JP4723179B2 - ゲル組成物 - Google Patents

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Description

本発明は、ゲル組成物、コーティング剤及び封止方法に関し、さらに詳しくは、電子部品等に対して良好な密着性を有し、電気接点障害を生じないゲル組成物、コーティング剤及び該コーティング剤を用いて電子部品をコーティング、ポッティング、ディッピング又はモールディング(本発明においては、以上を合わせてコーティングないし封止と称する)する方法に関する。
従来、電気・電子分野、光学・オプトエレクトロニクス、センサーなどの分野でコーティング剤やポッティング剤として、シリコーンゲル組成物やウレタンゲル組成物が用いられてきた。特にシリコーンゲル組成物は、電気・電子分野では、部品のポッティング、封止用として、特にパワートランジスター、IC、コンデンサー等の制御用回路素子を被覆し、熱的及び機械的障害から保護するための被覆材料として使用されている。これらの用途では、電子部品を水分等から保護するために、電子部品等との密着性が要求される。しかしながら、シリコーンゲル組成物は、粘着性が小さいため基材に対する密着性に乏しいという欠点を有しており、電子部品に対するポッティング剤として用いた場合、その部品とゲル硬化物との間で剥離を生じ、そこから湿気、水分等が侵入して腐食や絶縁不良等を引き起こす場合があった。
さらに、シリコーンゲル組成物は、一般に低分子量環状シロキサンを含有しており、この低分子量シロキサンによる電気接点障害が問題となっている。低分子量シロキサン対策として、低分子量シロキサンを除去する方法や、含有量を低減させる方法等が検討されているが、いずれも煩雑な処理や高価な組成物を必要とするなど問題があった(例えば、特許文献1〜4参照。)。
上記問題を解決するために、シリコーンゲル組成物以外の材料に切り替えることも検討されてきたが、シリコーンゲル組成物と同等の特性を持ち、且つ低コストな材料は見出されていなかった。
特開平6−329803号公報 特開2001−26648号公報 特開平6−136270号公報 特開平6−321966号公報 特開昭52−73998号公報 特開昭55−9669号公報 特開昭59−122541号公報 特開昭60−6747号公報 特開昭61−233043号公報 特開昭63−112642号公報 特開平3−79627号公報 特開平4−283259号公報 特開平5−70531号公報 特開平5−287186号公報 特開平11−80571号公報 特開平11−116763号公報 特開平11−130931号公報 特開平11−100427号公報 特開2000−143757号公報 特開2000−169544号公報 特開2002−212415号公報 特許第3030020号公報 特許第3295663号公報 特許第3313360号公報 特許第3317353号公報 特許第3350011号公報 特開昭59−78223号公報 特開昭60−228516号公報
本発明は、上記した問題点に鑑みなされたもので、煩雑な処理や高価な組成物を必要とすることなく、電気接点障害を生じず、優れた密着性を有するゲル組成物、コーティング剤及びコーティング方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、変性シリコーンをゲル状組成物とすることに成功した。本発明において、ゲル組成物とは、硬化後にゲル状となる組成物を意味するものである。
本発明のゲル組成物は、(A)架橋性シリル基含有有機重合体、(B)下記一般式(1)で示される液状有機化合物及び下記一般式(2)で示される液状有機化合物の少なくとも1種の有機化合物、(C)(A)に対する硬化触媒、並びに(D)前記成分(A)と前記成分(B)との相溶性を増加させる相溶化剤を含有し、透明性及び粘着接着性に優れたゲル組成物であって、前記成分(A)が、架橋性シリル基含有ポリオキシアルキレン重合体及び架橋性シリル基含有(メタ)アクリル変性ポリオキシアルキレン重合体の少なくとも1種の重合体であり、前記成分(B)が、エポキシ樹脂及びポリオールの少なくとも1種の有機化合物であり、前記成分(D)が、スチレン系(共)重合体であることを特徴とする。
Figure 0004723179
〔上記式(1)中、n及びmはそれぞれ1以上の整数であり、m=1の時、M1はモノオール又はポリオールから水酸基を除いた残基、m≧2の時、M1はポリオールから水酸基を除いた残基、R1はアルキレン基又は側鎖がエーテル基で置換されたアルキレン基、Xは水素原子又はグリシジル基を表す。〕
Figure 0004723179
〔上記式(2)中、mは1以上の整数であり、m=1の時、M2はモノオール又は2価以上のアルコールから水酸基を除いた残基、m≧2の時、M2は2価以上のアルコールから水酸基を除いた残基、Xは水素原子又はグリシジル基を表す。〕
上記成分(B)が、エポキシ樹脂及びポリオールの少なくとも1種の有機化合物であることが好適である。
上記成分(A)が、架橋性シリル基含有ポリオキシアルキレン重合体及び架橋性シリル基含有(メタ)アクリル変性ポリオキシアルキレン重合体の少なくとも1種の重合体であることが好ましい。
本発明のゲル組成物に、成分(D)相溶化剤をさらに添加することが好ましい。
上記成分(D)が、スチレン系(共)重合体であることがより好適である。
本コーティング剤は、上記本発明のゲル組成物を含有することを特徴とする。
本封止方法は、上記本発明のコーティング剤を用いて電子部品等を封止することを特徴とする。
本発明のゲル組成物及び本コーティング剤によれば、煩雑な処理や高価な組成物を必要とすることなく、電気接点障害を生じず、優れた密着性を有するゲル組成物及びコーティング剤を提供することができ、本封止方法により、煩雑な処理や高価な組成物を必要とすることなく、電気接点障害を生じず、優れた密着性を有するように、電子部品を封止することができる。
