JP4753420B2 - 樹脂成形品の成形方法並びに成形金型 - Google Patents
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Description
16 スピーカグリル
20 ドアトリムアッパー
30 ドアトリムロア
32 微細孔
40 成形金型
50 成形上型
51 昇降シリンダ
60 成形下型
61 ベースプレート
62 スペーサブロック
63 マニホールド
64 ゲート
65 パンチングブロック
70 一般用突出し機構部
71 エジェクタプレート
72 シリンダ
73 突出しピン
74 アンギュラピン
75 スライドコア
80 微細孔用突出し機構部
81 エジェクタプレート
82 小径ピン
83 スプリング
84 ウレタンブッシュ
85 ガイドピン
Claims (2)
- 複数の微細孔(32)を有する樹脂成形品(30)の成形方法であって、成形上下型(50,60)の型締め後、キャビティ(C)内に溶融樹脂を射出充填して、複数の微細孔(32)を有する樹脂成形品(30)を所要形状に成形した後、前記樹脂成形品(30)の微細孔(32)については小径ピン(82)による突出し工程を採用し、前記樹脂成形品(30)の一般部分については突出しピン(73)による突出し工程を採用するとともに、前記小径ピン(82)及び前記突出しピン(73)のそれぞれの突出しストロークを相違させて突き出しを行なう樹脂成形品(30)の成形方法において、
前記小径ピン(82)は、小径ピン用のエジェクタプレート(81)の上面に立設支持され、前記突出しピン(73)は、昇降自在な一般用のエジェクタプレート(71)の上面に立設支持され、前記小径ピン用のエジェクタプレート(81)の裏面側に位置するベースプレート(61)と前記小径ピン用のエジェクタプレート(81)との間には、前記小径ピン用のエジェクタプレート(81)を上方に付勢するスプリング(83)が設けられており、
前記小径ピン用のエジェクタプレート(81)の上面に設けられたウレタンブッシュ(84)が前記一般用のエジェクタプレート(71)の下面の凹部(71a)に嵌合し、嵌合したウレタンブッシュ(84)を介して前記小径ピン用のエジェクタプレート(81)に伝達される前記一般用のエジェクタプレート(71)からの引張力と、前記スプリング(83)のバネ力との合力により、前記一般用のエジェクタプレート(71)の上昇動作に追随して前記小径ピン用のエジェクタプレート(81)が上昇し、前記小径ピン(82)が前記樹脂成形品(30)の微細孔(32)を短寸ストローク上方に突き上げること
を特徴とする樹脂成形品の成形方法。 - 複数の微細孔(32)を有する樹脂成形品(30)を成形するために使用する樹脂成形品(30)の成形金型(40)において、
前記成形金型(40)は、相互に型締め、型開き可能な成形上下型(50,60)と、樹脂成形品(30)の一般部分を上方に突き出す一般用突出し機構部(70)と、樹脂成形品(30)における微細孔(32)を局部的に突き出す微細孔用突出し機構部(80)とを備え、
前記一般用突出し機構部(70)は、前記樹脂成形品(30)の一般部分を上方に突出すための突出しピン(73)を上面に立設支持してなる昇降自在な一般用のエジェクタプレート(71)を備え、
微細孔用突出し機構部(80)は、前記樹脂成形品(30)の微細孔(32)を上方に突出すための小径ピン(82)を上面に立設支持してなる小径ピン用のエジェクタプレート(81)と、この小径ピン用のエジェクタプレート(81)の裏面側に位置するベースプレート(61)と前記小径ピン用のエジェクタプレート(81)との間に設けられるとともに、前記小径ピン用のエジェクタプレート(81)を上方に付勢するスプリング(83)と、前記小径ピン用のエジェクタプレート(81)の上面に設けられたウレタンブッシュ(84)と、を備え、
前記ウレタンブッシュ(84)が前記一般用のエジェクタプレート(71)の下面の凹部(71a)に嵌合し、嵌合したウレタンブッシュ(84)を介して前記小径ピン用のエジェクタプレート(81)に伝達される前記一般用のエジェクタプレート(71)からの引張力と、前記スプリング(83)のバネ力との合力により、前記一般用のエジェクタプレート(71)の上昇動作に追随して前記小径ピン用のエジェクタプレート(81)が上昇し、前記小径ピン(82)が前記樹脂成形品(30)における微細孔(32)を短寸ストローク上方に突き上げるようになっていること
を特徴とする樹脂成形品の成形金型。
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