JP4776013B2 - Rfidラベル貼付装置 - Google Patents

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本発明は、コンベア上を搬送される商品等の被貼付物にRFID(Radio Frequency Identification)が内蔵されたRFIDラベルを貼付するRFIDラベル貼付装置に関し、特に良品のRFIDラベルのみを選別して被貼付物に貼付するRFIDラベル貼付装置に関する。
ICチップおよび当該ICチップに接続されたアンテナからなるRFIDの普及により、RFIDをラベルとして加工したRFIDラベルを商品に貼付することで商品管理が行われているが、RFIDのICチップは、静電気などの衝撃に弱く、製造工程の途中や使用する前に破損して使用不能になっている恐れがあり、商品等の被貼付物にRFIDラベルを貼付する前に使用不能な不良RFIDラベルを識別して除去する必要がある。
使用不能な不良RFIDラベルの識別方法としては、RFIDラベルのRFIDへの書き込み処理が正常に行われたか否かを判定し、書き込み処理が正常に行われたRFIDラベルを3枚毎に切断し、書き込み処理が正常に行われなかった不良RFIDラベルを1枚毎に切断することで仕分けが可能な装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、RFIDラベル貼付装置を用いて被貼付物にRFIDラベルを貼付する場合には、被貼付物に貼付するために、粘着性を有する状態でRFIDラベルが発行されるため、不良RFIDラベルを除去する機構が複雑になると共に、除去した不良RFIDラベルが被貼付物もしくはゴミ箱や床等の廃棄箇所に貼りついて破棄が面倒であるという問題点がある。
特開2004−70784号公報
本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、良品のRFIDラベルのみを被貼付物に貼付して、不良RFIDラベルを容易に除去することができると共に、除去した不良RFIDラベルを容易に破棄することができるRFIDラベル貼付装置を提供する点にある。
本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
発明の要旨は、コンベア上を搬送される被貼付物にRFIDが内蔵されたRFIDラベルを貼付するRFIDラベル貼付装置であって、前記RFIDラベルの裏面には、通常時には非粘着性を示すが加熱されることにより熱活性されて粘着性を発現する熱活性粘着剤層が塗布されており、前記RFIDが使用可能か否かを判定する判定手段と、該判定手段によって前記RFIDが使用可能であると判定された場合には、前記熱活性粘着剤層に熱活性処理を行って粘着性が発現された良品の前記RFIDラベルとして発行し、前記判定手段によって前記RFIDが使用不能であると判定された場合には、前記熱活性粘着剤層に熱活性処理を行うことなく前記RFIDラベルを非粘着性の不良RFIDラベルとして発行するラベル発行手段と、良品の前記RFIDラベルのみを前記被貼付物に貼付するラベル貼付手段とを具備することを特徴とする。
た、前記判定手段によって前記RFIDが使用不能であると判定された場合に、前記RFIDラベルにエラーパターンを印字するエラー印字手段を具備することを特徴とする。
た、前記ラベル貼付手段は、前記被貼付物の上面に前記RFIDラベルを貼付する上面貼り機構であって、前記ラベル貼付手段によって前記被貼付物の上面に仮置きされた前記不良RFIDラベルを前記被貼付物の上面から除去するラベル除去手段を具備することを特徴とする。
また、前記ラベル貼付手段は、前記被貼付物の上面に前記RFIDラベルを貼付する上面貼り機構であって、前記ラベル貼付手段によって前記被貼付物の上面に仮置きされる迄の過程の前記不良RFIDラベルを除去するラベル除去手段を具備することを特徴とする。
た、前記ラベル貼付手段は、前記被貼付物の側面に前記RFIDラベルを貼付する側面貼り機構であって、前記ラベル貼付手段は、前記ラベル発行手段から発行される良品の前記RFIDラベルのみを保持する保持手段を具備し、前記不良RFIDラベルは、前記保持手段によって保持することなく、前記不良RFIDラベルの自重により除去されることを特徴とする。
また、前記ラベル除去手段は、前記不良RFIDラベルにエアーを吹き付けて除去することを特徴とする。
た、前記判定手段によって前記RFIDが使用不能であると判定された場合には、前記ラベル貼付手段によって良品の前記RFIDラベルが前記被貼付物に貼付されるまで、前記コンベアを停止させて前記被貼付物を貼付位置に停止させることを特徴とする。
