JP4722714B2

JP4722714B2 - 電子部品実装機

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Publication number: JP4722714B2
Application number: JP2006019647A
Authority: JP
Inventors: 環横手
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2006-01-27
Filing date: 2006-01-27
Publication date: 2011-07-13
Anticipated expiration: 2026-01-27
Also published as: JP2007201284A

Description

本発明は、移載ヘッドに取り付けられた複数の吸着ノズルそれぞれで吸着した、複数の電子部品を順に、撮像して吸着のずれを把握するための位置認識を行い、該ずれを補正しつつ基板に実装する過程に要する時間を短縮することで、搭載タクトを向上することができる電子部品実装機に関する。

移載ヘッドに取り付けられた吸着ノズルで吸着した電子部品を、基板に実装する電子部品実装機においては、該吸着した電子部品に位置ずれが生じる。このため、吸着した電子部品を撮像して吸着ずれを把握する。単純には、撮像位置で、吸着しているヘッドを停止させて撮影する。あるいは、吸着しているヘッドを停止させないで、移動中に撮像するということも行われている。

又、移載ヘッドに取り付けられた複数の吸着ノズルそれぞれで複数の電子部品を吸着する場合については、例えば、特許文献１では、これら複数の電子部品に対して、複数の撮像手段によって一度に撮像をおこなって、吸着のずれを把握するための位置認識を行い、該ずれを補正しつつ基板に実装するという技術が開示されている。

あるいは、これら複数の電子部品に対して、１つの撮像手段を用いる場合は、電子部品を１つずつ順に、該撮像手段の部品撮像位置に移動して停止し、又該停止中に撮像する（以下、停止撮像と呼ぶ）。そうして、該撮像された画像に基づいて、吸着のずれを把握するための位置認識を行う。すべての電子部品の吸着のずれを把握したら、該ずれを補正しつつ、これら電子部品を順に基板に実装している。

更には、このように１つの撮像手段を用いる場合において、上記のように停止することなく、電子部品を１つずつ順に該撮像手段の部品撮像位置を移動（通過）させて該移動中に撮像する（以下移動撮像と呼ぶ）。そうして、該撮像された画像に基づいて、吸着のずれを把握するための位置認識を行う。この場合は、撮影移動開始位置に移載ヘッドを移動してから、等速で直線に撮像移動終了位置まで移動させつつ、これら電子部品の撮像を行うというものである。この後は上記と同様、電子部品の吸着のずれを補正しつつ、これら電子部品を順に基板に実装している。

特許２８１０５０４号公報

しかしながら、特許文献１では、複数の撮像手段を備えるため、このための費用や、電子部品実装機における設置スペースが拡大する。

前述の停止撮像の場合は、何度も停止させ又軸移動を開始させる必要がある。このため、加速や減速が必要になり、撮像に要する時間が増大してしまう。

あるいは、前述の移動撮像の場合、いずれの電子部品の撮像中も、同じ所定の一定速度で、移載ヘッドを直線移動させている必要がある。従って、最初の電子部品の撮像の際には、既に、該一定速度に到達している必要があるため、この最初の電子部品の撮像位置において該速度になりえる距離だけ該位置から離れた、撮影移動開始位置に移載ヘッドを移動させ、停止させてから、この移動撮像を開始させる。又、最後の電子部品の撮像の際にも、該一定速度を維持している必要があるため、この最後の電子部品の撮像位置において該速度から減速して停止しえる距離だけ該位置から離れた、撮影移動終了位置に移載ヘッドを移動させ、停止させてから、以上のような移動撮像の後の、移載ヘッドの移動を開始させる。

従って、移載ヘッドを移動させながら複数の電子部品を撮像する場合、前述の撮影移動開始位置まで移載ヘッドを移動させるために要する時間、又、前述の撮像移動終了位置まで移載ヘッドを移動させるために要する時間が必要になる。

以上のように、複数の電子部品の吸着のずれを把握するための位置認識の際の、複数の電子部品の撮像には、様々な手法があり、該撮像のために必要な時間も、互いに異なる動作において発生し、又長さも異なる。いずれにしても、該撮像に要する時間は、極力短縮すべきであることは言うまでもない。

