JP4717541B2 - 内視鏡装置 - Google Patents

Description

本発明は、被検体を観察するための内視鏡装置に関するものである。

近年、医療分野や工業分野などの様々な分野において、被検体に挿入される挿入部と、この挿入部に設けられた撮像部と、を備える種々の内視鏡装置が利用されている（例えば、特許文献１参照。）。
これら内視鏡装置の中には、撮像部の周辺に、固体撮像素子の周辺の温度を検出するための温度検出手段が設けられているものがある。これにより、例えば使用直後のエンジンの検査などのように、高温環境の下で内視鏡装置が使用される場合に、熱に弱い固体撮像素子の周辺の温度を検出することができ、前記周辺の温度が固体撮像素子を適正に動作させるための許容温度を越えないように、操作者に知らしめることができる。
このような温度検出手段を電気的に絶縁した状態で挿入部内に固定するために、撮像部の内部を封止する樹脂などの封止部材が設けられるのが一般的である。
特開２００２−３０１０１２号公報

しかしながら、上記のような内視鏡装置では、固体撮像素子の周辺の熱が、封止部材によって遮られてしまい、温度検出手段にその熱が伝導し難くなってしまう。さらに、発熱部品からの熱の影響を受け易く、そのため、固体撮像素子の周辺の温度を精度よく検出することができないという問題がある。また、撮像部の周辺に温度検出手段を設けることにより、挿入部の径が大きくなってしまうという問題がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、固体撮像素子の周辺の温度を高精度に検出することができるだけでなく、挿入部の細径化を容易にすることができる内視鏡装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係る内視鏡装置は、被検体に挿入される挿入部と、この挿入部に設けられた撮像部とを備える内視鏡装置であって、前記撮像部が、前記被検体からの反射光を光電変換するための固体撮像素子と、前記撮像部内において、前記固体撮像素子の周辺の温度を検出する温度検出手段と、前記固体撮像素子と前記温度検出手段との間に設けられ、前記撮像部の内部を封止する撮像封止部材と、を備えるとともに、前記挿入部が、前記撮像部の外部に設けられ、かつ前記挿入部の内部を封止する挿入封止部材を備え、前記撮像封止部材が、前記挿入封止部材よりも熱伝導性の高い部材からなることを特徴とする。

この発明に係る内視鏡装置においては、固体撮像素子の周辺の熱が、撮像封止部材を介して温度検出手段に伝導する。このとき、撮像封止部材が、挿入封止部材よりも熱伝導性の高い部材からなることから、固体撮像素子の周辺の熱を、撮像封止部材を介して温度検出手段に容易に伝導させることができるだけでなく、挿入封止部材により、外部環境からの温度検出手段に対する熱の影響を小さくすることができる。また、温度検出手段が撮像部内に設けられていることから、撮像部近傍における挿入部の径を小さくすることができる。

また、本発明に係る内視鏡装置は、前記撮像部が、前記固体撮像素子に電気的に接続された回路基板と、この回路基板に設けられた電子部品のうち、発熱量の多い高温発熱部品と、この高温発熱部品の周辺に設けられ、前記撮像部の内部を封止する発熱部品封止部材と、を備え、前記高温発熱部品が、前記温度検出手段よりも、前記固体撮像素子に対して遠い位置に配されており、前記発熱部品封止部材が、前記撮像封止部材よりも熱伝導性の高い部材からなることを特徴とする。

この発明に係る内視鏡装置においては、高温発熱部品から発せられた熱が、発熱部品封止部材を伝導していく。このとき、発熱部品封止部材が、撮像封止部材よりも熱伝導性の高い部材からなることから、高温発熱部品からの熱がほとんど撮像封止部材側に伝導することなく放熱される。そのため、温度検出手段に対する高温発熱部品からの熱の影響を小さくすることができる。

