JP4725219B2 - 検査用ソケット及び磁気センサの検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、検査用ソケット及び磁気センサの検査方法に関する。

特許文献１には、ヘルムホルツコイルを有する磁界発生装置によりパッケージ封入後の磁気センサを検査する方法が開示されている。この検査方法では、ＬＳＩテスタ等の測定装置に接続された検査用ソケットに磁気センサを取付け、磁界発生装置のヘルムホルツコイルにより磁気センサに磁界を印加し、測定装置により磁気センサの出力信号を検査用ソケットを介して測定することにより、磁気センサを検査する。
しかしながら、特許文献１に記載の検査方法では、磁界発生装置と測定装置の２つの検査装置を用いるため、磁気センサの検査工程は複雑化し、検査システムは大型化する。この結果、磁気センサの製造コストが増大するという問題がある。
特開平９−５０６０１号公報

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって、磁気センサの製造コストを低減できる検査用ソケット及び磁気センサの検査方法を提供することを目的とする。

（１）上記目的を達成するための検査用ソケットは、磁気センサに磁界を印加するためのコイルと、前記磁気センサの出力を検出するための接触子と、を備える。
コイルに電流を供給することにより磁気センサに磁界を印加することができ、また磁気センサに接触している接触子を介して磁気センサの出力を検出することができる。すなわち、検査用ソケットに磁気センサを取付けるだけで、磁気センサを検査することができる。この結果、磁気センサの検査工程を簡素化でき、検査システムを小型化できるため、磁気センサの製造コストを低減することができる。
（２）前記磁気センサに磁界を方向可変に印加するための複数の前記コイルを備えてもよい。
複数のコイルに供給する電流を制御することにより磁気センサに外部磁界を方向可変に印加することができる。この結果、複数方向の外部磁界に対する磁気センサの出力を簡素な工程で検査することができる。

（３）前記接触子を間に挟んで複数組の前記コイルが配置され、複数組の前記コイルが互いに平行に配列されてもよい。
接触子を間に挟んだ複数組のコイルが互いに平行に配列されているため、複数組のコイルにより互いに平行な磁界を接触子近傍に発生させることができる。この結果、検査用ソケットに取付けた磁気センサに均一な外部磁界を印加することができるため、磁気センサの検査精度を高めることができる。

（４）前記接触子が非磁性化されていもよい。
接触子を非磁性化することにより、コイルにより発生させた磁界で接触子が磁化されることを防止できる。

（５）上記目的を達成するための磁気センサの検査方法は、検査用ソケットの接触子に磁気センサの出力端子を接触させた状態において、前記検査用ソケットに設けられたコイルに電流を供給することにより前記磁気センサに磁界を印加し、前記接触子を介して前記磁気センサの出力信号を検出する。
検査用ソケットに設けられたコイルに電流を供給することにより磁気センサに磁界を印加し、磁気センサの出力端子に接触させた接触子を介して磁気センサの出力信号を検出することにより、磁気センサの検査を行うことができる。検査用ソケットに磁気センサを取付けるだけで、磁気センサを検査できるため、磁気センサの検査工程を簡素化でき、検査システムを小型化することができる。

（６）複数の前記コイルに供給する電流を変化させることにより前記磁気センサに印加する前記磁界の方向を変化させ、前記磁界の方向毎に前記接触子を介して前記磁気センサの出力信号を検出する段階を更に含んでもよい。
検査用ソケットに設けられた複数のコイルに供給する電流を変化させることにより磁気センサに印加する磁界の方向を変化させ、磁界の方向毎に接触子を介して前記磁気センサの出力信号を検出することにより、複数方向の外部磁界に対する磁気センサの出力を簡素な工程で検査することができる。

