JP4751017B2 - システムを制御する方法およびこの方法のステップを実行するための命令を含むコンピュータ可読媒体 - Google Patents
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Description
ActiveXコントロール−Microsoft社開発によるActiveX技術を使用した一種のソフトウェア制御
ADO−Microsoft社製ActiveXデータオブジェクト
C3DおよびIC3D−本発明を実施するソフトウェアシステムの名称
キャリパ−エッジを位置特定するCognex社製のパターン認識ツール
Visio−Microsoft社製の作図または二次元コンピュータ援用設計プログラム
FEI図形−本発明の一実施形態でVisio Stencil(ステンシル)に表示されるカスタムマイズされた図形
GEM−(汎用設備モデル)製造工場で半導体製造設備を相互接続するための工業規格プログラミングインタフェース
Gizmo(ギズモ)−図形、ツール、および制御の組み合わせをカプセル化するオブジェクト
GUID−Microsoft社製グローバル一意識別子
HFW−水平フィールド幅
MDI−複数文書インタフェース
MUIF−FEI社製手動ユーザインタフェース。ユーザが顕微鏡パラメータを手動設定することを可能にするノブを含んでいるパネル。
PatMax−VisionProライブラリまたは他の製品の部分としてCognex社から市販されているパターン認識ツール
シーケンサー−システムが実行すべき動作の順序を制御するコントローラ
STACOMマップ−FEIのステージ位置補正/修正アプリケーション
ステンシル−事前に構成された複数図形または複数群の図形用位置ホルダ
UI 1280−荷電粒子ビームシステムの動作を制御するためのFEI社製コンピュータインタフェース
VBA−ビジュアルベーシックフォーアプリケーション−アプリケーション補足用のMicrosoft社製オブジェクト指向プログラミング言語
XML−拡張可能マークアップ言語
xP−荷電粒子ビームシステム動作制御用のFEI社製アプリケーションプログラミングインタフェース(API)
以下で説明するC3DまたはIC3Dと呼ばれる実施形態は、ユーザによる拡張を可能にする市販のソフトウェア構成要素を使用して実施される。動作に関連付けられた図形は、Visioを使用して作成されたカスタム図形である。パターン認識のような視覚動作は、Cognex社製のVisionProソフトウェアによって実行される。England、KentのActuate社のKansas、Overland ParkのFormula One Division(正式名称Tidestone Technologies)のFormula Oneスプレッドシートをデータ解析用に使用することができる。荷電粒子ビームシステムを制御するために使用されるインタフェースは、本発明の譲渡人であり、集束イオンビームシステムおよび電子顕微鏡の製造業者であるOregon、HillsboroのFEI社製xPプログラミングインタフェースであることが好ましい。様々な構成要素に対するカスタム制御および構成要素間のインタフェースはVBAおよびActiveXを使用してプログラムすることができる。
好適に記憶される。
また、データは以下のステートメントを使用してロードすることができる。
実行可能なコードをテンプレート、文書、ステンシル、またはActiveXコントロールに追加することができる。一実施形態は、ActiveXコントロールを自動化挙動の主要位置として使用する。
gedイベントは、図形がグループ化されるか、または1組の図形がグループ化解除された後で行われる。実行階層図を再描画するために有用である。BeforeShapeDeleteイベントは図形が削除される前に行われ、BeforeSelectionDeleteが複数の選択のために一度呼び出される。これらのイベントは、図形を削除し、図形の階層図を再描画するために有用である。BeforeDocumentSave/AsイベントはVisio文書が保存される直前に行われ、FEIオブジェクトデータを図形DATA1セルに保存するために有用である。
ページの縮尺は、画像のミクロン当たりピクセルに従って設定される。Visioは、所与の図形の角度をそのページの別の図形またはそのページ自体の角度に変換するために使用することができるANGLETOLOCコマンドも提供する。
以下のコードは、画像ピクセルをVisionProから中心に置かれたミクロンに変換する。
‘Skew by PI,Offset by Image Width/2 and Height/2 to align Vx Coords to xP Coords was 96/25.4
t.SetScalingAspectRotationSkewTranslation ImagePixelsPerNanometer,1,0,PI,_
IDBTool.OutputImage.Width/2,IDBTool.OutputImage.Height/2
以下のコードは、縮尺をピクセルからナノメートルに変換する。
IDBTool.OutputImage.SelectedSpaceName=“nm”
画像ツールは、画像データをVisionPro画像データベースオブジェクトまたは決定されたいかなるオブジェクトにでもロードすることを担当する。
・オブジェクトの位置、識別、および分類を含めた天体望遠鏡の自動誘導
・特徴部分の位置、識別、および分類を含めた光学顕微鏡の自動操縦
・DNAマイクロアレイスポットの自動識別および定量
・移動機械車両、ロボット、またはプローブの画像ベースによるナビゲーション
・画像ベースのコンピュータ数値制御(CNC)機械ツール制御および自動制御
・リソグラフィーマスク不良点識別および補修、または不良点除去
・3−Dナノファブリケーションおよび3−D検査
・半導体不良点識別、精密切断および分類
・薄膜コーティング解析
・自動制御および手動画像注釈
・製造ライン光学検査および処分(廃棄)
を含む。
Claims (11)
- システムを制御する方法において、
加工物の画像を作成または獲得するステップと、
関連付けられたそれぞれ異なる機能であって、それぞれが前記システムが実行する少なくとも1つの動作を特定する機能を有する複数のコンピュータ生成グラフィック構成要素から選択されたコンピュータ生成グラフィック構成要素を画像に重ね合わせるステップと、
前記画像の縮尺を前記グラフィック構成要素の縮尺と調和させるステップと、
前記グラフィック構成要素に関連付けられた前記機能を実行するステップとを含み、