本発明のRFIDラベル貼付装置は、通常時には非粘着性を示すが加熱されることにより熱活性されて粘着性を発現する熱活性粘着剤層が塗布されたRFIDラベルを用い、RFIDが使用可能か否かを判定し、RFIDが使用可能であると判定した場合には、熱活性粘着剤層に熱活性処理を行ってRFIDラベルを粘着性が発現された良品のRFIDラベルとして発行し、RFIDが使用不能であると判定された場合には、熱活性粘着剤層に熱活性処理を行うことなくRFIDラベルを非粘着性の不良RFIDラベルとして発行し、ラベル貼付手段によって良品のRFIDラベルのみを被貼付物に貼付するように構成することにより、良品のRFIDラベルのみを被貼付物に貼付して、非粘着性で、すなわち粘着性を帯びていない状態で発行される不良RFIDラベルを容易に除去することができると共に、除去された不良RFIDラベルが被貼付物もしくはゴミ箱や床等の廃棄箇所に付着することがないため、除去された不良RFIDラベルを容易に破棄することができるという効果を奏する。
さらに、本発明のRFIDラベル貼付装置は、ラベル貼付手段として被貼付物の上面にRFIDラベルを貼付する上面貼り機構を採用し、ラベル貼付手段によって被貼付物の上面に仮置きされた不良RFIDラベル、もしくはラベル貼付手段によって被貼付物の上面に仮置きされる迄の過程の不良RFIDラベルを被貼付物の上面から除去するように構成することにより、被貼付物の上面から不良RFIDラベルを確実に除去することができるという効果を奏する。
さらに、本発明のRFIDラベル貼付装置は、ラベル貼付手段として被貼付物の側面にRFIDラベルを貼付する側面貼り機構を採用し、ラベル貼付手段によって良品のRFIDラベルのみを保持し、不良RFIDラベルは、保持することなく不良RFIDラベルの自重に除去されるように構成することにより、不良RFIDラベルを除去する除去手段を用いることなく、不良RFIDラベルを確実に除去することができるという効果を奏する。
さらに、本発明のRFIDラベル貼付装置は、RFIDが使用不能であると判定された場合には、ラベル貼付手段によって良品のRFIDラベルが被貼付物に貼付されるまで、コンベアを停止させて被貼付物を貼付位置に停止させるように構成することにより、不良RFIDラベルが存在しても、良品のRFIDラベルのみを連続して被貼付物に貼付することができるという効果を奏する。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明に係るRFIDラベル貼付装置の実施の形態の構成を示す外観側面図であり、図2は、図1に示すラベル発行部の構成を示す概略構成図であり、図3は、図1に示すRFIDラベル貼付装置に用いられるRFIDラベル連続体の形態を示す図であり、(a)は、斜視図であり、(b)は、(a)に示すA−A’断面図であり、図4は、図2に示す制御部の構成を示すブロック図である。
第1の実施の形態のRFIDラベル貼付装置は、図1を参照すると、ロール状に巻き回されたRFIDラベル連続体1を回転可能に保持するラベル供給部10と、RFIDラベル連続体1に印字を施すと共に、印字が施されたRFIDラベル連続体1をカットしてRFIDラベル2を発行するラベル発行部20と、ラベル発行部20から発行されたRFIDラベル2を保持し、コンベア80上を搬送される被貼付物90の上面にRFIDラベル2を貼付するラベル貼付部50と、ラベル貼付部50によって被貼付物90の上面に仮置きされたRFIDラベル2を除去するラベル除去部60とからなる。
ラベル発行部20は、図2を参照すると、印字用プラテンローラ21と、発熱体が印字用プラテンローラ21に対向する面に形成されているサーマルヘッド22とを有し、感熱発色層が形成されたRFIDラベル連続体1の表面側がサーマルヘッド22の発熱体に接触するように、RFIDラベル連続体1を印字用プラテンローラ21とサーマルヘッド22との間に挟持搬送し、サーマルヘッド22の発熱体を選択的に発熱させることにより、RFIDラベル連続体1の感熱発色層を感熱発色させて所望の文字、バーコード等の印字を施すように構成されている。なお、感熱発色層を設けずに熱転写リボンとRFIDラベル連続体1を印字用プラテンローラ21とサーマルヘッド22との間に挟持搬送し、熱転写リボンのインクをRFIDラベル連続体1に転写させて印字を施すようにしても良い。
