JP4749971B2 - セラミックスヒーターおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
しかし、スクリーン印刷法により形成したセラミックスヒーターの導電層(本発明のヒーター電極層に相当する。)は、基板やその上に形成するアルミナからなる溶射皮膜との密着性が悪く、高頻度の使用を繰り返すと導電層の亀裂や基板からの剥離が起こり、信頼性に劣るという問題点を有していた。
(1)酸化アルミニウムからなるセラミックス基板と、このセラミックス基板の上面に溶射により形成され、厚さが10μm以上50μm未満のヒーター電極層と、このヒーター電極層を被覆するように前記セラミックス基板の上に溶射により形成され、厚さが80〜300μmの酸化アルミニウム層と、を具備するセラミックスヒーターにおいて、前記ヒーター電極層の気孔率が3〜7%であることを特徴とするセラミックスヒーター。
ここで、本発明のセラミックスヒーターは、酸化アルミニウムからなるセラミックス基板1と、このセラミックス基板の上面に溶射により形成されたヒーター電極層2と、このヒーター電極層を被覆するように前記セラミックス基板の上に溶射により形成された酸化アルミニウム層3と、を具備している。
次に、ヒーター電極層の気孔率が3〜7%である理由は、ヒーター電極層の気孔率が3%未満となるとヒーター電極層とその上に被覆する酸化アルミニウム層との密着性が低下して好ましくないからである。これは、ヒーター電極層の気孔への被覆層によるアンカー効果が発現できなくなるためと推察される。
また、ヒーター電極層の気孔率が7%を超えて大きくなると電極密度が低下して所望の導電率が得られなくなり好ましくない。
まず基台となる酸化アルミニウムからなるセラミックス基板を用意する。次に、前記セラミックス基板を100〜150℃に予熱する。その理由は、セラミックス基板の上面に溶射により形成するヒーター電極層との密着性を向上させるためである。
(1)ヒーター電極層の作製
セラミックス基板としては、焼結密度99.5%の酸化アルミニウム焼結体(寸法:500×500×5mm)を用い、また、ヒーター電極層の材料としては、重量比で80/20のNi-Cr合金を用いた。
ヒーター電極層との密着を良好とするために、セラミックス基板の表面をブラスト処理を行った。その後、セラミックス基板を100℃に予熱を行い、その上面にローカイド溶射方法により50μmの厚さの溶射皮膜を形成してヒーター電極層(80Ni-20Cr電極)を作製した。
ここで、ヒーター電極層の気孔率は、ローカイド溶射方法による圧縮空気量を変化させることにより制御した。また、ヒーター電極層の気孔率は、公知の電子顕微鏡観察結果からコンピュータ画像処理法により求めた。(ヒーター電極層の気孔率の評価結果は、表1に示した。)
図2に、本発明に係るヒーター電極層を説明するための模式図を示した。図2において、1は酸化アルミニウムからなるセラミックス基板で、2はこのセラミックス基板の上面に溶射により形成されたヒーター電極層をブラスト処理によりパターン形成したものである。
次に、ヒーター電極層を被覆するようにセラミックス基板の上面にローカイド溶射方法により酸化アルミニウム層を200μmの厚さに形成した。(その際に、ヒーター電極層の所望の上面部位にマスキングテ−プを施すことにより酸化アルミニウム層が溶射されないようにした。溶射後にマスキングテ−プを剥がして、ヒーター電極層の電極端子部とした。)その後、酸化アルミニウム層を研削加工、ラップ処理を実施し、酸化アルミニウム層の膜厚が100μmで、かつ、その表面粗さRaが0.2μmのセラミックスヒーターを作製した。
図3に、本発明に係るセラミックスヒーターを説明するための平面模式図を示した。図3において、1は酸化アルミニウムからなるセラミックス基板で、2´はこのセラミックス基板の上面に溶射により形成されたヒーター電極層2の電極端子部で、3は、電極端子部を除いてヒーター電極層を被覆するようにセラミックス基板の上に溶射により形成した酸化アルミニウム層である。
上記のようにして得られたセラミックスヒーターのヒーター電極端子間に電圧を印加して、セラミックヒーター表面の温度を赤外線温度計で計測し、室温から30分間で100℃まで昇温できるか否かの昇温特性を評価した。次に、室温20℃と300℃の間で加熱サイクル試験を行った。その結果を、ヒーター電極層の気孔率の評価結果と併せて表1にまとめて示した。
一方、比較例であるNo.4は、昇温特性は良好であったが、50回の加熱サイクル試験後にヒーター電極層の基板からの剥離が起こった。また、比較例No.5は昇温特性が不良となり、かつ、均一な加熱ができなかった。
2;ヒーター電極層
2´;ヒーター電極層の電極端子部
3;酸化アルミニウム層
Claims (2)
- 酸化アルミニウムからなるセラミックス基板と、このセラミックス基板の上面に溶射により形成され、厚さが10μm以上50μm未満のヒーター電極層と、このヒーター電極層を被覆するように前記セラミックス基板の上に溶射により形成され、厚さが80〜300μmの酸化アルミニウム層と、を具備するセラミックスヒーターにおいて、前記ヒーター電極層の気孔率が3〜7%であることを特徴とするセラミックスヒーター。
- 酸化アルミニウムからなるセラミックス基板を100〜150℃に予熱する工程と、前記セラミックス基板の上面に気孔率が3〜7%のヒーター電極層を溶射により形成する工程と、所望のパターンの開孔部を有する金属板を前記ヒーター電極層上に置いてブラスト処理を行い、前記金属板の開孔部にあたるヒーター電極層を除去してヒーター電極層のパターンを形成する工程と、前記ヒーター電極層を被覆するように前記セラミックス基板の上に厚さが80〜300μmの酸化アルミニウム層を溶射により形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項1に記載のセラミックスヒーターの製造方法。
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