実行される前記動作の少なくとも一つが、少なくとも一部には前記グラフィック構成要素の幾何学的特性および実行される前記動作のための制御パラメータを指定する前記グラフィック構成要素と関連づけられた非幾何学的情報によって定義され、前記動作が、前記グラフィック構成要素が重ね合わされた前記画像の部分に対応する前記画像の一部の上または前記画像に対応する前記加工物の上で実行される方法。 - 前記画像を表示画面に表示するステップをさらに含み、コンピュータ生成グラフィック構成要素を前記画像に重ね合わせるステップが前記画像上に図形を表示するステップをさらに含む請求項1に記載の方法。
- コンピュータ生成グラフィック構成要素を前記画像に重ね合わせるステップが、一次元または二次元図形を含むコンピュータ生成グラフィック構成要素を前記画像に重ね合わせるステップを含む請求項1に記載の方法。
- 前記機能を実行した結果に従って前記コンピュータ生成グラフィック構成要素を部分変更するステップをさらに含む請求項2に記載の方法。
- 前記グラフィック構成要素に関連付けられた前記機能を実行するステップが、機械の動作を制御するステップを含む請求項1に記載の方法。
- 機械の前記動作を制御するステップが、荷電粒子ビームまたはレーザービームを使用して前記加工物上の場所を撮像または部分変更するステップを含む請求項5に記載の方法。
- 前記グラフィック構成要素に関連付けられた前記機能を実行するステップが、前記加工物をミリングするステップを含む請求項5に記載の方法。
- 前記グラフィック構成要素に関連付けられた前記機能を実行するステップが、前記画像でパターンを位置特定するステップを含む請求項1に記載の方法。
- 関連付けられた機能を有する第2のコンピュータ生成グラフィック構成要素を前記画像に重ね合わせるステップと、
前記画像で位置特定されたパターンによって部分的に規定された寸法を測定するために、前記第2のグラフィック構成要素に関連付けられた前記機能を実行するステップと
をさらに含む請求項8に記載の方法。 - 前記グラフィック構成要素に関連付けられた前記機能を実行するステップが、前記特徴部分の画像を測定することによって前記加工物上の特徴部分の寸法を決定するステップを含む請求項1に記載の方法。
- 請求項1のステップを実行するための命令を含むコンピュータ可読媒体。
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US6889113B2 (en) * | 2001-08-23 | 2005-05-03 | Fei Company | Graphical automated machine control and metrology |
US7185313B1 (en) * | 2002-05-21 | 2007-02-27 | Microsoft Corporation | Method and system for designing and implementing shapes in a software module |
US20040121069A1 (en) * | 2002-08-08 | 2004-06-24 | Ferranti David C. | Repairing defects on photomasks using a charged particle beam and topographical data from a scanning probe microscope |
US7738693B2 (en) * | 2002-12-24 | 2010-06-15 | Lam Research Corporation | User interface for wafer data analysis and visualization |
EP1563381A4 (en) | 2002-11-12 | 2009-10-28 | Fei Co | DEFECT ANALYZER |
US6934929B2 (en) * | 2003-01-13 | 2005-08-23 | Lsi Logic Corporation | Method for improving OPC modeling |
US7145664B2 (en) * | 2003-04-18 | 2006-12-05 | Therma-Wave, Inc. | Global shape definition method for scatterometry |
JP4322615B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2009-09-02 | 株式会社東芝 | 三次元配置調整cadシステムを備えた部品情報処理装置、部品情報処理方法および部品情報処理プログラム |
US7623139B1 (en) * | 2003-10-07 | 2009-11-24 | Enventive Engineering, Inc. | Design and modeling system and methods |
US7611610B2 (en) * | 2003-11-18 | 2009-11-03 | Fei Company | Method and apparatus for controlling topographical variation on a milled cross-section of a structure |
US20050267613A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-12-01 | Anast John M | Method to quantitativley analyze a model |
US8683437B1 (en) * | 2004-04-16 | 2014-03-25 | At&T Intellectual Property Ii, L.P. | System and method for the automatic validation of dialog run time systems |
GB0409485D0 (en) * | 2004-04-28 | 2004-06-02 | Ucl Biomedica Plc | Fluid propelled endoscope |
GB0414649D0 (en) * | 2004-06-30 | 2004-08-04 | Renishaw Plc | Generation of a CNC machine tool control program |
US7634127B1 (en) * | 2004-07-01 | 2009-12-15 | Advanced Micro Devices, Inc. | Efficient storage of fail data to aid in fault isolation |
