JP4788198B2 - フラットディスプレイ - Google Patents

Description

本発明は、フラットディスプレイに関する。

従来から、フラットディスプレイにおけるパネルの裏面には基板が取り付けられており、この基板には、通常、トランスが実装され、また、各種のコネクタを介してケーブルが接続されるなどしている。このような基板においては、その補強として種々の技術が知られている。例えば、トランスなど重い部品を実装した基板に対する補強部材を基板の端材によって構成する技術が知られている（特許文献１参照。）。
特開２００１‐２６７６９７号公報

上記従来の補強構造においては、トランスなど重い部品に起因して基板にクラック等が生じることを防止している。しかし、コネクタに対するケーブルの取り付けに起因する不都合を解消することはできなかった。すなわち、コネクタに対してケーブルを取り付ける際にはコネクタを介して基板にテンションがかかるため、補強がなければ基板が撓み、回路内のはんだ付け等に悪影響を及ぼしかねない。また、トランスはその動作に伴って振動し得るが、上記従来の補強構造においてはこの振動に対する対策が採られていないため、振動に伴う音などの発生を防止することができなかった。

さらに、フラットディスプレイにおいては、その薄さによって付加価値を提供できることから、筐体の後面などできるだけ無駄なスペースを無くすことが望まれており、基板やその周辺のスペースを効率的に利用する必要がある。
本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、コネクタの接続や基板上の部品の振動に対して確実な補強を行い、基板の周りの無駄なスペースを低減することが可能なフラットディスプレイを提供することを目的とする。

上記目的の少なくとも一つを達成するため、請求項１の発明は、ケーブルを接続するためのコネクタを備える基板が複数のボスを介して画面表示パネルの裏面に対して取り付けられたフラットディスプレイにおいて、上記基板の端部には切込みおよび当該切込みより内側に設けられた嵌合穴が形成され、上記基板をより大きな基板から切り出す際に生じた端材であるとともに上記基板の切込みに係合するための切込みと上記嵌合穴に嵌合される突起とが形成された補強部材が上記基板の端部に取り付けられており、上記基板と上記画面表示パネルの裏面との間における補強部材の長さは、上記ボスの高さより短く、上記ケーブルを上記コネクタに差し込む際に上記基板が撓むことによって上記補強部材が上記画面表示パネルの裏面に接触するように形成されており、上記基板を挟んで上記ボスと反対側においては上記補強部材にテストピンが形成されるとともに当該テストピンと導通される配線パターンが形成され、上記基板上には上記テストピンと導通されるべき配線パターンが形成されており、上記補強部材を上記基板の端部に取り付けた状態ではんだ付けが行われることで、上記補強部材の配線パターンと上記基板の配線パターンとが導通される構成としてある。

上記のように構成した請求項１の発明においては、上記基板の端部に切込みおよび当該切込みより内側に設けられた嵌合穴が形成され、上記補強基板には嵌合穴に嵌合する突起と切込みとが形成されている。従って、両者を切込みによって係合させる際に、当該突起が嵌合穴に嵌合し、容易に固定することができる。この結果、基板上の部品やフラットディスプレイ等に振動が生じた場合でも、補強部材の脱落を発生させることがなく、確実に基板を補強することができる。

また、上記基板と上記画面表示パネルの裏面との間における補強部材の長さは、上記ボスの高さより短い。従って、フラットディスプレイの通常運用時に補強部材と画面表示パネルとが接触することはなく、基板上の部品やフラットディスプレイ等に振動が生じた場合でも、振動音が発生することがない。さらに、上記ケーブルを上記コネクタに差し込む際に上記基板が撓むことによって上記補強部材が上記画面表示パネルの裏面に接触するように形成されているので、ケーブルの差込によって生じる基板の撓みはわずかな撓みに抑えることができ、撓みに起因して回路に悪影響が生じないようにすることができる。

さらに、上記補強部材と基板とに形成された配線パターンがはんだ付けによって導通されることによって、確実に両者を固定することができる。さらに、補強部材において、上記基板を挟んで上記ボスと反対側（基板面が露出している側）においては、上記配線パターンによって適切な導通が確保されたテストピンが形成されている。このテストピンは基板面が露出している側に配設されることになるので、容易にテストピンに対してプローブを接続することが可能であり、プローブを接続するためのスペースを確保する必要がない。すなわち、テストピンがボス側の基板面上など、プローブを取り付けにくい位置に形成されていると、プローブを取り付けるために大きな作業スペースが必要となるが、本発明のようにボスと反対側において補強部材にテストピンを形成しておけば、容易にプローブを取り付けることができる。従って、必要とされるスペースを節約することができる。

