JP4757740B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
T∽CR
で表される性質を示す。
C=εS/D
として表される。
アジレントテクノロジー社のLCRメーター(HP−4284A)および探針式プローバを用い、周波数1MHzの交流信号によって測定した。
Siウエハ上に炭素膜を製膜し、高分解能RBS装置(ラザフォード後方散乱分光装置、神戸製鋼社製HRBS−500)によって測定した。
分光エリプソメーター(sorpra社製)を用いて測定した。また、必要に応じて 断面をTEMで観察して測定した。
Siウエハ上にスパッタリング法によって銅膜を40nm製膜し、その上にフィルタードカソーディックアーク法を用いて、厚さ1nmの炭素膜を製膜し、図2に示す構造の炭素膜/銅膜の積層体を作製した。それぞれの製膜条件を表1に示す。炭素膜の成膜にはNTI社製の設備を使用し、スパッタ源にはグラファイトを用いた。炭素膜の製膜の際、放電電流の条件を変えて製膜速度を適当に調整することで密度の異なる膜を製膜した。
配線層間に配置する絶縁層の構成を図5に示す。また、「特定炭素膜/特定絶縁材料層/特定炭素膜」の積層構造を有する半導体集積回路の断面を概略的に図7に示す。
銅配線層を有する半導体装置であって、銅配線、密度2.4g/cm3以上のアモルファス炭素膜、酸化ケイ素系ポーラス絶縁材料層、密度2.4g/cm3以上のアモルファス炭素膜および銅配線をこの順に有する積層構造を少なくとも一つ有する半導体装置。
前記密度2.4g/cm3以上のアモルファス炭素膜がフィルタードカソーディックアーク法によって製膜された炭素膜である、付記1に記載の半導体装置。
前記積層構造が、前記半導体装置の積層方向と当該積層方向に直交する方向との少なくともいずれかに存在する、付記1または2に記載の半導体装置。
前記炭素膜の一層と前記絶縁材料層の一層との膜厚比(すなわち、前記炭素膜の一層の膜厚/前記絶縁材料層の一層の膜厚)が0.13以下である、付記1〜3のいずれかに記載の半導体装置。
前記炭素膜の一層の厚さが1〜13nmの範囲にある、付記1〜4のいずれかに記載の半導体装置。
前記絶縁材料層を形成する酸化ケイ素系ポーラス絶縁材料の比誘電率が2.4以下である、付記1〜5のいずれかに記載の半導体装置。
I0 第1下層絶縁層
PL プラグ電極
I1 第2下層絶縁層
W0 下層配線
SC1〜SC4
低誘電率絶縁層
S1〜S4
エッチングストッパ
DD1、DD2、DD3、DD4
デュアルダマシン配線
Claims (3)
- 銅配線層を有する半導体装置であって、
銅配線、密度2.4g/cm3以上のアモルファス炭素膜、酸化ケイ素系ポーラス絶縁材料層、密度2.4g/cm3以上のアモルファス炭素膜および銅配線をこの順に、互いに相接して有する積層構造を少なくとも一つ有し、
前記密度2.4g/cm 3 以上のアモルファス炭素膜が、フィルタードカソーディックアーク法によって製膜された炭素膜であり、
前記炭素膜の一層と前記絶縁材料層の一層との膜厚比(すなわち、前記炭素膜の一層の膜厚/前記絶縁材料層の一層の膜厚)が0.13以下である、
半導体装置。 - 前記積層構造が、前記半導体装置の積層方向と当該積層方向に直交する方向との少なくともいずれかに存在する、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記炭素膜の一層の厚さが1〜13nmの範囲にある、請求項1または2に記載の半導体装置。
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