JP4746600B2 - 縦型mosfetの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 56
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 53
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 50
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 36
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 26
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 10
- 238000002513 implantation Methods 0.000 claims description 8
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 8
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 5
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 claims description 5
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 27
- 108091006146 Channels Proteins 0.000 description 18
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 12
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910016570 AlCu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000789 Aluminium-silicon alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 108010075750 P-Type Calcium Channels Proteins 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7827—Vertical transistors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
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Description
半導体基板上において、同基板面に平行方向に相互に離間して、同基板表面から深さ方向に第1埋め込み絶縁膜及び第2埋め込み絶縁膜を形成する埋め込み絶縁膜形成工程と、
その後に、第1導電型の不純物イオンを注入して、少なくとも前記第1及び第2埋め込み絶縁膜に挟まれた領域に前記第1導電型のウェル領域を形成する第1イオン注入工程と、
その後に、注入条件を変化させて前記第1導電型とは異なる第2導電型の不純物イオン注入を複数回行うことにより、前記第1及び第2埋め込み絶縁膜の底面よりも深い位置から当該底面よりも浅く前記半導体基板の表面よりも深い位置に亘って前記第2導電型のドレイン領域を、前記第1及び第2埋め込み絶縁膜に挟まれた領域内において前記第2ドレイン領域の上面よりも浅い位置から前記半導体基板の表面に亘って前記第2導電型の低濃度ソース領域を夫々形成すると共に、前記ドレイン領域と前記低濃度ソース領域に挟まれた位置に存在する前記ウェル領域によってチャネル領域を形成する第2イオン注入工程と、
その後に、所定領域をマスクした状態で、前記第1及び第2埋め込み絶縁膜に対して底面に前記ドレイン領域が露出するまで深さ方向にエッチング処理を施すことで、側面が全て前記第1埋め込み絶縁膜で形成された第1溝部と、前記第1埋め込み絶縁膜側の側面が深い位置から順に前記ドレイン領域、前記チャネル領域、及び前記低濃度ソース領域で形成され、前記第1埋め込み絶縁膜とは反対側の側面が前記第2埋め込み絶縁膜で形成された第2溝部とを形成する溝部形成工程と、
その後に、酸化処理を行って、少なくとも前記第2溝部の底面から、同溝部の前記第1埋め込み絶縁膜側の側面を介し、露出されている前記低濃度ソース領域の上面に亘ってゲート酸化膜を形成する酸化工程と、
その後に、底面に前記ドレイン領域が露出した前記第1溝部、及び底面に前記ゲート酸化膜が露出した前記第2溝部を完全に充填するように導電性材料膜を全面に成膜した後、所定領域をマスクして深さ方向にエッチング処理を施すことで、前記第1溝部内を充填するドレイン電極、及び前記第2溝部内を充填し前記ドレイン電極とは水平方向に分断されたゲート電極を形成する電極形成工程と、
その後に、前記低濃度ソース領域の上面に存在する一部の前記ゲート酸化膜を除去して当該低濃度ソース領域の一部上面を露出させた状態で、前記第2イオン注入工程よりも高濃度の前記第2導電型の不純物イオンを注入して、前記低濃度ソース領域内の一部表面領域に高濃度ソース領域を形成する第3イオン注入工程と、を有することを特徴とする。
3a: 第1埋め込み絶縁膜
3b: 第2埋め込み絶縁膜
4: スルー酸化膜
5: ウェル領域
5a: チャネル領域
6: ドレイン領域
7: 低濃度ソース領域
8: レジスト
10a、10b: レジストの開口部
11a: 第1溝部
11b: 第2溝部