なお、RFIDラベル連続体1は、図3(a)および(b)に示すように、ICチップ3および当該ICチップ3に接続されたアンテナ4からなるRFID5が内蔵されたRFIDラベル2が連続して形成されており、ロール状に巻き回された状態でラベル供給部10に装填される。RFIDラベル連続体1をカット位置Cでカットすることにより、RFIDラベル2が切り離され、RFIDラベル2は、感熱発色層が形成されているシート基材6と、RFID5が実装されているインレット8とが、シート基材6の裏面に塗布された粘着剤層7によって貼り合わされていると共に、インレット8の裏面側に通常時(常温状態)には非粘着性を示すが加熱されることにより熱活性されて粘着性を発現する熱活性粘着剤層9が塗布されている。なお、RFID5とは、電波を用いて無線(非接触)で情報通信が可能な手段であり、非接触IC回路、無線IC回路等の他の呼称で表される場合もあるが、本発明では、代表してRFID5と表現する。また、熱活性粘着剤層9としては、例えば、熱可塑性樹脂、固体可塑性樹脂等を主成分とする感熱性粘着剤を用いることができる。
ラベル供給部10から印字用プラテンローラ21とサーマルヘッド22との間に搬送されるRFIDラベル連続体1の裏面側には、RFIDラベル連続体1の裏面に印刷等によって形成されたアイマーク(黒の矩形のマーク)を検出し、アイマークの検出信号を出力するラベル位置検出センサ23が設けられている。アイマークの検出信号は、ラベル位置検出センサ23から制御部40に入力され、制御部40は、アイマークの検出信号に基づく印字タイミングで、サーマルヘッド22と、印字用プラテンローラ21を回転駆動する第1搬送モータ24とを制御して印字を行う。
また、ラベル供給部10から印字用プラテンローラ21とサーマルヘッド22との間に搬送されるRFIDラベル連続体1の裏面側には、RFIDラベル連続体1(RFIDラベル2)に内蔵されたRFID5と通信を行うリーダライタ25に接続されたアンテナ26が設けられている。リーダライタ25は、ICチップ3とアンテナ4とからなるRFID5に一定の周波数の呼出し電波を送信して、RFID5(ICチップ3のメモリ)に記憶されている情報を非接触で読み出す機能と、RFID5(ICチップ3のメモリ)に情報を非接触で書き込む機能とを有する。
印字が行われたRFIDラベル連続体1は、一対の引き出しローラ27に案内されて、熱活性用プラテンローラ28と、発熱体が熱活性用プラテンローラ28に対向する面に形成され、RFIDラベル連続体1(RFIDラベル2)の熱活性粘着剤層9に接触する熱活性ヘッド29との間に供給され、カッタ30によって連続したRFIDラベル2間のカット位置Cでカットされる。
熱活性用プラテンローラ28と熱活性ヘッド29との間に供給されたRFIDラベル2は、熱活性用プラテンローラ28と熱活性ヘッド29との間に挟持搬送され、熱活性ヘッド29の発熱体を発熱させることにより、熱活性処理、すなわち熱活性粘着剤層9が熱活性されて粘着性が発現される。なお、制御部40は、アイマークの検出信号に基づいてRFIDラベル2が熱活性用プラテンローラ28と熱活性ヘッド29との間に供給されるタイミングを判断することで、熱活性ヘッド29と、熱活性用プラテンローラ28を回転駆動する第2搬送モータ31とを制御して熱活性処理を行い、熱活性処理が施されたRFIDラベル2を排出口32から排出させる。
制御部40には、コンピュータ等のホスト70が外部インタフェース(外部I/F)34を介して接続され、外部I/F34を介して、外部に接続されたホスト70との間で各種データやコマンドの送受信を行うことができるようになっている。ホスト70は、コンベア80を駆動して被貼付物90の搬送を制御すると共に、RFIDラベル2に印字する印字データ、RFID5に記憶させる書き込みデータの管理をしている。ホスト70から制御部40へは、RFIDラベル2に印字する印字データおよびRFID5に記憶させる書き込みデータの送信と、被貼付物90が貼付位置まで搬送されたことを知らせる貼付位置到達信号の送信が行われ、制御部40からホスト70へは、RFID5が使用不能であることを知らせるRFIDエラー信号の送信と、正常に書き込み処理が行われ、且つ通常印字処理が行われたRFIDラベル2が無事貼付されたこと知らせる貼付終了信号の送信とが行われる。
制御部40は、図4を参照すると、所定の制御プログラムとフォントデータとを記憶するROM(read only memory)41と、ROM41に記憶されている制御プログラムに従って動作し、各部を制御するCPU(central processing unit)42と、CPU42が動作する上で必要となる各種データを記憶するRAM(random access memory)43と、第1搬送モータ24および第2搬送モータ31にパルス信号等の駆動信号を供給し、第1搬送モータ24および第2搬送モータ31を回転させる搬送制御部44と、CPU42からの指示に基づいてサーマルヘッド22に印字動作を行わせる印字制御部45と、CPU42の制御下、ラベル位置検出センサ23からアイマークの検出信号を受け取り、デジタルのデータに変換することでピッチ信号としてCPU42に供給するラベル検出部46と、CPU42からの指示に基づいてカッタ30を駆動してRFIDラベル連続体1をカット位置Cでカットさせるカッタ制御部47と、CPU42からの指示に基づいて熱活性ヘッド29に熱活性動作を行わせる熱活性制御部48と、ラベル貼付部50によるRFIDラベル2の保持動作および貼付動作と、ラベル除去部60によるラベル除去動作とを制御する貼付制御部49とを備えている。
