JP4725238B2 - 表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、略矩形の第１パネルと略矩形の第２パネルとが枠体を介して対向し、第１パネルの周縁部と第２パネルの周縁部とが封着材料により接合されて成る表示装置、並びに、係る表示装置の製造方法に関する。

現在主流の陰極線管（ＣＲＴ）に代わる画像表示装置として、平面型（フラットパネル形式）の表示装置が種々検討されている。このような平面型の表示装置として、液晶表示装置（ＬＣＤ）、エレクトロルミネッセンス表示装置（ＥＬＤ）、プラズマ表示装置（ＰＤＰ）を例示することができる。また、電子放出素子を組み込んだ平面型表示装置の開発も進められている。ここで、電子放出素子として、冷陰極電界電子放出素子、金属／絶縁膜／金属型素子（ＭＩＭ素子とも呼ばれる）、表面伝導型電子放出素子が知られており、これらの冷陰極電子源から構成された電子放出素子を組み込んだ平面型表示装置は、高解像度、高輝度のカラー表示、及び、低消費電力の観点から注目を集めている。

冷陰極電界電子放出素子を組み込んだ平面型表示装置である冷陰極電界電子放出表示装置（以下、表示装置と略称する場合がある）は、一般に、２次元マトリクス状に配列された各画素に対応した電子放出領域を有するカソードパネルと、電子放出領域から放出された電子との衝突により励起されて発光する蛍光体層を有するアノードパネルとが、真空層を介して対向配置された構成を有する。電子放出領域には、通常、１又は複数の冷陰極電界電子放出素子（以下、電界放出素子と略称する場合がある）が設けられている。電界放出素子として、スピント型、扁平型、エッジ型、平面型等を挙げることができる。

一例として、スピント型電界放出素子を有する表示装置の概念的な一部端面図を図１０に示し、カソードパネルＣＰ及びアノードパネルＡＰを分解したときのカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰの一部分の模式的な分解斜視図を図１１に示す。この表示装置を構成するスピント型電界放出素子は、支持体１０上に形成されたカソード電極１１と、支持体１０及びカソード電極１１上に形成された絶縁層１２と、絶縁層１２上に形成されたゲート電極１３と、ゲート電極１３及び絶縁層１２に設けられた開口部１４（ゲート電極１３に設けられた第１開口部１４Ａ、及び、絶縁層１２に設けられた第２開口部１４Ｂ）と、開口部１４の底部に位置するカソード電極１１上に形成された円錐形の電子放出部１５から構成されている。

この表示装置において、カソード電極１１は、第１方向（図１０〜図１１においてＹ方向）に延びる帯状であり、ゲート電極１３は、第１方向とは異なる第２方向（図１０〜図１１においてＸ方向）に延びる帯状である。一般に、カソード電極１１とゲート電極１３とは、これらの両電極１１，１３の射影像が互いに直交する方向に各々帯状に形成されている。帯状のカソード電極１１と帯状のゲート電極１３とが重複する重複領域が、電子放出領域ＥＡであり、１サブピクセルの領域に相当する。そして、係る電子放出領域ＥＡが、カソードパネルＣＰの有効領域（表示装置の表示領域に対応する領域）内に、通常、２次元マトリックス状に配列されている。

一方、アノードパネルＡＰは、基板２０上に所定のパターンを有する蛍光体層２２（具体的には、赤色発光蛍光体層２２Ｒ、緑色発光蛍光体層２２Ｇ、及び、青色発光蛍光体層２２Ｂ）が形成され、蛍光体層２２がアノード電極２４で覆われた構造を有する。尚、これらの蛍光体層２２の間は、カーボン等の光吸収性材料から成る光吸収層（ブラックマトリックス）２３で埋め込まれており、表示画像の色濁り、光学的クロストークの発生を防止している。尚、図中、参照番号２１は隔壁を表し、参照番号４０は例えば板状のスペーサを表し、参照番号２５はスペーサ保持部を表し、参照番号２６は枠体を表し、参照番号２７はフリットガラス等の封着材料を表し、参照番号１６は収束電極を表し、参照番号１７は層間絶縁層を表す。図１１においては、隔壁やスペーサ、スペーサ保持部、収束電極の図示を省略した。

アノード電極２４は、蛍光体層２２からの発光を反射させる反射膜としての機能の他、蛍光体層２２の帯電防止といった機能を有する。また、隔壁２１は、蛍光体層２２から反跳した電子、あるいは、蛍光体層２２から放出された２次電子（以下、これらの電子を総称して、後方散乱電子と呼ぶ）が他の蛍光体層２２に衝突し、所謂光学的クロストーク（色濁り）が発生することを防止する機能を有する。

１サブピクセルは、カソードパネルＣＰ側の電子放出領域ＥＡと、これらの電界放出素子の一群に対面したアノードパネル側の蛍光体層２２とによって構成されている。カラー表示の表示装置の場合には、１画素（１ピクセル）は、１つの赤色発光蛍光体層、１つの緑色発光蛍光体層、及び、１つの青色発光蛍光体層の集合から構成されている。有効領域には、係る画素が、例えば数十万〜数百万個ものオーダーにて配列されている。

そして、アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰとを、電子放出領域ＥＡと蛍光体層２２とが対向するように配置し、周縁部において枠体２６を介して封着材料２７によって接合した後、排気し、封止することによって、表示装置を作製することができる。アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰと枠体２６とによって囲まれた空間は高真空（例えば、１×１０^-3Ｐａ以下）となっている。

従って、アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰとの間にスペーサ４０を配設しておかないと、大気圧によって表示装置が損傷を受けてしまう。スペーサ４０は、スペーサ基材４０Ａと、スペーサ基材４０Ａの側面部上に設けられた帯電防止膜４０Ｂとから成る。尚、帯電防止膜４０Ｂは必要な場合に設けられる。

上記の表示装置の組立において、フリットガラス等の封着材料２７の焼成を行う場合には、アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰとのアライメントをした後、これらのパネルを金属バネ等の治具により挟み、アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰとが図１０のＺ方向に相互に押しつけられている状態で焼成を行う。封着材料２７は焼成工程において溶融し流動状態となるので、アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰとの間隔は縮まる。即ち、カソードパネルＣＰに対し、アノードパネルＡＰは相対的にＺ方向に移動するが、このとき、Ｘ方向及び／又はＹ方向にも相対的に移動する場合がある。

上述したＸ方向及び／又はＹ方向の相対的な移動により、アライメントずれが生ずる。このアライメントずれは、蛍光体層２２と電子放出領域ＥＡとの位置ずれを生じさせるので、表示装置の色ずれ等を起こす原因となる。このような位置ずれを低減するために、特開２００１−２０６７３９号公報に開示された表示装置の製造方法にあっては、枠部材を挟みこみ、２枚のガラス平板の間で枠部材より外側に前記フリットバーを挿入した後、フリットバーを溶融し、前記２枚のガラス平板の間を埋めて接合する。

特開２００１−２０６７３９号公報

ところで、特開２００１−２０６７３９号公報に開示された方法は、焼成によりフリットバーを溶融させ、その表面張力によって２枚のガラス平板間を埋めている。このため、密閉性を高めるためには、フリットガラスが充分な流動性を示す状態に加熱し、長時間保持する必要がある。また、接合に用いられるフリットガラスの体積も多く、冷却による体積変化により、接合部に応力が発生する可能性がある。

従って、本発明の目的は、Ｘ方向及び／又はＹ方向のアライメントずれを低減することが可能で、接合部に発生する残留応力を低減することができ、接合に長時間の加熱を要しない表示装置の製造方法、並びに、係る表示装置を提供することにある。

上記の目的を達成するための本発明の表示装置、上記の目的を達成するための本発明の第１の態様、あるいは、第２の態様の表示装置の製造方法は、略矩形の第１パネルと略矩形の第２パネルとが枠体を介して対向し、第１パネルの周縁部と第２パネルの周縁部とが封着材料で接合されて成る表示装置に関する。

そして、上記の目的を達成するための本発明の表示装置、及び、上記の目的を達成するための本発明の第１の態様あるいは第２の態様の表示装置の製造方法によって製造される表示装置は、第１パネルの周縁部と第２パネルの周縁部との間に、これらのパネルの各辺に沿って、枠体が配置されており、枠体と対向するように、第１パネルと第２パネルとの間に、棒状部材が配置されており、第１パネル、第２パネル、枠体、及び、棒状部材によって囲まれた領域が、封着材料で満たされていることを特徴とする。

ここで、本発明の表示装置にあっては、棒状部材と対向する枠体の側面には、切り欠きが設けられている構成とすることができる。あるいは又、枠体と対向する棒状部材の側面には、切り欠きが設けられている構成とすることもできる。更には、枠体の側面と棒状部材の側面の双方に切り欠きが設けられている構成とすることもできる。

上記の目的を達成するための本発明の第１の態様の表示装置の製造方法は、
（Ａ）側面に封着材料層が形成されている棒状部材を準備し、
（Ｂ）第１パネルの周縁部と第２パネルの周縁部との間に、これらのパネルの各辺に沿って枠体を配置し、
（Ｃ）棒状部材の封着材料層と枠体とが対向するように、第１パネルと第２パネルとの間に、棒状部材を配置し、
（Ｄ）封着材料層を加熱して流動可能な状態とし、棒状部材を枠体に向かって移動することにより、第１パネル、第２パネル、枠体、及び、棒状部材によって囲まれた領域を封着材料層が流動した状態にある封着材料で満たし、次いで、封着材料を冷却することにより第１パネルと第２パネルとを接合することを特徴とする。