また、本発明に係る内視鏡装置は、前記撮像部が、前記固体撮像素子に電気的に接続された回路基板と、この回路基板に設けられた電子部品のうち、発熱量の多い高温発熱部品と、を備え、前記回路基板が、前記固体撮像素子の後方において、前記挿入部の長さ方向と交差する方向に向けられて、複数配されており、前記複数の回路基板が、前記固体撮像素子の側に向けられた一方の主面と、この一方の主面の反対側に配された他方の主面とをそれぞれ備え、前記温度検出手段が、前記複数の回路基板のうち、一の回路基板の一方の主面に実装されるとともに、前記高温発熱部品が、前記一の回路基板よりも、前記固体撮像素子に対して遠い側に配された他の回路基板の一方の主面または他方の主面に実装されており、前記一の回路基板と前記他の回路基板との間に配されて、前記撮像部内を封止する回路基板封止部材が、前記撮像封止部材よりも熱伝導性の低い部材からなっていることを特徴とする。

この発明に係る内視鏡装置において、高温発熱部品から発せられた熱の一部は、温度検出手段に伝導しようとする。このとき、回路基板封止部材が、撮像封止部材よりも熱伝導性の低い部材からなっていることから、高温発熱部品からの熱が温度検出手段に伝導し難くなる。そのため、温度検出手段に対する高温発熱部品からの熱の影響をさらに小さくすることができる。

また、本発明に係る内視鏡装置は、前記挿入封止部材が、前記撮像部の外部において前記高温発熱部品を覆う発熱部品被覆部を備え、この発熱部品被覆部が、前記挿入封止部材の他の部分よりも熱伝導性の高い部材からなっていることを特徴とする。

この発明に係る内視鏡装置においては、高温発熱部品から発せられた熱が、発熱部品被覆部を伝導していく。このとき、発熱部品被覆部が、挿入封止部材の他の部分よりも熱伝導性の高い部材からなっていることから、高温発熱部品からの熱を効率よく放熱することができ、温度検出手段に対する熱の影響をさらに小さくすることができる。

本発明によれば、撮像部内において、固体撮像素子の周辺の熱を温度検出手段に容易に伝導させることができるだけでなく、外部環境からの温度検出手段に対する熱の影響を小さくすることができることから、固体撮像素子の周辺の温度を高精度に検出することができ、さらに挿入部の細径化を容易にすることができる。

（実施形態１）
以下、本発明の第１実施形態における内視鏡装置について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態としての内視鏡装置１を示したものである。
内視鏡装置１は、被検体に挿入される挿入部２と、この挿入部２を収納する本体収納ボックス３とを備えている。

本体収納ボックス３は、蓋部６と本体部７とを備えており、これら蓋部６と本体部７とが相互に開閉可能に取り付けられている。本体部７の内部には、回転可能な円柱状の巻き取りドラム１２が設けられている。巻き取りドラム１２の一端面は、本体収納ボックス３の側面から外部に露出しており、その一端面にはハンドル１３が設けられている。巻き取りドラム１２の空間内部には、照明光を供給する光源部（図示せず）と、後述するＣＣＤ２８（図２に示す）に対する信号処理を行うＣＣＵ（図示せず）と、挿入部２の湾曲部２１を電動で湾曲駆動する駆動機構を備えた電動湾曲装置（図示せず）と、湾曲部２１の湾曲状態を制御する電動湾曲回路部（図示せず）等が収納されている。また、本体部７の天面７ａには、画像を表示するためのモニタ８と、内視鏡部２の操作を行うためのリモコン１１とが設けられている。
なお、符号１６は運搬用のキャスターを示すものである。

また、上述の挿入部２は長尺状に形成されており、この挿入部２の後端は、開口部１８を介して巻き取りドラム１２に取り付けられている。これにより、挿入部２は、開口部１８を介して引っ張り出すことにより、本体収納ボックス３から外方に延びるようになっており、逆に、ハンドル１３に手をあてがい、巻き取りドラム１２を回転させることにより、巻き取りドラム１２に巻き取られ、本体収納ボックス３に収納されるようになっている。