US7289864B2 (en) * | 2004-07-12 | 2007-10-30 | International Business Machines Corporation | Feature dimension deviation correction system, method and program product |
US7312880B2 (en) * | 2004-08-24 | 2007-12-25 | Lsi Corporation | Wafer edge structure measurement method |
EP1812945B1 (en) | 2004-11-03 | 2017-01-25 | Omniprobe, Inc. | Method and apparatus for the automated process of in-situ lift-out |
DE102004062909A1 (de) * | 2004-12-22 | 2006-07-13 | Iopus Software Gmbh | Verfahren zum automatisierten Analysieren einer Internetseite sowie Verwendung |
US7917555B2 (en) * | 2005-03-03 | 2011-03-29 | Microsoft Corporation | Creating, storing and viewing process models |
US7900152B2 (en) * | 2005-03-03 | 2011-03-01 | Microsoft Corporation | Adaptable user interface for business software |
US20060200489A1 (en) * | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Microsoft Corporation | Company modeling |
US7450127B2 (en) * | 2005-03-23 | 2008-11-11 | Hurco Companies Inc. | Method of tolerance-based trajectory planning |
EP1748030B1 (en) * | 2005-07-07 | 2016-04-20 | Fei Company | Method and apparatus for statistical characterization of nano-particles |
US7348556B2 (en) * | 2005-07-19 | 2008-03-25 | Fei Company | Method of measuring three-dimensional surface roughness of a structure |
US20070198588A1 (en) * | 2005-10-17 | 2007-08-23 | Siemens Corporate Research Inc | Automatic Qualification of Plant Equipment |
US8126253B2 (en) * | 2005-11-12 | 2012-02-28 | Cognex Technology And Investment Corporation | Automatically determining machine vision tool parameters |
US7561996B2 (en) * | 2006-01-13 | 2009-07-14 | Chrysler Llc | Automated dimensional drawing generating apparatus |
US7305320B2 (en) * | 2006-02-15 | 2007-12-04 | International Business Machines Corporation | Metrology tool recipe validator using best known methods |
US20070240069A1 (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-11 | Invensys Systems, Inc. | Appearance objects for configuring and graphically displaying programmed/configured process control |
CN101427216A (zh) * | 2006-04-17 | 2009-05-06 | 智能技术Ulc公司 | 增强软件应用特征的方法和内容对象 |
US20080016253A1 (en) * | 2006-07-11 | 2008-01-17 | Boctor Design, Llc | Graphical user interface for navigating and manipulating objects exposed by a host |
US8725283B2 (en) * | 2006-08-04 | 2014-05-13 | Hurco Companies, Inc. | Generalized kinematics system |
CN101501589B (zh) * | 2006-08-04 | 2011-11-23 | 赫克公司 | 用于工具使用管理的系统和方法 |
US7933677B2 (en) * | 2006-08-04 | 2011-04-26 | Hurco Companies, Inc. | System and method for surface finish management |
US8024068B2 (en) | 2006-08-04 | 2011-09-20 | Hurco Companies, Inc. | Machine tool control system |
JP4929928B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-05-09 | 富士通株式会社 | データベース管理プログラム、データベース管理装置、データベース管理方法 |
US20080092067A1 (en) * | 2006-10-16 | 2008-04-17 | Invensys Systems, Inc. | Custom properties for automation control |
KR101392166B1 (ko) * | 2006-12-18 | 2014-05-08 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 디스플레이 장치의 이미지 편집 방법, 편집 이미지생성 방법 및 편집된 이미지 저장 방법 및 장치 |
US7979256B2 (en) * | 2007-01-30 | 2011-07-12 | The Procter & Gamble Company | Determining absorbent article effectiveness |
US20080244398A1 (en) * | 2007-03-27 | 2008-10-02 | Lucinio Santos-Gomez | Direct Preview of Wizards, Dialogs, and Secondary Dialogs |
US7949422B1 (en) * | 2007-06-22 | 2011-05-24 | Vermont Machine Tool Corporation | Machine tool control system |
WO2009037611A1 (en) * | 2007-09-17 | 2009-03-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | A caliper for measuring objects in an image |
US20090082897A1 (en) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Cain Jason P | Method and apparatus for generating metrology tags to allow automatic metrology recipe generation |
US20090144686A1 (en) * | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Lensing Kevin R | Method and apparatus for monitoring marginal layout design rules |
CA2708628C (en) * | 2007-12-18 | 2017-03-07 | Bae Systems Plc | Assisting failure mode and effects analysis of a system comprising a plurality of components |
US9454283B1 (en) * | 2008-01-07 | 2016-09-27 | The Mathworks, Inc. | Three-dimensional visualization |
JP5123690B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2013-01-23 | キヤノン株式会社 | 画面データ処理装置、画面データ処理方法、及びコンピュータプログラム |
EP2105815B1 (de) * | 2008-03-25 | 2016-03-09 | TRUMPF Maschinen Grüsch AG | Verfahren zum Erstellen eines NC-Steuerungsprogramms |
US9123093B1 (en) * | 2008-08-29 | 2015-09-01 | Cognex Corporation | Vision inspection programming method and apparatus |
US9292478B2 (en) * | 2008-12-22 | 2016-03-22 | International Business Machines Corporation | Visual editor for editing complex expressions |
US8155770B2 (en) * | 2009-03-31 | 2012-04-10 | Globalfoundries Inc. | Method and apparatus for dispatching workpieces to tools based on processing and performance history |
US8222599B1 (en) | 2009-04-15 | 2012-07-17 | Western Digital (Fremont), Llc | Precise metrology with adaptive milling |
JP5596938B2 (ja) * | 2009-06-02 | 2014-09-24 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法、及びプログラム |
US8350237B2 (en) | 2010-03-31 | 2013-01-08 | Fei Company | Automated slice milling for viewing a feature |
US8689121B2 (en) * | 2010-05-06 | 2014-04-01 | Cadence Design Systems, Inc. | System and method for management of controls in a graphical user interface |
JP5806457B2 (ja) * | 2010-09-15 | 2015-11-10 | 株式会社島津製作所 | 表面分析装置 |
US9384591B2 (en) | 2010-09-17 | 2016-07-05 | Enventive Engineering, Inc. | 3D design and modeling system and methods |
US9483167B2 (en) | 2010-09-29 | 2016-11-01 | Adobe Systems Incorporated | User interface for a touch enabled device |
US9229636B2 (en) | 2010-10-22 | 2016-01-05 | Adobe Systems Incorporated | Drawing support tool |
JP2012138316A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Hitachi High-Technologies Corp | マイクロスケール管理機能を備えた荷電粒子線装置 |
US20130132907A1 (en) * | 2011-03-02 | 2013-05-23 | Adobe Systems Incorporated | Shape pixel rendering |
US8842120B2 (en) | 2011-03-02 | 2014-09-23 | Adobe Systems Incorporated | Physics rules based animation engine |
US9026242B2 (en) | 2011-05-19 | 2015-05-05 | Taktia Llc | Automatically guided tools |
US10031641B2 (en) | 2011-09-27 | 2018-07-24 | Adobe Systems Incorporated | Ordering of objects displayed by a computing device |
US9032291B2 (en) * | 2011-10-10 | 2015-05-12 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Using sketch effects as part of displaying one or more electronic document objects |
US8560933B2 (en) | 2011-10-20 | 2013-10-15 | Microsoft Corporation | Merging and fragmenting graphical objects |
KR101887730B1 (ko) * | 2011-11-29 | 2018-08-10 | 케이엘에이-텐코 코포레이션 | 표면-아래 결함 검토를 위한 샘플들의 준비를 위한 시스템들 및 방법들 |
US9204036B2 (en) | 2012-01-31 | 2015-12-01 | Fei Company | Image-enhancing spotlight mode for digital microscopy |
US20150160260A1 (en) * | 2012-04-02 | 2015-06-11 | Michael Gabi | Touch-screen based scanning probe microscopy (spm) |
JP6301314B2 (ja) | 2012-04-26 | 2018-03-28 | シェイパー ツールズ, インク.Shaper Tools, Inc. | 材料に作業を実行するため又は材料の表面に対する装置の位置を特定するためのシステム及び方法 |
US9041793B2 (en) | 2012-05-17 | 2015-05-26 | Fei Company | Scanning microscope having an adaptive scan |
US9373051B2 (en) | 2012-06-14 | 2016-06-21 | Insitu, Inc. | Statistical approach to identifying and tracking targets within captured image data |
US8490211B1 (en) | 2012-06-28 | 2013-07-16 | Western Digital Technologies, Inc. | Methods for referencing related magnetic head microscopy scans to reduce processing requirements for high resolution imaging |
US8989511B1 (en) | 2012-06-28 | 2015-03-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Methods for correcting for thermal drift in microscopy images |
EP2873088A4 (en) * | 2012-07-16 | 2015-08-05 | Fei Co | DEFINITION OF END POINT FOR FOCUSED ION BEAM TREATMENT |
US8995745B2 (en) | 2012-07-31 | 2015-03-31 | Fei Company | Sequencer for combining automated and manual-assistance jobs in a charged particle beam device |
US9177222B2 (en) | 2012-11-05 | 2015-11-03 | Mitutoyo Corporation | Edge measurement video tool and interface including automatic parameter set alternatives |
US8689127B1 (en) * | 2012-11-05 | 2014-04-01 | Mitutoyo Corporation | Edge measurement video tool parameter-setting user interface |
US9380275B2 (en) | 2013-01-30 | 2016-06-28 | Insitu, Inc. | Augmented video system providing enhanced situational awareness |
US8779357B1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-07-15 | Fei Company | Multiple image metrology |
US9855698B2 (en) * | 2013-08-07 | 2018-01-02 | Massachusetts Institute Of Technology | Automatic process control of additive manufacturing device |
EP3076260B1 (en) * | 2013-11-26 | 2021-03-24 | FUJI Corporation | Device and method for assisting in design improvement work for mechanical device |
JP6337530B2 (ja) | 2014-03-14 | 2018-06-06 | オムロン株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法、および画像処理プログラム |
