JP4735876B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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図22(a)、(b)より、Si基板301上にNウェル302およびPウェル303が形成され、Si基板表面にはNウェル領域にPMOSを形成する柱状シリコン層305が形成され、Pウェル領域にNMOSを形成する柱状シリコン層306が形成され、それぞれの柱状シリコン層を取り囲むようにゲート308が形成される。PMOSを形成する柱状半導体の下部に形成されるP+ドレイン拡散層310およびNMOSを形成する柱状半導体の下部に形成されるN+ドレイン拡散層312は出力端子Voutに接続され、PMOSを形成する柱状シリコン層上部に形成されるソース拡散層309は電源電位Vccに接続され、NMOSを形成する柱状シリコン層上部に形成されるソース拡散層311は接地電位Vssに接続され、PMOSとNMOSの共通のゲート308は入力端子Vinに接続されることによりCMOSインバーターを形成する。
上記プロセスフローにおいては、ゲート電極のドライエッチングにおいてプラズマ発光強度の変動をモニターすることによる終点検出方法を用いることができないため時間指定のエッチングを用いないといけない。この場合、ゲート長は作業時の装置のエッチングレートのロット毎、ウェハー毎の変動の影響をそのまま受けることになるのでゲート長のばらつきは非常に大きくなる。ゲート長のばらつきが大きくなれば、当然トランジスタ特性のばらつきも大きくなってしまう。
したがって、SGTの特性ばらつきを小さくするためには、ゲート長のエッチングにおいてロット毎、ウェハー毎のエッチングレートの変動を吸収することができる終点検出を用いることが必須である。
半導体基板の表面に柱状半導体層が配置され、前記半導体基板及び前記柱状半導体層の表面に絶縁膜が配置されており、
前記方法は、
前記柱状半導体層上に形成されたハードマスク及び前記柱状半導体層の表面を覆うように第1のゲート導電膜を成膜する工程と、
前記ハードマスクをストッパーとして用いて前記第1のゲート導電膜の上部を平坦化する工程と、
平坦化された前記第1のゲート導電膜の表面上に第2のゲート導電膜を成膜する工程と、
前記第2のゲート導電膜を異方的にエッチングする工程と、
前記エッチング時に第2のゲート導電膜から生じるプラズマ発光強度をモニターし、前記プラズマ発光強度の変化から前記第2のゲート導電膜のエッチングの終点を検出する工程と、
前記第1のゲート導電膜を異方的にエッチングする工程とを含み、
前記第2のゲート導電膜のエッチングの開始から終了までに要した時間と第2のゲート導電膜の膜厚とから算出される第2のゲート導電膜のエッチングレートと、前記第1のゲート導電膜と前記第2のゲート導電膜とのエッチングレートの相対比とを用いて、前記第1のゲート導電膜のエッチングレートを特定することにより、前記第1のゲート導電膜のエッチングの終点検出を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
本発明の好ましい態様では、前記半導体装置の製造方法において、前記第1のゲート導電膜及び第2のゲート導電膜が共にポリシリコンである。また、本発明の別の好ましい態様では、前記半導体装置の製造方法において、前記第1のゲート導電膜及び第2のゲート導電膜が同一の金属膜である。また、本発明のさらに別の好ましい態様では、前記半導体装置の製造方法において、前記第1のゲート導電膜及び第2のゲート導電膜が異なる金属膜である。
本発明の別の特徴によれば、ソース拡散層、ドレイン拡散層及び柱状半導体層が基板上に垂直方向に階層的に配置され、前記柱状半導体層の側壁にゲートが配置される半導体装置を製造する方法であって、
半導体基板の表面に柱状半導体層が配置されており、
前記方法は、
前記柱状半導体層上に形成されたハードマスク及び前記柱状半導体層の表面を覆うように第1の絶縁膜を成膜する工程と、
前記ハードマスクをストッパーとして用いて前記第1の絶縁膜の上部を平坦化する工程と、
平坦化された前記第1の絶縁膜の表面上に第2の絶縁膜を成膜する工程と、
前記第2の絶縁膜を異方的にエッチングする工程と、
前記エッチング時に第2の絶縁膜から生じるプラズマ発光強度をモニターし、前記プラズマ発光強度の変化から前記第2の絶縁膜のエッチングの終点を検出する工程と、
前記第1の絶縁膜を異方的にエッチングする工程とを含み、
前記第2の絶縁膜のエッチングの開始から終了までに要した時間と第2の絶縁膜の膜厚とから算出される第2の絶縁膜のエッチングレートと、前記第1の絶縁膜と前記第2の絶縁膜とのエッチングレートの相対比とを用いて、第1の絶縁膜のエッチングレートを特定することにより、第1の絶縁膜のエッチングの終点検出を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法が提供される。
本発明の好ましい態様では、前記半導体装置の製造方法において、前記第1の絶縁膜及び第2の絶縁膜が共にシリコン酸化膜である。