CPU42は、外部I/F34を介してホスト70から送信されてきた書き込みデータおよび印字データを受信すると、受信した書き込みデータをリーダライタ25によってRFID5に書き込むと共に、受信した印字データに含まれる文字コードに対応するフォントデータをROM41から読み出し、ホスト70より送信されてきた印字データに対応するビットマップイメージデータをRAM43の描画領域に展開する。
次に、CPU42は、RAM43の描画領域に展開したビットマップイメージデータの印字を印字制御部45に指示すると共に、搬送制御部44に対してRFIDラベル連続体1を搬送方向に搬送するよう指示する。
印字制御部45は、CPU42からの指示に基づいて、RAM43の描画領域に展開されているビットマップイメージデータに対応して、サーマルヘッド22に対して制御信号を供給し、印字処理を行う。また、搬送制御部44は、CPU42からの指示に基づいて、第1搬送モータ24に対して所定の駆動信号を供給し、第1搬送モータ24を駆動させる。これにより、印字用プラテンローラ21とサーマルヘッド22とで挟持搬送されながらRFIDラベル連続体1に印字データが印字される。
次に、CPU42は、印字が施されたRFIDラベル連続体1のカット位置Cがカッタ30に到達すると、搬送制御部44に第1搬送モータ24の駆動停止を指示してRFIDラベル連続体1の搬送を停止させると共に、カッタ制御部47にカッタ30の駆動を指示してRFIDラベル連続体1をカット位置Cで切断して印字が施されたRFIDラベル2を切り離させる。
また、CPU42は、RFIDラベル2が熱活性用プラテンローラ28と熱活性ヘッド29との間に供給されると、熱活性制御部48に熱活性処理を指示すると共に、搬送制御部44に対してRFIDラベル2を搬送方向に搬送するように指示する。
熱活性制御部48は、CPU42からの指示に基づいて、発熱体を発熱させて熱活性処理を行うと共に、搬送制御部44は、CPU42からの指示に基づいて、第2搬送モータ31に対して所定の駆動信号を供給し、第2搬送モータ31を駆動させることで、熱活性用プラテンローラ28と熱活性ヘッド29とで挟持搬送されながらRFIDラベル2の熱活性粘着剤層9が熱活性され、熱活性されて粘着性が発現されたRFIDラベル2が排出口32から排出される。なお、1枚のRFIDラベル2の熱活性粘着剤層9の全面に対して熱活性処理を行い、全面の粘着性を発現するようにしたが、部分的に熱活性処理を行い、粘着性を発現させる部分と粘着性を発現させない部分とを混在させるようにしても良い。
排出口32から排出されたRFIDラベル2は、ラベル貼付部50によって保持される。ラベル貼付部50は、図1を参照すると、吸着盤51と、吸着盤51を支持するロッド52と、ロッド52を伸縮させることでコンベア80上を搬送される被貼付物90に向けて吸着盤51を進退させるシリンダ53とを備えている。吸着盤51は、図示しない真空装置に連通され、真空装置の吸引作用により、排出口32から排出されたRFIDラベル2を吸引保持し、ホスト70から被貼付物90が吸着盤51に対向する位置まで搬送されたことを知らせる貼付位置到達信号を受信すると、シリンダ53を駆動してロッド52を伸ばし、RFIDラベル2を吸引保持した吸着盤51を被貼付物90に押圧すると共に、図示しない真空装置の吸引作用を停止させることで、被貼付物90にRFIDラベル2を貼付する。なお、本実施の形態では、ラベル貼付部50として、吸着盤51に吸引保持したRFIDラベル2を被貼付物90に押圧して貼付する押圧式の貼付機構例を説明したが、RFIDラベル2を被貼付物90に向けて進出させ、エアーでRFIDラベル2を吹き付けて貼付するエアージェット式等の他の貼付機構を採用するようにしても良い。
ラベル除去部60は、被貼付物90の上面に仮置きされたRFIDラベル2を除去するために、被貼付物90の上面に対してエアーを吹き付ける送風手段である。なお、本実施の形態では、エアーを吹き付けてRFIDラベル2を除去するように構成したが、アーム等の部材を動かして被貼付物90の上面に仮置きされたRFIDラベル2を物理的に除去するようにしても良い。
次に、本実施の形態におけるRFIDラベル2の貼付動作について図5を参照して詳細に説明する。