以下、本発明の実施の形態を複数の実施例に基づいて説明する。各実施例において同一の符号が付された構成要素は、その符号が付された他の実施例の構成要素と対応する。
（第一実施例）
図２は本発明の第一実施例による検査システムを示す模式図である。
本発明の第一実施例による検査システム１は、検査用ソケット１００、サブ基板２００、メイン基板２１０、テストステーション２２０、テスタ本体２３０等から構成され、パッケージ封入後の磁気センサの検査、いわゆる出荷検査を行う。以下、検査システム１は、磁気センサが搭載された磁気センサモジュールを検査対象とするものとして説明する。しかし検査システム１の検査対象である電子デバイスは、磁気センサを少なくとも１つ有していればよい。

検査用ソケット１００には、検査対象である磁気センサモジュール３００が収容される（図１参照）。検査用ソケット１００は、サブ基板２００に固定され、サブ基板２００と電気的に接続されている。具体的には例えば、検査用ソケット１００の入出力ピンは、サブ基板２００の端子にはんだ付けされている。サブ基板２００は、メイン基板２１０に固定され、メイン基板２１０と電気的に接続されている。具体的には例えば、サブ基板２００はメイン基板２１０に着脱自在にコネクタ接続されている。メイン基板２１０はテストステーション２２０に固定され、テストステーション２２０の内部回路と電気的に接続されている。テストステーション２２０は、テスタ本体２３０とケーブル２４０で接続されている。尚、検査用ソケット１００とサブ基板２００、サブ基板２００とメイン基板２１０、メイン基板２１０とテストステーション２２０は例示した接続方法以外の方法で電気的に接続されてもよい。例えば、検査用ソケット１００とサブ基板２００は、着脱自在にコネクタ接続されてもよいし、サブ基板２００とメイン基板２１０は、はんだ付けされてもよいし、メイン基板２１０とテストステーション２２０は、はんだ付けされてもよい。また検査用ソケット１００は、サブ基板２００を介さずメイン基板２１０に接続されていてもよいし、サブ基板２００及メイン基板２１０を介さずテストステーション２２０に接続されてもよい。

図３は第一実施例による検査システムの検査対象である磁気センサモジュールのブロック図である。
磁気センサモジュール３００は、磁気センサ３０２、磁気センサ３０４、アナログ・ディジタル変換器（以下Ａ／Ｄ変換器という。）３２０、メモリ３３０、ディジタル信号処理部３４０、電源部３５０等から構成されている。
磁気センサ３０２と磁気センサ３０４は、外部磁界の方向に応じたアナログ信号を出力し、それらの感度方向は互いに直交している。以下、磁気センサ３０２と磁気センサ３０４の両方を示す場合は「磁気センサ」という。

Ａ／Ｄ変換器３２０は、磁気センサが出力するアナログ信号をディジタル信号に変換する。メモリ３３０は、磁気センサの補正値、温度補償値などの各種データが格納される不揮発性のメモリである。
ディジタル信号処理部３４０は、端子３６１に入力されるクロック信号に同期して各種の信号処理を行う。例えばディジタル信号処理部３４０は、磁気センサの出力、メモリ３３０に格納されている補正値、温度補償値等から外部磁界の方向を示す信号（以下、角度信号という。）を生成し、端子３６２に角度信号を出力したり、メモリ３３０に各種データを書き込んだり、メモリ３３０から各種データを読み出す。
電源部３５０は、端子３６３に印加される電圧を入力として、磁気センサモジュール３００の各部に電源電圧を供給する。以下、端子３６１から端子３６３以外の端子を含む全ての端子を示す場合は、端子３６０という。

図１は、第一実施例に係る検査システムの検査時における検査ソケット近傍の拡大図である。図４は、第一実施例に係る検査ソケットの平面図である。
検査用ソケット１００は、アダプタソケット１１０、ソケット本体１２０、コイル１６１からコイル１６４（図４参照）等から構成されている。