図1に本発明が対象とするSGTの平面図(a)及びA−A’における断面図(b)を示す。以下に図1を参照して、本実施例に用いたNMOS SGTについて説明する。
シリコン基板101上に柱状シリコン層102が形成され、柱状シリコン層102の周囲にゲート絶縁膜105およびゲート電極106aが形成されている。柱状シリコン層102の下部にはN+ドレイン拡散層103が形成され、柱状シリコン層102の上部にはN+ソース拡散層104が形成されている。N+ドレイン拡散層103上にはコンタクト107が形成され、N+ソース拡散層104上にはコンタクト108が形成され、ゲート電極106aより延在するゲート配線106b上にはコンタクト109が形成されている。
N+ソース拡散層104をGND電位に接続し、N+ドレイン拡散層103をVcc電位に接続し、ゲート電極106aに0〜Vccの電位を与えることにより上記SGTはトランジスタ動作を行う。なお、実際には上記のソース拡散層とドレイン拡散層は入れ替った状態で動作することもある。
図10(a)のエッチバック時のプラズマ発光特性に示されるように、エッチングが開始されると(A1点)急激に発光強度が強くなる。ハードマスクが露出し始めると、エッチングされるポリシリコンの量が減少するため、発光強度が減少し始める(B1点)。この発光強度の減少をモニターすることによって、エッチングの終点検出を行うことができる。
ハードマスクが露出するまでの第2のゲート導電膜の膜厚は成膜量により決まるので、エッチングの開始から終点までの時間を用いると、第2のゲート導電膜111のエッチングレートを算出することができる。この点、上述の通り、事前に第1のゲート導電膜106の上部を研磨して平坦化しておいたことにより、エッチングされた第2のゲート導電膜の量とエッチング時間とを精度良く特定できるため、第2のゲート導電膜のエッチングレートを精度良く算出することができる。このレートを用いるとエッチング時のエッチングレートを考慮した所望の膜厚分のオーバーエッチ量を算出することができるので、ゲート長を安定して形成することができる。すなわち、実際に第2のゲート導電膜をエッチングしたときに算出される第2のゲート導電膜のエッチングレートと、第1のゲート導電膜と第2のゲート導電膜のエッチングレートの相対比とから、実際に第1のゲート導電膜をエッチングするときのエッチングレートを算出することができる。そして、第1のゲート導電膜のそのエッチングレートから、第1のゲート導電膜を所望の膜厚にするまでのエッチング時間を精度良く求めることができる。
また、このときに柱状シリコン層上部の第1のハードマスク110により柱状シリコン層がエッチングから保護される。
また、第1のゲート導電膜と第2のゲート導電膜が異なる金属膜でもよいが、この場合には第2のゲート導電膜からのプラズマ発光特性は図10(b)のようになる。エッチングが開始されると(A2点)急激に発光強度が強くなる。ハードマスクが露出すると、第2のゲート導電膜がなくなるため、発光強度が減少し始める(B2点)。この発光強度の減少をモニターすることによって、エッチングの終点検出を行うことができる。
第1のゲート導電膜と第2のゲート導電膜のエッチングレートの相対比がわかれば、第1のゲート導電膜と第2のゲート導電膜が同一の材質でも異なる材質でも、同様に第1のゲート導電膜のエッチング量を制御することができる。
図15に本発明が対象とするSGTの平面図(a)及びA−A’における断面図(b)を示す。以下に図15を参照して、本実施例に用いたNMOS SGTについて説明する。
シリコン基板201上に柱状シリコン層202が形成され、柱状シリコン層202の周囲にゲート絶縁膜205およびゲート電極206aが形成されている。柱状シリコン層202の下部にはN+ドレイン拡散層203が形成され、柱状シリコン層202の上部にはN+ソース拡散層204が形成されている。N+ドレイン拡散層203とゲート電極(206a、206b)の間にはゲート容量を低減するためにシリコン酸化膜213が形成されている。N+ドレイン拡散層203上にはコンタクト207が形成され、N+ソース拡散層204上にはコンタクト208が形成され、ゲート電極206aより延在するゲート配線206b上にはコンタクト209が形成されている。上述のシリコン酸化膜213は数十nmと薄いので、正確に膜厚を制御する必要がある。
N+ソース拡散層204をGND電位に接続し、N+ドレイン拡散層203をVcc電位に接続し、ゲート電極206aに0〜Vccの電位を与えることにより上記SGTはトランジスタ動作を行う。なお、実際には上記のソース拡散層とドレイン拡散層は入れ替った状態で動作することもある。
102、202:柱状シリコン層
103、203:下部の拡散層
104、204:上部の拡散層
105、205:ゲート絶縁膜
106:第1のゲート導電膜
106a:ゲート電極
106b:ゲート配線
107、108、109:コンタクト
110、210:ハードマスク
111:第2のゲート導電膜
112、212:パッド酸化膜
213:シリコン酸化膜
301:シリコン基板
302:Nウェル
303:Pウェル
305:PMOS柱状シリコン層