一方、挿入部２の先端部近傍には、湾曲可能な湾曲部２１が設けられている。湾曲部２１は、リモコン１１を操作することにより、所望の方向に湾曲するようになっており、これにより、挿入部２の先端が、湾曲部２１を介して所望の方向に向けられるようになっている。湾曲部２１の先端には、円筒状に形成された先端筒状部２２が設けられている。先端筒状部２２の内部には、図２に示すように、被検体の観察画像を得るための撮像部２３が設けられている。撮像部２３は、先端筒状部２２内に取り込まれた被検体からの反射光を光電変換するＣＣＤ（固体撮像素子）２８、第一ＣＣＤ基板（回路基板）３３及び第二ＣＣＤ基板（回路基板）３４を備えている。

これらＣＣＤ２８、第一ＣＣＤ基板３３及び第二ＣＣＤ基板３４は、挿入部２の長さ方向に向けられた軸線Ｌと直交する方向に向けられており、それらが互いに平行になるようにして配されている。第一ＣＣＤ基板３３及び第二ＣＣＤ基板３４は、ＣＣＤ２８の後方（挿入部２の基端側）に配されている。第一ＣＣＤ基板３３は、ＣＣＤ２８の側に向けられてＣＣＤ２８と対向する一方の主面３３ａと、ＣＣＤ２８の反対側に向けられて一方の主面３３ａの反対側に配された他方の主面３３ｂとを備えている。同様にして、第二ＣＣＤ基板３４は、ＣＣＤ２８の側に向けられた一方の主面３４ａと、一方の主面３４ａの反対側に配された他方の主面３４ｂとを備えている。第一ＣＣＤ基板３３の一方の主面３３ａと、第二ＣＣＤ基板３４の一方の主面３４ａとには、ノイズ軽減用コンデンサなどの一般電子部品７５が実装されている。
これらＣＣＤ２８、第一ＣＣＤ基板３３及び第二ＣＣＤ基板３４からの電気信号は、信号線３１を介して出力されるようになっている。

また、撮像部２３は、ＣＣＤ２８の前方（挿入部２の先端側）に設けられて、ＣＣＤ２８の撮像面を保護するカバーガラス３７を備えている。これらＣＣＤ２８及びカバーガラス３７は、略半円筒状の撮像カバー４１内に配されている。撮像カバー４１はＣＣＤ２８及びカバーガラス３７保護するためのものである。
カバーガラス３７の前方には、先端筒状部２２内に取り込まれた被検体からの反射光のうち赤外線をカットするための光学フィルタ３８が設けられている。光学フィルタ３８は、筒状のフィルタ支持枠４２内に配されており、このフィルタ支持枠４２により支持されている。

光学フィルタ３８の前方には、先端筒状部２２内に取り込まれた被検体からの反射光をＣＣＤ２８の撮像面に結像させるための対物光学系４３が設けられている。対物光学系４３は、筒状の光学支持枠４６内に配されており、この光学支持枠４６により支持されている。光学支持枠４６の後端には、上述のフィルタ支持枠４２が設けられ、フィルタ支持枠４２の後端に、撮像カバー４１が設けられている。すなわち、これら光学支持枠４６、フィルタ支持枠４２及び撮像カバー４１は一体的に成形されている。
また、対物光学系４３の前方には、対物光学系４３の前面を保護する光学系カバーガラス４７が設けられている。

また、先端筒状部２２の内部には、光源部から発せられた光を、先端筒状部２２の先端まで伝達する挿入部側ライトガイド５７が設けられている。挿入部側ライトガイド５７の先端には、照明系カバーガラス４８が設けられている。
また、先端筒状部２２の外周面には、先端筒状部２２内を水密に保持するためのＯリング５１が設けられている。さらに、先端筒状部２２の外周面には、被検体からの反射光を取り込んで挿入部２に送るための直視用の光学アダプタ５６を取り付けるための雄ネジ部５２が設けられている。

光学アダプタ５６は、略円筒状に形成されたアダプタ本体部６１と取付フード部６２とを備えている。これらアダプタ本体部６１と取付フード部６２とは、同一軸線上に、かつ互いに回転可能に連結されている。
アダプタ本体部６１内には、略円筒状の支持部材６３が同心上に設けられている。支持部材６３の内部には、画角や観察深度、明るさなどを調整するための対物レンズ６６が設けられている。また、支持部材６３の先端には、被検体からの反射光を取り込むための観察窓５８と、この観察窓５８の近傍に設けられた照明用カバーガラス６７とが設けられている。この照明用カバーガラス６７の後端側には、アダプタ本体部６１の後端面から延びるアダプタ側ライトガイド６８が設けられている。アダプタ側ライトガイド６８は、光学アダプタ５６が挿入部２に取り付けられたときに、挿入部側ライトガイド５７とつながるようになっている。

また、上述の取付フード部６２の内周面のうち、その後端部には、全周にわたって延びる第一雌ネジ部７１が形成されている。さらに、第一雌ネジ部７１から先端側に所定の間隔を空けて第二雌ネジ部７２が形成されている。
このような構成のもと、挿入部２の先端を光学アダプタ５６の後端に挿入し、取付フード部６２を回転させると、まず雄ネジ部５２と第一雌ネジ部７１とが螺合するようになっている。さらに取付フード部６２を回転させると、雄ネジ部５２は、第一雌ネジ部７１を乗り越えて、第二雌ネジ部７２に螺合し、これにより、光学アダプタ５６が挿入部２の先端に着脱可能に取り付けられるようになっている。すなわち、第一雌ネジ部７１は、光学アダプタ５６が挿入部２から脱落するのを防止するための抜け止めとして機能するものである。

さらに、本実施形態における撮像部２３内には、ＣＣＤ２８の周辺の温度を検出する温度検出手段７６が設けられている。温度検出手段７６は、第一ＣＣＤ基板３３の一方の主面３３ａに実装されている。そして、温度検出手段７６が撮像部２３内に配されることにより、撮像部２３周りの挿入部２は可及的に薄肉にして形成されている。温度検出手段７６は、サーミスタを備え、このサーミスタの抵抗値から、ＣＣＤ２８の周辺の温度を検出するようになっている。
また、第二ＣＣＤ基板３４の他方の主面３４ｂには、一般電子部品７５よりも発熱量の多い電子部品であるＨＩＣ（Ｈｙｂｒｉｄ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）７９が実装されている。すなわち、ＨＩＣ７９は、温度検出手段７６よりも、ＣＣＤ２８に対して遠い位置に配されている。このＨＩＣ７９は、軸線Ｌ上に配されている。また、ＨＩＣ７９は、第一ＣＣＤ基板３３及び第二ＣＣＤ基板３４に実装された各種電子部品の中で最も発熱量が多い部品であり、高温発熱部品として機能するものである。このＨＩＣ７９は、光電変換によって得られた電気信号を増幅する増幅アンプ機能と、ＣＣＤ２８の駆動パルスの波形を整形する波形整形機能とを備えている。

すなわち、温度検出手段７６は、ＣＣＤ２８に最も近くに配された第一ＣＣＤ基板（一の回路基板）３３の一方の主面３３ａに実装され、ＨＩＣ７９は、第一ＣＣＤ基板３３よりも、ＣＣＤ２８に対して遠い側に配された第二ＣＣＤ基板（他の回路基板）３４の他方の主面３４ｂに設けられている。これにより、温度検出手段７６とＨＩＣ７９とは、互いに、第一ＣＣＤ基板３３及び第二ＣＣＤ基板３４を挟んで配されている。

また、撮像部２３の外部には、挿入部２の内部を封止する挿入封止部材８１が設けられている。挿入封止部材８１は、樹脂などの接着剤からなっている。また、挿入封止部材８１は、撮像部２３の外部からＨＩＣ７９を覆う後端部（発熱部品被覆部）８４と、この後端部８４の先端側の先端部（挿入封止部材８１の他の部分）８５とを備えている。後端部８４は、先端部８５よりも熱伝導性の高い部材からなっている。
さらに、撮像部２３内におけるＣＣＤ２８と温度検出手段７６との間には、撮像部２３の内部の先端部を封止する撮像封止部材８０が設けられている。また、第一ＣＣＤ基板３３と第二ＣＣＤ基板３４との間には、撮像部２３の内部の中間部を封止する回路基板封止部材８６が設けられている。また、ＨＩＣ７９の周辺には、撮像部２３の内部の基端部を封止する発熱部品封止部材９１が設けられている。これら撮像封止部材８０、回路基板封止部材８６及び発熱部品封止部材９１は、樹脂などの接着剤からなっている。

さらに、撮像封止部材８０は、挿入封止部材８１よりも熱伝導性の高い部材からなっており、回路基板封止部材８６は、撮像封止部材８０及び発熱部品封止部材９１よりも熱伝導性の低い部材からなっている。また、発熱部品封止部材９１は、撮像封止部材８０よりも熱伝導性の高い部材からなっている。

次に、このように構成された本実施形態における内視鏡装置１の作用について説明する。
まず、キャスター１６を利用して、本体収納ボックス３を被検体の近傍に移動させて蓋部６を開く。そして、挿入部２を引っ張り出し、挿入部２の先端に光学アダプタ５６を取り付ける。それから、光源部を駆動すると、光源部から発せられた光が、挿入部側ライトガイド５７及びアダプタ側ライトガイド６８を介して、照明用カバーガラス６７から照射される。この状態から挿入部２を被検体に挿入する。この挿入の間、温度検出手段７６の抵抗値が算出され、その抵抗値から温度検出手段７６周辺の温度が検出される。これにより、ＣＣＤ２８が適正に動作する許容温度を越えないように操作者に知らしめることができる。

それから、被検体からの反射光が観察窓５８を介して光学アダプタ５６に取り込まれる。この取り込まれた反射光は、対物レンズ６６及び対物光学系４３を介して、先端筒状部２２内のＣＣＤ２８上において結像する。そして、ＣＣＤ２８、第一ＣＣＤ基板３３及び第二ＣＣＤ基板３４からの出力信号が、信号線３１を介して、信号処理を行うＣＣＵに送られて、さらにモニタ８に供給される。これにより、モニタ８に観察画像が映し出され、この観察画像を見ながら、被検体の所定の検査が行われる。

ここで、従来は、温度検出手段７６による温度検出の際、撮像部２３の内部を封止する封止部材によって、ＣＣＤ２８の周辺の熱が遮られてしまい、精度の良い検出を行うことができなかった。本実施形態においては、以下のようにして、高精度な温度検出が行われる。
すなわち、ＣＣＤ２８の周辺の熱は、撮像封止部材８０を介して温度検出手段７６に伝導する。このとき、撮像封止部材８０は熱伝導性の高い部材からなっていることから、ＣＣＤ２８の周辺の熱が温度検出手段７６に伝わりやすくなる。また、挿入部２を高温環境下におくと、外部からの熱が挿入封止部材８１を介して撮像部２３の内部に伝導し、撮像部２３の内部の温度が上昇する。このとき、挿入封止部材８１は熱伝導性の低い部材からなっていることから、外部からの熱の伝導が抑えられる。

また、ＨＩＣ７９から発せられた熱の一部は、温度検出手段７６側に向かおうとするが、温度検出手段７６とＨＩＣ７９との間に第一ＣＣＤ基板３３及び第二ＣＣＤ基板３４が配されており、回路基板封止部材８６が熱伝導性の低い部材からなっていることから、温度検出手段７６側に向かおうとする熱が遮断される。
さらに、ＨＩＣ７９からの熱は、熱伝導性の高い発熱部品封止部材９１を伝導し、信号線３１を介して、挿入部２の基端側に放熱される。また、ＨＩＣ７９からの熱は、発熱部品封止部材９１から、挿入封止部材８１の熱伝導性の高い後端部８４を通って、挿入部２の基端側に放熱される。

以上より、本実施形態における内視鏡装置１によれば、ＣＣＤ２８の周辺の熱を、撮像封止部材８０を介して温度検出手段７６に容易に伝導させることができるだけでなく、挿入封止部材８１により、外部環境からの温度検出手段７６に対する熱の影響を小さくすることができる。さらに、温度検出手段７６が、撮像部２３内に設けられていることから、撮像部２３周りの挿入部２を従来よりも薄肉にすることができる。そのため、ＣＣＤ２８の周辺の温度を高精度に検出することができだけでなく、挿入部２の細径化を容易にすることができる。

また、第一ＣＣＤ基板３３及び第二ＣＣＤ基板３４、並びに回路基板封止部材８６によって、ＨＩＣ７９から温度検出手段７６側に向かおうとする熱が遮断されることから、温度検出手段７６に対するＨＩＣ７９からの熱の影響を小さくすることができる。
さらに、ＨＩＣ７９からの熱は、発熱部品封止部材９１及び信号線３１を介して挿入部２の後端側に向けて放熱されることから、温度検出手段７６に対するＨＩＣ７９からの熱の影響を、より小さくすることができる。

また、ＨＩＣ７９からの熱は、発熱部品封止部材９１及び後端部８４を介して挿入部２の後端側に向けて放熱されることから、温度検出手段７６に対するＨＩＣ７９からの熱の影響を、より一層小さくすることができる。
さらに、温度検出手段７６及びＨＩＣ７９が、軸線Ｌ上に配されていることから、ＣＣＤ２８周辺の温度の偏りによる誤差を抑えることができ、そのため、検出結果のばらつきを抑え、検出精度を向上させることができる。

なお、本実施形態においては、温度検出手段７６及びＨＩＣ７９を軸線Ｌ上に設けるとしたが、これに限ることはなく、それら位置は適宜変更可能である。例えば、温度検出手段７６を、図２に対して軸線Ｌより上方に配し、ＨＩＣ７９を軸線Ｌより下方に配するようにしてもよい。これにより、温度検出手段７６とＨＩＣ７９との距離を離すことができ、ＨＩＣ７９からの熱の影響を抑えることができる。
また、温度検出手段７６を第一ＣＣＤ基板３３に実装するとしたが、これに限ることはなく、温度検出手段７６をＣＣＤ２８に近接させた状態で、撮像封止部材８０によって固定してもよい。ただし、温度検出手段７６を第一ＣＣＤ基板３３に実装することにより、温度検出手段７６の撮像部２３内での位置のばらつきを抑制することができ、配線の短絡などを防止することができる。そのため、温度検出結果の製品ごとのばらつきを抑え、品質を向上させることができるだけでなく、挿入部２の組み立てを安定的かつ容易に行うことができる。

また、ＨＩＣ７９を第二ＣＣＤ基板３４の他方の主面３４ｂに設けるとしたが、これに限ることはなく、第一ＣＣＤ基板３３の他方の主面３３ｂや、第二ＣＣＤ基板３４の一方の主面３４ａに設けるようにしてもよい。
また、ＣＣＤ基板を、第一ＣＣＤ基板３３及び第二ＣＣＤ基板３４の二つ設けているが、これに限ることはなく、その設置数は適宜変更可能である。なお、複数のＣＣＤ基板を設置する場合、温度検出手段７６を、ＣＣＤ２８に最も近くに配されたＣＣＤ基板の一方の主面に実装するとともに、ＨＩＣ７９を、ＣＣＤ２８に対して最も遠くに配されたＣＣＤ基板の他方の主面に実装するようにする。これにより、温度検出手段７６とＨＩＣ７９とを可及的に離隔させることができるだけでなく、温度検出手段７６とＨＩＣ７９との間に複数のＣＣＤ基板を配することができる。これによりＨＩＣ７９からの熱の影響を小さくすることができる。

また、少なくとも撮像封止部材８０が挿入封止部材８１よりも熱伝導性の高い部材からなっていればよく、回路基板封止部材８６や発熱部品封止部材９１などは同じ部材として、熱伝導性を変えなくてもよい。ただし、上述の熱伝導性に設定にした方が好ましいのは言うまでもない。
また、発熱部品封止部材９１が撮像封止部材８０よりも熱伝導性の高い部材からなるとしたが、これに限ることはなく、回路基板封止部材８６が設けられている場合には、発熱部品封止部材９１を、少なくとも回路基板封止部材８６よりも熱伝導性の高い部材とすればよい。これにより、ＨＩＣ７９からの熱が、回路基板封止部材８６を伝導して温度検出手段に影響を与えることを防止することができる。
さらに、後端部８４が先端部８５よりも熱伝導性の高い部材からなるとしたが、これに限ることはなく、後端部８４と先端部８５とを同じ部材として熱伝導率を低くしてもよい。これにより、外部からの熱の遮断効果を向上させることができる。

（実施形態２）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図３は、本発明の第２の実施形態を示したものである。
図３において、図１及び図２に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施形態と上記第１の実施形態とは基本的構成は同一であり、ここでは異なる点について説明する。

本実施形態においては、第一ＣＣＤ基板８８と第二ＣＣＤ基板８９とが、ＣＣＤ２８の後方において、軸線Ｌに沿って互いに平行に配置されている。すなわち、第一ＣＣＤ基板８８と第二ＣＣＤ基板８９とが、軸線Ｌに平行に向けられて、軸線Ｌを挟んで互いに対向して配置されている。

第一ＣＣＤ基板８８の実装面のうち、ＣＣＤ２８に近い側に配された領域は近接領域８８ａとなり、この近接領域８８ａよりもＣＣＤ２８に対して遠い側に配された領域は離隔領域８８ｂとなる。同様にして、第二ＣＣＤ基板８９の実装面も、近接領域８９ａと離隔領域８９ｂとなる。
第一ＣＣＤ基板８８の近接領域８８ａには、温度検出手段７６が実装されており、第二ＣＣＤ基板８９の離隔領域８９ｂには、ＨＩＣ７９が実装されている。
また、ＣＣＤ２８と温度検出手段７６との間であって、撮像部２３の内部の先端側略半分には撮像封止部材８０´が設けられている。さらに、ＨＩＣ７９の周辺であって、撮像部２３の内部の後端側略半分には発熱部品封止部材９１´が設けられている。撮像封止部材８０´は、挿入封止部材８１及び発熱部品封止部材９１´よりも熱伝導性の高い部材からなっている。発熱部品封止部材９１´は、挿入封止部材８１よりも熱伝導性の高い部材からなっている。

以上より、本実施形態における内視鏡装置１によれば、ＣＣＤ２８の周辺の熱を、撮像封止部材８０´を介して温度検出手段７６に容易に伝導させることができるだけでなく、挿入封止部材８１により、外部環境からの温度検出手段７６に対する熱の影響を小さくすることができる。

また、ＨＩＣ７９からの熱は、発熱部品封止部材９１´及び信号線３１を介して挿入部２の後端側に向けて放熱されることから、温度検出手段７６に対するＨＩＣ７９からの熱の影響を、より小さくすることができる。
また、ＨＩＣ７９からの熱は、発熱部品封止部材９１´及び後端部８４を介して挿入部２の後端側に向けて放熱されることから、温度検出手段７６に対するＨＩＣ７９からの熱の影響を、より一層小さくすることができる。

なお、本実施形態においては、ＨＩＣ７９を、第二ＣＣＤ基板８９の離隔領域８９ｂに実装するとしたが、これに限ることはなく、第一ＣＣＤ基板８８の離隔領域８８ｂに実装するようにしてもよい。ただし、第二ＣＣＤ基板８９の離隔領域８９ｂに実装した方が、温度検出手段７６とＨＩＣ７９とをより離隔させることができる。
また、温度検出手段７６の設置位置についても、適宜変更可能である。

なお、上記第１から第４の実施形態においては、温度検出手段７６がサーミスタを備えるとしたが、これに限ることはなく、熱伝対やダイオードなどの他の温度検出素子を用いてもよい。
また、高温発熱部品としてＨＩＣ７９を設けるとしたが、これに限ることはなく他の電子部品であってもよい。
さらに、光学アダプタ５６を直視用としたが、これに限ることはなく、側視用としてもよい。
また、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。

本発明に係る内視鏡装置の第１の実施形態を示す全体構成図である。 図１の挿入部の先端に光学アダプタが取り付けられたときの様子を示す図であって、挿入部及び光学アダプタの側断面図である。 本発明に係る内視鏡装置の第２の実施形態の要部を示す図であって、挿入部及び光学アダプタの側断面図である。

符号の説明

１ 内視鏡装置
１７ 挿入部
２３ 撮像部
２８ ＣＣＤ（固体撮像素子）
３３，８８ 第一ＣＣＤ基板（回路基板）
３３ａ，３４ａ 一方の主面
３４，８９ 第二ＣＣＤ基板（回路基板）
３３ｂ，３４ｂ 他方の主面
７６ 温度検出手段
７９ ＨＩＣ（高温発熱部品）
８０ 撮像封止部材
８１ 挿入封止部材
８４ 後端部（発熱部品被覆部）
８６ 回路基板封止部材
９１ 発熱部品封止部材

Claims (4)

1. 被検体に挿入される挿入部と、この挿入部に設けられた撮像部とを備える内視鏡装置であって、
   前記撮像部が、
   前記被検体からの反射光を光電変換するための固体撮像素子と、
   前記撮像部内において、前記固体撮像素子の周辺の温度を検出する温度検出手段と、
   前記固体撮像素子と前記温度検出手段との間に設けられ、前記撮像部の内部を封止する撮像封止部材と、を備えるとともに、
   前記挿入部が、
   前記撮像部の外部に設けられ、かつ前記挿入部の内部を封止する挿入封止部材を備え、
   前記撮像封止部材が、前記挿入封止部材よりも熱伝導性の高い部材からなることを特徴とする内視鏡装置。
2. 前記撮像部が、
   前記固体撮像素子に電気的に接続された回路基板と、
   この回路基板に設けられた電子部品のうち、発熱量の多い高温発熱部品と、
   この高温発熱部品の周辺に設けられ、前記撮像部の内部を封止する発熱部品封止部材と、を備え、
   前記高温発熱部品が、前記温度検出手段よりも、前記固体撮像素子に対して遠い位置に配されており、
   前記発熱部品封止部材が、前記撮像封止部材よりも熱伝導性の高い部材からなることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡装置。
3. 前記撮像部が、
   前記固体撮像素子に電気的に接続された回路基板と、
   この回路基板に設けられた電子部品のうち、発熱量の多い高温発熱部品と、を備え、
   前記回路基板が、前記固体撮像素子の後方において、前記挿入部の長さ方向と交差する方向に向けられて、複数配されており、
   前記複数の回路基板が、前記固体撮像素子の側に向けられた一方の主面と、この一方の主面の反対側に配された他方の主面とをそれぞれ備え、
   前記温度検出手段が、前記複数の回路基板のうち、一の回路基板の一方の主面に実装されるとともに、
   前記高温発熱部品が、前記一の回路基板よりも、前記固体撮像素子に対して遠い側に配された他の回路基板の一方の主面または他方の主面に実装されており、
   前記一の回路基板と前記他の回路基板との間に配されて、前記撮像部内を封止する回路基板封止部材が、前記撮像封止部材よりも熱伝導性の低い部材からなっていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の内視鏡装置。
4. 前記挿入封止部材が、前記撮像部の外部において前記高温発熱部品を覆う発熱部品被覆部を備え、
   この発熱部品被覆部が、前記挿入封止部材の他の部分よりも熱伝導性の高い部材からなっていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の内視鏡装置。
   

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