また、本発明の態様の１つは、ケーブルを接続するためのコネクタを備える基板が複数のボスを介して画面表示パネルの裏面に対して取り付けられたフラットディスプレイにおいて、上記基板には切込みが形成され、上記基板をより大きな基板から切り出す際に生じた端材であるとともに上記基板の切込みに係合するための切込みが形成された補強部材が上記基板に取り付けられており、上記補強部材は上記ケーブルを上記コネクタに差し込む際の上記基板の撓みを抑える構成としてある。

上記のように構成した本発明の態様の１つにおいて、補強部材は、基板を切り出す際に生じる端材を利用して作成される。従って、コストを抑えることができる。また、基板と補強部材とには切込みが形成されており、この切込みを利用して基板と補強部材とを係合させる。これにより、補強部材を基板に対して容易に取り付けることができる。また、基板と補強部材とに切込みを入れるのみで補強部材の取り付けを可能にしているので、基板に対して取り付け可能な補強部材を非常に容易に形成することができる。

さらに、この補強部材は、上記ケーブルを上記コネクタに差し込む際の上記基板の撓みを抑えるように取り付けられる。すなわち、基板はボスを介して取り付けられるため、取り付けを行った状態であってもボスの中間に近いほど基板は撓み易い。そこで、本発明ではこの撓みを抑えるように補強部材を取り付けている。この結果、ケーブルをコネクタに差し込む際に基板を撓ませる力が作用したとしても、その結果基板に生じる撓みを抑えることができる。

尚、補強部材は、ケーブルを上記コネクタに差し込む際の上記基板の撓みを抑えられる位置に取り付けることができればよい。従って、コネクタ付近に取り付けるよう構成してもよいし、上記ボスの中間付近に取り付けるように構成してもよい。また、基板に対して接続するコネクタは、基板の端部に形成されることが多いので、この場合は、基板の端部に切込みを入れるのみでよく、非常に容易に本発明を構成することができる。また、フラットディスプレイの形式は特に限定されず、プラズマディスプレイパネル、液晶ディスプレイパネルやＳＥＤパネル、有機ＥＬパネルなど、種々の画面表示パネルを利用するフラットディスプレイに本発明を適用することができる。

さらに、補強部材は、ケーブルをコネクタに差し込む際の基板の撓みを抑えることができればよいので、このための構成に加えて振動音の発生を防止する構成を採用することが好ましい。このために、上記基板と上記画面表示パネルの裏面との間における補強部材の長さは、上記ボスの高さより短く、上記ケーブルを上記コネクタに差し込む際に上記基板が撓むことによって上記補強部材が上記画面表示パネルの裏面に接触するように形成されている構成としてもよい。

すなわち、基板はボスを介して取り付けられるので、基板と画面表示パネルとの間には当該ボスの高さと略同じ距離の間隔が生じている。そこで、補強部材を取り付けたときに基板と画面表示パネルとの間に存在する補強部材の長さを当該ボスの高さより小さくするとともに、コネクタに対するケーブルの差込によって基板が撓む場合には撓み量が小さいうちに補強部材と画面表示パネルとが接触するように構成する。

この結果、フラットディスプレイの通常動作によって基板が振動したとしても、その振動によって補強部材が画面表示パネルに接触することはなく、振動音が発生することはない。尚、ここでは、振動によって補強部材が画面表示パネルに接触しないように構成する必要があるので、無振動時に補強部材と画面表示パネルとの離間距離を当該振動による振動幅以上にすることになる。また、コネクタに対するケーブルの差込によって基板が撓む場合に補強部材が画面表示パネルに接触するよう構成するので、上記離間距離は、上記振動幅以上である限りにおいてできるだけ小さい距離であることが好ましい。

さらに、基板と補強部材とを確実に結合する構成を採用してもよく、上記基板と上記補強部材のいずれか一方には上記切込みより内側に嵌合穴が形成され、他方には当該嵌合穴に嵌合される突起が形成されている構成としてもよい。すなわち、基板と補強部材とを切込み同士の嵌合のみによって結合させるのではなく、この結合に加え、嵌合穴と突起との嵌合も併用して結合する。この結果、突起が嵌合穴から脱落しない限り基板と補強部材との結合が解除されることはなくなり、簡易な構成によって確実に補強部材を取り付ける構成を提供することができる。