本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、移載ヘッドに取り付けられた複数の吸着ノズルそれぞれで吸着した、複数の電子部品を順に、撮像して吸着のずれを把握するための位置認識を行い、該ずれを補正しつつ基板に実装する過程に要する時間を短縮することで、搭載タクトを向上することができる電子部品実装機を提供することを課題とする。

まず、本願発明の第１発明の電子部品実装機は、エンコーダによって現位置を制御しつつ位置決め動作する移載ヘッドに取り付けられた複数の吸着ノズルそれぞれで吸着した、複数の電子部品を順に、撮像して吸着のずれを把握するための位置認識を行い、該ずれを補正しつつ基板に実装する電子部品実装機において、外部から指示される指令速度による、移載ヘッドの軸移動及び位置決め動作を行うための駆動部と、外部から指示される撮像タイミングにより、特定の部品撮像位置にある電子部品の前記撮像を行うための撮像装置と、特定の一定速度の直線移動をさせつつ、前記撮像を行うにあたって、該直線移動の該一定速度に到達するまでに要する準備距離より、移載ヘッドの初期位置が前記部品撮像位置より遠いという条件位置にあるか判定し、遠い位置であれば、前記駆動部に対して前記指令速度を指示しつつ、移載ヘッドを前記部品撮像位置に到達させて、前記撮像装置に対して前記撮像タイミングを指示して、前記撮像を行わせる、これら制御を行う本体制御部と、を備えたことにより、前記課題を解決したものである。

又、前記電子部品実装機において、前記本体制御部が、前記条件位置が不適格である場合は、該条件位置が成立する位置にまず移載ヘッドを移動させるものであることにより、前記課題を解決したものである。

あるいは、本願発明の第２発明の電子部品実装機の電子部品収納方法は、前記第１発明の電子部品実装機において、前記条件位置が適格であるか否かの違い、及び各電子部品の搭載の頻度も配慮して、これら電子部品の収納位置を決定するようにしたことにより、前記課題を解決したものである。

以下、本発明の作用について、簡単に説明する。

本願発明は、前述した、移動撮像を行う電子部品実装機を改良したものである。

該移動撮像の場合、前述のように、撮影移動開始位置に移載ヘッドを移動させる。例えば、最後に電子部品を取り出すパーツフィーダの位置などの、初期位置から、撮影移動開始位置に移載ヘッドを移動させる。そして、撮影移動開始位置に到達すると、移載ヘッドは一端停止する。

この後、撮像移動終了位置まで移載ヘッドを移動させる最中で、該移動のための加減速が完了して目的の移動速度に到達してから、一定の該移動速度で移載ヘッドが直線移動している最中に、複数の電子部品を１つずつ順に撮像することになる。

本願発明では、上記の初期位置が特定の条件位置にある場合、撮影移動開始位置に到達した際の、移載ヘッドの上記の一端停止は、しないようにしている。つまり、上述のような直線移動の一定速度に到達するまで行う加減速を、上記の初期位置から開始させるようにしている。この初期位置の特定の条件位置とは、該初期位置が、上述のような直線移動の一定速度に到達するまでに要する距離（以下準備距離と呼ぶ）より遠い場合である。

このような、準備距離より遠い場合は、従来、撮影移動開始位置から行っていた、直線移動の一定速度への加減速を、省くことができる。言い換えれば、撮像の直前に必要な移動動作の一部に、従来の撮影移動開始位置からの移動の動作の、少なくとも一部を取り込むようにしている。従って、この分、複数の電子部品の吸着のずれを把握するための位置認識の際の、撮像に要する時間を短縮することかできる。

上述のように、本願発明によれば、移載ヘッドに取り付けられた複数の吸着ノズルそれぞれで吸着した、複数の電子部品を順に、撮像して吸着のずれを把握するための位置認識を行い、該ずれを補正しつつ基板に実装する過程に要する時間を短縮することで、搭載タクトを向上することができる電子部品実装機を提供することができる。