図5は、本発明に係るRFIDラベル貼付装置の実施の形態におけるRFIDラベル2の貼付動作を説明するためのフローチャートである。
ホスト70は、図示しない被貼付物検出センサから入力によってコンベア80上を搬送される被貼付物90の位置を把握し、被貼付物90が貼付位置に到達するまでに、RFIDラベル2が発行され、発行されたRFIDラベル2がラベル貼付部50に保持されるタイミングで、外部I/F34を介して書き込みデータおよび印字データをRFIDラベル貼付装置の制御部40に送信する。
外部I/F34を介してホスト70から送信されてきた書き込みデータおよび印字データを受信すると、CPU42は、受信した書き込みデータをリーダライタ25によってRFID5に書き込む書き込み処理を行う。
書き込み処理は、まず、リーダライタ25によってRFID5に予め記憶されているユニークIDの読み取りを実行する(ステップA1)。次に、RFID5からユニークIDが正しく読み取れたか否かを判断し(ステップA2)、RFID5からユニークIDが正しく読み取れた場合には、リーダライタ25によってRFID5に書き込みデータを書き込む(ステップA3)。次に、RFID5に書き込みデータを正しく書き込めたか否かを判断し(ステップA4)、RFID5に書き込みデータを正しく書き込めた場合には、RFID5に書き込んだ書き込みデータを読み込み(ステップA5)、RFID5から書き込みデータが正しく読み込めたか否かを判断する(ステップA6)。また、ステップA6において書き込みするデータと読み込んだデータとが一致するか否かを判断しても良い。
ステップA6でRFID5から書き込みデータが正しく読み込めた場合には、CPU42は、RFID5への書き込み処理が正常に行われ、RFID5が使用可能であると判定し、通常印字処理、すなわちホスト70から送信されてきた印字データの印字を印字制御部45および搬送制御部44に指示することで、印字用プラテンローラ21とサーマルヘッド22とで挟持搬送しながらRFIDラベル連続体1に印字データを印字する通常印字処理を行う(ステップA7)。
次に、印字が施されたRFIDラベル連続体1のカット位置Cがカッタ30に到達すると、CPU42は、カッタ制御部47にカッタ30の駆動を指示することで、RFIDラベル連続体1をカット位置Cで切断する切断処理を行い(ステップA8)、RFID5への書き込みが正常に行われ、且つ通常印字処理を行ったRFIDラベル2を切り離す。
次に、CPU42は、RFIDラベル2が熱活性用プラテンローラ28と熱活性ヘッド29との間に供給されると、搬送制御部44および熱活性制御部48に熱活性処理を指示することで、熱活性用プラテンローラ28と熱活性ヘッド29とで挟持搬送しながらRFIDラベル2の熱活性粘着剤層9を熱活性させて粘着性を発現させる熱活性化処理を行い(ステップA9)、熱活性されて粘着性が発現されたRFIDラベル2を排出口32から排出させる(ステップA10)。
次に、CPU42は、貼付制御部49によって図示しない真空装置を駆動させることで、真空装置の吸引作用により吸着盤51に排出口32から排出させたRFIDラベル2を吸引保持させ(ステップA11)、ホスト70からの貼付位置到達信号の受信を待機する(ステップA12)。
ホスト70は、図示しない被貼付物検出センサから入力によってコンベア80上を搬送される被貼付物90の位置を把握し、被貼付物90が貼付位置に到達すると、外部I/F34を介して貼付位置到達信号をRFIDラベル貼付装置の制御部40に送信する。
外部I/F34を介してホスト70から送信されてきた貼付位置到達信号を受信すると、CPU42は、貼付制御部49によってシリンダ53を駆動してロッド52を伸ばし、RFIDラベル2を吸引保持した吸着盤51を被貼付物90に押圧すると共に、図示しない真空装置の吸引作用を停止させることで、粘着性が発現された熱活性粘着剤層9によって被貼付物90にRFIDラベル2を貼付する(ステップA13)。次に、CPU42は、貼付制御部49によってシリンダ53を駆動してロッド52を縮めると共に、外部I/F34を介してホスト70に、正常に書き込み処理が行われ、且つ通常印字処理が行われたRFIDラベル2が無事貼付されたこと知らせる貼付終了信号を送信し(ステップA14)、一連の動作を終了させる。
貼付終了信号を受信したホスト70は、被貼付物90に対するRFIDラベル2の貼付が無事終了したことを認識し、コンベア80を駆動させてRFIDラベル2の貼付された被貼付物90を貼付位置から搬出させると共に、次に貼付位置の到達する被貼付物90に対するRFIDラベル2の貼付動作に備えることになる。