上記の目的を達成するための本発明の第２の態様の表示装置の製造方法は、
（Ａ）側面に封着材料層が形成されている枠体を準備し、
（Ｂ）第１パネルの周縁部と第２パネルの周縁部との間に、これらのパネルの各辺に沿って、封着材料層が外側を向くように枠体を配置し、
（Ｃ）枠体の封着材料層と棒状部材とが対向するように、第１パネルと第２パネルとの間に、棒状部材を配置し、
（Ｄ）封着材料層を加熱して流動可能な状態とし、棒状部材を枠体に向かって移動することにより、第１パネル、第２パネル、枠体、及び、棒状部材によって囲まれた領域を封着材料層が流動した状態にある封着材料で満たし、次いで、封着材料を冷却することにより第１パネルと第２パネルとを接合することを特徴とする。

ここで、本発明の第１の態様あるいは第２の態様の表示装置の製造方法にあっては、棒状部材と対向する枠体の側面には、切り欠きが設けられている構成とすることができる。あるいは又、枠体と対向する棒状部材の側面には、切り欠きが設けられている構成とすることもできる。更には、枠体の側面と棒状部材の側面の双方に切り欠きが設けられている構成とすることもできる。

以下、本発明の第１の態様あるいは第２の態様の表示装置の製造方法を、単に本発明の表示装置の製造方法と呼ぶ場合がある。また、本発明の表示装置、あるいは、本発明の表示装置の製造方法を、単に本発明と呼ぶ場合がある。

本発明の表示装置の製造方法にあっては、棒状部材を枠体に向かって移動することにより、第１パネル、第２パネル、枠体、及び、棒状部材によって囲まれた領域を封着材料で満たし、次いで、封着材料を冷却することにより第１パネルと第２パネルとを接合する。本発明によれば、第１パネルと第２パネルとの間隔は枠体によって規定されているので、封着材料の溶融による第１パネルと第２パネルとの相対的な移動は生じ難い。従って、封着材料の溶融によるアライメントずれが低減する。また、棒状部材を移動することにより所定の領域を封着材料で満たす（充填する）ので、封着材料を、この所定の領域を充填するのに足りる程度の流動性が得られるように加熱すればよい。更には、棒状部材の移動に伴い、強制的に所定の領域が封着材料で充填されるので、短時間で接合を行うことができる。また、少ない封着材料で接合ができるので、接合部の残留応力を低減することができる。

本発明にあっては、枠体はパネルの辺に沿って額縁状に配置される。枠体は、額縁状に一体型を成す構成であってもよいし、パネルの各辺毎に個別の枠体を配置することにより、全体として額縁状に配置される構成であってもよい。パネルの各辺毎に個別の枠体を配置する場合には、各辺毎に１つの枠体が対応する構成であってもよいし、各辺毎に複数の枠体が対応する構成であってもよい。枠体は、表示装置を構成する第１パネル及び第２パネルの無効領域（表示装置としての実用上の機能を果たす中央部の表示領域である有効領域を額縁状に包囲する領域）に配置される。

枠体をその軸線と垂直な面で切断した断面は、略矩形形状であってもよいし、封着材料と接する枠体の側面に切り欠きを設けることにより、枠体の断面を凸型等の多角形形状等としてもよい。より具体的には、封着材料と接する枠体の側面形状として、平面、曲面、平面或いは曲面の組み合わせによる凹凸面等を例示することができる。枠体と対向して配置される棒状部材の断面についても同様である。枠体あるいは棒状部材に切り欠きを設けることにより、封着材料との接触面積が拡大され、パネルをより強固に接合することができる。特に、枠体あるいは棒状部材の切り欠きを、第１パネルあるいは第２パネルと対向する部分に設けることが好ましい。これにより、パネルと封着材料の接触面積が拡大するので、第１パネルと第２パネルとをより強固に接合することができるし、表示装置の内部空間の気密性も向上する。この場合には、切り欠きの深さにもよるが、第１パネルあるいは第２パネルの表面に倣う切り欠きの幅は、１ｍｍ以上、好ましくは、２ｍｍ以上であることが望ましい。切り欠きは、枠体、棒状部材のいずれか一方に設けられていてもよいし、双方に設けられていてもよい。

枠体と対向して配置される棒状部材は、パネルの各辺毎に１つの棒状部材が対応する構成であってもよいし、パネルの各辺毎に複数の棒状部材が対応する構成であってもよい。棒状部材の厚さは、枠体の厚さと同等あるいはそれよりも薄いことが好ましい。具体的には、枠体の厚さにもよるが、枠体の厚さと棒状部材の厚さの差が０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度であることが望ましい。本発明の表示装置の製造方法にあっては、第１パネルと第２パネルとの距離は枠体の厚さで規定されるので、棒状部材をより円滑に枠体に向かって移動することができる。特に、棒状部材の厚さを枠体の厚さよりもよりも０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ程度薄くすることにより、パネルと棒状部材との間に生ずる間隙が上述した切り欠きと同様の効果を生じ、接合がより強固となる。更には、棒状部材の自重等により間隙がいずれかのパネル側に偏る場合には、間隙が狭い側の棒状部材の角部に、面取り状の切り欠きを設けてもよい。

パネルの接合部の残留応力低減の観点から、枠体や棒状部材を構成する材料の熱膨張係数は、第１パネルや第２パネルを構成する材料の熱膨張係数と略等しいことが望ましい。枠体あるいは棒状部材を構成する材料として、ガラスやセラミック等の絶縁剛性材料を挙げることができる。ガラス材料として、高歪点ガラス、低アルカリガラス、無アルカリガラス、ソーダガラス（Ｎａ₂Ｏ・ＣａＯ・ＳｉＯ₂）、硼珪酸ガラス（Ｎａ₂Ｏ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ₂）、鉛ガラス（Ｎａ₂Ｏ・ＰｂＯ・ＳｉＯ₂）を例示することができる。また、セラミック材料として、ムライト等のケイ酸アルミニウム化合物やアルミナ等の酸化アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、ジルコニア（酸化ジルコニウム）、コーディオライト、硼珪酸塩バリウム、珪酸鉄を例示することができる。枠体と棒状部材は、同一の材料から成るものであってもよいし、異なる材料から成るものであってもよい。

封着部材を構成する材料としては、フリットガラスが一般的であるが、融点が１２０〜４００゜Ｃ程度の所謂低融点金属材料を用いてもよい。係る低融点金属材料としては、Ｉｎ（インジウム：融点１５７゜Ｃ）；インジウム−金系の低融点合金；Ｓｎ₈₀Ａｇ₂₀（融点２２０〜３７０゜Ｃ）、Ｓｎ₉₅Ｃｕ₅（融点２２７〜３７０゜Ｃ）等の錫（Ｓｎ）系高温はんだ；Ｐｂ_97.5Ａｇ_2.5（融点３０４゜Ｃ）、Ｐｂ_94.5Ａｇ_5.5（融点３０４〜３６５゜Ｃ）、Ｐｂ_97.5Ａｇ_1.5Ｓｎ_1.0（融点３０９゜Ｃ）等の鉛（Ｐｂ）系高温はんだ；Ｚｎ₉₅Ａｌ₅（融点３８０゜Ｃ）等の亜鉛（Ｚｎ）系高温はんだ；Ｓｎ₅Ｐｂ₉₅（融点３００〜３１４゜Ｃ）、Ｓｎ₂Ｐｂ₉₈（融点３１６〜３２２゜Ｃ）等の錫−鉛系標準はんだ；Ａｕ₈₈Ｇａ₁₂（融点３８１゜Ｃ）等のろう材（以上の添字は全て原子％を表す）を例示することができる。

枠体あるいは棒状部材における封着材料層は、ガラスペースト、金属ペースト等の封着材料から成るペーストを準備し、これらを、塗布法、スクリーン印刷法等の公知の方法により形成することができる。

本発明の表示装置の製造方法にあっては、第１パネルの周縁部と第２パネルの周縁部との間に配置された枠体を挟持した状態に保つことができる抑え治具、及び、棒状部材に枠体方向への外力を加えた状態に保つことができる加圧治具を用いることが好ましい。パネル等をこれらの治具に保持された状態とし、これらの治具を含めた全体を加熱する態様であってもよいし、パネルの周辺部のみを個別に加熱する態様であってもよい。これらの治具を用いることにより、第１パネル、第２パネル、枠体、及び、棒状部材によって囲まれた領域を確実に封着材料で満たすことができる。棒状部材に枠体方向への外力を加える方法として、バネ等の機械的手段を使う方法や、重りによる重力を使う方法（例えば、パネル全体を斜めに保持した状態で、棒状部材に重りを突き当てておく方法）等を用いることができる。抑え治具と加圧治具は、それぞれが独立した治具であってもよいし、一体となった治具であってもよい。

表示装置を、冷陰極電界電子放出表示装置とする場合、電子放出領域を構成する冷陰極電界電子放出素子（以下、電界放出素子と略称する）は、第１パネル（カソードパネルと呼ぶ場合がある）に設けられ、
（ａ）支持体上に形成され、第１の方向に延びる帯状のカソード電極、
（ｂ）カソード電極及び支持体上に形成された絶縁層、
（ｃ）絶縁層上に形成され、第１の方向とは異なる第２の方向に延びる帯状のゲート電極、
（ｄ）カソード電極とゲート電極の重複する重複領域に位置するゲート電極及び絶縁層の部分に設けられ、底部にカソード電極が露出した開口部、及び、
（ｅ）開口部の底部に露出したカソード電極上に設けられた電子放出部、
から成る。

電界放出素子の型式は特に限定されず、スピント型電界放出素子（円錐形の電子放出部が、開口部の底部に位置するカソード電極の上に設けられた電界放出素子）や、扁平型電界放出素子（略平面の電子放出部が、開口部の底部に位置するカソード電極の上に設けられた電界放出素子）を挙げることができる。

第１パネルにおいて、カソード電極の射影像とゲート電極の射影像とは直交することが、即ち、第１の方向と第２の方向とは直交することが、冷陰極電界電子放出表示装置の構造の簡素化といった観点から好ましい。そして、カソード電極とゲート電極とが重複する重複部分は電子放出領域に該当し、電子放出領域が２次元マトリックス状に配列されており、各電子放出領域には、１又は複数の電界放出素子が設けられている。

