JP4766895B2 - カーボンナノウォールデバイス - Google Patents
カーボンナノウォールデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP4766895B2 JP4766895B2 JP2005093311A JP2005093311A JP4766895B2 JP 4766895 B2 JP4766895 B2 JP 4766895B2 JP 2005093311 A JP2005093311 A JP 2005093311A JP 2005093311 A JP2005093311 A JP 2005093311A JP 4766895 B2 JP4766895 B2 JP 4766895B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carbon
- electrode
- nanowall
- wall
- carbon nanowall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 321
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 title claims description 260
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 62
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 21
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 13
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 239000002135 nanosheet Substances 0.000 claims 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 48
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 25
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 17
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 15
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 14
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 14
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 12
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 11
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 11
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 8
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000003917 TEM image Methods 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 241000255925 Diptera Species 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000002116 nanohorn Substances 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 3
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 3
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- -1 hydrogen radicals Chemical class 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020684 PbZr Inorganic materials 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002717 carbon nanostructure Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910001872 inorganic gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002831 nitrogen free-radicals Chemical class 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N phosphorus trichloride Chemical compound ClP(Cl)Cl FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
また、炭素六角網面であるグラフェンシートを筒形状にしたカーボンナノホーンの集合体を分散させた分散液を基材上に供給し、分散液のみを除去することによりカーボンナノホーンの集合体を基板に配置し、その後、カーボンナノホーンの集合体の一部または全部を固定材料に被覆させてナノホーン担持体を形成する技術が知られている(特許文献4)。
カーボンナノウォールは、グラフェンシートが延設されたグラフェンシート面方向において互いに離間して設けられた第1メイン電極および第2メイン電極と、第1メイン電極と第2メイン電極との間における電子伝導を制御する制御電極とを備えていることを特徴とするものである。カーボンナノウォールは、カーボンつまり複数の炭素原子を網状に結合させて構成した炭素六角網面で形成された複数のグラフェンシートが壁状に立体成長したナノスケール構造物である。カーボンが立体的に成長した多数の壁は、例えば花びら状態、並走状態等に形成することができる(図5,図7参照)。カーボンナノウォールにおいては、壁は、グラフェンシート(複数の炭素原子を網状に結合させて構成した炭素六角網面)を基材として形成されているため、良好なる伝導性を有する。殊に、平板状に模擬されるグラフェンシート(複数の炭素原子を網状に結合させて構成した炭素六角網面)が延設されている方向における良好な伝導性が得られる。
試験例1は、実施例1を具体化したものであり、ヘテロ原子を含まないカーボンナノウォールを製造する例である。試験例1として、図1に示すプラズマCVD装置1を用い、シリコンで形成された基板2をチャンバー室10内に配置した状態で、基板2に対して平行な平板電極18と基板2との間に、炭化源原料ガス(C2F6)を第1導入管12から導入すると共に、水素ガス(H2)を第2導入管13から導入した。この場合、基板2をヒータ19により約500℃に加熱した。平板電極18と基板2との間の距離は5センチメートルであり、プラズマ発生源14の出力電力は、13.56MHz、100Wとし、容量結合型のプラズマを平板電極18と基板2との間の発生させた。また、水素ガス(H2)を第2導入管13に導入し、誘導型のプラズマ発生源16により、第2導入管13内に誘導結合型のプラズマを発生させた。この場合、高周波出力装置15の出力は、13.56MHz、400Wとした。水素ラジカルを生成させる部位は、第2導入管13(長さ200ミリメートル、内径26ミリメートル)である。このようにラジカルを用いるプラズマCVD法により、カーボンナノウォールをシリコン製の基板2に堆積させた。また、炭化源原料ガスの流量は15sccmとし、水素ガス(H2)の流量は30sccmとした。チャンバー室10内の圧力は100mTorrとした。