ステップA2でRFID5からユニークIDが正しく読み取れなかった場合と、ステップA4でRFID5に書き込みデータを正しく書き込めなかった場合と、ステップA6でRFID5から書き込みデータが正しく読み込めなかった場合とには、RFID5が何らかの要因によって破損し、RFID5への書き込み処理を正常に行うことができないため、CPU42は、RFID5が使用不能であると判定する。RFID5が使用不能であると判定すると、CPU42は、外部I/F34を介してホスト70にRFID5が使用不能であることを知らせるRFIDエラー信号を送信すると共に(ステップA15)、エラー印字処理、すなわち予めROM41に記憶している×印等のエラーパターンの印字を印字制御部45および搬送制御部44に指示することで、印字用プラテンローラ21とサーマルヘッド22とで挟持搬送しながらRFIDラベル連続体1にエラーパターンを印字するエラー印字処理を行う(ステップA16)。なお、本実施の形態では、ステップA16でエラーパターンを印字するエラー印字処理を行うように構成したが、エラー印字処理としてRFIDラベル連続体1を白紙のまま空送りするようにしても良い。また、ステップA6において書き込みするデータと読み込んだデータとが一致するか否かを判断するようにした場合には、書き込みデータと読み込みデータが不一致の場合にステップA15に進み、一致の場合はステップA7に進む。
次に、エラー印字が施されたRFIDラベル連続体1のカット位置Cがカッタ30に到達すると、CPU42は、カッタ制御部47にカッタ30の駆動を指示することで、RFIDラベル連続体1をカット位置Cで切断する切断処理を行い(ステップA17)、RFID5が破損して正常な書き込みが行われず、且つエラー印字処理を行ったRFIDラベル2(以下、不良RFIDラベル2aと称す)を切り離す。
次に、CPU42は、不良RFIDラベル2aが熱活性用プラテンローラ28と熱活性ヘッド29との間に供給されると、熱活性制御部48に熱活性処理の指示を与えることなく、搬送制御部44に第2搬送モータ31の駆動を指示し、不良RFIDラベル2aの熱活性粘着剤層9を熱活性させることなく、熱活性用プラテンローラ28と熱活性ヘッド29とで不良RFIDラベル2aを挟持搬送して排出口32から排出させる(ステップA18)。
次に、CPU42は、貼付制御部49によって図示しない真空装置を駆動させることで、真空装置の吸引作用により吸着盤51に排出口32から排出させた不良RFIDラベル2aを吸引保持させ(ステップA19)、ホスト70からの貼付位置到達信号の受信を待機する(ステップA20)。
RFIDエラー信号を受信したホスト70は、図示しない被貼付物検出センサから入力によってコンベア80上を搬送される被貼付物90の位置を把握し、被貼付物90が貼付位置に到達すると、コンベア80を停止させて被貼付物90を貼付位置に停止させると共に、外部I/F34を介して貼付位置到達信号をRFIDラベル貼付装置の制御部40に送信する。
外部I/F34を介してホスト70から送信されてきた貼付位置到達信号を受信すると、CPU42は、貼付制御部49によってシリンダ53を駆動してロッド52を伸ばし、不良RFIDラベル2aを吸引保持した吸着盤51を被貼付物90に押圧すると共に、図示しない真空装置の吸引作用を停止させて吸着盤51による不良RFIDラベル2aの保持を解除させることで、被貼付物90上にRFIDラベル2を仮置きする(ステップA21)。次に、CPU42は、貼付制御部49によってシリンダ53を駆動してロッド52を縮めると共に、貼付制御部49によってラベル除去部60を駆動させ、被貼付物90上に仮置きされた不良RFIDラベル2aを除去させ(ステップA22)、ステップA1に戻る。ステップA22からステップA1に戻る場合、すなわち正常な書き込み処理および通常印字処理が行われなかった場合には、後続のRFIDラベル2に対して再度同一の書き込みデータおよび印字データにそれぞれ基づく書き込み処理および印字処理が行われる。
このように、熱活性粘着剤層9に熱活性処理が行われておらず、粘着性を帯びていない状態の不良RFIDラベル2aを被貼付物90の上面に仮置きし、ラベル除去部60によってエアーを吹き付けることにより、被貼付物90の上面から不良RFIDラベル2aを簡単に除去することができると共に、吹き飛ばされた不良RFIDラベル2aが被貼付物90もしくはゴミ箱や床等の廃棄箇所に付着することがない。また、本実施の形態では、被貼付物90の上面に仮置きした不良RFIDラベル2aをラベル除去部60によって除去するように構成したが、吸着盤51に吸引保持した不良RFIDラベル2aが被貼付物90の上面に到達するまでの間にラベル除去部60によってエアーを吹き付けて除去するようにしても良い。この場合には、シリンダ53を駆動することなく、もしくはシリンダ53を駆動しても吸着盤51が被貼付物90に押圧される迄の過程で、図示しない真空装置の吸引作用を停止させて吸着盤51による不良RFIDラベル2aの保持を解除させ、ラベル除去部60によってエアーを吹き付けて不良RFIDラベル2aを除去するようにすると良く、コンベア80上を搬送される被貼付物90が貼付位置に到達する以前に不良RFIDラベル2aの除去を行うことができる。
また、ホスト70は、上述のように、RFIDエラー信号を受信することによって、被貼付物90が貼付位置に到達すると、コンベア80を停止させて被貼付物90を貼付位置に停止させるが、コンベア80の停止、すなわち被貼付物90の貼付位置での停止は、ステップA14でホスト70に貼付終了信号が送信されるまで、すなわち貼付位置で停止している被貼付物90に対して、正常に書き込み処理が行われ、且つ通常印字処理が行われた良品のRFIDラベル2が貼付されるまで継続されることになる。
なお、本実施の形態においては、熱活性用プラテンローラ28によってRFIDラベル2を排出口32から排出させるように構成したが、単独もしくは熱活性用プラテンローラ28と連動して回転する排出ローラを排出口32手前に設け、排出ローラによってRFIDラベル2を排出口32から排出させるようにしても良い。
図6は、図1に示す吸着盤51を被貼付物90の側面に対して並行に配置した側面貼り機構の場合の貼付動作を説明する説明図である。
本実施の形態では、被貼付物90の上面にRFIDラベル2を貼付する例を説明したが、図6に示すように、吸着盤51を被貼付物90の側面に対して並行に配置させ、被貼付物90の側面にRFIDラベル2を貼付するように構成することもできる。この場合には、正常に書き込み処理が行われ、且つ通常印字処理が行われたRFIDラベル2は、吸着盤51に吸引保持し、RFID5が破損して正常な書き込みが行われず、且つエラー印字処理を行った不良RFIDラベル2aは、吸着盤51に吸引保持しないように制御することにより、不良RFIDラベル2aを自重によって落下させて除去することができ、ラベル除去部60を省略することが可能になる。
以上説明したように、本実施の形態によれば、通常時には非粘着性を示すが加熱されることにより熱活性されて粘着性を発現する熱活性粘着剤層9が塗布されたRFIDラベル2を用い、ラベル発行部20によって、RFID5が使用可能か否かを判定し、RFID5が使用可能であると判定した場合には、熱活性粘着剤層9に熱活性処理を行って粘着性が発現された良品のRFIDラベル2として発行し、RFID5が使用不能であると判定された場合には、熱活性粘着剤層9に熱活性処理を行うことなくRFIDラベル2を非粘着性の不良RFIDラベル2aとして発行し、ラベル貼付部50によって良品のRFIDラベル2のみを被貼付物90に貼付するように構成することにより、良品のRFIDラベル2のみを被貼付物90に貼付して、非粘着性で、すなわち粘着性を帯びていない状態で発行される不良RFIDラベル2aを容易に除去することができると共に、除去された不良RFIDラベル2aが被貼付物90もしくはゴミ箱や床等の廃棄箇所に付着することがないため、除去された不良RFIDラベル2aを容易に破棄することができるという効果を奏する。
さらに、本実施の形態によれば、ラベル貼付部50として被貼付物90の上面にRFIDラベル2を貼付する上面貼り機構を採用し、ラベル貼付部50によって被貼付物90の上面に仮置きされた不良RFIDラベル2a、もしくはラベル貼付部50によって被貼付物90の上面に仮置きされる迄の過程の不良RFIDラベル2aを被貼付物90の上面から除去するように構成することにより、被貼付物90の上面から不良RFIDラベル2aを確実に除去することができるという効果を奏する。
さらに、本実施の形態によれば、ラベル貼付部50として被貼付物90の側面にRFIDラベル2を貼付する側面貼り機構を採用し、吸着盤51によって良品のRFIDラベル2のみを保持し、不良RFIDラベル2aは、吸着盤51によって保持することなく不良RFIDラベル2aの自重に除去されるように構成することにより、不良RFIDラベル2aを除去するラベル除去部60を用いることなく、不良RFIDラベル2aを確実に除去することができるという効果を奏する。
さらに、本実施の形態によれば、RFID5が使用不能であると判定された場合には、ラベル貼付部50によって良品のRFIDラベル2が被貼付物90に貼付されるまで、コンベア80を停止させて被貼付物90を貼付位置に停止させるように構成することにより、不良RFIDラベル2aが存在しても、良品のRFIDラベル2のみを連続して被貼付物90に貼付することができるという効果を奏する。
なお、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。なお、各図において、同一構成要素には同一符号を付している。
本発明に係るRFIDラベル貼付装置の実施の形態の構成を示す外観側面図である。 図1に示すラベル発行部の構成を示す概略構成図である。 図1に示すRFIDラベル貼付装置に用いられるRFIDラベル連続体の形態を示す図であり、(a)は、斜視図であり、(b)は、(a)に示すA−A’断面図である。 図2に示す制御部の構成を示すブロック図である。 本発明に係るRFIDラベル貼付装置の実施の形態におけるRFIDラベル2の貼付動作を説明するためのフローチャートである。 図1に示す吸着盤を被貼付物の側面に対して並行に配置した側面貼り機構の場合の貼付動作を説明する説明図である。
符号の説明
1 RFIDラベル連続体
2 RFIDラベル
2a 不良RFIDラベル
3 ICチップ
4 アンテナ
5 RFID
6 基材
7 粘着剤層
8 インレット
9 熱活性粘着剤層
10 ラベル供給部
20 ラベル発行部
21 印字用プラテンローラ
22 サーマルヘッド
23 ラベル位置検出センサ
24 第1搬送モータ
25 リーダライタ
26 アンテナ
27 引き出しローラ
28 熱活性用プラテンローラ
29 熱活性ヘッド
30 カッタ
31 第2搬送モータ
32 排出口
40 制御部
41 ROM
42 CPU
43 RAM
44 搬送制御部
45 印字制御部
46 ラベル検出部
47 カッタ制御部
48 熱活性制御部
49 貼付制御部
50 ラベル貼付部
51 吸着盤
52 ロッド
53 シリンダ
60 ラベル除去部
70 ホスト
80 コンベア
90 被貼付物

Claims (7)

  1. コンベア上を搬送される被貼付物にRFIDが内蔵されたRFIDラベルを貼付するRFIDラベル貼付装置であって、
    前記RFIDラベルの裏面には、通常時には非粘着性を示すが加熱されることにより熱活性されて粘着性を発現する熱活性粘着剤層が塗布されており、
    前記RFIDが使用可能か否かを判定する判定手段と、
    該判定手段によって前記RFIDが使用可能であると判定された場合には、前記熱活性粘着剤層に熱活性処理を行って粘着性が発現された良品の前記RFIDラベルとして発行し、前記判定手段によって前記RFIDが使用不能であると判定された場合には、前記熱活性粘着剤層に熱活性処理を行うことなく前記RFIDラベルを非粘着性の不良RFIDラベルとして発行するラベル発行手段と、
    良品の前記RFIDラベルのみを前記被貼付物に貼付するラベル貼付手段とを具備することを特徴とするRFIDラベル貼付装置。
  2. 前記判定手段によって前記RFIDが使用不能であると判定された場合に、前記RFIDラベルにエラーパターンを印字するエラー印字手段を具備することを特徴とする請求項1記載のラベル貼付装置。
  3. 前記ラベル貼付手段は、前記被貼付物の上面に前記RFIDラベルを貼付する上面貼り機構であって、
    前記ラベル貼付手段によって前記被貼付物の上面に仮置きされた前記不良RFIDラベルを前記被貼付物の上面から除去するラベル除去手段を具備することを特徴とする請求項1または2記載のRFIDラベル貼付装置。
  4. 前記ラベル貼付手段は、前記被貼付物の上面に前記RFIDラベルを貼付する上面貼り機構であって、
    前記ラベル貼付手段によって前記被貼付物の上面に仮置きされる迄の過程の前記不良RFIDラベルを除去するラベル除去手段を具備することを特徴とする請求項1または2記載のRFIDラベル貼付装置。
  5. 前記ラベル貼付手段は、前記被貼付物の側面に前記RFIDラベルを貼付する側面貼り機構であって、
    前記ラベル貼付手段は、前記ラベル発行手段から発行される良品の前記RFIDラベルのみを保持する保持手段を具備し、
    前記不良RFIDラベルは、前記保持手段によって保持することなく、前記不良RFIDラベルの自重により除去されることを特徴とする請求項1または2記載のRFIDラベル貼付装置。
  6. 前記ラベル除去手段は、前記不良RFIDラベルにエアーを吹き付けて除去することを特徴とする請求項3または4記載のRFIDラベル貼付装置。
  7. 前記判定手段によって前記RFIDが使用不能であると判定された場合には、前記ラベル貼付手段によって良品の前記RFIDラベルが前記被貼付物に貼付されるまで、前記コンベアを停止させて前記被貼付物を貼付位置に停止させることを特徴とする請求項1乃至のいずれかに記載のRFIDラベル貼付装置。
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