13a: シリコン酸化膜
13b: ゲート酸化膜
13c: シリコン酸化膜
14: 導電性材料膜
14a: ドレイン電極
14b: ゲート電極
15: レジスト
16: シリコン酸化膜
16a、16b: サイドウォール絶縁膜
17a: 高濃度不純物拡散領域
17b: 高濃度ソース領域
18a、18b、18c、18d: サリサイド層
19: 層間絶縁膜
21a、21b、21d: コンタクトプラグ
22a、22b、22d: 配線電極
r1: 領域
r2、r4: 領域
101: 半導体基板
102: ソース拡散領域
103: ドレイン拡散領域
104: 電界緩和領域
105: ゲート電極
106: 素子分離絶縁膜
107: ゲート酸化膜
109: 溝部
Claims (8)
- 縦型MOSFETの製造方法であって、
半導体基板上において、同基板面に平行方向に相互に離間して、同基板表面から深さ方向に第1埋め込み絶縁膜及び第2埋め込み絶縁膜を形成する埋め込み絶縁膜形成工程と、
その後に、第1導電型の不純物イオンを注入して、少なくとも前記第1及び第2埋め込み絶縁膜に挟まれた領域に前記第1導電型のウェル領域を形成する第1イオン注入工程と、
その後に、注入条件を変化させて前記第1導電型とは異なる第2導電型の不純物イオン注入を複数回行うことにより、前記第1及び第2埋め込み絶縁膜の底面よりも深い位置から当該底面よりも浅く前記半導体基板の表面よりも深い位置に亘って前記第2導電型のドレイン領域を、前記第1及び第2埋め込み絶縁膜に挟まれた領域内において前記ドレイン領域の上面よりも浅い位置から前記半導体基板の表面に亘って前記第2導電型の低濃度ソース領域を夫々形成すると共に、前記ドレイン領域と前記低濃度ソース領域に挟まれた位置に存在する前記ウェル領域によってチャネル領域を形成する第2イオン注入工程と、
その後に、所定領域をマスクした状態で、前記第1及び第2埋め込み絶縁膜に対して底面に前記ドレイン領域が露出するまで深さ方向にエッチング処理を施すことで、側面が全て前記第1埋め込み絶縁膜で形成された第1溝部と、前記第1埋め込み絶縁膜側の側面が深い位置から順に前記ドレイン領域、前記チャネル領域、及び前記低濃度ソース領域で形成され、前記第1埋め込み絶縁膜とは反対側の側面が前記第2埋め込み絶縁膜で形成された第2溝部とを形成する溝部形成工程と、
その後に、酸化処理を行って、少なくとも前記第2溝部の底面から、同溝部の前記第1埋め込み絶縁膜側の側面を介し、露出されている前記低濃度ソース領域の上面に亘ってゲート酸化膜を形成する酸化工程と、
その後に、底面に前記ドレイン領域が露出した前記第1溝部、及び底面に前記ゲート酸化膜が露出した前記第2溝部を完全に充填するように導電性材料膜を全面に成膜した後、所定領域をマスクして深さ方向にエッチング処理を施すことで、前記第1溝部内を充填するドレイン電極、及び前記第2溝部内を充填し前記ドレイン電極とは水平方向に分断されたゲート電極を形成する電極形成工程と、
その後に、前記低濃度ソース領域の上面に存在する一部の前記ゲート酸化膜を除去して当該低濃度ソース領域の一部上面を露出させた状態で、前記第2イオン注入工程よりも高濃度の前記第2導電型の不純物イオンを注入して、前記低濃度ソース領域内の一部表面領域に高濃度ソース領域を形成する第3イオン注入工程と、を有する縦型MOSFETの製造方法。 - 前記第3イオン注入工程が、高濃度の前記第2導電型の不純物イオンを全面に注入することで前記ドレイン電極及び前記ゲート電極を前記第2導電型にドープする工程であることを特徴とする請求項1に記載の縦型MOSFETの製造方法。
- 前記酸化工程が、露出された活性領域の全面を酸化する工程であって、
前記酸化工程終了後、前記電極形成工程開始前に、前記第1溝部の底面に成膜された酸化膜を除去して前記第1溝部の底面に前記ドレイン領域を露出させる工程を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の縦型MOSFETの製造方法。 - 前記第3イオン注入工程終了後、全面に高融点金属膜を成膜した後、熱処理を行うことで、少なくとも前記高濃度ソース領域の上面、並びに前記ドレイン電極及び前記ゲート電極の上面にサリサイド層を形成するサリサイド形成工程を有することを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の縦型MOSFETの製造方法。
- 前記サリサイド形成工程の終了後、全面に前記層間絶縁膜を形成した後、前記ドレイン電極、前記ゲート電極、及び前記高濃度ソース領域の夫々に電気的に接続する前記コンタクトプラグを形成する工程を有することを特徴とする請求項4に記載の縦型MOSFETの製造方法。
- 前記第3イオン注入工程が、全面に絶縁膜を成膜した後エッチバック処理を施すことで、前記ドレイン電極及び前記ゲート電極の側壁に夫々サイドウォール絶縁膜を形成するとともに前記低濃度ソース領域の一部を露出させ、その後に不純物イオンの注入を行う工程であることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の縦型MOSFETの製造方法。
- 前記埋め込み絶縁膜形成工程が、前記第1埋め込み絶縁膜及び前記第2埋め込み絶縁膜の形成と同時に、前記半導体基板上の前記第1埋め込み絶縁膜及び前記第2埋め込み絶縁膜で特定される領域の外側において素子分離絶縁膜を形成する工程であることを特徴とする請求項1〜6の何れか1項に記載の縦型MOSFETの製造方法。