以下、図を用いて本発明の実施の形態を詳細に説明する。

まず、図１を用いて、本願発明の一実施形態である、電子部品実装機の主要な構成について説明する。

図１は、本願発明が適用された実施形態の電子部品実装機の主要構成を示す斜視図である。

図１において、基台１の中央部には、Ｘ軸方向に搬送路２が配設されている。該搬送路２は、電子基板３を搬送すると共に、搬送路２上で電子基板３を保持し位置決めする。従って、搬送路２は、基板保持部を兼ねている。搬送路２の両側には、電子部品の供給部４が配置され、それぞれの供給部４には、多数台のパーツフィーダ５が並設されている。該パーツフィーダ５は、テープに保持された電子部品を収納し、このテープをテープ長方向に送ることにより、電子部品を順次供給する。

Ｘ軸フレーム６には、電子部品の移載ヘッド７がＸ軸方向に移動自在に装着されている。Ｘ軸フレーム６は、その両端がＹ軸フレーム８ａ及びＹ軸フレーム８ｂに、両端部をＹ軸方向移動自在に支持されて架設されている。又、移載ヘッド７及びＸ軸フレーム６は、それぞれ図４に示されるようなＸ軸モータ４２及びＹ軸モータ４０Ａ及び４０Ｂにより駆動され、それぞれＸ軸あるいはＹ軸方向に移動自在となっている。これによって、移載ヘッド７はＸＹ方向に任意に移動可能であり、下端部に装着された吸着ノズル１４（図２参照）によりパーツフィーダ５のピックアップ位置から電子部品をピックアップし、電子基板３上に移載する。

又、搬送路２と供給部４の間である、移載ヘッド７の移動経路には、部品認識ユニット９が配されており、該部品認識ユニット９は、移載ヘッド７ひいては吸着ノズル１４及びこれが吸着保持する電子部品を下方から撮像することが可能である。移載ヘッド７が電子部品を保持した状態で部品認識ユニット９の上方にＸ軸及びＹ軸の駆動で移動し、撮像することにより、電子部品の識別、位置ずれ検出が行われる。

なお、前述の図４において、電子部品実装機は、平行に配置された一対のＹ軸フレーム３４Ａ、３４Ｂ及びＸ軸フレーム３６を備える。Ｘ軸フレーム３６は、その両端部３６Ａ、３６ＢがＹ軸フレーム３４Ａ、３４Ｂ上に跨った状態で架設されている。Ｘ軸フレーム３６には、移動対象である移載ヘッド７がスライド自在に組み込まれている。Ｘ軸フレーム３６のＹ軸フレーム３４Ａ、３４Ｂ上の位置、及び移載ヘッド７のＸ軸フレーム３６上の位置を制御することにより、該移載ヘッド７をＸ−Ｙ平面内で移動・位置決めできるようになっている。

又、電子部品実装機は、一対のＹ軸モータ４０Ａ、４０Ｂを備え、このＹ軸モータ４０Ａ、４０Ｂを介して、又タイミングベルト４６Ａ〜４６Ｄを介在させて、Ｘ軸フレーム３６のＹ軸フレーム３４Ａ、３４Ｂ上の位置を制御している。更に、Ｘ軸フレーム３６の端部にＸ軸モータ４２を備え、このＸ軸モータ４２を介して移載ヘッド（移動対象）７のＸ軸フレーム３６上の位置を制御している。

次に、図２を用いて、移載ヘッド７周辺について説明する。

図２は、本実施形態の移載ヘッド７及びこの周辺の主要構成を示す斜視図である。

図２において、移載ヘッド７のヘッドフレーム７ａには、リニアモータ固定子１０ａ及びリニアモータ可動子１０ｂで成るＺ軸モータが設けられ、更にθ軸モータ１２又プーリー５４とタイミングベルト５５が設けられ、これらにより、吸着ノズル１４はＺ軸及びθ軸方向に自在に駆動される。又、特に図示しない真空発生装置がエア吸気口５３に接続されることで、着脱自在に係合される吸着ノズル１４には電子部品が吸着保持される。

