JP4757586B2 - 化合物半導体基板、化合物半導体デバイス及び化合物半導体基板の製造方法 - Google Patents
化合物半導体基板、化合物半導体デバイス及び化合物半導体基板の製造方法 Download PDFInfo
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また、上述の化合物半導体柱をナノメートルオーダーで制御して製造することで、量子力学的な効果を有するデバイスへの応用も期待されている。特許文献6(特開2003−101069号公報)によれば、ドライエッチングにおいて、下方の電極の上面に、石英基板と窒化化合物半導体とを載置した状態でエッチングを行うことにより、窒化化合物半導体の上面に化合物半導体柱を形成している。この化合物半導体柱の隙間を新たな窒化化合物半導体で充填して充填層を形成すると、III族窒化物量子ドットが製造できる。同公報に記載の方法によれば、窒化化合物半導体からなる量子ドットを良好に製造することができるとされている。
前記凹凸表面の凹部の底面上又は凸部の頂面上に立設した1つの材料からなる化合物半導体柱と、前記化合物半導体柱が埋設されるよう前記凹凸表面上に形成された第2化合物半導体層と、前記凹部上に成長し、活性層としての電流通過領域を有する第3化合物半導体層と、を備えることを特徴とする。また、第1化合物半導体層、前記第2化合物半導体層及び前記化合物半導体柱は、窒化化合物半導体からなることを特徴とする。
なお、第1化合物半導体、第2化合物半導体及び化合物半導体柱の好適な材料は上述の通りである。
・下地基板110:サファイア/ 50〜1000μm
・バッファ層111:GaN/ 5〜100nm
・第1化合物半導体層1:GaN/ 0.1〜20μm
・中間層2a:AlN/ 5〜100nm
・クラック防止層2b:AlGaN/5〜1000nm
・結晶層2c:AlGaN/ 0.1〜20μm
下部コンタクト層4:AlGaN/1〜5μm/N型/3×1017〜3×1019cm-3
下部クラット゛層5:AlGaN/ 0.2〜1.5μm/N型/3×1017〜3×1019cm-3
下部カ゛イト゛層6:AlGaN/ 0.05〜0.2μm/I型
活性層7:AlGaN井戸層/1〜5nm/I型
活性層7:AlGaN障壁層/1〜15nm/N型/3×1017〜3×1019cm-3
キャリアフ゛ロック層8:AlGaN/5〜300nm/P(I)型/3×1016〜6×1017cm-3
上部カ゛イト゛層9:AlGaN/ 0.05〜0.2μm/I型
上部クラット゛層10:AlGaN/0.2〜1.5μm/P型/3×1016〜3×1018cm-3
上部コンタクト層11:AlGaN/5〜50nm/P型/5×1016〜5×1018cm-3
(I)第1化合物半導体層の形成
(II)マスク形成
(III)凹部及び化合物半導体柱の形成
(IV)第2化合物半導体層の形成
*マスク材料:SiO2、(Niなど)
*第1化合物半導体層の材料:GaN
*ガス種:Cl2、SiCl4、(Ar添加しても良い)
*塩素流量:Cl2:5〜20SCCM、SiCl4:20SCCM
*RFパワー:50〜300W
*圧力:0.1〜20Pa
(I)第1化合物半導体層の形成
(II)マスク形成
(III)凹部の形成
(IV)化合物半導体柱の形成
(V)第2化合物半導体柱の形成
Claims (11)
- 化合物半導体基板において、
凹凸表面を有する第1化合物半導体層と、
前記凹凸表面の凹部の底面上又は凸部の頂面上に立設した1つの材料からなる化合物半導体柱と、
前記化合物半導体柱が埋設されるよう前記凹凸表面上に形成された第2化合物半導体層と、を備え、
前記第1化合物半導体層、前記第2化合物半導体層及び前記化合物半導体柱は、窒化化合物半導体からなり、
前記第1化合物半導体層は、GaNからなり、
前記第2化合物半導体層は、AlN系化合物半導体からなる、
ことを特徴とする化合物半導体基板。 - 前記化合物半導体柱は、GaNからなることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体基板。
- 請求項1又は2に記載の化合物半導体基板を製造する化合物半導体基板の製造方法において、
前記凹凸表面形成前の前記第1化合物半導体層上にストライプ状の開口を有するマスクを形成する工程と、
前記マスクを介して前記第1化合物半導体層を所定条件でドライエッチングして前記凹凸表面を形成すると共に、前記凹凸表面の凹部の底面上に1つの材料からなる化合物半導体柱を残留させる工程と、
前記化合物半導体柱が埋設されるよう前記凹凸表面上に前記第2化合物半導体層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする化合物半導体基板の製造方法。 - 化合物半導体デバイスにおいて、
凹凸表面を有する第1化合物半導体層と、
前記凹凸表面の凹部の底面上又は凸部の頂面上に立設した1つの材料からなる化合物半導体柱と、
前記化合物半導体柱が埋設されるよう前記凹凸表面上に形成された第2化合物半導体層と、
前記凹部上に成長し、電流通過領域を有する第3化合物半導体層と、
を備え、
前記電流通過領域の厚み方向の上下に設けられた2つのクラッド層と、
前記凹部の長手方向に沿って延びており前記電流通過領域に電流を注入するための電極と、
を更に備えることを特徴とする化合物半導体デバイス。 - 前記第1化合物半導体層、前記第2化合物半導体層及び前記化合物半導体柱は、窒化化合物半導体からなることを特徴とする請求項4に記載の化合物半導体デバイス。
- 前記第1化合物半導体層は、GaNからなることを特徴とする請求項4又は5に記載の化合物半導体デバイス。
- 前記第2化合物半導体層は、AlN系化合物半導体からなることを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1項に記載の化合物半導体デバイス。
- 前記化合物半導体柱は、GaNからなることを特徴とする4乃至7のいずれか1項に記載の化合物半導体デバイス。
- 化合物半導体基板の製造方法において、
第1化合物半導体層上にストライプ状の開口を有する第1マスクを形成する工程と、
前記第1マスクを介して前記第1化合物半導体層をエッチングして凹凸表面を形成する工程と、
前記第1マスクを除去する工程と、
前記凹凸表面の凹部の底面を覆い凸部の頂面が露出した第2マスクを形成する工程と、
前記第2マスクを介して第1化合物半導体層を所定条件でドライエッチングし、前記凹凸表面の凸部の頂面上に1つの材料からなる化合物半導体柱を残留させる工程と、
前記第2マスクを除去する工程と、
前記第2マスクの除去後に、前記化合物半導体柱が埋設されるよう前記凹凸表面上に第2化合物半導体層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする化合物半導体基板の製造方法。 - 化合物半導体デバイスにおいて、
凹凸表面を有する第1化合物半導体層と、
前記凹凸表面の凹部の底面上又は凸部の頂面上に立設した1つの材料からなる化合物半導体柱と、
前記化合物半導体柱が埋設されるよう前記凹凸表面上に形成された第2化合物半導体層と、
前記凹部上に成長し、活性層としての電流通過領域を有する第3化合物半導体層と、
を備えることを特徴とする化合物半導体デバイス。 - 前記第1化合物半導体層、前記第2化合物半導体層及び前記化合物半導体柱は、窒化化合物半導体からなることを特徴とする請求項10に記載の化合物半導体デバイス。
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