- 前記電極形成工程において成膜される前記導電性材料膜がポリシリコン膜であることを特徴とする請求項1〜7の何れか1項に記載の縦型MOSFETの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007284723A JP4746600B2 (ja) | 2007-11-01 | 2007-11-01 | 縦型mosfetの製造方法 |
US12/262,503 US7842575B2 (en) | 2007-11-01 | 2008-10-31 | Vertical MOS transistor device with asymmetrical source and drain and its manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007284723A JP4746600B2 (ja) | 2007-11-01 | 2007-11-01 | 縦型mosfetの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009111305A JP2009111305A (ja) | 2009-05-21 |
JP4746600B2 true JP4746600B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=40622897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007284723A Expired - Fee Related JP4746600B2 (ja) | 2007-11-01 | 2007-11-01 | 縦型mosfetの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7842575B2 (ja) |
JP (1) | JP4746600B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9425296B2 (en) | 2013-09-09 | 2016-08-23 | Qualcomm Incorporated | Vertical tunnel field effect transistor |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01268172A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPH0215476A (ja) | 1988-07-04 | 1990-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ハードディスク装置 |
JPH0521790A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-29 | Sharp Corp | 縦型トランジスタの製造方法 |
JPH05121748A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-18 | Rohm Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH09129873A (ja) * | 1995-11-01 | 1997-05-16 | Sony Corp | 埋込ゲート構造mosトランジスタ及びその製造方法 |
JPH10290007A (ja) * | 1997-04-14 | 1998-10-27 | Sharp Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
GB0005650D0 (en) * | 2000-03-10 | 2000-05-03 | Koninkl Philips Electronics Nv | Field-effect semiconductor devices |
KR100406578B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2003-11-20 | 동부전자 주식회사 | 반도체 소자의 제조방법 |
US6686624B2 (en) * | 2002-03-11 | 2004-02-03 | Monolithic System Technology, Inc. | Vertical one-transistor floating-body DRAM cell in bulk CMOS process with electrically isolated charge storage region |
-
2007
- 2007-11-01 JP JP2007284723A patent/JP4746600B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-10-31 US US12/262,503 patent/US7842575B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090121263A1 (en) | 2009-05-14 |
JP2009111305A (ja) | 2009-05-21 |
US7842575B2 (en) | 2010-11-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110513 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |