JP4739215B2 - 酸化膜の形成方法、制御プログラム、コンピュータ記憶媒体およびプラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
複数のスロットを有する平面アンテナにて処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを発生させるプラズマ処理装置により、Arガスと酸素ガスとを含み、かつ酸素分圧が、0.66〜2.66Paである処理ガスを用いて、前記ポリシリコン層にプラズマ処理を行い、酸化膜を形成する工程を含むことを特徴とする、酸化膜の形成方法が提供される。
前記制御プログラムは、第1の観点に係る酸化膜の形成方法が行なわれるように、前記プラズマ処理装置を制御するものであることを特徴とする、制御プログラムが提供される。
前記制御プログラムは、実行時に、複数のスロットを有する平面アンテナにて処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを発生させるプラズマ処理装置に、第1の観点に係る酸化膜の形成方法が行なわれるように、前記プラズマ処理装置を制御するものであることを特徴とする、コンピュータ記憶媒体が提供される。
複数のスロットを有する平面アンテナにて前記処理室内にマイクロ波を導入することによりプラズマを発生させるプラズマ供給源と、
前記処理室内で、複数のスロットを有する平面アンテナにて処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを発生させるプラズマ処理装置に、第1の観点に係る酸化膜の形成方法が行なわれるように、制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする、プラズマ処理装置が提供される。
すなわち、RLSA方式のプラズマ処理装置は、他の高密度プラズマと比較してプラズマの電子温度が低いため、低温で高品質な酸化膜形成が可能であり、しかも短時間に酸化膜を形成できる。
図1は、本発明による酸化膜の形成方法の実施に適したプラズマ処理装置の一例を模式的に示す断面図である。このプラズマ処理装置は、複数のスロットを有する平面アンテナにて処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを発生させるRLSA(Radial Line Slot Antenna;ラジアルラインスロットアンテナ)プラズマ生成技術を利用することにより、高密度かつ低電子温度のマイクロ波プラズマを発生させ得るものである。
また、酸化レートを速くする観点から、処理ガス中のO2の割合は0.5〜2.5%以下とすることが好ましく、1〜2%とすることが望ましい。また、チャンバー内圧力は、67〜667Pa、温度は400〜600℃、マイクロ波パワーは2000〜3500Wとすることが好ましい。さらに、プラズマ処理時間は、5〜600秒が好ましく、10〜180秒がより好ましい。形成する酸化膜の膜厚は、対象にもよるが、1〜12nmとすることが好ましく、2.2〜5nmがより好ましい。以上の条件により、高い酸化レートを維持しながら、ポリシリコン表面に緻密で良好な膜質の酸化膜を形成することができる。
ステップ1:シーズニング
まず、チャンバー1へ処理するウエハWを搬入する前に、シーズニングを実施し、チャンバー1内の残留水素分を除去する。この処理は、チャンバー1内にH2が0.2%程度でも存在すると酸化膜形成に影響を与え、歩留まりを悪化させるので、チャンバー1内雰囲気を整えるために行なうものである。シーズニング条件は、後述するプラズマ処理と同じレシピで、例えば360秒間程度実施する。シーズニングの好ましい時間は160〜600秒である。なお、シーズニングは、ダミーウエハ(Wd)を用い、1枚のウエハWを処理する毎に行ってもよい。
ステップ1のシーズニング終了後、ゲートバルブ26を開にして搬入出口25からポリシリコン(ゲート電極)が形成されたウエハWをチャンバー1内に搬入し、サセプタ2上に載置する。
ガス供給系16のArガス供給源17およびO2ガス供給源19から、ArガスおよびO2ガスを所定の流量でガス導入部材15を介してチャンバー1内に導入し、所定の圧力に維持する。具体的には、例えば大流量のArガスを1500mL/min、O2を5mL/minに設定し、533.3Paの高圧まで昇圧する。また、ウエハWの温度を500℃程度に昇温する。このように、処理前にチャンバー1内にガスを導入し、処理時より高圧にして昇温することにより、ガスによる伝熱性を高め、ウエハWの温度上昇を促す効果が得られる。
ステップ3の加熱温度および圧力を維持したまま、処理ガスの全流量が500mL/min(sccm)になるように、Arガス流量を495mL/min、O2ガス流量を5mL/minに設定して処理ガスの流量を安定化させる。なお、ガス流量の制御は、後述するステップ5のプロセス圧力制御と同時に実施してもよい。
ステップ4のガス流量を維持したまま、チャンバー1内の圧力を例えば約133.3Paの処理圧力まで降圧して、O2ガスの分圧を安定させる。
マイクロ波発生装置39からのマイクロ波を、マッチング回路38を経て導波管37に導く。マイクロ波は、矩形導波管37b、モード変換器40、および同軸導波管37a、内導体41を順次通って内導体41の傾斜部41aを介して平面アンテナ部材31に放射状に供給され、平面アンテナ部材31からマイクロ波透過板28を経てチャンバー1内におけるウエハWの上方空間に均一に放射される。マイクロ波は、矩形導波管37b内ではTEモードで伝搬し、このTEモードのマイクロ波はモード変換器40でTEMモードに変換されて、同軸導波管37a内を平面アンテナ部材31に向けて伝搬されていく。平面アンテナ部材31からマイクロ波透過板28を経てチャンバー1に放射されたマイクロ波によりチャンバー1内で電磁界が形成され、ArガスおよびO2ガスがプラズマ化し、このプラズマによりウエハWに形成されたポリシリコンを酸化する。このマイクロ波プラズマは、マイクロ波が平面アンテナ部材31の多数のスロット32aから放射されることにより、略5×1011〜1×1013/cm3あるいはそれ以上の高密度のプラズマとなり、その電子温度は、0.7〜2eV程度、プラズマ密度の均一性は、±5%以下である。従って、低温かつ短時間で酸化処理を行って薄い酸化膜を形成することができ、しかも低電子温度のプラズマにより下地膜へのイオン等のプラズマダメージが小さく、緻密で良質な酸化膜を形成できるというメリットがある。
ウエハWへの酸化膜形成が終了したら、圧力、ガス流量はそのままでプラズマを終了させた後、ガスを停止し、次いで排気装置24によりチャンバー1内のガスを排気し、圧力を常圧まで降下させる。
具体的には、図1のプラズマ処理装置100においてチャンバー1内を高真空状態に排気し、さらにガス導入部材15からArガスおよびO2ガスを導入し、処理室内の圧力を133Pa、ウエハWの温度を500℃に加熱した状態で、マイクロ波パワー2750Wのマイクロ波を平板アンテナ部材31およびマイクロ波透過板28を介して供給し、高密度のプラズマを生成させる。この高密度プラズマによって、第1のポリシリコン層205上に、約1〜12nm、好ましくは2.2〜5nmの膜厚の第1のシリコン酸化膜206が形成される。このプラズマ酸化処理におけるガス流量としては、酸素割合を0.5〜2.5%とすることが好ましく、例えばガス流量は、Arガス:100〜2000mL/min、O2ガス:0.5〜52mL/minとすることが好ましい。
次に、マイクロ波の供給を停止した後、ArガスおよびO2ガスの導入を止め、チャンバー1内を排気する。このようにして、シリコン酸化膜の形成が終了したら、チャンバー1からウエハWを搬出する。
すなわち、熱CVD装置を用いて、例えばSiH2Cl2ガスおよびNH3ガスにより、成膜温度750℃により、上記第1のシリコン酸化膜206上に、シリコン窒化膜(Si3N4)207を5〜7nmの膜厚で形成する。
例えば、熱CVD法による場合は、SiH2Cl2ガス(またはSiH4ガス)と、N2Oガスとを用い、800℃でシリコン窒化膜207上に、第2のシリコン酸化膜208を5〜7nmの膜厚で形成する。
高密度プラズマ処理法の場合には、ガス導入部材15からSiH4またはSi2H6ガスおよびO2ガスを導入し、上記第1のシリコン酸化膜206の成膜に準じた条件でプラズマ処理を行なうことにより、窒化膜207上に、第2の酸化膜208を形成する。
以上のようにして、ONO積層膜230を形成する。
図4は、図1のプラズマ処理装置100により酸化膜の形成を行なった際の処理ガス(ArおよびO2)中のO2割合と、酸化膜の膜厚および粗さ(非均一性)との関係を測定した結果である。プラズマ処理条件は、チャンバー内圧力133Pa、温度500℃、マイクロ波パワー2750W、処理時間を180秒とし、全ガス流量が500mL/minになるように、Arガス流量を375〜495mL/min、O2ガス流量を2.5〜125mL/min(処理ガス中の酸素の割合は0.5〜25%;酸素分圧としては、0.66〜33.25Pa)で変化させた。
しかし、Ar中のO2割合が0.5〜2.5%(酸素分圧は1.33〜2.66Pa)程度までは膜厚が増大しており、Ar中のO2割合1〜2%(酸素分圧は1.33〜1.995Pa)が最も膜厚が大きくなっている。
また、O2割合0.5〜5%であれば、膜の均一性も良好である。酸化レートを考慮すると、O2割合は0.5〜5%(酸素分圧は0.66〜6.67Pa)が好ましく、より好ましくは、0.5〜2.5%(酸素分圧は0.66〜2.66Pa)が望ましいことが示された。
図5Aでは、まず、Si基板300上に熱CVDにより膜厚100nmの絶縁膜301を形成し、次に、図5Bに示すように、絶縁膜301上にCVDによって膜厚150nmの第1のポリシリコン層302を形成した。この際、第1のポリシリコン層302には、5×1020atom/cm3のPをドープし、800℃で15分加熱することによってPの拡散を行なった。
次いで、図5Dでは、エッチング後の各ポリシリコン層302に対しプラズマ酸化処理を行い、酸化膜303を形成した。この酸化膜303の形成は、図1のプラズマ処理装置により、チャンバー内圧力133Pa、温度500℃、マイクロ波パワー2750W、500mL/minのArガスおよび5mL/minのO2ガスを用いてRLSAプラズマ酸化処理を行うことにより実施した。また、比較のため、HTO(High Temperature Oxidizing)−CVD処理、dry−熱酸化処理によってもSiO2膜の成膜を行なった。dry−熱酸化は、900℃のO2ドライ熱酸化で酸化膜厚が3.5nmとなるように行なった。また、HTO−CVDは、SiH2Cl2とN2Oを用い、780℃で酸化膜を形成した。
以上のようにして形成されたゲート電極310に、図5Iで示すようにプローバーを接続し、各種電気特性の測定に供した。
図8Cに示すように、第1のポリシリコン層302中では、高温によるポリシリコンの再結晶化が顕著に観察されたが、本発明方法による図8Bの場合は、処理前である図8Aと比較しても同等の結晶サイズおよび平坦性を維持できることが示された。
図11Bおよび図11Dより、熱酸化処理の場合には、酸化膜とポリシリコン層との界面に、絶縁破壊の起点となるPの偏析が観察された。図11D中に円で囲った部分は、Pが偏析した領域を示している。一方、プラズマ処理装置100を用いた酸化の場合、図11Aおよび図11Cに示すようにPの偏析は観察されず、ドーパントの再拡散が抑制されていることがわかる。
図12は、本発明のプラズマ処理で形成した酸化膜、HTO−CVDで形成した酸化膜およびdry−熱酸化による酸化膜のJ−Eプロットを比較したグラフである。図12のグラフの縦軸のJgは、ゲート酸化膜を介して流れる単位面積当りのリーク電流を意味する。また横軸のEoxは、ゲート酸化膜にかかる電界強度を意味し、下式によって求められる。
Eox=印加電圧/Tox
Tox=(εox×ε0×電極面積)/C
ここで、εoxは酸化膜の誘電率、ε0は真空の誘電率、Cはゲート酸化膜の容量値C-V測定から求められる値である。
図12より、図1のプラズマ処理装置100を用いた酸化処理により得られた酸化膜では、熱酸化処理による酸化膜と比較するとJgが小さく、膜厚に関わらず耐圧が非常に良好なことがわかる。よって、7nmのプラズマ酸化膜でも効果があることが示された。
また、本試験では、図5Dの工程において、プラズマ処理装置100による酸化膜を3nm形成後に、1000℃度でO2ガス雰囲気でdry−熱酸化処理をして、合計10nmの酸化膜としたテストパターン(ゲート電極)についても測定を実施し、グラフ中にプロットした。この結果から、プラズマ酸化処理後に熱酸化前を施すと、耐圧が改善することも判明した。この現象は、面方位依存性が生じやすい初期酸化過程をプラズマ酸化により行なうことにより、表面凹凸の発生が抑制され、その後に熱酸化を行なった場合でも酸化膜の耐圧が向上した結果であると考えられる。