冷陰極電界電子放出表示装置にあっては、カソード電極及びゲート電極に印加された電圧によって生じた強電界が電子放出部に加わる結果、量子トンネル効果により電子放出部から電子が放出される。そして、この電子は、第２パネル（アノードパネルと呼ぶ場合がある）に設けられたアノード電極によって第２パネルへと引き付けられ、蛍光体層に衝突する。そして、蛍光体層への電子の衝突の結果、蛍光体層が発光し、画像として認識することができる。

冷陰極電界電子放出表示装置において、カソード電極はカソード電極制御回路に接続され、ゲート電極はゲート電極制御回路に接続され、アノード電極はアノード電極制御回路に接続されている。尚、これらの制御回路は周知の回路から構成することができる。実動作時、アノード電極制御回路の出力電圧Ｖ_Aは、通常、一定であり、例えば、５キロボルト〜１５キロボルトとすることができる。あるいは又、アノードパネルとカソードパネルとの間の距離をｄ₀（但し、０．５ｍｍ≦ｄ₀≦１０ｍｍ）としたとき、Ｖ_A／ｄ₀（単位：キロボルト／ｍｍ）の値は、０．５以上２０以下、好ましくは１以上１０以下、一層好ましくは４以上８以下を満足することが望ましい。冷陰極電界電子放出表示装置の実動作時、カソード電極に印加する電圧Ｖ_C及びゲート電極に印加する電圧Ｖ_Gに関しては、階調制御方式として電圧変調方式を採用することができる。

電界放出素子は、一般に、以下の方法で製造することができる。
（１）支持体上にカソード電極を形成する工程、
（２）全面（支持体及びカソード電極上）に絶縁層を形成する工程、
（３）絶縁層上にゲート電極を形成する工程、
（４）カソード電極とゲート電極との重複領域におけるゲート電極及び絶縁層の部分に開口部を形成し、開口部の底部にカソード電極を露出させる工程、
（５）開口部の底部に位置するカソード電極上に電子放出部を形成する工程。

あるいは又、電界放出素子は、以下の方法で製造することもできる。
（１）支持体上にカソード電極を形成する工程、
（２）カソード電極上に電子放出部を形成する工程、
（３）全面（支持体及び電子放出部上、あるいは、支持体、カソード電極及び電子放出部上）に絶縁層を形成する工程、
（４）絶縁層上にゲート電極を形成する工程、
（５）カソード電極とゲート電極との重複領域におけるゲート電極及び絶縁層の部分に開口部を形成し、開口部の底部に電子放出部を露出させる工程。

電界放出素子には収束電極が備えられていてもよい。即ち、例えばゲート電極及び絶縁層上には更に層間絶縁層が設けられ、層間絶縁層上に収束電極が設けられている電界放出素子、あるいは又、ゲート電極の上方に収束電極が設けられている電界放出素子とすることもできる。ここで、収束電極とは、開口部から放出され、アノード電極へ向かう放出電子の軌道を収束させ、以て、輝度の向上や隣接画素間の光学的クロストークの防止を可能とするための電極である。アノード電極とカソード電極との間の電位差が数キロボルト以上のオーダーであって、アノード電極とカソード電極との間の距離が比較的長い、所謂高電圧タイプの冷陰極電界電子放出表示装置において、収束電極は特に有効である。収束電極には、収束電極制御回路から相対的な負電圧（例えば、０ボルト）が印加される。収束電極は、必ずしも、カソード電極とゲート電極とが重複する重複部分に設けられた電子放出部あるいは電子放出領域のそれぞれを取り囲むように個別に形成されている必要はなく、例えば、電子放出部あるいは電子放出領域の所定の配列方向に沿って延在させてもよいし、電子放出部あるいは電子放出領域の全てを１つの収束電極で取り囲む構成としてもよく（即ち、収束電極を、冷陰極電界電子放出表示装置としての実用上の機能を果たす中央部の表示領域である有効領域の全体を覆う薄い１枚のシート状の構造としてもよく）、これによって、複数の電子放出部あるいは電子放出領域に共通の収束効果を及ぼすことができる。

スピント型電界放出素子にあっては、電子放出部を構成する材料として、モリブデン、モリブデン合金、タングステン、タングステン合金、チタン、チタン合金、ニオブ、ニオブ合金、タンタル、タンタル合金、クロム、クロム合金、及び、不純物を含有するシリコン（ポリシリコンやアモルファスシリコン）から成る群から選択された少なくとも１種類の材料を挙げることができる。スピント型電界放出素子の電子放出部は、真空蒸着法の他、例えばスパッタリング法や化学的気相成長法（ＣＶＤ法）によっても形成することができる。

扁平型電界放出素子にあっては、電子放出部を構成する材料として、カソード電極を構成する材料よりも仕事関数Φの小さい材料から構成することが好ましく、どのような材料を選択するかは、カソード電極を構成する材料の仕事関数、ゲート電極とカソード電極との間の電位差、要求される放出電子電流密度の大きさ等に基づいて決定すればよい。あるいは又、電子放出部を構成する材料として、係る材料の２次電子利得δがカソード電極を構成する導電性材料の２次電子利得δよりも大きくなるような材料から適宜選択してもよい。扁平型電界放出素子にあっては、特に好ましい電子放出部の構成材料として、炭素、より具体的にはアモルファスダイヤモンドやグラファイト、カーボン・ナノチューブ構造体（カーボン・ナノチューブ及び／又はグラファイト・ナノファイバー）、ＺｎＯウィスカー、ＭｇＯウィスカー、ＳｎＯ₂ウィスカー、ＭｎＯウィスカー、Ｙ₂Ｏ₃ウィスカー、ＮｉＯウィスカー、ＩＴＯウィスカー、Ｉｎ₂Ｏ₃ウィスカー、Ａｌ₂Ｏ₃ウィスカーを挙げることができる。尚、電子放出部を構成する材料は、必ずしも導電性を備えている必要はない。

カソード電極、ゲート電極、収束電極の構成材料として、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、鉄（Ｆｅ）、白金（Ｐｔ）、亜鉛（Ｚｎ）等の金属；これらの金属元素を含む合金（例えばＭｏＷ）あるいは化合物（例えばＴｉＮ等の窒化物や、ＷＳｉ₂、ＭｏＳｉ₂、ＴｉＳｉ₂、ＴａＳｉ₂等のシリサイド）；シリコン（Ｓｉ）等の半導体；ダイヤモンド等の炭素薄膜；ＩＴＯ（酸化インジウム−錫）、酸化インジウム、酸化亜鉛等の導電性金属酸化物を例示することができる。また、これらの電極の形成方法として、例えば、電子ビーム蒸着法や熱フィラメント蒸着法といった蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法やイオンプレーティング法とエッチング法との組合せ；スクリーン印刷法；メッキ法（電気メッキ法や無電解メッキ法）；リフトオフ法；レーザアブレーション法；ゾル−ゲル法等を挙げることができる。スクリーン印刷法やメッキ法によれば、直接、例えば帯状のカソード電極やゲート電極を形成することが可能である。

絶縁層や層間絶縁層の構成材料として、ＳｉＯ₂、ＢＰＳＧ、ＰＳＧ、ＢＳＧ、ＡｓＳＧ、ＰｂＳＧ、ＳｉＯＮ、ＳＯＧ（スピンオングラス）、低融点ガラス、ガラスペーストといったＳｉＯ₂系材料；ＳｉＮ系材料；ポリイミド等の絶縁性樹脂を、単独あるいは適宜組み合わせて使用することができる。絶縁層や層間絶縁層の形成には、ＣＶＤ法、塗布法、スパッタリング法、スクリーン印刷法等の公知のプロセスが利用できる。

第１開口部（ゲート電極に形成された開口部）あるいは第２開口部（絶縁層に形成された開口部）の平面形状（支持体表面と平行な仮想平面で開口部を切断したときの形状）は、円形、楕円形、矩形、多角形、丸みを帯びた矩形、丸みを帯びた多角形等、任意の形状とすることができる。第１開口部の形成は、例えば、異方性エッチング、等方性エッチング、異方性エッチングと等方性エッチングの組合せによって行うことができ、あるいは又、ゲート電極の形成方法に依っては、第１開口部を直接形成することもできる。第２開口部の形成も、例えば、異方性エッチング、等方性エッチング、異方性エッチングと等方性エッチングの組合せによって行うことができる。

電界放出素子においては、電界放出素子の構造に依存するが、１つの開口部内に１つの電子放出部が存在してもよいし、１つの開口部内に複数の電子放出部が存在してもよいし、ゲート電極に複数の第１開口部を設け、係る第１開口部と連通する１つの第２開口部を絶縁層に設け、絶縁層に設けられた１つの第２開口部内に１又は複数の電子放出部が存在してもよい。

電界放出素子において、カソード電極と電子放出部との間に抵抗体膜を設けてもよい。抵抗体膜を設けることによって、電界放出素子の動作安定化、電子放出特性の均一化を図ることができる。抵抗体膜を構成する材料として、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）やＳｉＣＮといったカーボン系材料、ＳｉＮ、アモルファスシリコン等の半導体材料、酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂）、酸化タンタル、窒化タンタル等の高融点金属酸化物を例示することができる。抵抗体膜の形成方法として、スパッタリング法、イオンプレーティング法、レーザアブレーション法といった各種の各種の物理的気相成長法（ＰＶＤ法）や、ＣＶＤ法やスクリーン印刷法を例示することができる。１つの電子放出部当たりの電気抵抗値は、概ね１×１０⁶〜１×１０¹¹Ω、好ましくは数十ギガΩとすればよい。

第１パネルを構成する支持体として、あるいは又、第２パネルを構成する基板として、ガラス基板、表面に絶縁膜が形成されたガラス基板、石英基板、表面に絶縁膜が形成された石英基板、表面に絶縁膜が形成された半導体基板を挙げることができるが、製造コスト低減の観点からは、ガラス基板、あるいは、表面に絶縁膜が形成されたガラス基板を用いることが好ましい。ガラス基板として、高歪点ガラス、ソーダガラス（Ｎａ₂Ｏ・ＣａＯ・ＳｉＯ₂）、硼珪酸ガラス（Ｎａ₂Ｏ・Ｂ₂Ｏ₃・ＳｉＯ₂）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ₂）、鉛ガラス（Ｎａ₂Ｏ・ＰｂＯ・ＳｉＯ₂）、無アルカリガラスを例示することができる。

表示装置において、アノード電極と蛍光体層の構成例として、（１）基板上に、アノード電極を形成し、アノード電極の上に蛍光体層を形成する構成、（２）基板上に、蛍光体層を形成し、蛍光体層上にアノード電極を形成する構成、を挙げることができる。尚、（１）の構成において、蛍光体層の上に、アノード電極と導通した所謂メタルバック膜を形成してもよい。また、（２）の構成において、アノード電極の上にメタルバック膜を形成してもよい。

アノード電極は、全体として１つのアノード電極から構成されていてもよいし、複数のアノード電極ユニットから構成されていてもよい。後者の場合、アノード電極ユニットとアノード電極ユニットとは抵抗体層によって電気的に接続されている必要がある。抵抗体層を構成する材料として、カーボン、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）やＳｉＣＮといったカーボン系材料；ＳｉＮ系材料；酸化ルテニウム（ＲｕＯ₂）、酸化タンタル、窒化タンタル、酸化クロム、酸化チタン等の高融点金属酸化物；アモルファスシリコン等の半導体材料；ＩＴＯを挙げることができる。また、ＳｉＣ抵抗膜上に抵抗値の低いカーボン薄膜を積層するといった複数の膜の組み合わせにより、安定した所望のシート抵抗値を実現することも可能である。抵抗体層のシート抵抗値として、１×１０^-1Ω／□乃至１×１０¹⁰Ω／□、好ましくは１×１０³Ω／□乃至１×１０⁸Ω／□を例示することができる。アノード電極ユニットの数（Ｑ）は２以上であればよく、例えば、直線状に配列された蛍光体層の列の総数をｑ列としたとき、Ｑ＝ｑとし、あるいは、ｑ＝ｋ・Ｑ（ｋは２以上の整数であり、好ましくは１０≦ｋ≦１００、一層好ましくは２０≦ｋ≦５０）としてもよいし、一定の間隔をもって配設されるスペーサの数に１を加えた数とすることができるし、ピクセルの数あるいはサブピクセルの数と一致した数、あるいは、ピクセルの数あるいはサブピクセルの数の整数分の一とすることもできる。また、各アノード電極ユニットの大きさは、アノード電極ユニットの位置に拘わらず同じとしてもよいし、アノード電極ユニットの位置に依存して異ならせてもよい。

アノード電極（アノード電極ユニットを包含する）は、導電材料層を用いて形成すればよい。導電材料層の形成方法として、例えば、電子ビーム蒸着法や熱フィラメント蒸着法といった蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、レーザアブレーション法といった各種の各種ＰＶＤ法；各種のＣＶＤ法；スクリーン印刷法；メタルマスク印刷法；リフトオフ法；ゾル−ゲル法等を挙げることができる。即ち、導電材料から成る導電材料層を形成し、リソグラフィ技術及びエッチング技術に基づき、この導電材料層をパターニングしてアノード電極を形成することができる。あるいは又、アノード電極のパターンを有するマスクやスクリーンを介して導電材料をＰＶＤ法やスクリーン印刷法に基づき形成することによって、アノード電極を得ることもできる。尚、抵抗体層も同様の方法で形成することができる。即ち、抵抗体材料から抵抗体層を形成し、リソグラフィ技術及びエッチング技術に基づきこの抵抗体層をパターニングしてもよいし、あるいは、抵抗体層のパターンを有するマスクやスクリーンを介して抵抗体材料のＰＶＤ法やスクリーン印刷法に基づく形成により、抵抗体層を得ることができる。基板上（あるいは基板上方）におけるアノード電極の平均厚さ（後述するように隔壁を設ける場合、隔壁の頂面上におけるアノード電極の平均厚さ）として、３×１０^-8ｍ（３０ｎｍ）乃至５×１０^-7ｍ（０．５μｍ）、好ましくは５×１０^-8ｍ（５０ｎｍ）乃至３×１０^-7ｍ（０．３μｍ）を例示することができる。

アノード電極の構成材料として、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、鉄（Ｆｅ）、白金（Ｐｔ）、亜鉛（Ｚｎ）等の金属；これらの金属元素を含む合金あるいは化合物（例えばＴｉＮ等の窒化物や、ＷＳｉ₂、ＭｏＳｉ₂、ＴｉＳｉ₂、ＴａＳｉ₂等のシリサイド）；シリコン（Ｓｉ）等の半導体；ダイヤモンド等の炭素薄膜；ＩＴＯ（酸化インジウム−錫）、酸化インジウム、酸化亜鉛等の導電性金属酸化物を例示することができる。 尚、抵抗体層を形成する場合、抵抗体層の抵抗値を変化させない導電材料からアノード電極を構成することが好ましく、例えば、抵抗体層をシリコンカーバイド（ＳｉＣ）から構成した場合、アノード電極をモリブデン（Ｍｏ）から構成することが好ましい。

蛍光体層は、単色の蛍光体粒子から構成されていても、３原色の蛍光体粒子から構成されていてもよい。蛍光体層の配列様式はドット状である。具体的には、表示装置がカラー表示の場合、蛍光体層の配置、配列として、デルタ配列、ストライプ配列、ダイアゴナル配列、レクタングル配列を挙げることができる。即ち、直線状に配列された蛍光体層の１列は、全てが赤色発光蛍光体層で占められた列、緑色発光蛍光体層で占められた列、及び、青色発光蛍光体層で占められた列から構成されていてもよいし、赤色発光蛍光体層、緑色発光蛍光体層、及び、青色発光蛍光体層が順に配置された列から構成されていてもよい。ここで、蛍光体層とは、表示装置において１つの輝点を生成する蛍光体領域であると定義する。また、１画素（１ピクセル）は、１つの赤色発光蛍光体層、１つの緑色発光蛍光体層、及び、１つの青色発光蛍光体層の集合から構成され、１サブピクセルは、１つの蛍光体層（１つの赤色発光蛍光体層、あるいは、１つの緑色発光蛍光体層、あるいは、１つの青色発光蛍光体層）から構成される。尚、隣り合う蛍光体層の間の隙間がコントラスト向上を目的とした光吸収層（ブラックマトリックス）で埋め込まれていてもよい。

蛍光体層は、発光性結晶粒子から調製された発光性結晶粒子組成物を使用し、例えば、赤色の感光性の発光性結晶粒子組成物（赤色蛍光体スラリー）を全面に塗布し、露光、現像して、赤色発光蛍光体層を形成し、次いで、緑色の感光性の発光性結晶粒子組成物（緑色蛍光体スラリー）を全面に塗布し、露光、現像して、緑色発光蛍光体層を形成し、更に、青色の感光性の発光性結晶粒子組成物（青色蛍光体スラリー）を全面に塗布し、露光、現像して、青色発光蛍光体層を形成する方法にて形成することができる。あるいは又、赤色発光蛍光体スラリー、緑色発光蛍光体スラリー、青色発光蛍光体スラリーを順次塗布した後、各蛍光体スラリーを順次露光、現像して、各蛍光体層を形成してもよいし、スクリーン印刷法やインクジェット法、フロート塗布法、沈降塗布法、蛍光体フィルム転写法等により各蛍光体層を形成してもよい。基板上における蛍光体層の平均厚さは、限定するものではないが、３μｍ乃至２０μｍ、好ましくは５μｍ乃至１０μｍであることが望ましい。発光性結晶粒子を構成する蛍光体材料としては、従来公知の蛍光体材料の中から適宜選択して用いることができる。カラー表示の場合、色純度がＮＴＳＣで規定される３原色に近く、３原色を混合した際の白バランスがとれ、残光時間が短く、３原色の残光時間がほぼ等しくなる蛍光体材料を組み合わせることが好ましい。

蛍光体層からの光を吸収する光吸収層が、隣り合う蛍光体層の間、あるいは、隔壁と基板との間に形成されていることが、表示画像のコントラスト向上といった観点から好ましい。ここで、光吸収層は、所謂ブラック・マトリックスとして機能する。光吸収層を構成する材料として、蛍光体層からの光を９０％以上吸収する材料を選択することが好ましい。このような材料として、カーボン、金属薄膜（例えば、クロム、ニッケル、アルミニウム、モリブデン等、あるいは、これらの合金）、金属酸化物（例えば、酸化クロム）、金属窒化物（例えば、窒化クロム）、耐熱性有機樹脂、ガラスペースト、黒色顔料や銀等の導電性粒子を含有するガラスペースト等の材料を挙げることができ、具体的には、感光性ポリイミド樹脂、酸化クロムや、酸化クロム／クロム積層膜を例示することができる。尚、酸化クロム／クロム積層膜においては、クロム膜が基板と接する。光吸収層は、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法とエッチング法との組合せ、真空蒸着法やスパッタリング法、スピンコーティング法とリフトオフ法との組合せに、スクリーン印刷法、リソグラフィ技術等、使用する材料に依存して適宜選択された方法にて形成することができる。

蛍光体層から反跳した電子、あるいは、蛍光体層から放出された２次電子が他の蛍光体層に入射し、所謂光学的クロストーク（色濁り）が発生することを防止するための、あるいは又、蛍光体層から反跳した電子、あるいは、蛍光体層から放出された２次電子が隔壁を越えて他の蛍光体層に向かって侵入したとき、これらの電子が他の蛍光体層と衝突することを防止するために、隔壁を設けることが好ましい。

隔壁の形成方法として、スクリーン印刷法、ドライフィルム法、感光法、キャスティング法、サンドブラスト形成法を例示することができる。ここで、スクリーン印刷法とは、隔壁を形成すべき部分に対応するスクリーンの部分に開口が形成されており、スクリーン上の隔壁形成用材料をスキージを用いて開口を通過させ、基板上に隔壁形成用材料層を形成した後、係る隔壁形成用材料層を焼成する方法である。ドライフィルム法とは、基板上に感光性フィルムをラミネートし、露光及び現像によって隔壁形成予定部位の感光性フィルムを除去し、除去によって生じた開口に隔壁形成用材料を埋め込み、焼成する方法である。感光性フィルムは焼成によって燃焼、除去され、開口に埋め込まれた隔壁形成用材料が残り、隔壁となる。感光法とは、基板上に感光性を有する隔壁形成用材料層を形成し、露光及び現像によってこの隔壁形成用材料層をパターニングした後、焼成（硬化）を行う方法である。キャスティング法（型押し成形法）とは、ペースト状とした有機材料あるいは無機材料から成る隔壁形成用材料層を型（キャスト）から基板上に押し出すことで隔壁形成用材料層を形成した後、係る隔壁形成用材料層を焼成する方法である。サンドブラスト形成法とは、例えば、スクリーン印刷やメタルマスク印刷法、ロールコーター、ドクターブレード、ノズル吐出式コーター等を用いて隔壁形成用材料層を基板上に形成し、乾燥させた後、隔壁を形成すべき隔壁形成用材料層の部分をマスク層で被覆し、次いで、露出した隔壁形成用材料層の部分をサンドブラスト法によって除去する方法である。隔壁を形成した後、隔壁を研磨し、隔壁頂面の平坦化を図ってもよい。

隔壁における蛍光体層を取り囲む部分の平面形状（隔壁側面の射影像の内側輪郭線に相当し、一種の開口領域である）として、矩形形状、円形形状、楕円形状、長円形状、三角形形状、五角形以上の多角形形状、丸みを帯びた三角形形状、丸みを帯びた矩形形状、丸みを帯びた多角形等を例示することができる。これらの平面形状（開口領域の平面形状）が２次元マトリックス状に配列されることにより、格子状の隔壁が形成される。この２次元マトリックス状の配列は、例えば井桁様に配列されるものでもよいし、千鳥様に配列されるものでもよい。

隔壁形成用材料として、例えば、感光性ポリイミド樹脂や、酸化コバルト等の金属酸化物により黒色に着色した鉛ガラス、ＳｉＯ₂、低融点ガラスペーストを例示することができる。隔壁の表面（頂面及び側面）には、隔壁に電子ビームが衝突して隔壁からガスが放出されることを防止するための保護層（例えば、ＳｉＯ₂、ＳｉＯＮ、あるいは、ＡｌＮから成る）を形成してもよい。

第１パネルと第２パネルを接合する場合、高真空雰囲気中で行えば、第１パネルと第２パネルと枠体により囲まれた空間は、接合と同時に真空となる。あるいは、三者の接合終了後、第１パネルと第２パネルと枠体とによって囲まれた空間を排気し、真空とすることもできる。接合後に排気を行う場合、接合時の雰囲気の圧力は常圧／減圧のいずれであってもよく、また、雰囲気を構成する気体は、大気であっても、あるいは窒素ガスや周期律表０族に属するガス（例えばＡｒガス）を含む不活性ガスであってもよい。

排気を行う場合、排気は、第１パネル及び／又は第２パネルに予め接続されたチップ管を通じて行うことができる。チップ管は、典型的にはガラス管、あるいは、低熱膨張率を有する金属、合金［例えば、ニッケル（Ｎｉ）を４２重量％含有した鉄（Ｆｅ）合金や、ニッケル（Ｎｉ）を４２重量％、クロム（Ｃｒ）を６重量％含有した鉄（Ｆｅ）合金］から構成され、第１パネル及び／又は第２パネルの無効領域に設けられた貫通部の周囲に、フリットガラス又は上述の低融点金属材料を用いて接合され、空間が所定の真空度に達した後、熱融着によって封じ切られ、あるいは又、圧着することにより封じられる。尚、封じる前に、表示装置全体を一旦加熱してから降温させると、空間に残留ガスを放出させることができ、この残留ガスを排気により空間外へ除去することができるので好適である。

スペーサは、例えばセラミックスやガラスから構成することができる。スペーサをセラミックスから構成する場合、セラミックスとして、ムライトやアルミナ、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、ジルコニア、コーディオライト、硼珪酸塩バリウム、珪酸鉄、ガラスセラミックス材料、これらに、酸化チタンや酸化クロム、酸化鉄、酸化バナジウム、酸化ニッケルを添加したもの等を例示することができる。この場合、所謂グリーンシートを成形して、グリーンシートを焼成し、係るグリーンシート焼成品を切断することによってスペーサを製造することができる。また、スペーサを構成するガラスとして、ソーダライムガラスを挙げることができる。スペーサは、例えば、隔壁と隔壁との間に挟み込んで固定すればよく、あるいは又、例えば、第１パネル及び／又は第２パネルにスペーサ保持部を形成し、スペーサ保持部によって固定すればよい。

スペーサの表面には、帯電防止膜が設けられていてもよい。帯電防止膜を構成する材料は、その２次電子放出係数が１に近いことが好ましく、帯電防止膜を構成する材料として、グラファイト等の半金属、酸化物、ホウ化物、炭化物、硫化物、及び、窒化物等を用いることができる。例えば、グラファイト等の半金属及びＭｏＳｅ₂等の半金属元素を含む化合物、Ｃｒ₂Ｏ₃、Ｎｄ₂Ｏ₃、Ｌａ_xＢａ_2-xＣｕＯ₄、Ｌａ_xＢａ_2-xＣｕＯ₄、Ｌａ_xＹ_1-xＣｒＯ₃等の酸化物、ＡｌＢ₂、ＴｉＢ₂等のホウ化物、ＳｉＣ等の炭化物、ＭｏＳ₂、ＷＳ₂等の硫化物、及び、ＢＮ、ＴｉＮ、ＡｌＮ等の窒化物等を挙げることができるし、更には、例えば、特表２００４−５００６８８号公報等に記載されている材料等を用いることもできる。帯電防止膜は、単一の種類の材料から成るものであってもよいし、複数の種類の材料から成るものであってもよいし、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。帯電防止膜は、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法等、周知の方法に基づき形成することができる。

本発明において、表示装置として、電界放出素子を備えた表示装置、金属／絶縁膜／金属型素子（ＭＩＭ素子）が組み込まれた表示装置、表面伝導型電子放出素子が組み込まれた表示装置、プラズマ表示装置等を挙げることができる。

本発明の表示装置、あるいは、本発明の表示装置の製造方法にあっては、第１パネルと第２パネルとの間隔は枠体によって規定されているので、封着材料の溶融による第１パネルと第２パネルとの相対的な移動は生じ難い。従って、封着材料の溶融によるアライメントずれが低減する。また、棒状部材を移動することにより所定の領域を封着材料で満たす（充填する）ので、封着材料を、この所定の領域を充填するのに足りる程度の流動性が得られるように加熱すればよい。更には、棒状部材の移動に伴い、強制的に所定の領域が封着材料で充填されるので、短時間で接合を行うことができる。また、少ない封着材料で接合ができるので、接合部の残留応力を低減することができる。

以下、図面を参照して、実施例に基づき本発明を説明する。

実施例１は、本発明の表示装置、及び、本発明の第１の態様の表示装置の製造方法に関する。実施例１の表示装置の概念的な一部端面図を、図１に示す。実施例１における表示装置は冷陰極電界電子放出表示装置（以下、表示装置と略称する）であり、この表示装置を構成する第１パネル（カソードパネルＣＰ）及び第２パネル（アノードパネルＡＰ）は、図１０及び図１１を参照して説明した表示装置におけるカソードパネルＣＰ及びアノードパネルＡＰと同じ構成、構造を有する。即ち、実施例１の表示装置にあっては、電子を放出する電子放出源に相当するスピント型電界放出素子や扁平型電界放出素子が支持体１０に複数、形成されて成る第１パネル（カソードパネルＣＰ）と、電子放出源（スピント型電界放出素子や扁平型電界放出素子）から放出された電子が衝突する蛍光体層２２及びアノード電極２４が基板２０に形成されて成る第２パネル（アノードパネルＡＰ）とが、それらの周縁部において接合され、スペーサ４０が第１パネル（カソードパネルＣＰ）と第２パネル（アノードパネルＡＰ）との間に配置され、第１パネル（カソードパネルＣＰ）と第２パネル（アノードパネルＡＰ）とによって挟まれた空間が真空に保持されている。これらの構成、動作、及び、作用については、背景技術で説明したと同様であるので、ここでは説明を省略する。尚、以下の説明においては、第１パネルをカソードパネルＣＰと呼び、第２パネルをアノードパネルＡＰと呼ぶ。

実施例１の表示装置は、略矩形のカソードパネルＣＰと略矩形のアノードパネルＡＰとが枠体１２６を介して対向し、カソードパネルＣＰの周縁部とアノードパネルＡＰの周縁部とが封着材料１２７で接合されて成る表示装置であって、カソードパネルＣＰの周縁部とアノードパネルＡＰの周縁部との間に、これらのパネルの各辺に沿って、枠体１２６が配置されており、枠体１２６と対向するように、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間に、棒状部材１２８が配置されており、カソードパネルＣＰ、アノードパネルＡＰ、枠体１２６、及び、棒状部材１２８によって囲まれた領域が、封着材料１２７で満たされている。後述する他の実施例においても同様である。

図２を参照して、接合部について説明する。図２は、図１に示す表示装置について、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとを仮想的に分離したときの模式的な斜視図である。カソードパネルＣＰ、アノードパネルＡＰ、枠体１２６、及び、棒状部材１２８によって囲まれた領域を封着材料層が流動した状態にある封着材料１２７で満たされ、冷却した封着材料１２７によりカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとが接合されている。後述する他の実施例においても同様である。

実施例１の表示装置では、カソード電極１１には相対的に負電圧がカソード電極制御回路（図示せず）から印加され、ゲート電極１３には相対的に正電圧がゲート電極制御回路（図示せず）から印加され、収束電極１６には収束電極制御回路（図示せず）から相対的に負電圧（例えば、０ボルト）が印加され、アノード電極２４にはゲート電極１３よりも更に高い正電圧がアノード電極制御回路（図示せず）から印加される。係る表示装置において表示を行う場合、例えば、カソード電極１１にカソード電極制御回路から走査信号を入力し、ゲート電極１３にゲート電極制御回路からビデオ信号を入力する。あるいは、カソード電極１１にカソード電極制御回路からビデオ信号を入力し、ゲート電極１３にゲート電極制御回路から走査信号を入力する。カソード電極１１とゲート電極１３との間に電圧を印加した際に生ずる電界により、量子トンネル効果に基づき電子放出部１５から電子が放出され、この電子がアノード電極２４に引き付けられ、アノード電極２４を通過して蛍光体層２２に衝突する。その結果、蛍光体層２２が励起されて発光し、所望の画像を得ることができる。つまり、この表示装置の動作は、基本的に、ゲート電極１３に印加される電圧、及び、カソード電極１１に印加される電圧によって制御される。後述する他の実施例においても同様である。

図３を参照して、実施例１で用いる枠体１２６と棒状部材１２８について説明する。図３の（Ａ）は、枠体１２６の模式的な斜視図であり、図３の（Ｂ）は、棒状部材１２８の模式的な斜視図である。棒状部材１２８の側面には、例えばフリットガラスのペーストが塗布されることにより、封着材料層１２７Ａが形成されている。枠体１２６及び棒状部材１２８をそれらの軸線と垂直な面で切断した断面は、略矩形形状である。実施例１では、枠体１２６及び棒状部材１２８を共にガラス材料から成るものとしたが、これに限るものではない。実施例１では、図２に示すように、パネルの各辺毎に個別の枠体を配置し、全体として額縁状に配置される構成とした。より具体的には、各辺毎に１つの枠体が対応する。更には、棒状部材を、パネルの各辺毎に１つの棒状部材が対応する構成とした。後述する他の実施例においても同様である。

以下、図４を参照して、実施例１の表示装置の製造方法を説明する。図４の（Ａ）〜（Ｃ）は、実施例１の表示装置の製造方法を説明するための接合工程図である。図４の（Ａ）〜（Ｃ）は、例えば、図２において破線で示したと同様の部分における模式的なＡ−Ａ断面に相当する。尚、図４（Ａ）〜（Ｃ）においては、アノードパネルＡＰにおける蛍光体層、アノード電極、隔壁、及び、光吸収層等の図示を省略した。また、カソードパネルＣＰにおけるゲート電極、カソード電極、及び、電子放出部等の図示を省略した。更には、スペーサ４０の図示を省略し、アノードパネルＡＰ、カソードパネルＣＰの断面のハッチングを省略した。後述する他の実施例における図面に関しても同様である。

［工程−１００］
先ず、側面に封着材料層１２７Ａが形成されている棒状部材１２８を準備する。上述したように、実施例１では、ガラス材料から成る棒状部材１２８を用い、側面に例えばフリットガラスのペーストを塗布することにより、封着材料層１２７Ａを形成した。

［工程−１１０］
次いで、カソードパネルＣＰの周縁部とアノードパネルＡＰの周縁部との間に、これらのパネルの各辺に沿って枠体１２６を配置する。より具体的には、カソードパネルＣＰの周縁部とアノードパネルＡＰの周縁部との間に配置された枠体を挟持した状態に保つことができる抑え治具（図示せず）、及び、棒状部材に枠体方向への外力を加えた状態に保つことができる加圧治具（図示せず）を用い、スペーサ４０（図示せず）を介して、蛍光体層２２（図示せず）と電子放出領域ＥＡ（図示せず）とが対向するようにアノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰとを配置する。次いで、図示せぬ抑え治具により、枠体１２６をカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間に挟持する（図４の（Ａ）参照）。後述する他の実施例においても同様である。カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間隔は、枠体１２６によって規定される。

［工程−１２０］
次いで、棒状部材１２８の封着材料層１２７Ａと枠体１２６とが対向するように、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間に、棒状部材１２８を配置する（図４の（Ｂ）参照）。実施例１では、棒状部材１２８として、枠体１２６よりも０．１ｍｍ弱程度薄いものを使用した。棒状部材１２８を、パネル周囲から挿入することにより棒状部材１２８を配置することができる。

［工程−１３０］
その後、図示せぬ加圧治具により棒状部材１２８に外力を加える。具体的には、棒状部材１２８に枠体方向への外力を加える。この状態では、枠体１２６がカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間に挟持され、棒状部材１２８に枠体１２６方向への外力を加えた状態で、保持されている。次いで、パネル全体を加熱することにより封着材料層１２７Ａを加熱して流動可能な状態とする。これにより、フリットガラスのペーストから成る封着材料層１２７Ａは軟化し、棒状部材１２８は枠体に向かって移動する。その結果、カソードパネルＣＰ、アノードパネルＡＰ、枠体１２６、及び、棒状部材１２８によって囲まれた領域が、封着材料層が流動した状態にある封着材料１２７により満たされる。その後、パネル全体を冷却させ、封着材料１２７を固化させることにより、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとを接合する（図４の（Ｃ）参照）。尚、実施例１では、加熱温度を約３９０℃とし、加熱時間を約２０分とした。後述する他の実施例においても同様である。

［工程−１４０］
その後、アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰと枠体１２６とによって囲まれた空間を、貫通孔（図示せず）及びチップ管（図示せず）を通じて排気し、空間の圧力が１０^-4Ｐａ程度に達した時点でチップ管を加熱溶融や圧接により封じ切る。このようにして、アノードパネルＡＰとカソードパネルＣＰと枠体１２６とに囲まれた空間を真空にすることができる。その後、必要な外部回路との配線を行い、表示装置を完成させることができる。

実施例１の表示装置では、枠体とパネルとが直接接しており、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間隔は枠体１２６によって規定されているので、封着材料１２７の溶融によるカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの相対的な移動は生じ難い。従って、封着材料１２７の溶融によるアライメントずれが低減する。また、棒状部材１２８を移動することにより所定の領域を封着材料で満たすので、封着材料（より具体的には、封着材料層１２７Ａ）を、この所定の領域を充填するのに足りる程度の流動性が得られるように加熱すればよい。更には、棒状部材１２８の移動に伴い、強制的に所定の領域が封着材料１２７で充填されるので、短時間で接合を行うことができる。また、少ない封着材料で接合ができるので、接合部の残留応力を低減することができる。

実施例２は、実施例１の変形である。実施例２において、棒状部材と対向する枠体の側面に切り欠きが設けられている点が、実施例１と主に相違する。より具体的には、枠体のカソードパネルＣＰあるいはアノードパネルＡＰの表面に倣う部分に、所定の幅で切り欠きが設けられている。実施例２の表示装置は、実施例１で説明した表示装置と同様の構成、構造を有するので、表示装置の説明は省略する。尚、実施例２においては、図１及び図２における枠体１２６を枠体２２６と、棒状部材１２８を棒状部材２２８と、封着材料１２７を封着材料２２７と、断面形状等の相違も含めて読み替えるものとする。尚、棒状部材２２８は、実施例１における棒状部材１２８と同一の構成であるので、詳細な説明は省略する。封着材料層２２７Ａも、実施例１における封着材料層１２７Ａと同一の構成であるので、詳細な説明は省略する。

図５を参照して、実施例２で用いる枠体２２６と棒状部材２２８について説明する。図５の（Ａ）は、枠体２２６の模式的な斜視図であり、図５の（Ｂ）は、棒状部材２２８の模式的な斜視図である。図５の（Ａ）に示すように、枠体２２６には、切り欠き２２６Ａ，２２６Ｂが設けられており、枠体２２６をそれらの軸線と垂直な面で切断した断面は、凸型形状である。尚、上述したように、棒状部材２２８は、実施例１における棒状部材１２８と同一の構成であり、封着材料層２２７Ａも、実施例１における封着材料層１２７Ａと同一の構成である。

以下、図５の（Ｃ）を参照して、実施例２の表示装置の製造方法を説明する。尚、図５の（Ｃ）は、実施例１において参照した図４の（Ｃ）に相当する工程図である。

［工程−２００］
先ず、実施例１の［工程−１００］と同様にして、側面に封着材料層２２７Ａが形成されている棒状部材２２８を準備する。

［工程−２１０］
次いで、実施例１の［工程−１１０］と同様にして、カソードパネルＣＰの周縁部とアノードパネルＡＰの周縁部との間に、これらのパネルの各辺に沿って枠体２２６を配置する。その際、枠体２２６の側面の切り欠き２２６Ａ，２２６Ｂが、パネルの外側を向くように配置する。

［工程−２２０］
その後、実施例１の［工程−１２０］と同様にして、棒状部材２２８の封着材料層２２７Ａと枠体２２６とが対向するように、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間に、棒状部材２２８を配置する。実施例２では、棒状部材２２８として、枠体２２６よりも０．１ｍｍ弱程度薄いものを使用した。

［工程−２３０］
次いで、実施例１の［工程−１３０］と同様にして、封着材料層２２７Ａを加熱して流動可能な状態とする。これにより、フリットガラスのペーストから成る封着材料層２２７Ａは軟化し、棒状部材２２８は枠体に向かって移動する。その結果、カソードパネルＣＰ、アノードパネルＡＰ、枠体２２６、及び、棒状部材２２８によって囲まれた領域が、封着材料層が流動した状態にある封着材料２２７により満たされる。その後、パネル全体を冷却させ、封着材料２２７を固化させることによりカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとを接合する（図５の（Ｃ）参照）。その後、実施例１の［工程−１４０］と同様にして、表示装置を完成させることができる。

実施例２の表示装置では、棒状部材２２８と対向する枠体２２６の側面には、切り欠き２２６Ａ，２２６Ｂが設けられている。これにより、パネルと封着材料２２７の接触面積が拡大するので、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとをより強固に接合することができるし、表示装置の内部空間の気密性も向上する。

実施例３は、実施例１の変形である。実施例３において、枠体と対向する棒状部材の側面に切り欠きが設けられている点が、実施例１と主に相違する。より具体的には、棒状部材のカソードパネルＣＰあるいはアノードパネルＡＰの表面に倣う部分に、所定の幅で切り欠きが設けられている。実施例３の表示装置は、実施例１で説明した表示装置と同様の構成、構造を有するので、表示装置の説明は省略する。尚、実施例３においては、図１及び図２における枠体１２６を枠体３２６と、棒状部材１２８を棒状部材３２８と、封着材料１２７を封着材料３２７と、断面形状等の相違も含めて読み替える。尚、枠体３２６は、実施例１における枠体１２６と同一の構成であるので、詳細な説明は省略する。

図６を参照して、実施例３で用いる枠体３２６と棒状部材３２８について説明する。図６の（Ａ）は、枠体３２６の模式的な斜視図であり、図６の（Ｂ）は、棒状部材３２８の模式的な斜視図である。図６の（Ｂ）に示すように、棒状部材３２８には、切り欠き３２８Ａ，３２８Ｂが設けられており、棒状部材３２８をそれらの軸線と垂直な面で切断した断面は、凸型形状である。尚、上述したように、枠体３２６は、実施例１における枠体１２６と同一の構成である。封着材料層３２７Ａも、実施例１における封着材料層１２７Ａと同様の構成であるので、詳細な説明は省略する。

以下、図６の（Ｃ）を参照して、実施例３の表示装置の製造方法を説明する。尚、図６の（Ｃ）は、実施例１において参照した図４の（Ｃ）に相当する工程図である。

［工程−３００］
先ず、実施例１の［工程−１００］と同様にして、側面に封着材料層３２７Ａが形成されている棒状部材３２８を準備する。封着材料層３２７Ａは、棒状部材の切り欠き３２８Ａ，３２８Ｂが設けられた側面に形成されている。

［工程−３１０］
次いで、実施例１の［工程−１１０］と同様にして、カソードパネルＣＰの周縁部とアノードパネルＡＰの周縁部との間に、これらのパネルの各辺に沿って枠体３２６を配置する。

［工程−３２０］
その後、実施例１の［工程−１２０］と同様にして、棒状部材３２８の封着材料層３２７Ａと枠体３２６とが対向するように、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間に、棒状部材３２８を配置する。実施例３では、棒状部材３２８として、枠体３２６よりも０．１ｍｍ弱程度薄いものを使用した。

［工程−３３０］
次いで、実施例１の［工程−１３０］と同様にして、封着材料層３２７Ａを加熱して流動可能な状態とする。これにより、フリットガラスのペーストから成る封着材料層３２７Ａは軟化し、棒状部材３２８は枠体に向かって移動する。その結果、カソードパネルＣＰ、アノードパネルＡＰ、枠体３２６、及び、棒状部材３２８によって囲まれた領域が、封着材料層が流動した状態にある封着材料３２７により満たされる。その後、パネル全体を冷却させ、封着材料３２７を固化させることによりカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとを接合する（図６の（Ｃ）参照）。その後、実施例１の［工程−１４０］と同様にして、表示装置を完成させることができる。

実施例３の表示装置では、枠体３２６と対向する棒状部材３２８の側面には、切り欠き３２８Ａ，３２８Ｂが設けられている。これにより、パネルと封着材料３２７の接触面積が拡大するので、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとをより強固に接合することができるし、表示装置の内部空間の気密性も向上する。

実施例４は、実施例１の変形である。実施例４において、棒状部材の厚さを枠体の厚さよりも０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ程度薄くした点が、実施例１と主に相違する。更には、実施例４では、棒状部材の角部に、面取り状の切り欠きが設けられている。実施例４の表示装置は、実施例１で説明した表示装置と同様の構成、構造を有するので、表示装置の説明は省略する。尚、実施例４においては、図１及び図２における枠体１２６を枠体４２６と、棒状部材１２８を棒状部材４２８と、封着材料１２７を封着材料４２７と、断面形状等の相違も含めて読み替える。尚、枠体４２６は、実施例１における枠体１２６と同一の構成であるので、詳細な説明は省略する。

図７を参照して、実施例４で用いる枠体４２６と棒状部材４２８について説明する。図７の（Ａ）は、枠体４２６の模式的な斜視図であり、図７の（Ｂ）は、棒状部材４２８の模式的な斜視図である。図７の（Ｂ）に示すように、棒状部材４２８の角部には、切り欠き４２８Ａが設けられており、棒状部材４２８をその軸線と垂直な面で切断した断面は、矩形を面取りした形状である。尚、上述したように、枠体４２６は、実施例１における枠体１２６と同一の構成である。封着材料層４２７Ａも、実施例１における封着材料層１２７Ａと同様の構成であるので、詳細な説明は省略する。

以下、図７の（Ｃ）を参照して、実施例４の表示装置の製造方法を説明する。尚、図７の（Ｃ）は、実施例１において参照した図４の（Ｃ）に相当する工程図である。

［工程−４００］
先ず、実施例１の［工程−１００］と同様にして、側面に封着材料層４２７Ａが形成されている棒状部材４２８を準備する。尚、棒状部材４２８として、枠体４２６の厚さよりも約０．３ｍｍ程度薄いものを使用した。封着材料層４２７Ａは、棒状部材の切り欠き４２８Ａが設けられた側面に形成されている。

［工程−４１０］
次いで、実施例１の［工程−１１０］と同様にして、カソードパネルＣＰの周縁部とアノードパネルＡＰの周縁部との間に、これらのパネルの各辺に沿って枠体４２６を配置する。

［工程−４２０］
その後、実施例１の［工程−１２０］と同様にして、棒状部材４２８の封着材料層４２７Ａと枠体４２６とが対向するように、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間に、棒状部材４２８を配置する。実施例３では、棒状部材４２８の厚さは、枠体４２６よりも０．３ｍｍ程度薄い。

［工程−４３０］
次いで、実施例１の［工程−１３０］と同様にして、封着材料層４２７Ａを加熱して流動可能な状態とする。これにより、フリットガラスのペーストから成る封着材料層４２７Ａは軟化し、棒状部材４２８は枠体に向かって移動する。その結果、カソードパネルＣＰ、アノードパネルＡＰ、枠体４２６、及び、棒状部材４２８によって囲まれた領域が、封着材料層が流動した状態にある封着材料４２７により満たされる。その後、パネル全体を冷却させ、封着材料４２７を固化させることによりカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとを接合する（図７の（Ｃ）参照）。その後、実施例１の［工程−１４０］と同様にして、表示装置を完成させることができる。

実施例４の表示装置では、棒状部材４２８の厚さを枠体の厚さよりも０．３ｍｍ程度薄くすることにより、パネルと棒状部材４２８との間に生ずる間隙が切り欠きと同様の効果を生じ、接合がより強固となる。更には、棒状部材４２８の角部に、面取り状の切り欠き４２８Ａが設けられているので、封着材料４２７の接触面積が拡大し、接合がより強固となる。

実施例５は、本発明の表示装置、及び、本発明の第２の態様の表示装置の製造方法に関する。実施例５の表示装置は、実施例１で説明した表示装置と同様の構成、構造を有するので、表示装置の説明は省略する。実施例５では、封着材料層が、棒状部材ではなく枠体の側面に形成されている点が、実施例１と主に相違する。尚、実施例５においては、図１及び図２における枠体１２６を枠体５２６と、棒状部材１２８を棒状部材５２８と、封着材料１２７を封着材料５２７と、断面形状等の相違も含めて読み替える。尚、枠体５２６、棒状部材５２８は、実施例１における枠体１２６、棒状部材１２８と各々同一の構成であるので、詳細な説明は省略する。封着材料層５２７Ａも、実施例１における封着材料層１２７Ａと同様の構成であるので、詳細な説明は省略する。

図８を参照して、実施例５で用いる枠体５２６と棒状部材５２８について説明する。図８の（Ａ）は、枠体５２６の模式的な斜視図であり、図８の（Ｂ）は、棒状部材５２８の模式的な斜視図である。枠体５２６の側面には、例えばフリットガラスのペーストが塗布されることにより、封着材料層５２７Ａが形成されている。

以下、図９を参照して、実施例５の表示装置の製造方法を説明する。図９の（Ａ）〜（Ｃ）は、実施例５の表示装置の接合工程図である。

［工程−５００］
先ず、側面に封着材料層５２７Ａが形成されている枠体５２６を準備する。

［工程−５１０］
次いで、カソードパネルＣＰの周縁部とアノードパネルＡＰの周縁部との間に、これらのパネルの各辺に沿って、封着材料層５２７Ａが外側を向くように枠体５２６を配置する。

［工程−５２０］
次いで、枠体５２６の封着材料層５２７Ａと棒状部材５２８とが対向するように、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間に、棒状部材を配置する（図９の（Ｂ）参照）。

