体的なチャンバ（２６）に取り付けられかつ前記第２及び第３の一体的なチャンバの前記基板搬送軸（Ｚ１）に沿って前記フレームの前記第２及び第３の一体的なチャンバの内部へ若しくは外部へそれぞれ基板を搬送することができるスカラアーム（６８）を含み、前記スカラアーム（６８）は前記スカラアームの肩の接合部において回転軸を有し、前記スカラアームが前記第２及び第３の一体的なチャンバ（２８，３０）の内部へもしくは外部へそれぞれ基板を搬送する場合に前記回転軸の位置が前記フレーム（１９）に対して実質的に変化しないように維持されていることを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。
9. 基板処理装置（１０）を製造する方法であって、
   前記基板処理装置（１０）に第１の一体的なチャンバ（２６）を画定するフレーム（１９）を設けるステップを含み、
   前記第１の一体的なチャンバ（２６）は前記第１の一体的なチャンバと前記フレームの外側の処理モジュール（３６）との間で基板（Ｓ）を搬送するための外側基板搬送開口部（３２）を有し、前記フレーム（１９）は前記フレームにおける内部基板搬送開口部（３８）を介して前記第１の一体的なチャンバに通じている第２の一体的なチャンバ（２８）を有し、前記第２の一体的なチャンバ（２８）は大気部（１２）内の搬送装置（２４）から基板（Ｓ）を受け取り且つ基板を前記搬送装置（２４）に戻すために開閉可能な開口部（４０）を介して前記大気部（１２）に通じており、
   前記方法はさらに、
   前記基板処理装置（１０）の所定の動作状態に応じて、受動的なロードロックモジュール（７４）、能動的なロードロックモジュール（７６）、バッチロードロックモジュール（７８）及び能動的なヒーター・モジュール（８０）のうちの少なくとも１つから所定の交換可能なモジュールを選択するステップと、
   前記フレームの前記第２の一体的なチャンバ（２８）に前記選択された所定の交換可能なモジュール（７４，７６，７８，８０）を取り付けるステップと、を含み、
   前記選択された所定の交換可能なモジュールは、前記第２の一体的なチャンバ（２８）を前記フレーム（１９）に一体的にしたままで選択可能であることを特徴とする方法。
10. 前記フレーム（１９）が、前記フレームの中に形成された第３の一体的なチャンバ（３０）を有し、前記第３の一体的なチャンバが前記第２の一体的なチャンバ（２８）に並んで配置されていることを特徴とする請求項９記載の方法。
11. 受動的なロードロックモジュール（７４）、能動的なロードロックモジュール（７６）、バッチロードロックモジュール（７８）および能動的なヒーター・モジュール（８０）のうちの少なくとも１つから、他の交換可能なモジュールを選択するステップと、前記フレームの前記第２の一体的なチャンバ（２８）に取り付けられた前記所定の交換可能なモジュールとは無関係に前記フレームの前記第３の一体的なチャンバ（３０）に前記選択された他のモジュールを取り付けるステップと、を更に含むことを特徴とする請求項１０記載の方法。

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