US20150286384A1 (en) * | 2014-04-08 | 2015-10-08 | Quality Vision International, Inc. | Method Of Establishing Multi-Sensor Measuring Machine Routines |
JP6386871B2 (ja) * | 2014-10-22 | 2018-09-05 | オークマ株式会社 | 工作機械用数値制御装置 |
JP6552383B2 (ja) | 2014-11-07 | 2019-07-31 | エフ・イ−・アイ・カンパニー | 自動化されたtem試料調製 |
JP6516865B2 (ja) | 2015-03-26 | 2019-05-22 | カール・ツアイス・インダストリーエレ・メステクニク・ゲーエムベーハー | 測定対象の寸法特性を決定するための方法及び装置 |
WO2016183390A1 (en) | 2015-05-13 | 2016-11-17 | Taktia Llc | Systems, methods and apparatus for guided tools |
US11691343B2 (en) | 2016-06-29 | 2023-07-04 | Velo3D, Inc. | Three-dimensional printing and three-dimensional printers |
WO2018035499A2 (en) | 2016-08-19 | 2018-02-22 | Shaper Tools, Inc. | Systems, methods and apparatus for sharing tool fabrication and design data |
CN111095075B (zh) * | 2017-06-13 | 2023-04-28 | 普林斯顿大学理事会 | 用于电子显微镜的全自动、无模板粒子拾取 |
US11250181B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-02-15 | Enventive Engineering, Inc. | Functional relationship management in product development |
US11250184B2 (en) | 2017-10-24 | 2022-02-15 | Enventive Engineering, Inc. | 3D tolerance analysis system and methods |
US20200004225A1 (en) * | 2018-06-29 | 2020-01-02 | Velo3D, Inc. | Manipulating one or more formation variables to form three-dimensional objects |
CN110472297A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-11-19 | 中国水利水电第五工程局有限公司 | 一种cad断面图断面数据快速提取方法 |
KR20220031745A (ko) | 2019-07-26 | 2022-03-11 | 벨로3디, 인크. | 3차원 물체 형상화에 대한 품질 보증 |
US20230182294A2 (en) * | 2020-10-21 | 2023-06-15 | Divergent Technologies, Inc. | 3-d printed metrology feature geometry and detection |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3877019A (en) * | 1970-03-02 | 1975-04-08 | Object Recognition Systems | Photomeasuring device for computer storage of photographic and other materials |
US4802951A (en) * | 1986-03-07 | 1989-02-07 | Trustees Of Boston University | Method for parallel fabrication of nanometer scale multi-device structures |
US5163006A (en) * | 1990-02-15 | 1992-11-10 | Michelle Deziel | System for designing custom-made, formfitted clothing, such as bathing suits, and method therefor |
JP3138056B2 (ja) * | 1992-05-14 | 2001-02-26 | 株式会社ソキア | 二次元測定機 |
CA2106146A1 (en) | 1992-10-16 | 1994-04-17 | Peter R. Doherty, Jr. | Video-cad comparator system |
JPH08230393A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-10 | Ando Electric Co Ltd | Cad装置つきマーキング装置 |
JPH0918708A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Omron Corp | 画像処理方法およびその方法を用いた画像入力装置,制御装置,画像出力装置,ならびに画像処理システム |
US5748943A (en) * | 1995-10-04 | 1998-05-05 | Ford Global Technologies, Inc. | Intelligent CAD process |
US6219055B1 (en) * | 1995-12-20 | 2001-04-17 | Solidworks Corporation | Computer based forming tool |
US6065858A (en) * | 1995-12-20 | 2000-05-23 | Fujitsu Limited | Milling machine and methods of milling and menu selection |
US5815154A (en) | 1995-12-20 | 1998-09-29 | Solidworks Corporation | Graphical browser system for displaying and manipulating a computer model |
JPH09259289A (ja) | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Topcon Corp | エッジ姿勢認識式の測定方法および装置 |
US5970243A (en) | 1996-08-27 | 1999-10-19 | Steeplechase Software, Inc. | Online programming changes for industrial logic controllers |
US6058333A (en) | 1996-08-27 | 2000-05-02 | Steeplechase Software, Inc. | Animation of execution history |
US5877961A (en) * | 1996-09-24 | 1999-03-02 | Genicom Corporation | Electronic support work station and method of operation |
US5926176A (en) | 1997-07-31 | 1999-07-20 | Think & Do Software, Inc. | Control program tracking and display system |
US6073058A (en) * | 1997-11-15 | 2000-06-06 | Cossen; Edward J | Computer generated graphic depiction of manual machining operations |
JPH11185011A (ja) * | 1997-12-24 | 1999-07-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 画面編集装置 |
JPH11203485A (ja) | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Mitsutoyo Corp | 画像測定装置 |
JPH11203912A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-30 | Koito Mfg Co Ltd | 車輌用灯具 |
US6064386A (en) * | 1998-06-01 | 2000-05-16 | Autodesk, Inc. | Shape objects having authorable behaviors and appearances |
US6885444B2 (en) * | 1998-06-10 | 2005-04-26 | Boxer Cross Inc | Evaluating a multi-layered structure for voids |
US6232985B1 (en) * | 1998-06-15 | 2001-05-15 | Autodesk, Inc. | Interactive, dynamic, automatic dimension arrangement generator for computer-aided drafting programs |
JP2000028336A (ja) | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Hoya Corp | 形状測定装置及び形状測定方法 |
JP2000194861A (ja) | 1998-12-28 | 2000-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像認識方法及び装置 |
US6747665B1 (en) * | 1999-05-10 | 2004-06-08 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Semi-transparent medical image overlays |
JP3806269B2 (ja) * | 1999-06-09 | 2006-08-09 | 株式会社ミツトヨ | アイコン生成方法、測定装置および記憶媒体 |
US6868175B1 (en) * | 1999-08-26 | 2005-03-15 | Nanogeometry Research | Pattern inspection apparatus, pattern inspection method, and recording medium |
US6191850B1 (en) * | 1999-10-15 | 2001-02-20 | Cognex Corporation | System and method for inspecting an object using structured illumination |
US6798615B1 (en) * | 2000-03-24 | 2004-09-28 | Seagate Technology Llc | Perpendicular recording head with return poles which reduce flux antenna effect |
JP3619132B2 (ja) * | 2000-08-25 | 2005-02-09 | 株式会社日立製作所 | 電子顕微鏡 |
US6889113B2 (en) * | 2001-08-23 | 2005-05-03 | Fei Company | Graphical automated machine control and metrology |
US6798515B1 (en) * | 2001-11-29 | 2004-09-28 | Cognex Technology And Investment Corporation | Method for calculating a scale relationship for an imaging system |
US6985229B2 (en) * | 2002-05-30 | 2006-01-10 | Agere Systems, Inc. | Overlay metrology using scatterometry profiling |
US20030223068A1 (en) * | 2002-06-04 | 2003-12-04 | Baker Hughes Incorporated | Method and apparatus for a high resolution downhole spectrometer |
-
2002
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