例えば、図3A〜図3Dの実施形態では、フラッシュメモリ素子200を例に挙げたが、本発明の酸化膜の形成方法は、通常のトランジスタのゲート酸化膜や、薄膜トランジスタのゲート酸化膜を形成する場合にも好適に適用できる。例えば、図16は、ガラス基板211に第1のポリシリコン層212が積層され、その上にゲート酸化膜213および第2のポリシリコン層214が形成された薄膜トランジスタ220の模式図である。この薄膜トランジスタ220において、ゲート酸化膜213を形成する場合に、プラズマ処理装置100を用いてガス流量を制御しながらプラズマ酸化処理を施すことによって、高い酸化レートで良質な酸化膜を形成することができる。
Claims (11)
- 少なくとも、ポリシリコン層と、該ポリシリコン層に形成された酸化膜とを有する半導体装置における前記酸化膜の形成方法であって、
複数のスロットを有する平面アンテナにて処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを発生させるプラズマ処理装置により、Arガスと酸素ガスとを含み、かつ酸素分圧が、0.66〜2.66Paである処理ガスを用いて、前記ポリシリコン層にプラズマ処理を行い、酸化膜を形成する工程を含むことを特徴とする、酸化膜の形成方法。 - 請求項1において、前記プラズマ処理における圧力が67〜667Pa、処理温度が300〜600℃であることを特徴とする、酸化膜の形成方法。
- 請求項1または請求項2において、前記酸化膜より上層に第2のポリシリコン層を形成する工程を、さらに有することを特徴とする、酸化膜の形成方法。
- 請求項3において、前記酸化膜の形成方法が、フラッシュメモリ素子または薄膜トランジスタの製造方法に用いられることを特徴とする、酸化膜の形成方法。
- 請求項1から請求項3のいずれか1項において、前記酸化膜に対して、熱酸化処理を行なう第2の酸化工程を含むことを特徴とする、酸化膜の形成方法。
- 請求項1から請求項5のいずれか1項において、前記酸化膜を形成する工程の前に、前記処理室内の残留水素分を除去する工程を、備えていることを特徴とする、酸化膜の形成方法。
- 請求項6において、前記処理室内の残留水素分を除去する工程は、前記酸化膜を形成する工程と同じレシピで行われることを特徴とする、酸化膜の形成方法。
- 請求項1から請求項5のいずれか1項において、前記ポリシリコン層にプラズマ処理を行う前に、前記処理室内に前記Arガス及び前記酸素ガスを導入し、前記酸化膜を形成する工程よりも高圧にして昇温することを特徴とする、酸化膜の形成方法。
- コンピュータ上で動作し、実行時に、複数のスロットを有する平面アンテナにて処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを発生させるプラズマ処理装置を制御する制御プログラムであって、
前記制御プログラムは、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の酸化膜の形成方法が行なわれるように、前記プラズマ処理装置を制御するものであることを特徴とする、制御プログラム。 - コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に、複数のスロットを有する平面アンテナにて処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを発生させるプラズマ処理装置に、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の酸化膜の形成方法が行なわれるように、前記プラズマ処理装置を制御するものであることを特徴とする、コンピュータ記憶媒体。 - プラズマにより被処理体を処理するための真空排気可能な処理室と、
複数のスロットを有する平面アンテナにて前記処理室内にマイクロ波を導入することによりプラズマを発生させるプラズマ供給源と、
前記処理室内で、複数のスロットを有する平面アンテナにて処理室内にマイクロ波を導入してプラズマを発生させるプラズマ処理装置に、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の酸化膜の形成方法が行なわれるように、制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする、プラズマ処理装置。
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