ソケット本体１２０は、基部１３０、蓋部１４０、接触子としての入出力端子１５０等から構成されている。基部１３０には、磁気センサモジュール３００を収容するための凹部１３２が形成されている。入出力端子１５０は、磁気センサモジュール３００の端子３６０の配列に応じて、基部１３０の凹部１３２内に配置されている。入出力端子１５０は、検査時、磁気センサモジュール３００の端子３６０に接触する。この結果、テスタ本体２３０は、入出力端子１５０を介して磁気センサモジュール３００と導通する。入出力端子１５０をはじめ、検査用ソケット１００の金属部品は、非磁性化されていることが望ましい。金属部品を非磁性化することにより、コイル１６１からコイル１６４により発生させる磁界により金属部品が磁性化するのを防止できる。この結果、磁気センサの検査精度を高めることができる。尚、入出力端子１５０は、磁気センサモジュール３００の端子３６０に接触可能な形状であればよく、図面に例示した形状に限定されるものではない。

蓋部１４０は、凹部１３２開放する姿勢（図１に点線で示す蓋部参照）から凹部１３２を閉塞する姿勢（図１に実線で示す蓋部参照）まで揺動可能に基部１３０に連結されている。蓋部１４０が凹部１３２を閉塞する姿勢では、入出力端子１５０に磁気センサモジュール３００の端子３６０を密着させる方向に、蓋部１４０は磁気センサモジュール３００を押圧する。この結果、入出力端子１５０に磁気センサモジュール３００の端子３６０を確実に接触させることができる。尚、蓋部１４０は、基部１３０に連結されていなくてもよい。その場合、蓋部１４０は、凹部１３２を閉塞する姿勢で基部１３０にピン留め等により固定される。また、入出力端子１５０に磁気センサモジュール３００の端子３６０を確実に接触させることができるのであれば、ソケット本体１２０は、蓋部１４０を有していなくてもよい。

コイル１６１からコイル１６４はアダプタソケット１１０に固定されている。コイル１６１からコイル１６４は、ソケット本体１２０の基部１３０の中心を回転中心として互いに９０度回転した位置に配置されている。以下、コイル１６１からコイル１６４の全てを示す場合は「コイル」という。また、コイル１６１からコイル１６２に向かう方向を「Ｘ方向」（矢印Ｘ参照）、コイル１６３からコイル１６４に向かう方向を「Ｙ方向」（矢印Ｙ参照）という。以下、コイル１６１からコイル１６４の全てを示す場合は「コイル」という。尚、断面円形状のコイルを図示して説明したが、コイルの形状はこれに限定されない。例えばコイルは、図５に示すように断面楕円状でもよい。

コイル１６１とコイル１６２はコイルの内側に互いに逆向きの磁界が発生するように電気的に接続されている。したがって、コイル１６１及びコイル１６２に電流を供給するとＸ方向または−Ｘ方向（Ｘ方向と逆方向）の磁界ＳＦ１が生じる。一方、コイル１６３と１６４はコイルの内側に互いに逆向きの磁界が発生するように電気的に接続されている。したがって、コイル１６３及び１６４に電流を供給するとＹ方向または−Ｙ方向（Ｙ方向と逆方向）の磁界ＳＦ２が生じる。この結果、入出力端子１５０近傍に磁界ＳＦ１と磁界ＳＦ２による合成磁界ＣＦ１が形成することができる。合成磁界ＣＦ１の大きさと方向は磁界ＳＦ１及び磁界ＳＦ２の大きさと向きにより決まる。したがって、コイル１６１からコイル１６４に供給する電流を制御することにより、入出力端子１５０近傍に任意の大きさ及び任意の方向の合成磁界ＣＦ１を発生させることができる。

図６に示すように、例えば入出力端子１５０近傍における磁界の方向がＸ方向と角度θをなす大きさｍの合成磁界ＣＦ１（図６（Ａ）参照）を発生させるためには、次式（１）に示す電流Ｉ１（図６（Ｂ）参照）をコイル１６１及び１６２に供給し、次式（２）に示す電流Ｉ２（図６（Ｃ）参照）をコイル１６３及び１６４とに供給すればよい。