［工程−５３０］
その後、図示せぬ加圧治具により棒状部材５２８に外力を加える。具体的には、棒状部材５２８に枠体方向への外力を加える。この状態では、枠体５２６がカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間に挟持され、棒状部材５２８に枠体方向への外力を加えた状態で、保持されている。次いで、パネル全体を加熱することにより封着材料層５２７Ａを加熱して流動可能な状態とする。これにより、フリットガラスのペーストから成る封着材料層５２７Ａは軟化し、棒状部材５２８は枠体に向かって移動する。その結果、カソードパネルＣＰ、アノードパネルＡＰ、枠体５２６、及び、棒状部材５２８によって囲まれた領域が、封着材料層が流動した状態にある封着材料５２７により満たされる。その後、パネル全体を冷却させ、封着材料５２７を固化させることによりカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとを接合する（図９の（Ｃ）参照）。

［工程−５４０］
その後、実施例１の［工程−１４０］と同様にして、表示装置を完成させることができる。

実施例５の表示装置も、実施例１の表示装置と同様に、枠体とパネルとが直接接しており、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの間隔は枠体５２６によって規定されているので、封着材料５２７の溶融によるカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとの相対的な移動は生じ難い。従って、封着材料５２７の溶融によるアライメントずれが低減する。また、棒状部材５２８を移動することにより所定の領域を封着材料で満たすので、封着材料（より具体的には、封着材料層５２７Ａ）を、この所定の領域を充填するのに足りる程度の流動性が得られるように加熱すればよい。更には、棒状部材５２８の移動に伴い、強制的に所定の領域が封着材料５２７で充填されるので、短時間で接合を行うことができる。また、少ない封着材料で接合ができるので、接合部の残留応力を低減することができる。

尚、実施例５では枠体及び棒状部材には切り欠きが設けられていない態様について説明したが、例えば、実施例２で用いた枠体、実施例３あるいは実施例４で用いた棒状部材を用いる態様とすることもできる。

以上、本発明を、好ましい実施例に基づき説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例にて説明した表示装置、カソードパネルやアノードパネル、冷陰極電界電子放出表示装置や冷陰極電界電子放出素子の構成、構造は例示であり、適宜変更することができるし、アノードパネルやカソードパネル、冷陰極電界電子放出表示装置や冷陰極電界電子放出素子の製造方法も例示であり、適宜変更することができる。更には、アノードパネルやカソードパネルの製造において使用した各種材料も例示であり、適宜変更することができる。表示装置においては、専らカラー表示を例にとり説明したが、単色表示とすることもできる。

実施例においては、棒状部材の角部に面取り状の切り欠きを設ける態様を説明したが、枠体の角部に面取り状の切り欠きを設けてもよい。

実施例においては、切り欠きが、枠体、棒状部材のいずれか一方に設けられている態様を説明したが、これに限るものではない。切り欠きが、枠体、棒状部材の双方に設けられていてもよい。

また、実施例においては、封着材料層が、枠体の側面、棒状部材の側面いずれか一方に形成されている態様を説明したが、これに限るものではない。封着材料層が、枠体の側面、棒状部材の側面の双方に形成されていてもよい。

電界放出素子においては、専ら１つの開口部に１つの電子放出部が対応する形態を説明したが、電界放出素子の構造に依っては、１つの開口部に複数の電子放出部が対応した形態、あるいは、複数の開口部に１つの電子放出部が対応する形態とすることもできる。あるいは又、ゲート電極に複数の第１開口部を設け、絶縁層に係る複数の第１開口部に連通した第２開口部を設け、１又は複数の電子放出部を設ける形態とすることもできる。

表面伝導型電子放出素子と通称される電子放出素子から電子放出領域を構成することもできる。この表面伝導型電子放出素子は、例えばガラスから成る支持体上に酸化錫（ＳｎＯ₂）、金（Ａｕ）、酸化インジウム（Ｉｎ₂Ｏ₃）／酸化錫（ＳｎＯ₂）、カーボン、酸化パラジウム（ＰｄＯ）等の導電材料から成り、微小面積を有し、所定の間隔（ギャップ）を開けて配された一対の電極がマトリックス状に形成されて成る。それぞれの電極の上には炭素薄膜が形成されている。そして、一対の電極の内の一方の電極に行方向配線が接続され、一対の電極の内の他方の電極に列方向配線が接続された構成を有する。一対の電極に電圧を印加することによって、ギャップを挟んで向かい合った炭素薄膜に電界が加わり、炭素薄膜から電子が放出される。係る電子をアノードパネル上の蛍光体層に衝突させることによって、蛍光体層が励起されて発光し、所望の画像を得ることができる。あるいは又、金属／絶縁膜／金属型素子から電子放出領域を構成することもできる。

図１は、実施例１〜実施例５の表示装置の概念的な一部端面図である。 図２は、図１に示す表示装置について、カソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰとを仮想的に分離したときの模式的な斜視図である。 図３の（Ａ）は、枠体の模式的な斜視図であり、図３の（Ｂ）は、棒状部材の模式的な斜視図である。 図４の（Ａ）〜（Ｃ）は、実施例１の表示装置の製造方法を説明するための、接合工程図である。 図５の（Ａ）は、枠体の模式的な斜視図であり、図５の（Ｂ）は、棒状部材の模式的な斜視図であり、図５の（Ｃ）は、図４の（Ｃ）に相当する工程図である。 図６の（Ａ）は、枠体の模式的な斜視図であり、図６の（Ｂ）は、棒状部材の模式的な斜視図であり、図６の（Ｃ）は、図４の（Ｃ）に相当する工程図である。 図７の（Ａ）は、枠体の模式的な斜視図であり、図７の（Ｂ）は、棒状部材の模式的な斜視図であり、図７の（Ｃ）は、図４の（Ｃ）に相当する工程図である。 図８の（Ａ）は、枠体の模式的な斜視図であり、図８の（Ｂ）は、棒状部材の模式的な斜視図である。 図９の（Ａ）〜（Ｃ）は、実施例５の表示装置の製造方法を説明するための、接合工程図である。 図１０は、スピント型電界放出素子を有する表示装置の概念的な一部端面図である。 図１１は、カソードパネルＣＰ及びアノードパネルＡＰを分解したときのカソードパネルＣＰとアノードパネルＡＰの一部分の模式的な分解斜視図である。

符号の説明

ＣＰ・・・カソードパネル、ＡＰ・・・アノードパネル、１０・・・支持体、１１・・・カソード電極、１２・・・絶縁層、１３・・・ゲート電極、１４・・・開口部、１４Ａ・・・第１開口部、１４Ｂ・・・第２開口部、１５・・・電子放出部、１６・・・収束電極、１７・・・層間絶縁層、２０・・・基板、２１・・・隔壁、２２，２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂ・・・蛍光体層、２３・・・光吸収層、２４・・・アノード電極、２５・・・スペーサ保持部、２６，１２６，２２６，３２６，４２６，５２６・・・枠体、２７，１２７，２２７，３２７，４２７，５２７・・・封着材料、１２７Ａ，２２７Ａ，３２７Ａ，４２７Ａ，５２７Ａ・・・封着材料層、１２８，２２８，３２８，４２８，５２８・・・棒状部材、２２６Ａ，２２６Ｂ，３２８Ａ，３２８Ｂ，４２８Ａ・・・切り欠き、４０・・・スペーサ、４０Ａ・・・スペーサ基材、４０Ｂ・・・帯電防止膜

Claims (6)

1. 略矩形の第１パネルと略矩形の第２パネルとが枠体を介して対向し、第１パネルの周縁部と第２パネルの周縁部とが封着材料により接合されて成る表示装置の製造方法であって、
   （Ａ）側面に封着材料層が形成されている棒状部材を準備し、
   （Ｂ）第１パネルの周縁部と第２パネルの周縁部との間に、これらのパネルの各辺に沿って枠体を配置し、
   （Ｃ）棒状部材の封着材料層と枠体とが対向するように、第１パネルと第２パネルとの間に、棒状部材を配置し、
   （Ｄ）棒状部材に枠体方向への外力を加えた状態で封着材料層を加熱して流動可能な状態とし棒状部材を枠体に向かって移動させることによって、第１パネル、第２パネル、枠体、及び、棒状部材によって囲まれた領域を封着材料層が流動した状態にある封着材料で満たし、次いで、封着材料を冷却することにより第１パネルと第２パネルとを接合する表示装置の製造方法。
2. 棒状部材と対向する枠体の側面には、切り欠きが設けられている請求項１に記載の表示装置の製造方法。
3. 枠体と対向する棒状部材の側面には、切り欠きが設けられている請求項１に記載の表示装置の製造方法。
4. 略矩形の第１パネルと略矩形の第２パネルとが枠体を介して対向し、第１パネルの周縁部と第２パネルの周縁部とが封着材料により接合されて成る表示装置の製造方法であって、
   （Ａ）側面に封着材料層が形成されている枠体を準備し、
   （Ｂ）第１パネルの周縁部と第２パネルの周縁部との間に、これらのパネルの各辺に沿って、封着材料層が外側を向くように枠体を配置し、
   （Ｃ）枠体の封着材料層と棒状部材とが対向するように、第１パネルと第２パネルとの間に、棒状部材を配置し、
   （Ｄ）棒状部材に枠体方向への外力を加えた状態で封着材料層を加熱して流動可能な状態とし棒状部材を枠体に向かって移動させることによって、第１パネル、第２パネル、枠体、及び、棒状部材によって囲まれた領域を封着材料層が流動した状態にある封着材料で満たし、次いで、封着材料を冷却することにより第１パネルと第２パネルとを接合する表示装置の製造方法。
5. 棒状部材と対向する枠体の側面には、切り欠きが設けられている請求項４に記載の表示装置の製造方法。
6. 枠体と対向する棒状部材の側面には、切り欠きが設けられている請求項４に記載の表示装置の製造方法。

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