さらに、切込みによって基板と補強部材とを結合させる構成としては種々の構成を採用可能であり、上記補強部材の一部には切込みによって他の部位より細い回転軸部が形成されており、上記基板の切込みは当該補強部材を挿入するとともに上記回転軸部を中心に回転可能な大きさの穴である構成としてもよい。すなわち、補強部材を基板の穴に挿入し、ねじることによって補強部材と基板とを係合させる。このために、補強部材には他の部位より細いくびれた部分を形成しておき、このくびれた部分を回転軸として回転させる。この結果、補強部材は基板の穴から脱落することがなくなる。また、この構成においては、非常に容易に補強部材を基板に取り付けることが可能である。

さらに、上記基板と補強部材とには両者をはんだ付けによって固定するための配線パターンが形成されている構成としてもよい。すなわち、はんだ付けを用いることによって基板と補強部材とを強固に結合することができる。尚、基板においては、通常、はんだをはじく樹脂が塗布されているので、ここでは、配線パターンを形成し、当該配線パターンを露出させることとし、当該露出させた部位によってはんだ付けを行う構成とする。

さらに、基板の周りのスペースを節約するための構成を採用してもよく、上記補強部材にはテストピンが形成されるとともに上記補強部材の配線パターンに導通されており、上記基板の配線パターンは当該テストピンと導通されるべき部位に導通されている構成としてもよい。すなわち、テストピンは、基板に形成される回路の任意の部位における電位（グラウンドや電源等）が所定の電位であるか否かをチェックするための接点となるピンであり、通常は、細いピンに対してプローブを接続して電位をチェックする。

そこで、当該プローブを接続するためのピンを補強部材に形成し、テストピンと導通させるべき部位に配線するように基板と補強部材とに配線パターンを形成する。この結果、基板の面から離れた位置にてプローブとテストピンとを接続することができ、基板上にたくさんの部品が実装されているとしても、プローブを容易に取り付けることができる。従って、プローブを取り付けるための作業スペースを考慮することなく、基板や画面表示パネル等の配置を決定することができ、基板の周りの無駄なスペースを低減することができる。

さらに、上記補強部材には、上記ケーブルを架けるための切欠が形成されている構成としてもよい。すなわち、ケーブルを架けることによって基板周りのケーブルを整理して組み立てを行うことが可能になり、基板の周りの無駄なスペースを低減して容易に組み立てが可能なフラットディスプレイを構成することができる。

以上説明したように、請求項１にかかる発明によれば、基板と補強部材とを容易に結合し、しかも脱落を防止することができる。また、基板の振動に起因する振動音の発生を防止することができる。さらに、コネクタの差込に伴う基板の撓みを抑えることが可能である。さらに、テストピンに対して容易にプローブを取り付けられ、プローブによる作業のためのスペースを節約することができる。

ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）プラズマディスプレイの概略構成：
（２）基板および補強部材の構成：
（３）他の実施形態：

（１）プラズマディスプレイの概略構成：
図１は、本願にかかるフラットディスプレイの分解斜視図である。本明細書では、プラズマディスプレイをフラットディスプレイの例として説明するが、むろん、液晶ディスプレイやＳＥＤ，有機ＥＬなど各種のフラットディスプレイに本発明を適用することが可能である。
同図に示すように、プラズマディスプレイ１００は、概略、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）１０と、枠体３０とフロントキャビネット４１とリアキャビネット４２とを組立てることによって構成される。ＰＤＰ１０には、その後面（裏面）側の所定箇所において図示しないアタッチメントを介してブラケット１０ａが取り付けられている。当該ブラケット１０ａはさらに、上記に枠体３０に対して固定されている。

フロントキャビネット４１の前面の略中央には、開口４１ａが形成されており、ＰＤＰ１０は、上記ブラケット１０ａおよび枠体３０に取り付けられた状態で、その前面を同開口４１ａに向けてキャビネット内に配設される。すなわち、ＰＤＰ１０の前面側にはフロントキャビネット４１が取り付けられ、ＰＤＰ１０の後面側には、リアキャビネット４２が取り付けられる。また、ＰＤＰ１０の下側には、足部材２０が取り付けられる。

