JP4770864B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
120:受光素子領域
130:回路素子領域
200:半導体装置
210:多層配線領域
212:金属配線パターン
212a:間隙
214:保護膜
220:第1の側壁
222:表面
224:第2の側壁
230:タンタル膜
232、234:開口
250:エッチング停止層
252:層間絶縁膜
Claims (10)
- 半導体領域に形成された少なくとも1つの受光素子領域と、
半導体領域に形成された少なくとも1つの回路素子領域と、
前記少なくとも1つの回路素子領域上に形成された配線領域と、
前記配線領域の最上層に形成された、タンタルまたはタンタル化合物から成るタンタル膜と、
を有し、
前記配線領域は、前記受光素子領域に臨む第1の側壁を含み、前記タンタル膜は、前記第1の側壁上に形成され、
前記配線領域は、前記回路素子領域の回路素子と電気的に接続された金属配線層と、当該金属配線層上に形成された絶縁層とを含み、
前記タンタル膜が前記絶縁層上に形成され、
前記タンタル膜および前記絶縁層に開口が形成され、前記開口によって前記金属配線層の一部が露出され、当該露出された領域が外部接続領域として機能する、
半導体装置。 - 前記金属配線層は、第1の金属配線パターンと当該第1の金属配線層から離間して形成された第2の金属配線パターンとを含み、第1および第2の金属配線パターンの間隙上に前記タンタル膜が位置する、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記配線領域は、スクライブ領域に臨む第2の側壁を含み、前記タンタル膜は、前記第2の側壁上に形成される、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 半導体領域に形成された少なくとも1つの受光素子領域と、
半導体領域に形成された少なくとも1つの回路素子領域と、
前記受光素子領域に臨む第1の側壁と外縁部を規定する第2の側壁とを含み、前記少なくとも1つの回路素子領域上に形成された配線領域と、
を有し、
前記配線領域は、前記回路素子領域の回路素子に電気的に接続された少なくとも第1および第2の金属配線パターンと、当該第1および第2の金属配線パターン上に形成された絶縁層と、第1および第2の金属配線パターンの間隙を覆いかつ前記第1および第2の側壁に延在するように前記絶縁層上に形成されたタンタルまたはタンタル化合物から成るタンタル膜とを有し、
前記タンタル膜とその下方の絶縁層の一部に開口が形成され、当該開口によって第1または第2の金属配線パターンが外部接続のために露出されている、
半導体装置。 - 前記タンタル化合物は、タンタルナイトライド(TaN)、タンタルシリコンナイトライド(TaSiN)である、請求項1ないし4いずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記絶縁層は、シリコン窒化物である、請求項1ないし5いずれか1つに記載の半導体装置。
- 請求項1ないし6いずれか1つに記載の半導体装置と、
記録媒体に光を照射する光源と、
を含み、
前記半導体装置の受光素子領域に、前記光源から出射された光の一部または前記記録媒体からの反射光が入射される、光学読取装置。 - 少なくとも1つの受光素子領域、少なくとも1つの回路素子領域、および前記受光素子領域と前記回路素子領域上に配線領域が形成された基板を用意し、
前記配線領域の一部をエッチングして前記受光素子領域に対応する位置に開口部を形成し、
前記開口部を含む前記配線領域上にタンタルまたはタンタル化合物から成るタンタル膜を形成し、
前記タンタル膜の一部をエッチングして前記受光素子領域を露出させる工程と、
を含み、
受光素子領域上のタンタル膜をエッチングするとき前記配線領域の外部接続領域のタンタル膜を同時にエッチングし、次にタンタル膜によって露出された前記配線領域の絶縁層をエッチングして金属配線パターンを露出させる、
半導体装置の製造方法。 - 前記配線領域は、前記受光素子領域を覆うエッチング停止層を含み、
前記開口部を形成するとき前記エッチング停止層が露出するまで前記配線領域をエッチングし、次に前記エッチング停止層をエッチングして前記受光素子領域を露出させる、請求項8に記載の製造方法。 - 前記配線領域は、前記受光素子領域を覆うエッチング停止層を含み、
前記エッチング停止層が露出するまで前記配線領域をエッチングし、次に前記エッチング停止層を含む配線領域上に前記タンタル膜を形成し、次に前記エッチング停止層が露出するまで前記タンタル膜をエッチングし、次に前記エッチング停止層をエッチングして前記受光素子領域を露出させる、請求項8に記載の製造方法。
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