試験例2は、実施例2を具体化したものであり、ヘテロ原子を含むカーボンナノウォールを製造する例である。試験例2は基本的には試験例1と同様である。試験例2として、図1に示すプラズマCVD装置1を用い、シリコンで形成された基板2をチャンバー室10内に配置した状態で、基板2と平板電極18との間に、炭化源原料ガス(C2F6)を第1導入管12から導入する。この場合、基板2をヒータ19により約500℃に加熱した。平板電極18と基板2との間の距離は5センチメートルであり、プラズマ発生源14の出力電力は、13.56MHz、100Wとし、容量結合型のプラズマを平板電極18と基板2との間に発生させた。また、水素ガス(H2)と窒素ガス(N2)とを第2導入管13からチャンバー室10に導入し、高周波出力装置15により、第2導入管13内に誘導結合型プラズマを発生させた。この場合、高周波出力装置15の出力は、13.56MHz、400Wとした。水素ラジカル、窒素ラジカルを生成させる部位は第2導入管13内である。このようなラジカルを利用するプラズマCVD法により、窒素をドープしたカーボンナノウォールをシリコン製の基板2に堆積させた。
Claims (7)
- 表面をもつ基体と、
複数の炭素原子を網状に結合させて構成した炭素六角網面で形成された平板状に模擬される複数のグラフェンシートをこれの厚み方向に積層させると共に前記基体の前記表面に対して立つ方向に設けて立壁状に形成されたカーボンナノウォールとを有しており、
前記カーボンナノウォールは、前記グラフェンシートが延設されたグラフェンシート面方向において互いに離間して設けられた第1メイン電極および第2メイン電極と、前記第1メイン電極と前記第2メイン電極との間における電子伝導を制御する制御電極とを備えていることを特徴とするカーボンナノウォールデバイス。 - 請求項1において、前記第1メイン電極はソース電極であり、前記第2メイン電極はドレイン電極であり、前記制御電極はゲート電極であることを特徴とするカーボンナノウォールデバイス。
- 請求項1または2において、前記カーボンナノウォールは、前記カーボンナノウォールの一側面において当該一側面における他の部分よりも部分的に前記カーボンナノウォールの外方に向けて凸状に突出するように形成された凸状部を有しており、前記第1メイン電極、前記第2メイン電極、前記制御電極は前記凸状部に形成されていることを特徴とするカーボンナノウォールデバイス。
- 請求項1〜3のうちのいずれか一項において、前記カーボンナノウォールはn型半導体領域および/またはp型半導体領域を備えていることを特徴とするカーボンナノウォールデバイス。
- 請求項4において、前記n型半導体領域は、n型不純物がカーボンナノウォールにドープされて形成されていることを特徴とするカーボンナノウォールデバイス。
- 請求項4において、前記p型半導体領域はp型不純物がカーボンナノウォールにドープされて形成されていることを特徴とするカーボンナノウォールデバイス。
- 導電性をもつ伝導領域をもつキャパシタに適用されるデバイスであり、
前記伝導領域は、誘電物質相を挟む導電性をもつ第1電極と第2電極とを備えており、前記第1電極および前記第2電極のうちの少なくとも一方は、炭素原子を網状に結合させて構成した炭素六角網面で形成された平板状に模擬される複数のグラフェンシートをこれの厚み方向に積層させると共に前記一方の表面に対して立つ方向に設けて立壁状に形成されたカーボンナノウォールで形成されていることを特徴とするカーボンナノウォールデバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005093311A JP4766895B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | カーボンナノウォールデバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005093311A JP4766895B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | カーボンナノウォールデバイス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006278586A JP2006278586A (ja) | 2006-10-12 |
JP4766895B2 true JP4766895B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=37213049
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005093311A Active JP4766895B2 (ja) | 2005-03-28 | 2005-03-28 | カーボンナノウォールデバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4766895B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007073715A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Univ Nagoya | カーボンナノウォールを用いた電子素子 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8043978B2 (en) * | 2007-10-11 | 2011-10-25 | Riken | Electronic device and method for producing electronic device |
US8507797B2 (en) | 2009-08-07 | 2013-08-13 | Guardian Industries Corp. | Large area deposition and doping of graphene, and products including the same |
JP5629570B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-11-19 | 株式会社日立製作所 | グラフェン膜と金属電極とが電気的接合した回路装置 |
JP2012204689A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US8394682B2 (en) * | 2011-07-26 | 2013-03-12 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming graphene-containing switches |
US9368581B2 (en) | 2012-02-20 | 2016-06-14 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuitry components, switches, and memory cells |
JP5971840B2 (ja) * | 2012-02-20 | 2016-08-17 | 株式会社Ihi | 窒素導入方法 |