Ｉ１＝ａＣＯＳθ ・・・（１）
Ｉ２＝ａＳＩＮθ ・・・（２）

ここで次式（１）及び次式（２）では、Ｉ１の絶対値とＩ２の絶対値とがそれぞれコイル１６１及びコイル１６２とコイル１６３及びコイル１６４とに供給する電流Ｉ１と電流Ｉ２の大きさを表す。またＩ１の符号とＩ２の符号とがそれぞれコイル１６１及びコイル１６２とコイル１６３及びコイル１６４とに供給する電流Ｉ１と電流Ｉ２の向きを表す。以下、合成磁界ＣＦ１の方向をＸ方向となす角度θで表す。尚、合成磁界ＣＦ１の大きさｍは、電流Ｉ１及び電流Ｉ２の最大電流値ａに相関し、その関係はコイル１６１からコイル１６４の巻線数等により決まる。

図１に示すソケット本体１２０は、アダプタソケット１１０に着脱自在に接続されている。この結果、入出力端子１５０が磁気センサモジュール３００の端子３６０との摩擦により摩耗したとき、ソケット本体１２０のみを交換することができる。しかし検査用ソケット１００は、ソケット本体１２０にコイルが配置され、アダプタソケット１１０を備えていなくてもよい。

図２に示すテスタ本体２３０は、磁気センサモジュール３００に検査信号を検査用ソケット１００の入出力端子１５０を介して入力したり、検査用ソケット１００のコイルに磁界を発生させたり、検査信号に対する磁気センサモジュール３００の応答信号を検査用ソケット１００を介して取得することにより、磁気センサモジュール３００の検査を行う。上述の応答信号が請求項に記載の「磁気センサの出力信号」に相当する。

図７は、検査システム１による磁気センサモジュール３００の出荷検査を説明するためのフローチャートである。
まず、テスタ本体２３０は、ゼロ磁場調整を行う（ステップＳ１００参照）。具体的にはテスタ本体２３０は、磁界ＳＦ１及び磁界ＳＦ２により磁気センサモジュール３００に印加されているノイズ磁界を打ち消すために必要なコイルへの供給電流値（以下、ゼロ磁場補正値という。）を取得する。ここでノイズ磁界とは、地磁気や電気機器が発生させている磁界のことである。

例えば、ゼロ磁場調整は以下のように行われる。はじめに、外部磁界が取り除かれた状態（以下、ゼロ磁場状態という。）の出力が既知の磁気センサモジュール３００を検査用ソケット１００に取付ける。テスタ本体２３０は、コイルへの供給電流値を変化させながら、磁気センサモジュール３００の応答信号がゼロ磁場状態を示したときの供給電流値をゼロ磁場補正値として読み取る。そしてテスタ本体２３０は、検査システム１の記憶装置、例えばテスタ本体２３０に搭載されている図示しないメモリ等にゼロ磁場補正値を格納する。ここでテスタ本体２３０による磁気センサモジュール３００の応答信号の測定は、磁気センサモジュール３００の端子３６０に接触させた入出力端子１５０を介してテスタ本体２３０が磁気センサモジュール３００の出力を読み取ることにより行われる。応答信号の測定方法についての詳細は後述する。尚、ゼロ磁場調整は常に行う必要はなく、例えば所定回数の検査毎に行えばよい。またゼロ磁場調整は、入出力端子１５０近傍にガウスメータ等の磁場測定装置を配置し、磁場測定装置により外部磁界を計測することにより行ってもよい。

ステップＳ１０２では、検査用ソケット１００に磁気センサモジュール３００を取付ける（参照）。この結果、磁気センサモジュール３００の端子３６０が検査ソケット１００の入出力端子１５０に接触し、磁気センサモジュール３００は入出力端子１５０を介してテスタ本体２００と導通する。

ステップＳ１０４では、テスタ本体２３０は、磁気センサモジュール３００に合成磁界ＣＦ１を印加することなく、磁気センサモジュール３００の検査を行う。図８は、ステップＳ１０４の検査の流れを示すフローチャートである。
まず、テスタ本体２３０はオープン・ショートテストを行う（ステップＳ２００参照）。オープン・ショートテストでは、テスタ本体２３０は、既存の検査方法により磁気センサモジュール３００に開放又は短絡した配線があるか否かを検査する。既存の検査方法とは、例えば所定端子３６０に電流を供給することによりその端子３６０間の導通を判定する方法やバンダリスキャン等の検査方法のことである。

次に、テスタ本体２３０はリーク電流テストを行う（ステップＳ２０２参照）。リーク電流テストでは、テスタ本体２３０は、検査用ソケット１００の入出力端子１５０を介して磁気センサモジュール３００の所定端子３６０間に電圧を印加することによりリーク電流を測定し、この測定結果に基づいて磁気センサモジュール３００の正常、異常を判定する。

次に、テスタ本体２３０はファンクションテストを行う（ステップＳ２０４参照）。ファンクションテストでは、テスタ本体２３０は、磁気センサモジュール３００のディジタル信号処理部３４０が仕様どおりに作動しているか否かを検査する。
具体的には例えば、ファンクションテストは以下のように行われる。検査システム１は、複数パターンの検査信号と、正常なディジタル信号処理部３４０にそれらの検査信号を入力した際に出力される応答信号（以下、正常時応答信号）とを上述した記憶装置に記憶させている。テスタ本体２３０は、検査用ソケット１００の入出力端子１５０を介して磁気センサモジュール３００の端子３６３に電源電圧を印加し、端子３６１にクロック信号を入力し、端子３６２に検査信号を入力する。この結果、ディジタル信号処理部３４０は検査信号に応じた応答信号を端子３６２に出力する。テスタ本体２３０は、検査用ソケット１００の入出力端子１５０を介してこの応答信号を読み取る。そしてテスタ本体２３０は、ディジタル信号処理部３４０が出力した応答信号と正常時応答信号とを比較することにより、ディジタル信号処理部３４０の正常、異常を判定する。テスタ本体２３０は、記憶装置に記憶されている複数パターンの検査信号とそれに対応する正常時応答信号とを用いて、上述した一連の処理を繰り返すことにより、ディジタル信号処理部３４０の複数機能を検査する。

以上説明したステップＳ１０４の検査が終了すると、テスタ本体２３０は磁気センサモジュール３００の磁気センサの検査を行う（図１のステップＳ１０６参照）。磁気センサの検査では、ファンクションテストに引き続き、磁気センサモジュール３００に電源電圧とクロック信号を供給した状態で、磁気センサモジュール３００に合成磁界ＣＦ１を印加する。

図９は、磁気センサの検査の流れを示すフローチャートである。
ステップＳ３００からステップＳ３０２では、テスタ本体２３０は感度テストを行う。具体的には例えば、テスタ本体２３０は磁気センサに感度範囲下限の大きさの外部磁界を印加する（ステップＳ３００参照）。より具体的には、テスタ本体２３０は、ゼロ磁場補正値を加味した電流をコイルに供給することにより、磁気センサに感度範囲下限の大きさの外部磁界が印加されるような合成磁界ＣＦ１を発生させる。次に、テスタ本体２３０は、検査用ソケット１００の入出力端子１５０を介して磁気センサモジュール３００の応答信号を読み取り、読み取った応答信号が印加中の外部磁界に応じた応答信号であるか否かを判別することにより、磁気センサの感度を検査する。そしてテスタ本体２３０は、検査システム１の記憶装置に感度テストの検査結果を格納する（ステップＳ３０２参照）。

ステップＳ３０４からステップＳ３０８では、テスタ本体２３０は直交度テストを行う。具体的には例えば、テスタ本体２３０は磁気センサに０度の外部磁界を印加する（ステップＳ３０４参照）。より具体的にはテスタ本体２３０は、ゼロ磁場補正値を加味した電流をコイル１６１からコイル１６４に供給することにより、０度の外部磁界が磁気センサに印加されるような合成磁界ＣＦ１を発生させる。次に、テスタ本体２３０は、磁気センサ３０２の出力を示す応答信号と磁気センサ３０４の出力を示す応答信号とをディジタル信号処理部３４０に出力させて、それらの応答信号を検査用ソケット１００の入出力端子１５０を介して読み取る（ステップＳ３０６参照）。次に、テスタ本体２３０は、読み取った応答信号から磁気センサ３０２の出力と磁気センサ３０４の出力の直交度を特定する。そしてテスタ本体２３０は、検査システム１の記憶装置に磁気センサ３０２の出力と磁気センサ３０４の出力の直交度を格納する（ステップＳ３０８参照）。尚、直交度テストにおいて印加する外部磁界の方向は０度以外の方向でもよい。また、複数方向に印加した外部磁界に対する応答信号から磁気センサ３０２の出力と磁気センサ３０４の出力の直交度を判定してもよい。

ステップＳ３１０からステップＳ３１８では、テスタ本体２３０は、所定間隔で３６０度の範囲の外部磁界を磁気センサモジュール３００印加し、異なる方向の外部磁界を磁気センサモジュール３００に印加する度に、その外部磁界に対する応答信号としての角度信号を読み取る。このテストでは、読み取った角度信号から例えばＸ方向、Ｙ方向座標面内に出力の方位円を取得する。そして方位円の中心が理想的な方位円の中心からずれていないか、方位円が閉じているか、方位円が楕円になっていないか等を確認する。以下、ステップＳ３０８からステップＳ３１８の処理を、検出角度テストという。
はじめに、テスタ本体２３０は未測定の方向の外部磁界を磁気センサモジュール３００に印加する（ステップＳ３１０参照）。例えばテスタ本体２３０は、２２．５度の間隔で３６０度の範囲の外部磁界に対する応答信号を測定する場合、０度、２２．５度、４５．０度、・・・、３３７．５度の外部磁界をこの順番で発生させる。

次に、テスタ本体２３０は、検査用ソケット１００の入出力端子１５０を介して磁気センサモジュール３００の応答信号を読み取る（ステップＳ３１２参照）。
次に、テスタ本体２３０は、磁気センサモジュール３００から応答信号が出力されたか否かを判定する（ステップＳ３１４参照）。磁気センサモジュール３００からの出力があった場合、テスタ本体２３０はステップＳ３１６の検査工程に進む。磁気センサモジュール３００からの出力がなかった場合、テスタ本体２３０は磁気センサモジュール３００が故障しているとみなす。その場合、テスタ本体２３０は、未測定の方向の外部磁界があったとしても、磁気センサモジュール３００の測定を中止する。尚、テスタ本体２３０は、磁気センサモジュール３００からの出力がなくても、測定を継続してもよい。

ステップＳ３１６では、テスタ本体２３０は、検査システム１の記憶装置に読み取った応答信号を格納する。
次に、テスタ本体２３０は全方向の外部磁界に対する応答信号を測定したか否かを判断する（ステップＳ３１８参照）。未測定の方向の外部磁界があると判断した場合、テスタ本体２３０はステップＳ３１０の検査工程に戻る。全方向の外部磁界に対して測定済みであると判断した場合、テスタ本体２３０は、コイルへの電流供給を停止することにより、合成磁界ＣＦ１を取り除く（ステップＳ３２０参照）。尚、合成磁界ＣＦ１を取り除くタイミングは、全方向の外部磁界に対する応答信号を測定した後であればいつでもよい。

ステップＳ３２２では、テスタ本体２３０は、磁気センサが全方向の外部磁界に対して適正な信号を出力したか否かを判定し、その判定結果を検出角度テストの検査結果として検査システム１の記憶装置に格納する。具体的には例えば、テスタ本体２３０は、直交度テストの検査結果を加味しながら、測定した応答信号と印加した外部磁界に対する理想的な応答信号との誤差に基づいて、磁気センサの全方向の外部磁界に対する出力信号を評価する。

以上説明した検出角度検査が終了すると、テスタ本体２３０は、図１に示すステップＳ１０８の検査工程に進む。
ステップＳ１０８では、テスタ本体２３０は、各種テストの検査結果に応じた磁気センサの補正値を磁気センサモジュール３００のメモリ３３０に書き込む。
ステップＳ１１０では、テスタ本体２３０は電源電流を検査する。具体的には例えば、テスタ本体２３０は所定動作時の磁気センサモジュール３００の消費電流を測定する。所定動作時とは、例えば磁気センサモジュール３００の未作動時、角度信号読み取り時などである。テスタ本体２３０は、測定された消費電流と正常な磁気センサモジュール３００の消費電流とを比較することにより、電源電流の正常、異常を判定する。
ステップＳ１１２では、磁気センサモジュール３００を検査用ソケット１００から取り外す。

以上説明したように、検査システム１による磁気センサモジュール３００の出荷検査では、磁気センサモジュール３００の検査用ソケット１００への１回の取付けで、磁気センサモジュール３００のディジタル信号処理部３４０の検査と磁気センサの検査と磁気センサの補正値のメモリ３３０への書き込みとを行うことができる。このように磁気センサモジュール３００の検査工程を簡素化できるため、磁気センサモジュール３００の製造コストを低減することができる。

尚、第一実施例に係るウェハ検査の各テストにおける検査結果が不良を示す場合、テスタ本体２００は、そのテスト以降の検査を行わず、未検査の磁気センサモジュール３００の検査に移ってもよい。
また、テスタ本体２００は、テスト毎に検査結果を判定しなくてもよい。

（第二実施例）
第二実施例による検査システムの構成要素は、検査用ソケットを除いて第一実施例による検査システム１の対応する構成要素と実質的に同一である。
図１０は、第二実施例に係る検査用ソケットの平面図である。
第二実施例に係る検査用ソケット４００の構成要素は、コイル４６１から４６８を除き、第一実施例に係る検査用ソケット１００の対応する構成要素と実質的に同一である。

コイル４６１から４６８は、第一実施例に係るコイル１６１から１６４と同様に、検査用ソケット４００のアダプタソケットに固定されている。
コイル４６１とコイル４６２は、検査用ソケット４００の入出力端子１５０を挟んで両側に配置され、第一実施例に係るコイル１６１とコイル１６２の接続と同様に接続されている。コイル４６１とコイル４６２は、電流供給により検査用ソケット４００の入出力端子１５０近傍に磁界ＭＦ１を発生させる。コイル４６３とコイル４６４は、磁界ＭＦ１と同一方向の磁界ＭＦ２を入出力端子１５０近傍に発生するように、入出力端子１５０を挟んで両側に配置され接続されている。

コイル４６５とコイル４６６は、磁界ＭＦ１及び磁界ＭＦ２と直交する磁界ＭＦ３を検査用ソケット４００の入出力端子１５０近傍に発生するように、入出力端子１５０を挟んで両側に配置され接続されている。コイル４６７とコイル４６８は、磁界ＭＦ３と同一方向の磁界ＭＦ４を検査用ソケット４００の入出力端子１５０近傍に発生するように、入出力端子１５０を挟んで両側に配置され接続されている。以下、コイル４６１からコイル４６２に向かう方向をＸ２方向（矢印Ｘ２参照）、コイル４６５からコイル４６６に向かう方向をＹ２方向（矢印Ｙ２参照）という。

このように検査用ソケット４００の入出力端子１５０を挟んで両側にコイルを２つずつ配置することにより、検査用ソケット４００の入出力端子１５０の先端近傍に磁界ＭＦ１及び磁界ＭＦ２によるＸ２方向の均一な磁界を印加することができ、複数の検査用ソケット４００の入出力端子１５０の先端近傍に磁界ＭＦ３及び磁界ＭＦ４によるＹ２方向の均一な磁界を印加することができる。尚、コイルは検査用ソケット４００の入出力端子１５０を挟んで両側に３つ以上配置してもよい。

（第三実施例）
第三実施例による検査システムの構成要素は、検査用ソケット除いて第一実施例による検査システム１の対応する構成要素と実質的に同一である。
図１１は、第三実施例に係る検査用ソケットの平面図である。図１２は、第三実施例に係る検査システムの検査用ソケット近傍の拡大図である。
第三実施例に係る検査用ソケット５００は、第二実施例に係る検査用ソケット４００の構成要素に加えて、コイル５６１を備える。コイル５６１はアダプタソケットに固定されている。コイル５６１に電流を供給することにより、検査用ソケット５００の入出力端子１５０近傍にＺ３方向（図１２の矢印Ｚ３参照）の磁界ＭＦ５を発生させることができる。

以上説明した第三実施例に係る検査用ソケット５００によると、磁界ＭＦ１から磁界ＭＦ５を制御することにより、３次元に任意の方向の合成磁界を検査用ソケット５００の入出力端子１５０近傍に形成することができる。
尚、図１３に示す検査用ソケット６００のように、検査ソケットは、第一実施例に係る検査用ソケット５００（図５参照）の構成要素に加えて、コイル５６１を備えてもよい。

第一実施例による検査システムの検査用ソケット近傍の拡大図。 第一実施例による検査システムの模式図。 第一実施例に係る磁気センサモジュールのブロック図。 第一実施例に係る検査用ソケットの平面図。 第一実施例に係る検査用ソケットの変形例の平面図。 合成磁界とコイルへの供給電流との関係を説明するための模式図。 第一実施例に係るウェハ検査の流れを示すフローチャート。 磁界を印加することなく行う検査の流れを示すフローチャート。 磁界を印加しながら行う磁気センサの検査の流れを示すフローチャート。 第二実施例に係る検査用ソケットの平面図。 第三実施例に係る検査用ソケットの平面図。 第三実施例による検査システムの検査用ソケット近傍の拡大図。 第三実施例に係る検査用ソケットの変形例の平面図。

符号の説明

１００、４００、５００、６００ 検査用ソケット、１５０ 入出力端子（接触子）、１６１〜１６４、 コイル、３０２、３０４ 磁気センサ、４６１〜４６８ コイル、５６１ コイル

Claims (2)

1. 蓋部を有するソケットと、前記ソケット内に配置される磁気センサの周囲において全ての軸が互いに平行な姿勢で配列されるとともに前記ソケット内に固定された複数のコイルと、前記磁気センサに接触し前記磁気センサの出力を検出するための接触子と、を備える検査用ソケットの前記ソケット内に前記磁気センサを配置するとともに前記接触子に前記磁気センサの出力端子を接触させ、
   前記磁気センサを間において互いに反対側に配置された前記コイルの軸に互いに逆向きの磁界を発生させることによって、前記軸と直交するとともに前記蓋部と平行な方向の磁界を前記磁気センサに印加し、
   複数組の前記コイルに供給する電流を変化させることにより前記磁界の方向を変化させ合成磁界とし、
   前記接触子近傍に発生した前記合成磁界の方向毎に前記接触子を介して前記磁気センサの出力信号を検出する、
   磁気センサの検査方法。
2. 前記接触子および前記蓋部が非磁性化されている、請求項１に記載の磁気センサの検査方法。

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