306:NMOS柱状シリコン層
308:ゲート
309:P+ソース拡散層
310:P+ドレイン拡散層
311:N+ソース拡散層
312:N+ドレイン拡散層
402:シリコン基板
403:柱状シリコン層
404:ゲート絶縁膜
405:ゲート導電膜
406:レジスト
Claims (8)
- 半導体基板の表面に少なくとも1つの柱状半導体層が配置され、前記半導体基板及び前記柱状半導体層の表面に絶縁膜が配置されている半導体装置の製造方法であって、
前記少なくとも1つの柱状半導体層上に形成されたハードマスク及び前記少なくとも1つの柱状半導体層の表面を覆うように第1のゲート導電膜を成膜する工程と、
その後に、前記ハードマスクをストッパーとして用いて前記第1のゲート導電膜の上部を平坦化する工程と、
その後に、平坦化された前記第1のゲート導電膜の表面上に第2のゲート導電膜を成膜する工程と、
その後に、前記第2のゲート導電膜を異方的にエッチングする工程と、
前記エッチング時に第2のゲート導電膜から生じるプラズマ発光強度をモニターし、前記プラズマ発光強度の変化から前記第2のゲート導電膜のエッチングの終点を検出する工程と、
その後に、前記第1のゲート導電膜を異方的にエッチングする工程とを含み、
前記第2のゲート導電膜のエッチングの開始から終了までに要した時間と第2のゲート導電膜の膜厚とから算出される第2のゲート導電膜のエッチングレートと、前記第1のゲート導電膜と前記第2のゲート導電膜とのエッチングレートの相対比とを用いて、前記第1のゲート導電膜のエッチングレートを特定することにより、前記第1のゲート導電膜のエッチングの終点検出を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1のゲート導電膜及び第2のゲート導電膜が共にポリシリコンであることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造方法。
- 前記第1のゲート導電膜及び第2のゲート導電膜が同一の金属膜であることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記第1のゲート導電膜及び第2のゲート導電膜が異なる金属膜であることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記半導体基板は、前記少なくとも1つの柱状半導体層の各々の下部に形成された拡散領域をさらに有し、
前記第1のゲート導電膜を異方的にエッチングした後に、前記少なくとも1つの柱状半導体層の側壁に前記第1のゲート導電膜をパターニングしてゲート電極を形成する工程をさらに含み、
ゲート電極を形成した後に、前記少なくとも1つの柱状半導体層の各々の上部に、前記少なくとも1つの柱状半導体層の各々の下部に形成された拡散領域と同じ導電型の拡散領域を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし4に記載の半導体装置の製造方法。 - 半導体基板の表面に少なくとも1つの柱状半導体層が配置されている半導体装置の製造方法であって、
前記少なくとも1つの柱状半導体層上に形成されたハードマスク及び前記少なくとも1つの柱状半導体層の表面を覆うように第1の絶縁膜を成膜する工程と、
その後に、前記ハードマスクをストッパーとして用いて前記第1の絶縁膜の上部を平坦化する工程と、
その後に、平坦化された前記第1の絶縁膜の表面上に第2の絶縁膜を成膜する工程と、
その後に、前記第2の絶縁膜を異方的にエッチングする工程と、
前記エッチング時に第2の絶縁膜から生じるプラズマ発光強度をモニターし、前記プラズマ発光強度の変化から前記第2の絶縁膜のエッチングの終点を検出する工程と、
その後に、前記第1の絶縁膜を異方的にエッチングする工程と、
その後に、前記第1の絶縁膜の上部かつ少なくとも1つの柱状半導体層の側壁にゲート電極を形成する工程を含み、
前記第2の絶縁膜のエッチングの開始から終了までに要した時間と第2の絶縁膜の膜厚とから算出される第2の絶縁膜のエッチングレートと、前記第1の絶縁膜と前記第2の絶縁膜とのエッチングレートの相対比とを用いて、第1の絶縁膜のエッチングレートを特定することにより、第1の絶縁膜のエッチングの終点検出を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1の絶縁膜及び第2の絶縁膜が共にシリコン酸化膜であることを特徴とする請求項6に記載の半導体製造方法。
- 前記半導体基板は、前記少なくとも1つの柱状半導体層の各々の下部に形成された拡散領域をさらに有し、
前記第1の絶縁膜の上部かつ少なくとも1つの柱状半導体層の側壁にゲート電極を形成した後に、前記少なくとも1つの柱状半導体層の各々の上部に、前記少なくとも1つの柱状半導体層の各々の下部に形成された拡散領域と同じ導電型の拡散領域を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項6又は7に記載の半導体装置の製造方法。
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