続いて、図３を用いて、部品認識ユニット９について説明する。

図３は、本実施形態の部品認識ユニット９の内部構成を示す側面図である。

図３において、符号１７は移載ヘッド７が吸着保持した電子部品を撮像する部品撮像カメラ、符号１８は該部品撮像カメラ１７に取り付けられたレンズ、符号１９は該部品撮像カメラ１７の撮像光軸を上方へと折り返すハーフミラー、符号２０は該ハーフミラー１９の下方に設けられて該ハーフミラー１９を透過する光で移載ヘッド７が吸着保持した電子部品を下方から照明する同軸照明装置、符号２１は移載ヘッド７が吸着保持した電子部品に対して比較的浅い角度の下方から照明する斜光照明装置、符号２２は部品認識ユニット９内部に塵埃が侵入するのを防止するカバーガラスを示す。

又、図５は、本実施形態の撮像装置コントローラを含む全体の制御構成を示すブロック図である。

まず、図５に図示されるように、本体制御部３０には、ＸＹ駆動部５０と、ヘッド部５１と、撮像装置コントローラ６０との、これらが有する制御関係機器が接続されている。

本体制御部３０は、制御プログラムや諸データテーブルが記憶されるＲＯＭ（Read Only Memory）３２と、諸データテーブルが記憶されるＲＡＭ（Random Access Memory）３３と、制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）３１とを有している。ＸＹ駆動部５０は、Ｘ軸モータ４２と、２つのＹ軸モータ４０Ａ及び４０Ｂとを有している。ヘッド部５１は、Ｚ軸モータ１０、θ軸モータ１２、真空発生器５２、又吸着ノズル１４を有している。撮像装置コントローラ６０は、部品認識装置６３と、撮像タイミング発生回路６４と、シャッターコントロール回路６５と、照明コントロール回路６６とを有している。

図６は、前述した停止撮像である、第１比較例の移載ヘッドのＸ軸及びＹ軸の移動を示す平面図である。図７は、前述した移動撮像である、第２比較例の移載ヘッドのＸ軸及びＹ軸の移動を示す平面図である。そして、図８は、本実施形態の電子部品実装機における本願発明の適用例の、移載ヘッドのＸ軸及びＹ軸の移動を示す平面図である。図９は、本実施形態の電子部品実装機における本願発明適用の変形例、即ち、一部停止撮像を行いつつ本願発明を適用して撮像するようにした場合の移載ヘッドのＸ軸及びＹ軸の移動を示す平面図である。これら図６〜図９において、上下方向がＸ軸方向であり（上がプラスで下がマイナス）、左右方向がＹ軸方向である（左がプラスで右がマイナス）。

そして、図１０は、これら第１比較例、第２比較例、本願発明適用例、本願発明変形例の、それそれの、移載ヘッド７の移動速度をＸ軸及びＹ軸について示すタイムチャートである。

まず、第１比較例は、１つの撮像手段を用い、電子部品を１つずつ順に撮像手段の部品撮像位置に移動して停止させ、４つの吸着ノズルそれぞれで吸着した４つの電子部品（それぞれ第１部品〜第４部品と呼ぶ）を順に撮像する。そうして、該撮像された画像に基づいて、吸着のずれを把握するための位置認識を行う場合である。この第１比較例においては、図６に示すように、停止位置Ｐ１１〜Ｐ１５のいずれにおいても、Ｘ軸及びＹ軸が停止している。

図６において、停止位置Ｐ０は、初期位置であり、第１部品〜第４部品の内でいずれかを最後に吸着するための移載ヘッド７の停止位置である。停止位置Ｐ１１は、第１部品を撮像するために、該部品が部品撮像位置となるように移載ヘッド７を停止させた位置である。同様に、停止位置Ｐ１２〜Ｐ１４は、それぞれ、第２部品〜第４部品を撮像するための、部品撮像位置となる移載ヘッド７の停止位置である。そして、停止位置Ｐ１５は、第１部品〜第４部品の内でいずれかを最初に搭載するための移載ヘッド７の停止位置である。

又、停止位置Ｐ０からＰ１１までの移載ヘッド７の移動には、１３６．８ミリ秒要し、停止位置Ｐ１１における第１部品の撮像に１５．０ミリ秒要している。又、停止位置Ｐ１１からＰ１２までは６８．５ミリ秒、停止位置Ｐ１２からＰ１３までは６８．５ミリ秒、停止位置Ｐ１３からＰ１４までは６８．５ミリ秒、それぞれ要しており、停止位置Ｐ１２〜Ｐ１４のそれぞれにおいて第２〜第４部品の撮像に１５．０ミリ秒要している。この撮像に要する時間は、ダンピング待ち時間及びシャッター時間である。

以上から、撮像に要する合計時間は、４０２．３ミリ秒である。又、累計のＹ軸移動距離１０３．５ｍｍに要する移動時間の合計は、４０２．３ミリ秒である。停止位置Ｐ１１及びＰ１２、停止位置Ｐ１２及びＰ１３、停止位置Ｐ１３及びＰ１４の間の距離に相当する、Ｘ軸移動距離１７．０ｍｍに要する移動時間の合計は、６８．５ミリ秒である。

なお、以上は４つの吸着ノズルそれぞれで４つの電子部品を吸着した場合である。６つの吸着ノズルそれぞれで６つの電子部品を吸着した場合、撮像に要する合計時間は、５６９．３ミリ秒である。

次に、第２比較例は、１つの撮像手段を用い、停止することなく移動中に４つの電子部品を１つずつ順に撮像手段の部品撮像位置を通過させて撮像する場合であり、まずは、前記撮影移動開始位置に移載ヘッドを移動させ、そうしてから、部品撮像位置を通過させて撮像する際は前記撮像移動終了位置まで移動させる場合である。そうして、これら撮像された画像に基づいて、吸着のずれを把握するための位置認識を行う場合である。この第２比較例においては、図７に示すように、停止位置Ｐ２１、Ｐ２２、Ｐ１５において、Ｘ軸及びＹ軸が停止している。

図７において、停止位置Ｐ０は、第１比較例と同様に初期位置であり、第１部品〜第４部品の内でいずれかを最後に吸着するための移載ヘッド７の停止位置である。停止位置Ｐ２１は、前記撮影移動開始位置である。停止位置Ｐ２２は、前記撮像移動終了位置である。そして、停止位置Ｐ１５は、第１比較例と同様に、第１部品〜第４部品の内でいずれかを最初に搭載するための移載ヘッド７の停止位置である。

停止位置Ｐ０からＰ２１まで、停止位置Ｐ２１からＰ２２まで、停止位置Ｐ２２からＰ１５までの、それぞれのＸ軸の移動距離は、８０．０ｍｍ、５１．０ｍｍ、８０．０ｍｍであり、これらの合計は２１１．０ｍｍである。撮像に要する合計時間は、３２７．３ミリ秒である。又、Ｙ軸移動に要する移動時間の合計は、１３６．８ミリ秒である。累計のＸ軸移動に要する移動時間の合計は、１９０．５ミリ秒である。

なお、６つの吸着ノズルそれぞれで６つの電子部品を吸着した場合、累計のＸ軸移動距離２４５．０ｍｍに要する移動時間の合計は、２０７．５ミリ秒である。又、撮像に要する合計時間は、３４４．３ミリ秒である。

次に、本願発明の適用例について説明すると、移動しながら撮像する際の移動速度（一定速度）が２ｍ／秒の場合を示す。本願発明を適用した場合、初期位置Ｐ０から、特定の一定速度の直線移動となるように、Ｘ軸及びＹ軸を移動させる。位置Ｐ３１において、この一定速度の直線移動に到達し、位置Ｐ３１から停止位置Ｐ２２まで移載ヘッド７を移動させながら、４つの電子部品の撮像を行う。そうして、これら撮像された画像に基づいて、吸着のずれを把握するための位置認識を行う。

図８において、位置Ｐ３１では、Ｙ軸の移動は停止する。位置Ｐ３１から停止位置Ｐ２２までは、Ｘ軸のみによる、一定速度の直線移動となり、この間、第１部品〜第４部品の撮像を順に行う。そうして、この後は、停止位置Ｐ１５に至る。