ＰＤＰ１０の後面には複数のボス１０ｂが形成されている。ボス１０ｂは、図１において簡略化して示す基板５０のねじ穴に対応した位置に形成されており、当該ねじ穴にねじを挿入しつつボス１０ｂにねじを螺合することで基板５０をＰＤＰ１０の後面側に固定する。

（２）基板および補強部材の構成：
図２は、基板５０と当該基板５０を補強するための補強部材６０とを説明する説明図である。本実施形態において、基板５０には、上記ボス１０ｂに対応した位置にねじ穴５１が形成されており、基板５０の端部に複数のコネクタ５２が設けられている。コネクタ５２の近辺（本実施形態においては２つのコネクタ５２の間）には、切込み５３が形成されている。当該切込み５３は基板５０の端部に形成されている。尚、図２は簡略化して示しているが、基板５０はＰＤＰ１０の電源回路が実装されており、コネクタ５２が実装されている面に図示しないトランス等を備えている。

本実施形態において、基板５０はより大きな基板Ｐから切り出されており、同じ大きさの複数の基板が切り出される。このとき、各基板５０の端部に隣接していた部位は端材となるが、本実施形態においてはこの端材から補強部材６０を形成している。補強部材６０は略矩形であるとともにその端部に上記基板５０の切込み５３と略同じ長さの切込み６１が形成されている。基板５０の切込み５３と補強部材６０の切込み６１とは、双方とも基板の厚さと略同じ長さの幅である。従って、切込み５３と切込み６１とを係合させながら補強部材６０を基板５０に取り付けることができる。

また、補強部材６０には配線パターンが形成されており、その一面において切込み６１より下側には配線パターン露出部６２が形成されている。基板５０においては、補強部材６０を基板５０に取り付けた状態において当該配線パターン露出部６２に対応する位置に配線パターン露出部５４が形成されている。すなわち、各露出部には予め銅の配線パターンが形成されており、この部位は樹脂で覆われていない。従って、配線パターン露出部６２と配線パターン露出部５４とをはんだ付けすることによって基板５０と補強部材６０とを結合することができる。尚、図２においては、基板５０の裏面に配線パターン露出部５４が形成されていることを破線によって示している。

図３は、基板５０をＰＤＰ１０に取り付け、補強部材６０を基板５０に取り付けた状態を基板５０の面に平行な方向から眺めた場合の図を示している。基板５０のねじ穴５１には、同図に示すようにねじ５１ａが挿入され、このねじ５１ａがＰＤＰ１０に立設するボス１０ｂに螺合する。この結果、基板５０はＰＤＰ１０の後面側に取り付けられる。補強部材６０が基板５０に取り付けられる際には、上述のように配線パターン露出部６２と配線パターン露出部５４とにはんだ付け６３が施される。

本実施形態において、補強部材６０の切込み６１より下の部分は図３において基板５０の下面とＰＤＰ１０との間に位置することになるが、この部分の長さＬはボス１０ｂの高さより短くなっている。また、補強部材６０の下端部とＰＤＰ１０との間に形成された間隔ｌは、基板５０上に実装されるトランス等による振動に起因した基板５０の振動幅より大きくなっている。従って、基板５０上に実装される部品等に起因して基板５０が振動したとしても、補強部材６０の下端部がＰＤＰ１０に接触することはなく、補強部材６０の下端部がＰＤＰ１０に接触することによる振動音は発生しない。

また、プラズマディスプレイ１００の組み立てにおいては、基板５０がボス１０ｂに取り付けられた状態でコネクタ５２に所定のケーブルを接続する。このとき、ケーブルのコネクタは基板５０のコネクタ５２に対して図３の紙面上側から下側に向けて差し込まれる。従って、基板５０には下側に向けた力が作用し、この力によって基板５０は下側に向けて撓もうとする。

基板５０が撓むと、この撓みに伴って補強部材６０も下に移動するが、補強部材６０の下端部とＰＤＰ１０との間には距離ｌが開いているのみであるので、撓み量がｌとなった時点で補強部材６０とＰＤＰ１０とが干渉する。従って、基板５０の撓み量がｌを超えることはなく、撓み量はわずかである。このため、ケーブルの差込によって、基板５０の回路等に悪影響を及ぼし得る撓みが発生しないように、確実な補強を行うことができる。

以上のように、本実施形態においては、補強部材６０を端材によって構成し、基板５０のコネクタ５２の付近に切込みを設けるのみで両者を結合することができるので、低コストでケーブルをコネクタに差し込む際の基板の撓みを抑える構造を提供することができる。さらに、補強部材６０の長さを調整することによって、通常では補強部材６０とＰＤＰ１０が接触しないが、コネクタ５２に対するケーブルの接続時には補強部材６０とＰＤＰ１０が接触するように構成している。従って、振動音の発生を抑えながら、確実に基板５０の撓みを防止することができる。

（３）他の実施形態：
上記実施形態は一例であり、本発明においては、ケーブルの差込に伴う基板の撓みを防止することができる限りにおいて、種々の構成を採用可能である。例えば、基板５０と補強部材６０とに設ける切込み部分の形状によってより確実に両者を取り付けるための構成を採用してもよい。

図４は、このための構成を説明する説明図であり、補強部材６０１の概略形状と基板５０１の構成内容とは上記実施形態とほぼ同様である。但し、切込み部分の構成は異なっており、補強部材６０１においては、切込み６１１の端部において互いに対向する突起６１１ａが形成してある。すなわち、切込み６１１の端部（補強部材６０１の外周側）においては、一部で幅が狭くなるように切込み６１１が形成されている。

基板５０１においては、切込み５３１が形成されるとともに、その内側（基板５０１の外周と逆側）に嵌合穴５３１ａが形成されている。当該嵌合穴５３１ａの位置は、切込み６１１，５３１を利用して上記補強部材６０１を基板５０１に取り付けたときに突起６１１ａが位置する部分に相当する。従って、切込み６１１を利用して補強部材６０１を基板５０１の切込み５３１に挿入していくと、奥まで挿入した時点で突起６１１ａが嵌合穴５３１ａに嵌合する。

従って、補強部材６０１と基板５０１とが強固に結合され、補強部材６０１が基板５０１から容易に脱落しないような構成とすることができる。尚、図４に示す実施形態においては、突起６１１ａと嵌合穴５３１ａとの嵌合によって補強部材６０１と基板５０１とが結合されるため、配線パターン露出部を省略してはんだ付けを行わない場合を想定しているが、むろん、より確実な結合を行うために、配線パターン露出部を設けてはんだ付けを行ってもよい。また、図４に示す突起６１１ａや嵌合穴５３１ａの位置や大きさは特に限定されず、両者の嵌合によって補強部材６０１と基板５０１との結合を強固にすることができる限りにおいて種々の構成を採用可能である。

さらに、補強部材と基板との形状は上記実施形態のような形状に限定されることはない。図５は、このための構成を説明する説明図である。ここでも基板５０２の構成内容とは上記実施形態とほぼ同様であるが補強部材６０２の概略形状と切込み部分の構成は異なっている。補強部材６０２においては、その外周側から内側に向かって２つの切込み６１２が形成されている。さらに、この切込みの間に形成される括れ６１２ａの幅は、後述する矩形穴５３２の幅と略同一になるように形成してある。

また、基板５０２においては、矩形穴（切込み）５３２が形成されており、この矩形穴の内周は補強部材６０２を挿入可能な大きさに形成してある。従って、基板５０２の面に垂直な方向に補強部材６０２を立てるように配向させながら、補強部材６０２を基板５０２の矩形穴５３２に挿入することができる。

補強部材６０２を矩形穴５３２に挿入し、切込み６１２が矩形穴５３２に達している状態で上記括れ６１２ａを軸中心にして補強部材６０２をねじると当該補強部材６０２は回転する。このとき、基板５０２が補強部材６０２における切込み６１２の上部分と下部分に挟まれ、補強部材６０２を基板５０２に対して固定することができる。

尚、本実施形態においても補強部材６０２に配線パターン露出部６２２が形成されており、基板５０２に配線パターン露出部５４２が形成されているので、はんだ付けによって補強部材６０２と基板５０２とを確実に結合させることができる。むろん、ここでも補強部材６０２や矩形穴５３２の大きさや形状が限定されることはなく、括れ６１２ａをより大きくし、この括れを回転させることができるように矩形穴５３２に幅広の部位を設けるなど、種々の構成を採用可能である。

さらに、補強部材の形状等を工夫することによって、より便利な機能を提供することも可能である。図６Ａは、補強部材６０３にテストピン６３３を設けた例を示している。すなわち、補強部材６０３の概形は上記図２に示す補強部材６０とほぼ同様であるが、補強部材６０３においては、その一面にテストピン６３３が取り付けられている。テストピンは、電源やグラウンドなど、回路内の予め決められた箇所に接続され、その箇所の電位を測定するためのピンである。

