JP4780602B2 - 超微細配線基板の製造方法 - Google Patents
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さらに、疎水性薄膜は四フッ化エチレン樹脂又は疎水性ポリイミドとした。よって、その製造過程において疎水性薄膜が有効に撥水性を発揮するため、配線の各ワイヤの分離(絶縁)が十分に実現された良質な超微細配線基板を製造することができる。
配線基板1の製造方法の実施例1について説明する。本実施例では、干渉露光法を用いて基板11上に隔壁12と配線13とを形成するとともに、その製造過程で隔壁12が導電性材料を含む溶液を弾くように撥水加工を施すことで、より良質な配線基板1を製造する。図6は、実施例1における配線基板1の作製工程を示す図である。なお、図6では、配線基板1の平面中心を通る横方向(左右方向)の平行線における、配線基板1の側面断面の変遷を示している。
配線基板1の製造方法の実施例2について説明する。本実施例では、基板11上に配線13のみを形成するとともに、その製造過程で隔壁12が導電性材料を含む溶液をはじくようにする撥水加工を施すことで、より良質な配線基板1を製造する。図7は、実施例2における配線基板1の作製工程を示す図である。図8は、実施例2における配線基板1の平面図である。なお、図7では、配線基板1の平面中心を通る横方向(左右方向)の平行線における、配線基板1の側面断面の変遷を示している。
配線基板1の製造方法の実施例3について説明する。本実施例は、基本的には実施例2と同じであるが、基板11上の一部の領域に隔壁12及び配線13を形成することで、部分的に超微細配線パターンが形成された配線基板1を製造する点で異なる。図9は、実施例3における配線基板1の作製工程を示す図である。図10は、フォトマスク50の平面図である。図11は、実施例3における配線基板1の平面図である。なお、図9では、配線基板1の平面中心を通る横方向(左右方向)の平行線における、配線基板1の側面断面の変遷を示している。
配線基板1の製造方法の実施例4について説明する。本実施例は、基板11上で隔壁12や配線13を層状に重ねることで、任意の超微細配線パターンが形成された配線基板1を製造する。図12は、配線パターンが積層される前の配線基板1の平面図である。図13は、実施例4における配線基板1の作製工程を示す図である。図14は、フォトマスク51の平面図である。図15は、実施例4における配線基板1の平面図である。なお、図12に示すB−B´線は、配線基板1の横方向(左右方向)の平行線であって、配線13の断面中心を通る線である。また、図13では、B−B´線における配線基板1の側面断面の変遷を示している。
11 基板
12 隔壁
13 配線
14 隔壁
15 配線
30 マッハツェンダー干渉装置
31 レーザ光源
32 スペシャルフィルター
33 第1コリメータレンズ
34 第1ビームスプリッタ
35 干渉セクション
36 第1全反射鏡
37 第2全反射鏡
38 第2ビームスプリッタ
39 第2コリメータレンズ
41 フォトレジスト
42 ライン部
43 スペース部
44 導電性ペースト
46 疎水性薄膜
47 微細溝
50 フォトマスク
51 フォトマスク
61 層間絶縁膜
62 フォトレジスト
63 ビアホール
64 金属配線
65 疎水性薄膜
66 フォトレジスト
67 微細溝
68 導電性ペースト
100 電流電圧測定装置
101 スイッチング部
102 電流電圧測定回路
Claims (5)
- 基板上に超微細配線が形成された超微細配線基板の製造方法であって、
前記基板上に、四フッ化エチレン樹脂又は疎水性ポリイミドで疎水性薄膜を形成する疎水性薄膜形成工程と、
前記疎水性薄膜上にフォトレジストを形成するフォトレジスト形成工程と、
前記フォトレジストに対してレーザ光を照射して該フォトレジストに干渉縞を露光する干渉露光工程と、
前記露光したフォトレジストを現像して、該フォトレジストに前記干渉縞に基づく凹凸を形成する現像工程と、
前記凹凸が形成されたフォトレジストをマスクとして前記疎水性薄膜をパターニングした後に該フォトレジストを除去することで、該疎水性薄膜に該フォトレジストに基づく凹凸を形成するエッチング工程と、
前記疎水性薄膜の凹部に導電性材料を含む溶液を流し込んで焼結することで、前記基板に超微細配線を形成する配線形成工程と
を備えたことを特徴とする超微細配線基板の製造方法。 - 前記疎水性薄膜及び前記超微細配線の上に、親水性薄膜を形成する親水性薄膜形成工程と、
前記親水性薄膜上に第2のフォトレジストを形成する第2のフォトレジスト形成工程と、
前記第2のフォトレジストを露光及び現像して、該第2のフォトレジストを貫通する孔部を前記超微細配線の上方に形成したのち、前記孔部が形成された第2のフォトレジストをマスクとして前記親水性薄膜をパターニングした後に該第2のフォトレジストを除去することで、該親水性薄膜に該孔部に基づくビアホールを形成するビアホール形成工程と、
前記ビアホールに導電性材料を充填して、前記超微細配線に接続される層間配線を形成する層間配線形成工程と、
前記親水性薄膜及び前記層間配線の上に、四フッ化エチレン樹脂又は疎水性ポリイミドで第2の疎水性薄膜を形成する第2の疎水性薄膜形成工程と、
前記第2の疎水性薄膜が形成された基板上に、第3のフォトレジストを形成する第3のフォトレジスト形成工程と、
前記第3のフォトレジストに対してレーザ光を照射して、該第3のフォトレジストに第2の干渉縞が前記層間配線の少なくとも一部の上方に形成されるように露光する第2の干渉露光工程と、
前記露光した第3のフォトレジストを現像して、該第3のフォトレジストに前記第2の干渉縞に基づく凹凸を形成する第2の現像工程と、
前記凹凸が形成された第3のフォトレジストをマスクとして前記第2の疎水性薄膜をパターニングした後に該第3のフォトレジストを除去することで、該第2の疎水性薄膜に該第3のフォトレジストに基づく凹凸を形成する第2のエッチング工程と、
前記第2の疎水性薄膜の凹部に前記導電性材料を含む溶液を流し込んで焼結することで、前記層間配線と接続される第2の超微細配線を形成する第2の配線形成工程と
を備えたことを特徴とする請求項1に記載の超微細配線基板の製造方法。 - 前記導電性材料を含む溶液は、金属ナノ粒子分散液又は導電性高分子溶液であることを特徴とする請求項1又は2に記載の超微細配線基板の製造方法。
- 前記干渉露光工程において、干渉露光に用いられる前記レーザ光は、単色光のレーザであることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の超微細配線基板の製造方法。
- 前記干渉露光工程において、干渉露光に用いられる前記レーザ光は、一つの光源から射出されたレーザ光を二つの光束に分離させた後、該二つの光束を前記基板上で再び合成して、前記干渉縞を前記フォトレジストに露光する二光束干渉露光であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の超微細配線基板の製造方法。
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