Ｘ軸の移動距離は、停止位置Ｐ０から位置Ｐ３１までは１８８．６ｍｍであり、位置Ｐ３１から停止位置Ｐ２２までは１７ｍｍ×３（４回撮像分の３回移動分）＝１８８．６ｍｍであり、停止位置Ｐ２２から位置Ｐ１５までは８０．０ｍｍであり、合計３１９．６ｍｍである。又、Ｙ軸移動時間１３６．８ミリ秒を含めた、全撮像に要する合計時間は２４４．８ミリ秒である。

なお、６つの吸着ノズルそれぞれで６つの電子部品を吸着した場合、累計のＸ軸移動距離は３５３．６ｍｍである。又、撮像に要する合計時間は、２６１．８ミリ秒である。

なお、上記のような本願発明を適用したものと、前述の第２比較例を混合して、複数の電子部品の撮像をすることも可能である（以下移動停止混合撮像と呼ぶ）。例えば、第１部品を停止撮像後、第４部品に移動し、該移動中に第２部品及び第３部品を撮像してから、第４部品は停止撮像する。この場合で、４つの吸引ノズルで４つの電子部品を移載する場合、これら電子部品の撮像には、１３６．８＋１５．０＋１１０．５＋１５．０＝２７７．３ミリ秒を要する。６つの吸引ノズルで６つの電子部品を移載する場合、これら電子部品の撮像には、１３６．８＋１５．０＋１２７．５＋１５．０＝２９４．３ミリ秒を要する。

最後に、図９にて、本願発明の変形例について説明する。該変形例では、停止撮像である前述の第１従来例における、停止位置Ｐ１１において最初の電子部品の撮像を停止撮像し、この後は、停止位置Ｐ１４まで停止することなく移動しつつ、第２の電子部品の撮像、第３の電子部品の撮像を行う。この後、該停止位置Ｐ１４において停止して、最後の第４の電子部品の撮像を行う。そうして、これら撮像された画像に基づいて、吸着のずれを把握するための位置認識を行う。

この変形例の場合は、４つの電子部品の撮像には、（１３６．８＋１５＋１１０．０＋１５．０＝２７７．３ミリ秒）要する。又、６つの電子部品の撮像には、（１３６．８＋１５＋１２７．５＋１５．０＝２９４．３ミリ秒）要する。

次に、図１１は、本発明実施の電子部品実装機を上方より見た簡略図である。

図１１において、距離Ｌは、特定の一定速度の直線移動をさせつつ、前記撮像を行うにあたって、該直線移動の該一定速度に到達するまでに要する準備距離である。

本発明実施の本体制御部３０は、それぞれの供給部４について、その部品認識ユニット９からの距離に応じて、停止撮像モード、移動撮像モード、短縮移動撮像モード、停止移動混合撮像モードのいずれかを自動的に選択するようにしている。即ち、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のいずれにおいても、部品認識ユニット９から、前述の距離Ｌより遠い位置にある供給部４であれは、短縮移動撮像モードを選択する。部品認識ユニット９から、距離Ｌより近い範囲の位置にある場合で、まず撮影移動開始位置に移動して撮像する移動撮像モードの方が、撮像時間が短い場合は該移動撮像モードを自動選択する。あるいは、このように距離Ｌより近い範囲であって、停止撮像モードの方が撮像時間が短い場合は該停止撮像モードを自動選択する。

又、このような自動的なモード選択を含めて、撮像時間の長さが短い位置にある供給部４に、移載頻度の高い電子部品を収納するようにすることが好ましい。通常は、図１０において、部品認識ユニット９から、距離Ｌだけ離れた位置の供給部４に収納された電子部品の撮像時間が短くなる。

以上に説明したように、本発明実施によれば、本願発明を効果的に適用することができる。

なお、以上に説明した実施形態では、移載ヘッド７のノズル数は、４つや６つとしたが、複数であれば同様に実施し、又本願発明の効果を得ることができる。又、短縮移動撮像モード以外にも、例えば該モードを変形した短縮移動撮像モードのようなものでも、本願発明の効果を得ることができる。

以上説明したとおり、移載ヘッドに取り付けられた複数の吸着ノズルそれぞれで吸着した、複数の電子部品を順に、撮像して吸着のずれを把握するための位置認識を行い、該ずれを補正しつつ基板に実装する過程に要する時間を短縮することで、搭載タクトを向上することができる電子部品実装機を提供することができる。

本願発明が適用された実施形態の電子部品実装機の主要構成を示す斜視図。上記実施形態の移載ヘッド及びこの周辺の主要構成を示す斜視図。前記実施形態の部品認識ユニットの内部構成を示す側面図。前記電子部品実装機の駆動機構の主要構成を示す斜視図。前記実施形態の撮像装置コントローラを含む全体の制御構成を示すブロック図。第１比較例の移載ヘッドのＸ軸及びＹ軸の移動を示す平面図。第２比較例の移載ヘッドのＸ軸及びＹ軸の移動を示す平面図。本実施形態における本願発明の適用例の、移載ヘッドのＸ軸及びＹ軸の移動を示す平面図。本実施形態における本願発明適用の変形例のＸ軸及びＹ軸の移動を示す平面。前記実施形態において吸着されている電子部品の撮像のタイムチャート。前記実施形態において吸着されている電子部品の撮像のタイムチャート。

符号の説明

１…基台
２…搬送路
３…電子基板
４…供給部
５…パーツフィーダ
６…Ｘ軸フレーム
７…移載ヘッド
７ａ…ヘッドフレーム
８ａ、８ｂ…Ｙ軸フレーム
９…部品認識ユニット
１０ａ…リニアモータ固定子
１０ｂ…リニアモータ可動子
１１…ボールネジ
１２…θ軸モータ
１３…ノズルシャフト
１４…吸着ノズル
１６…基板照明ユニット
１７…部品撮像カメラ
１８…レンズ
１９…ハーフミラー
２０…同軸照明装置
２１…斜光照明装置
２２…カバーガラス
３０…本体制御部
３１…ＣＰＵ
３２…ＲＯＭ
３３…ＲＡＭ
３４Ａ、３４Ｂ…Ｙ軸フレーム
３６…Ｘ軸フレーム
４０Ａ、４０Ｂ…Ｙ軸モータ
４２…Ｘ軸モータ
４６Ａ〜４６Ｅ…タイミングベルト
５０…ＸＹ駆動部
５１…ヘッド部
５２…真空発生器
５４…プーリー
５５…タイミングベルト
６０…撮像装置コントローラ
６３…部品認識装置
６４…撮像タイミング発生回路
６５…シャッターコントロール回路
６６…照明コントロール回路

Claims

エンコーダによって現位置を制御しつつ位置決め動作する移載ヘッドに取り付けられた複数の吸着ノズルそれぞれで吸着した、複数の電子部品を順に、撮像して吸着のずれを把握するための位置認識を行い、該ずれを補正しつつ基板に実装する電子部品実装機において、
外部から指示される指令速度による、移載ヘッドの軸移動及び位置決め動作を行うための駆動部と、
外部から指示される撮像タイミングにより、特定の部品撮像位置にある電子部品の前記撮像を行うための撮像装置と、
特定の一定速度の直線移動をさせつつ、前記撮像を行うにあたって、該直線移動の該一定速度に到達するまでに要する準備距離より、移載ヘッドの初期位置が前記部品撮像位置より遠いという条件位置にあるか判定し、遠い位置であれば、前記駆動部に対して前記指令速度を指示しつつ、移載ヘッドを前記部品撮像位置に到達させて、前記撮像装置に対して前記撮像タイミングを指示して、前記撮像を行わせる、これら制御を行う本体制御部と、を備えたことを特徴とする電子部品実装機。
請求項１に記載の電子部品実装機において、前記本体制御部が、前記条件位置が不適格である場合は、該条件位置が成立する位置にまず移載ヘッドを移動させるものであることを特徴とする電子部品実装機。
請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装機において、
前記条件位置が適格であるか否かの違い、及び各電子部品の搭載の頻度も配慮して、これら電子部品の収納位置を決定するようにしたことを特徴とする電子部品実装機の電子部品収納方法。