そこで、補強部材６０３においては、テストピン６３３を形成するとともに当該テストピン６３３の足部分に予め配線パターン６２３を形成しておく。従って、テストピン６３３と配線パターン６２３とは導通する。尚、本実施形態においては、テストピン６３３の中央部分に相当する位置に穴６３３ａが形成されており、この穴によってプローブの先端が補強部材６０３と干渉することを防止している。また、この例において、配線パターン６２３は切込み６１３の下方を回り込み、切込み６１３の直下まで配線されている。また、少なくとも切込み６１３の直下では配線パターンが露出されている。

従って、この補強部材６０３が取り付けられる図示しない基板においては切込み６１３の直下に配線パターンが露出されており、はんだ付けによって配線パターンの導通が確保される。むろん、はんだ付けされる配線パターンはテストピン６３３による検査対象の部位に導通されている。従って、この実施形態においては、はんだ付けによって補強部材６０３と基板とを確実に接続することが可能であり、さらに、テストピン６３３に対してプローブを容易に接続することが可能である。

テストピン６３３は、一般に小さな部品であり、基板上の実装部品は多数になることが多い。従って、基板上にテストピンが形成されているとしても、プローブを接続しづらければ、作業効率が落ちてしまう。しかし、本実施形態においては、テストピン６３３が基板の面より上方に位置し、また、補強部材６０３の存在によって容易に見つけることができる。さらに、補強部材６０３に形成した穴６３３ａによってプローブを容易にテストピン６３３に装着することができる。従って、プローブをテストピン６３３に接続するための作業が非常に容易であり、特別に作業スペースを設ける必要がないので、プラズマディスプレイ１００をより薄くすることが可能である。

さらに、図６Ｂ，図６Ｃに示すように、補強部材６０４，６０５の上部に切欠６０４ａ，６０５ａを設けてもよい。補強部材６０４，６０５は基板上のコネクタ付近に取り付けられるが、コネクタに対して接続するケーブルが増加すれば、ケーブルを整理して効率的に配置する必要が生じる。そこで、ケーブルを切欠６０４ａ，６０５ａに架ければケーブルの配置を安定させることができ、その取り回しが非常に容易になる。従って、ケーブルを配設するために余分なスペースを設ける必要がなくなり、プラズマディスプレイ１００を可能な限り薄くすることが可能になる。また、取り回しが容易になるため、プラズマディスプレイ１００の組み立てが非常に容易になる。

フラットディスプレイの概略斜視図である。 補強部材と基板とを説明する説明図である。 補強部材を基板に取り付けた状態を説明する説明図である。 他の実施形態における補強部材と基板とを説明する説明図である。 他の実施形態における補強部材と基板とを説明する説明図である。 他の実施形態における補強部材を説明する説明図である。

符号の説明

１０…ＰＤＰ
１０ａ…ブラケット
１０ｂ…ボス
２０…足部材
３０…枠体
４１…フロントキャビネット
４１ａ…開口
４２…リアキャビネット
５０…基板
５１…ねじ穴
５２…コネクタ
５３…切込み
５４…配線パターン露出部
６０…補強部材
６１…切込み
６２…配線パターン露出部
６３…はんだ付け

Claims (1)

1. ケーブルを接続するためのコネクタを備える基板が複数のボスを介して画面表示パネルの裏面に対して取り付けられたフラットディスプレイにおいて、
   上記基板の端部には切込みおよび当該切込みより内側に設けられた嵌合穴が形成され、
   上記基板をより大きな基板から切り出す際に生じた端材であるとともに上記基板の切込みに係合するための切込みと上記嵌合穴に嵌合される突起とが形成された補強部材が上記基板の端部に取り付けられており、
   上記基板と上記画面表示パネルの裏面との間における補強部材の長さは、上記ボスの高さより短く、上記ケーブルを上記コネクタに差し込む際に上記基板が撓むことによって上記補強部材が上記画面表示パネルの裏面に接触するように形成されており、
   上記基板を挟んで上記ボスと反対側においては上記補強部材にテストピンが形成されるとともに当該テストピンと導通される配線パターンが形成され、上記基板上には上記テストピンと導通されるべき配線パターンが形成されており、上記補強部材を上記基板の端部に取り付けた状態ではんだ付けが行われることで、上記補強部材の配線パターンと上記基板の配線パターンとが導通されることを特徴とするフラットディスプレイ。

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