以下に本発明の実施の形態を説明するが、これらの実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。
本発明のゲル組成物は、下記成分(A)(B)及び(C)を含有することを特徴とする。
(A)架橋性シリル基含有有機重合体
(B)上記一般式(1)で示される液状有機化合物及び上記一般式(2)で示される液状有機化合物の少なくとも1種の有機化合物
(C)(A)に対する硬化触媒
上記(A)成分として用いられる架橋性シリル基含有有機重合体としては、従来公知のものを広く使用でき、分子内に、シロキサン結合を形成することによって架橋してゴム状硬化物を形成する、シリル基を1個以上含有する有機重合体であれば、特に限定されない。このような架橋性シリル基含有有機重合体(A)としては、例えば、特許文献5〜26中に開示されているものを挙げることができる。上記架橋性シリル基含有有機重合体(A)としては具体的には、分子内に1個以上の架橋性シリル基を含有する、主鎖がそれぞれオルガノシロキサンを含有していてもよい、ポリオキシアルキレン重合体、ビニル変性ポリオキシアルキレン重合体、ビニル系重合体、ポリエステル重合体、アクリル酸エステル重合体、メタアクリル酸エステル重合体、これらの共重合体や混合物等を挙げることができる。架橋性シリル基は、組成物の硬化性や硬化後の物性等の点から、分子内に1〜5個含まれるのが好ましい。更に、架橋性シリル基は、架橋しやすく製造しやすい下記一般式(3)で示されるものが好ましい。
Figure 0004723179
(式中、R2は炭化水素基であり、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数6〜20のアリール基又は炭素数7〜20のアラルキル基が好ましく、メチル基が最も好ましい。Yで示される反応性基はハロゲン原子、水素原子、水酸基、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミド基、酸アミド基、メルカプト基、アルケニルオキシ基及びアミノオキシ基より選ばれる基であり、Yが複数の場合には、Yは同じ基であっても異なった基であってもよい。このうちYはアルコキシ基が好ましく、メトキシ基が最も好ましい。aは0、1又は2の整数であり、1が最も好ましい。)
架橋性シリル基含有有機重合体(A)の主鎖は、硬化後の引張接着性、モジュラス等の物性の点から、オルガノシロキサンを含有していてもよい、ポリオキシアルキレン重合体、ビニル変性ポリオキシアルキレン重合体、これらの共重合体や混合物等が好ましい。特に、成分(A)として、分子内に1個以上の架橋性シリル基を含有する、主鎖がそれぞれオルガノシロキサンを含有していてもよい、ポリオキシアルキレン重合体、アクリル変性ポリオキシアルキレン重合体、メタクリル変性ポリオキシアルキレン重合体、これらの共重合体や混合物等が好ましく、主鎖がそれぞれオルガノシロキサンを含有していてもよい、ポリオキシプロピレン重合体、アクリル変性ポリオキシプロピレン重合体、メタクリル変性ポリオキシプロピレン重合体、これらの共重合体や混合物等であるものが更に好ましい。
前記の分子内に1個以上の架橋性シリル基を含有する、オルガノシロキサンを含有していてもよいビニル変性ポリオキシアルキレン重合体は、分子内に1個以上の架橋性シリル基を含有する、オルガノシロキサンを含有していてもよいポリオキシアルキレン重合体の存在下で、ラジカル重合開始剤の添加あるいは紫外線照射などの通常のラジカル重合方法により、1種又は2種以上のビニル系単量体を重合させる等して得ることができる(特許文献27及び特許文献28等が参考として挙げられるが、これらに限定されるものではない)。
ビニル系単量体としては、分子内に1個以上の重合性不飽和結合を有する化合物であって、例えば、エチレン、プロピレン、イソブチレン、ブタジエン、クロロプレン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリル酸、メタクリル酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン、クロルスチレン、2−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸ベンジル、グリシジルアクリレート、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ベンジル、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、n−メチロールアクリルアミド、エトキシ化フェノールアクリレート、エトキシ化パラクミルフェノールアクリレート、エトキシ化ノニルフェノールアクリレート、プロポキシ化ノニルフェノールアクリレート、2−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、N−ビニル−2−ピロリドン、イソボルニルアクリレート、エトキシ化ビスフェノールFジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸ジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレートモノステアレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ポリウレタンジアクリレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸ダイマー、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、ポリエステルポリアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、2−(2−エトキシエトキシ)エチルアクリレート、ステアリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ラウリルアクリレート、2−フェノキシアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、トリデシルアクリレート、カプロラクトンアクリレート、ジンクジアクリレート、1,3−ブタンジオールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロポキシ化グリセリントリアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタアクリレートエステル、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、1,4−ブタンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、1,3−ブタンジオールジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールAジメタクリレート、ジンクジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、また、次の化学式(4)〜(27)で示される各化合物などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
Figure 0004723179
Figure 0004723179
ビニル系単量体は、オルガノシロキサンを含有していてもよいポリオキシアルキレン重合体100重量部に対して、0.1〜1000重量部、更には1〜200重量部の範囲で使用するのが好ましい。なお、分子内に1個以上の架橋性シリル基を含有する、オルガノシロキサンを含有していてもよいビニル変性ポリオキシアルキレン重合体としては、分子内に1個以上の架橋性シリル基を含有する、オルガノシロキサンを含有していてもよいポリオキシアルキレン重合体と、前記ビニル系単量体の1種以上を重合して得られる重合体に架橋性シリル基を導入して得られる、架橋性シリル基含有ビニル系重合体とをブレンドしたものを使用することもできる。
本発明において、上記架橋性シリル基含有有機重合体(A)の数平均分子量は1000以上、特に6000〜30000で分子量分布の狭いものが、硬化前の粘度が低いので取り扱い易く、硬化後の強度、伸び、モジュラス等の物性が好適である。上記成分(A)は1種のみで用いても良く、2種以上併用してもよい。
上記成分(B)としては、下記一般式(1)で示される液状有機化合物及び下記一般式(2)で示される液状有機化合物の少なくとも1種の有機化合物を用いることができる。
Figure 0004723179
Figure 0004723179
上記一般式(1)において、mは1以上の整数であり、m=1の時、M1はモノオールから水酸基を除いた残基又はポリオールから水酸基を除いた残基を表し、m≧2の時、M1はポリオールから水酸基を除いた残基を表す。M1において、モノオールとしては、例えば、エタノール、1−プロパノール、2−プロパノール、1−ブタノール、2−ブタノール、2−メチルプロパノール、3−メチルプロパノール、2−メチル−2−プロパノール、1−ペンタノール、2−ペンタノール、3−ペンタノール、2−メチルブタノール、2−メチル−2−ブタノール、3−メチル−2−ブタノール、2,2−ジメチルプロパノール、1−ヘキサノール、2−ヘキサノール、3−メチルペンタノール、ヘプタノール、1−オクタノール、2−オクタノール、2−エチルヘキサノール、2−エチル−3−ヘキサノール、2,5−ジメチル−2−ヘキサノール、3−エチル−1−ヘプタノール、2−メチル−2−エチル−ヘキサノール,1−デカノール、2−デカノール、1−ドデカノール、2−ドデカノール、1−テトラデカノール、2−テトラデカノール、1−ヘキサデカノール、2−ヘキサデカノール、1−オクタデカノール、2−オクタデカノール、シクロヘキサノール、シクロヘキサンメタノール、ヒドロキシメチルベンゼン等の一価アルコール;及びフェノール、クレゾール、キシレノール、チモール、ナフトール、t−ブチルフェノール等の一価フェノールが挙げられる。M1において、ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール(2,2−ジメチル−1,3−プロパンジオール)、イソプレングリコール(3−メチル−1,3−ブタンジオール)、1,2−ヘキサンジオール、1,6−ヘキサンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,2−オクタンジオール、オクタンジオール(2−エチル−1,3−ヘキサンジオール)、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、2,5−ジメチル−2,5−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、1,2−デカンジオール、1,2−ドデカンジオール、1,2−テトラデカンジオール、1,2−ヘキサデカンジオール、1,2−オクタデカンジオール、1,12−オクタデカンジオール、1,2−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールA、2,5−ジメチル−3−ヘキシン−2,5−ジオール、3,6−ジメチル−4−オクチン−3,6−ジオール、2,4,7,9−テトラメチル−5−デシン−4,7−ジオール、ビス(ヒドロキシメチル)ベンゼン等の二価アルコール;グリセリン、1,2,3−ブタントリオール、1,2,4−ブタントリオール、2−メチル−1,2,3−プロパントリオール、1,2,3−ペンタントリオール、1,2,4−ペンタントリオール、1,3,5−ペンタントリオール、2,3,4−ペンタントリオール、2−メチル−2,3,4−ブタントリオール、トリメチロールエタン、2,3,4−ヘキサントリオール、2−エチル−1,2,3−ブタントリオール、トリメチロールプロパン、4−プロピル−3,4,5−ヘプタントリオール、ペンタメチルグリセリン(2,4−ジメチル−2,3,4−ペンタントリオール)等の三価アルコール;ペンタエリスリトール、1,2,3,4−ペンタンテトロール、2,3,4,5−ヘキサンテトロール、1,2,4,5−ペンタンテトロール、1,3,4,5−ヘキサンテトロール、ジグリセリン、ジトリメチロールプロパン、ソルビタン、N,N,N',N'−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン等の四価アルコール;アドニトール、アラビトール、キシリトール、トリグリセリン等の五価アルコール;ジペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、イジトール、イノシトール、ダルシトール、タロース、アロース等の六価アルコール;蔗糖等の八価アルコール;ポリビニルアルコール、ポリグリセリン、フェノキシ樹脂(ビスフェノールAとエピクロルヒドリンの共重合物)等の多価アルコール;カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ビスフェノールA、臭素化ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等の二価フェノール;トリス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、トリス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1,3−トリス(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニル)ブタン等の三価フェノール;フェノール類とジビニルベンゼンの反応生成物、フェノール類のホルムアルデヒド縮合物、ヒドロキシスチレン重合物等の多価フェノールが挙げられる。
上記一般式(1)において、R1はアルキレン基又は側鎖がエーテル基で置換されたアルキレン基で表され、(R1O)nの部分は、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン(1,4−ブチレンオキサイド)、長鎖α−オレフィンオキサイド、スチレンオキサイド等のアルキレンオキサイド;メチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等のモノグリシジルエーテル等を付加重合することにより得ることができる。アルキレンオキサイドやモノグリシジルエーテル等を付加重合することによって、(R1O)nの部分を形成する場合は、付加させるアルキレンオキサイドやモノグリシジルエーテル等によりR1Oが決定される。
付加されるアルキレンオキシドやモノグリシジルエーテル等の重合形態は限定されず、1種類のアルキレンオキサイド又はグリシジルエーテル等の単独重合、2種類以上のアルキレンオキサイドやモノグリシジルエーテル等のランダム共重合、ブロック共重合又はランダム/ブロック共重合等であってよい。R1は、アルキレンオキサイドを用いた場合はアルキレン基、モノグリシジルエーテルを用いた場合は側鎖がエーテル基で置換されたアルキレン基となる。R1としては、炭素数2〜4のアルキレン基が好ましく、エチレン基が最も好ましい。また、R1が2種類以上の基である場合は、その少なくとも1種はエチレン基であることが好ましい。重合度nは1以上の数であり、好ましくは1〜300であり、より好ましくは1〜200であり、最も好ましくは5〜100である。尚、一般式(1)において、(R1O)nで表わされる基はm個存在するが、それぞれの(R1O)nで表わされる基及びnの数は同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式(1)において、Xは水素原子又は下記式(28)で示されるグリシジル基を表す。なお、一般式(1)において、Xで表わされる基はm個存在するが、それぞれのXは同一であっても異なっていてもよい。
Figure 0004723179
一般式(1)で示される液状有機化合物としては、例えば、下記化学式(29)〜(34)で示される化合物が挙げられる。
Figure 0004723179
上記化学式(31)においてnは6又は7であり、上記化学式(32)においてnは11又は12であり、上記化学式(34)においてnは任意の整数を示す。
上記一般式(2)において、mは1以上の整数であり、m=1の時、M2はモノオールから水酸基を除いた残基又は2価以上のアルコールから水酸基を除いた残基を表し、m≧2の時、M2は2価以上のアルコールから水酸基を除いた残基を表す。M2において、モノオール及び2価以上のアルコールとしては、例えば、M1において上記したようなモノオール及び2価以上のアルコールが挙げられる。
上記一般式(2)において、上記一般式(1)において記載したXと同様、Xは水素原子又は上記式(28)で示されるグリシジル基を表す。なお、一般式(2)において、Xで表わされる基はそれぞれm個存在するが、それぞれのXは同一であっても異なっていてもよい。
一般式(2)で示される液状有機化合物としては、例えば、下記化学式(35)〜(44)で示される化合物が挙げられる。
Figure 0004723179
Figure 0004723179
上記化学式(35)においてR3は炭素数12又は13の炭化水素基を示す。
上記成分(B)において、液状有機化合物とは、常温において液状である有機化合物を意味するが、蒸気圧が、1mmHg/100℃以上、更に好ましくは10mmHg/100℃以上であり、且つ流動性を示す最低温度が、0℃以下、更に好ましくは−20℃以下である有機化合物が好ましい。
上記一般式(1)で示される液状有機化合物及び上記一般式(2)で示される液状有機化合物としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂及びポリオールの少なくとも1種の有機化合物が好適に用いられる。エポキシ樹脂とポリオールは混合して用いることもできる。特に、エポキシ樹脂は、相溶性が高く好ましい。また、上記一般式(1)で示される液状有機化合物及び上記一般式(2)で示される液状有機化合物の変性物、例えば、ウレタン変性物やエステル変性物等、も本発明の成分(B)として用いることができる。具体的には、例えば、アデカレジンEPU−16A(旭電化工業(株)製)のような、ポリプロピレングリコールとエポキシ樹脂とをウレタン結合を用いて反応させたウレタン変性エポキシ樹脂等が好適に用いられる。
上記成分(B)は1種のみで用いても良く、2種以上併用してもよい。2種以上併用する場合、その組み合わせも特に限定されず、例えば、上記一般式(1)で示される液状有機化合物と上記一般式(2)で示される液状有機化合物とを併用してもよい。成分(B)の配合割合は、上記成分(A)100重量部に対して、10〜2000重量部が好ましく、より好ましくは25〜1500重量部である。成分(B)の配合割合が10重量部より少ないと、ゲルとして硬くなりすぎ(アスカーC硬度で30を超える)、2000重量部を超えると液状物がブリードしてきたり、硬化性が劣る不具合が生じる場合がある。
上記成分(C)としては、成分(A)に対し硬化触媒の作用を示すものであれば、特に限定されないが、例えば、有機金属化合物やアミン類等が挙げられ、特にシラノール縮合触媒を用いることが好ましい。上記シラノール縮合触媒としては、例えば、スタナスオクトエート、ジブチル錫ジオクトエート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレエート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ビストリエトキシシリケート、ジブチル錫ジステアレート、ジオクチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジバーサテート、オクチル酸錫及びナフテン酸錫等の有機錫化合物;トリオクチル酸ビスマス、トリバーサチック酸ビスマス等の有機酸ビスマス化合物;ジブチル錫オキサイドとフタル酸エステルとの反応物等;テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート等のチタン酸エステル類;アルミニウムトリスアセチルアセトナート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ジイソプロポキシアルミニウムエチルアセトアセテート等の有機アルミニウム化合物類;ジルコニウムテトラアセチルアセトナート、チタンテトラアセチルアセトナート等のキレート化合物類;オクチル酸鉛;シラノール縮合触媒として公知のその他の酸性触媒及び塩基性触媒等が挙げられる。このうち高い架橋速度、毒性及び輝発性の比較的低い液体である点から、ジブチル錫ジアセチルアセトナートが特に好ましい。成分(C)の配合割合は、架橋速度、硬化物の物性などの点から、架橋性シリル基含有有機重合体(A)100重量部に対して、0.1〜30重量部、特に0.5〜20重量部用いることが好ましい。これらの硬化触媒は、単独で使用しても良く、2種以上併用しても良い。
本発明のゲル組成物には、更に成分(D)相溶化剤を添加することが好適である。本発明において、上記成分(B)としては、成分(A)に対して相溶性を有し、硬化過程において表面にブリーディングや不透明を生じないものを用いる必要があるが、成分(D)を更に添加することにより、室温領域外の、例えば0℃以下の極寒温度から100℃から120℃程度の高温領域においても、成分(B)のブリードや不透明を生じることのない安定したゲル組成物を得ることが可能となる。成分(B)としてエポキシ樹脂のような相溶性の高い化合物を用いた場合も、成分(D)を更に添加することにより、より相溶性が増し好ましい。更に、成分(D)としてスチレン(共)重合体を使用することでより経時での変色を生じにくい無色な透明ゲルを得ることが可能となる。
上記成分(D)としては、従来公知の相溶化剤を広く使用することができ、特に限定されないが、例えば、スチレン系(共)重合体;クマロン−インデン樹脂、クマロン樹脂にナフテン樹脂、フェノール樹脂、ロジンなどを混合したものなどのクマロン系樹脂;p−t−ブチルフェノール−アセチレン樹脂、重合度が低く低軟化点(60〜100℃程度)のフェノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン−フェノール樹脂、キシレン樹脂、粘着性や接着性、耐熱性も向上させるテルペン−フェノール樹脂、テルペン樹脂などのフェノール系、テルペン系樹脂;合成ポリテルペン樹脂、芳香族炭化水素樹脂、脂肪族系炭化水素樹脂、脂肪族系環状炭化水素樹脂、水素添加炭化水素樹脂などの石油系炭化水素樹脂;ロジンやロジンのペンタエリスリトール・エステル、ロジンのグリセロール・エステル、水素添加ロジン、高度に水素添加したウッドレジン、水素添加ロジンのメチルエステル、水素添加ロジンのトリエチレングリコールエステル、水素添加ロジンのペンタエリスリトール・エステル、重合ロジン、重合ロジンのグリセロール・エステル、樹脂酸亜鉛、硬化ロジンなどのロジン誘導体;低分子量ポリスチレン、その他の特殊調合品などが挙げられる。これらのなかではスチレン系(共)重合体が特に好ましい。これらの相溶化剤は単独で使用してもよく、2種以上併用してもよい。
上記スチレン系(共)重合体としては、従来公知のものを広く使用でき、特に限定されないが、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、クロルスチレン、スチレンスルホン酸及びその塩等のスチレン系単量体の1種以上を(共)重合して得られる(共)重合体が挙げられる。スチレン系重合体としては、具体的には、三井化学(株)製の商品名:FTR−8100及びFTR−8120等を用いることができる。また、スチレン系共重合体として、スチレン系単量体の1種以上と、これと共重合可能な他の単量体の1種以上とを共重合させて得られる共重合体を用いることも可能である。共重合可能な単量体としては、特に限定されないが、例えば、1−ヘプテン、エチル−1−ブテン及びメチル−1−ノネン等の炭素原子数が2〜12のα−オレフィン類;1,4−ペンタジエン及びジシクロペンタジエン等の非共役ジエン類などの不飽和化合物が挙げられる。スチレン系共重合体としては、具体的には、三井化学(株)製の商品名:FTR−6100、FTR−6125及びFTR−7125等を用いることができる。上記スチレン系(共)重合体は、単独で用いても良く、2種以上併用しても良い。
上記成分(D)の配合割合は、成分(A)100重量部に対して、2〜400重量部用いることが好ましく、より好ましくは5〜200重量部である。成分(D)の配合割合が2重量部より少ないと、液状物のブリードが起こりやすくなり、400重量部を超えると組成物の粘度が上がり、作業性が劣る不具合が生じる場合がある。
また、本発明のゲル組成物には、更に、シランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、特に限定されず公知のものが使用できるが、例えば、N−β(γアミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシランやビニルトリメトキシシラン、γ−(メタクリルオキシプロピル)トリメトキシシラン等が挙げられる。また、アミノシラン化合物や水と反応して一分子中に少なくとも一個のアルコキシシリル基を有するアミン化合物を生成する化合物が好適な例として挙げられる。これらのシランカップリング剤については、1種あるいは2種以上のものを同時に使用することも可能である。
本発明のゲル組成物には、ゲル状組成物としての性能を阻害しない限りにおいて、上記した成分に加えて、適宜充填剤や顔料、可塑剤、接着付与剤、安定剤、ワックス、老化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、揺変剤、着色剤等の公知の添加剤を配合することができる。例えば、着色剤又は顔料を用いると、本発明のゲル組成物によりコーティングする部品を意識的に外部から見えないようにすることができ好ましい。
本発明のゲル組成物は、コーティング剤として好適に用いられる。本発明のゲル組成物を含有する本コーティング剤は、電子・電気部品(本発明では、電子部品と称す)等に対して良好な密着性を有し、電気接点障害を生じないため、電子部品等をコーティング、ポッティング、ディッピング、又はモールディングするためのコーティング剤として特に好適に用いられる。
以下に本発明の実施例を挙げてさらに具体的に説明するが、この実施例は例示的に示されるもので、限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。
実験例1)
表1に示したように、(A)成分としてサイリルMA430(鐘淵化学工業(株)製)100重量部、(B)成分としてエクセノール3020(旭硝子(株)製)200重量部をそれぞれ配合し、攪拌しながら100℃まで加熱する。この温度を保持しながら1時間減圧状態下で攪拌し、系中の水分を除去した後、室温まで冷却する。冷却後、シランカップリング剤KBM603(信越化学工業(株)製)1重量部、(C)成分としてU−700ES(日東化成(株)製)6重量部をそれぞれ添加し、さらに減圧状態下で攪拌を10分間行い、目的組成物を得た。
Figure 0004723179
表1における各配合物質の配合割合は重量部で示され、*1〜*16は次の通りである。
*1:架橋性シリル基含有有機重合体(鐘淵化学工業(株)製、商品名:サイリルMA430)
*2:架橋性シリル基含有有機重合体(鐘淵化学工業(株)製、商品名:サイリルSAT200)
*3:架橋性シリル基含有有機重合体(鐘淵化学工業(株)製、商品名:サイリルSAT350)
*4:ビスフェノールアルキレンオキサイド付加エポキシ樹脂(旭電化工業(株)製、商品名:アデカレジンEP−4000)
*5:ウレタン変性エポキシ樹脂(旭電化工業(株)製、商品名:アデカレジンEPU−16A)
*6:二価アルコール変性エポキシ樹脂(旭電化工業(株)製、商品名:アデカレジンED−503)
*7:三価アルコール変性エポキシ樹脂(旭電化工業(株)製、商品名:アデカレジンED−505)
*8:ポリプロピレングリコール変性エポキシ樹脂(旭電化工業(株)製、商品名:アデカレジンED−506)
*9:ポリプロピレングリコール(旭硝子(株)製、商品名:エクセノール3020)
*10:ポリプロピレングリコール(旭硝子(株)製、商品名:エクセノール420)
*11:スズ系硬化触媒(日東化成(株)製、商品名:U−700ES)
*12:スチレン系共重合体(三井化学工業(株)製、商品名:FTR−6100)
*13:スチレン系(共)重合体(三井化学工業(株)製、商品名:FTR−8080)
*14:N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業(株)製。商品名:KBM603)
*15:ケチミン構造含有アミノシラン化合物(信越化学工業(株)製、商品名:X−12−817)
*16:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(旭電化工業(株)製、商品名:EP−4100)
1.低分子シロキサンの分析
上記実験例1で得た組成物を、23℃50%RH(relative humidity)雰囲気中で7
日間養生し、硬化物を得た。この硬化物1gにクロロホルム10mLを加えて24時間可
溶物を抽出した。この液をガスクロマトグラフィー分析にかけ、低分子シロキサン(D13〜D11)が検出されないことを確認した(検出限界10ppm)。
2.組成物の試験方法
上記実験例1で得た組成物に対して、透明性、硬度、ブリード及び粘着接着性に関する試験を下記の如く行った。結果を表2−(1)に示す。
(透明性)
組成物を直径約5cmの紙コップ(予めマジックでそこに○印を書き込んでおく)に約5mmの深さに流し込み、23℃50%RH雰囲気で4日、更に50℃で3日養生硬化させる。養生後、底の○印が確認できるかどうかを評価した。
(硬度)
上記透明性の試験で作製した硬化物を取り出し、アスカー硬度計(タイプC)で硬度を測定する。
(ブリード)
上記透明性の試験で作製した硬化物を指で触ったときに、液状物が指に付いてこないことを確認する。
(粘着接着性)
23℃50%RH雰囲気下で、幅25mm、長さ100mm、厚み1.6mmのアルミ板に、上記実験例1で得た組成物を50μmの厚みに塗り、オープンタイムを10分とってからPETフィルム(厚み50μm)を貼り合わせ、ハンドローラーで3往復厚締する。これを23℃50%RH雰囲気で11日、更に50℃で3日養生したものを試験片とする。PETフィルムの180℃剥離強度を測定する(引張りスピード200mm/分)。アルミ板について粘着密着性を評価することにより、電子基板における密着性を調べた。
Figure 0004723179
表2における評価方法は下記の通りである。
硬度;○:測定値30以下、×:測定値30を超えた場合、−:測定不能。
透明性;○:○印が確認可能、×:○印が確認できなかったもの。
粘着接着性;○:測定値0.15KM/m(400gf/25mm)以上
△:側定値0.13KM/m(350gf/25mm)程度
×:側定値0.09KM/m(250gf/25mm)以下。
ブリード;○:付着なし、×:付着あり。
実験例2〜5及び比較例1〜4)
表1に示したように、配合物質及び配合割合を変更した以外は、実験例1と同様の方法により実験を行い、目的組成物を得た。実験例1と同様に、透明性、硬度、ブリード及び粘着接着性に関する試験を行った。実験例2〜5の結果を表2−(1)に、比較例1〜4の結果を表2−(2)にそれぞれ示す。
(実施例
表1に示したように、(A)成分としてサイリルMA430(鐘淵化学工業(株)製)100重量部、(B)成分としてエクセノール420(旭硝子(株)製)200重量部、(D)成分としてFTR6100(三井化学工業(株)製)50重量部をそれぞれ配合し、攪拌しながら100℃に加熱溶融する。溶融したら、この温度を保持しながら1時間減圧状態下で攪拌し、系中の水分を除去した後、室温まで冷却する。冷却後、シランカップリング剤KBM603(信越化学工業(株)製)1重量部、(C)成分としてU−700ES(日東化成(株)製)6重量部をそれぞれ添加し、さらに減圧状態下で攪拌を10分間行い、目的組成物を得た。
実験例1と同様に、透明性、硬度、ブリード及び粘着接着性に関する試験を行った。結果を表2−(1)に示す。
(実施例及び比較例5)
表1に示した如く、配合物質及び配合割合を変更した以外は、実施例と同様の方法により実験を行い、目的組成物を得た。実験例1と同様に、透明性、硬度、ブリード及び粘着接着性に関する試験を行った。実施例の結果を表2−(1)に、比較例5の結果を表2−(2)にそれぞれ示す。
(比較例6)
表1に示した如く、成分(B)200重量部の代わりにエポキシ樹脂300重量部を配合した以外は、実験例1と同様の方法により実験を行い、目的組成物を得た。実験例1と同様に、透明性、硬度、ブリード及び粘着接着性に関する試験を行った。結果を表2−(2)に示す。
表2に示した如く、実験例1〜5及び実施例1〜で得た各組成物は、硬度、透明性、粘着接着性、ブリードに関して良好な結果を示した。一方、比較例1〜5は、硬度に問題があり、比較例1及び3は更に粘着接着性も不良であった。比較例6は、均一な硬化物ではなく半硬化半液体状で不均一不透明な状態であり、ゲルとしての評価が不可能であった。なお、実験例2〜5及び実施例で得られた組成物に対して、実験例1と同様に低分子シロキサンの分析を行った結果、低分子シロキサンは検出されなかった。

Claims (3)

  1. (A)架橋性シリル基含有有機重合体、
    (B)下記一般式(1)で示される液状有機化合物及び下記一般式(2)で示される液状有機化合物の少なくとも1種の有機化合物、
    (C)(A)に対する硬化触媒、並びに
    (D)前記成分(A)と前記成分(B)との相溶性を増加させる相溶化剤を含有し、透明性及び粘着接着性に優れたゲル組成物であって、
    前記成分(A)が、架橋性シリル基含有ポリオキシアルキレン重合体及び架橋性シリル基含有(メタ)アクリル変性ポリオキシアルキレン重合体の少なくとも1種の重合体であり、
    前記成分(B)が、エポキシ樹脂及びポリオールの少なくとも1種の有機化合物であり、
    前記成分(D)が、スチレン系(共)重合体であることを特徴とするゲル組成物。
    Figure 0004723179

    〔式(1)中、n及びmはそれぞれ1以上の整数であり、m=1の時、M1はモノオール又はポリオールから水酸基を除いた残基、m≧2の時、M1はポリオールから水酸基を除いた残基、R1はアルキレン基又は側鎖がエーテル基で置換されたアルキレン基、Xは水素原子又はグリシジル基を表す。〕
    Figure 0004723179

    〔式(2)中、mは1以上の整数であり、m=1の時、M2はモノオール又は2価以上のアルコールから水酸基を除いた残基、m≧2の時、M2は2価以上のアルコールから水酸基を除いた残基、Xは水素原子又はグリシジル基を表す。〕
  2. コーティング剤として用いられることを特徴とする請求項1記載のゲル組成物。
  3. コーティング剤を用いて電子部品を封止する封止方法におけるコーティング剤として用いられることを特徴する請求項2記載のゲル組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4633478B2 (ja) * 2005-01-07 2011-02-16 セメダイン株式会社 高耐熱性ゲル組成物、コーティング剤及び封止方法
JP5203592B2 (ja) * 2006-11-02 2013-06-05 ノガワケミカル株式会社 透明樹脂組成物
JP6125775B2 (ja) * 2012-08-23 2017-05-10 旭化成株式会社 液状封止用エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電子部材

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6239646A (ja) * 1985-08-14 1987-02-20 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 粘着剤組成物
JPS62146959A (ja) * 1985-12-19 1987-06-30 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 粘着剤組成物
JPS63118364A (ja) * 1986-11-06 1988-05-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 粘着剤組成物
JPH02132174A (ja) * 1988-11-11 1990-05-21 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 粘着製品の製法
JPH08183939A (ja) * 1994-11-01 1996-07-16 Sekisui Chem Co Ltd 室温硬化性接着剤組成物
JPH09227657A (ja) * 1996-02-27 1997-09-02 Kanebo Nsc Ltd 硬化性樹脂組成物
JPH11193343A (ja) * 1997-08-25 1999-07-21 Sekisui Chem Co Ltd 室温硬化性組成物
JP2001329025A (ja) * 2000-05-24 2001-11-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリエーテル系重合体とビニル系重合体の相溶性を向上させる相溶化剤
JP2001354835A (ja) * 2000-04-14 2001-12-25 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物
JP2002201350A (ja) * 2001-01-09 2002-07-19 Sekisui Chem Co Ltd 室温硬化性組成物
JP2002294022A (ja) * 2001-01-23 2002-10-09 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6239646A (ja) * 1985-08-14 1987-02-20 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 粘着剤組成物
JPS62146959A (ja) * 1985-12-19 1987-06-30 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 粘着剤組成物
JPS63118364A (ja) * 1986-11-06 1988-05-23 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 粘着剤組成物
JPH02132174A (ja) * 1988-11-11 1990-05-21 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 粘着製品の製法
JPH08183939A (ja) * 1994-11-01 1996-07-16 Sekisui Chem Co Ltd 室温硬化性接着剤組成物
JPH09227657A (ja) * 1996-02-27 1997-09-02 Kanebo Nsc Ltd 硬化性樹脂組成物
JPH11193343A (ja) * 1997-08-25 1999-07-21 Sekisui Chem Co Ltd 室温硬化性組成物
JP2001354835A (ja) * 2000-04-14 2001-12-25 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物
JP2001329025A (ja) * 2000-05-24 2001-11-27 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリエーテル系重合体とビニル系重合体の相溶性を向上させる相溶化剤
JP2002201350A (ja) * 2001-01-09 2002-07-19 Sekisui Chem Co Ltd 室温硬化性組成物
JP2002294022A (ja) * 2001-01-23 2002-10-09 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物

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