JP6717056B2 (ja) * | 2016-05-30 | 2020-07-01 | 株式会社Ihi | 可飽和吸収素子の製造方法及び部材 |
JP6834683B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2021-02-24 | 株式会社Ihi | センサ製造システム、および、センサ製造方法 |
JP2020004627A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 于 暁玲 | ナトリウムイオン電池用負極材料及びこれを用いたナトリウムイオン電池 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3416931B2 (ja) * | 1998-01-28 | 2003-06-16 | 三洋電機株式会社 | 電界効果型半導体装置の製造方法 |
KR100277881B1 (ko) * | 1998-06-16 | 2001-02-01 | 김영환 | 트랜지스터 |
TW506083B (en) * | 2001-11-28 | 2002-10-11 | Ind Tech Res Inst | Method of using nano-tube to increase semiconductor device capacitance |
JP2005059167A (ja) * | 2003-08-18 | 2005-03-10 | Sony Corp | 微細構造体の製造方法および微細構造体、ならびに記録装置の製造方法および記録装置 |
-
2005
- 2005-03-28 JP JP2005093311A patent/JP4766895B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007073715A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Univ Nagoya | カーボンナノウォールを用いた電子素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006278586A (ja) | 2006-10-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4766895B2 (ja) | カーボンナノウォールデバイス | |
JP5054896B2 (ja) | カーボンナノウォールの処理方法、カーボンナノウォール、カーボンナノウォールデバイス | |
JP5242009B2 (ja) | カーボンナノウォールを用いた光起電力素子 | |
US12033796B2 (en) | Deposited carbon film on etched silicon for on-chip supercapacitor | |
US7645669B2 (en) | Nanotip capacitor | |
US20090297854A1 (en) | Aa stacked graphene-diamond hybrid material by high temperature treatment of diamond and the fabrication method thereof | |
US9177745B2 (en) | Organic/inorganic composite comprising three-dimensional carbon nanotube networks, method for preparing the organic/inorganic composite and electronic device using the organic/inorganic composite | |
Huang et al. | SnO 2 nanorod arrays: low temperature growth, surface modification and field emission properties | |
US20140120419A1 (en) | Carbon nanotube growth on copper substrates | |
JP5116961B2 (ja) | カーボンナノウォールを用いたダイオード | |
KR20110056868A (ko) | 분자빔 에피탁시 방법을 이용한 카본 절연층 제조방법 및 이를 이용한 전계효과 트랜지스터 제조방법 | |
WO2007037343A1 (ja) | カーボンナノ構造体を用いたダイオード及び光起電力素子 | |
KR101655599B1 (ko) | 산화아연 나노와이어를 이용한 에너지 발전 소자 | |
He et al. | Highly enhanced field emission properties of a carbon nanotube cathode on a titanium alloy substrate modified by alkali | |
US10697073B2 (en) | Method for manufacturing electrode for hydrogen production using tungsten carbide nanoflake and electrode for hydrogen production manufactured thereby | |
WO2013001076A1 (en) | Device comprising nanostructures and method of manufacturing thereof | |
Lin et al. | Sheath-dependent orientation control of carbon nanofibres and carbon nanotubes during plasma-enhanced chemical vapour deposition | |
KR101116166B1 (ko) | 반도체 소자의 커패시터 및 그 제조 방법 | |
JP4975289B2 (ja) | カーボンナノウォールを用いた電子素子 | |
CN111357117A (zh) | 半导体装置 | |
JP7163645B2 (ja) | カーボンナノチューブ電極及びこれを用いた蓄電デバイス並びにカーボンナノチューブ複合体の製造方法 | |
JP5856303B2 (ja) | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 | |
KR20150049549A (ko) | 탄소나노월 표면의 금속 코팅 방법 | |
JP4802321B2 (ja) | カーボンナノチューブ成長方法 | |
WO2005078400A1 (ja) | 赤外線検出装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070718 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110404 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110607 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110614 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4766895 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |