JP5650064B2 - 電子内視鏡システム及び電子内視鏡用プロセッサ装置 - Google Patents
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Description
本実施形態では、内視鏡挿入部にCMOSセンサ58と周辺回路60が集積されたCMOSセンサユニット(CMOS撮像装置54)が用いられている。CMOSセンサ58を動作させるためにクロック信号が必要であるが、このクロック用の水晶振動子82は、CMOSセンサ58とともに挿入部20の先端部26の内部に配置される。このような構成を採用することにより、プロセッサ装置14側からクロックを供給する構成に比べて、信号線の本数を減らすことができ、挿入部20の細径化を実現できる。
図7は本実施形態に係る内視鏡システム10の制御例を示すフローチャートである。図7に示したように、プロセッサ装置14はまず、LVDS線96を通じて受信した撮像信号から抽出したクロック信号の周波数を把握する(ステップS112)。ここでは、ピクセルクロックのカウントやフレーム期間の計測により、クロック信号の周波数に対応した値を取得する。
図7では、ステップS116規定温度よりも高い温度が検出された場合に、光量の低下制御と警告を両方行う例を説明したが、これに代えて、光量の低下制御のみ、若しくは、警告の報知のみを行う態様も可能である。
また、光源の光量を低下させる判定基準となる閾値(規定温度)を複数段階に設定しておき、検知される温度に応じて、段階的に光量を変える制御を行う態様も可能である。この場合、温度が高いほど、光量を低い値にする(光量の低減量を増やす)ことが好ましい。
光源の光量を低下させる判定基準となる閾値と、警告を提示するための判定基準となる閾値とを別々に設定してもよい。また、警告用の判定基準となる閾値を複数段階に設定しておき、検知される温度に応じて、警告レベルを段階的に変化させる態様も可能である。
上述の実施形態では、発振器として水晶振動子を用いた例を説明したが、水晶振動子に代えて、セラミック振動子、LC発振器、RC発振器などを用いることも可能である。セラミック振動子は、水晶振動子と比較して、温度に対する周波数の変動量が大きい。また、LC発振器やRC発振器に用いられるコンデンサの容量は温度依存性があるため、これら発振回路の周波数温度特性を利用して温度を検知することも可能である。
上述の実施形態では、CMOSセンサ58は、CCDセンサと比較して、低電圧駆動が可能であり、多画素化と高速読出し化の要求に対応することが容易である。また、センサモジュールの製造が容易である。
Claims (12)
- 被検体に挿入される内視鏡挿入部の先端部に、固体撮像素子を有する撮像装置が内蔵されるとともに、当該先端部に前記固体撮像素子を動作させるクロック信号を発生させるための発振器が内蔵された電子内視鏡と、
前記電子内視鏡の前記撮像装置から出力される撮像信号に信号処理を施すプロセッサ装置と、を備え、
前記固体撮像素子は、CMOS型固体撮像素子であり、
前記プロセッサ装置は、前記撮像装置から出力される撮像信号から前記クロック信号を抽出するクロック抽出手段と、
前記発振器の温度と発振周波数の関係を示す相関データを記憶するデータ格納手段と、 前記撮像信号から抽出されるクロック信号の周波数を表す値と前記相関データに基づいて、前記先端部の温度を検知する温度検知処理手段と、
を備えたことを特徴とする電子内視鏡システム。 - 前記電子内視鏡の挿入部の先端面に設けられた照明窓から照射する照明光を発生させる光源装置を備え、
前記温度検知処理手段により検知された温度に基づき、前記光源装置の光量を制御する光量制御手段を備えたことを特徴とする請求項1に記載の電子内視鏡システム。 - 前記温度検知処理手段により検知された温度に基づき、警告を行う報知手段を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子内視鏡システム。
- 前記プロセッサ装置の信号処理によって生成された画像データを電子内視鏡として表示させる表示装置と、
前記温度検知処理手段により検知された温度が規定温度を超える場合に、前記表示装置に警告を表示させる表示制御手段と、
を備えたことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子内視鏡システム。 - 前記温度検知処理手段は、前記撮像信号における画素単位のピクセルクロックをカウントすることにより、前記クロック信号の周波数を表す値を取得することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子内視鏡システム。
- 前記温度検知処理手段は、前記撮像信号からフレーム期間を計測することにより、前記クロック信号の周波数を表す値を取得することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子内視鏡システム。
- 前記プロセッサ装置は、前記先端部に内蔵された前記発振器と同一の周波数温度特性を持つ他の発振器を備え、
当該他の発振器の周波数と、前記撮像信号から把握される前記先端部内の前記発振器の周波数とを比較する比較演算手段を備えることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の電子内視鏡システム。 - 前記内視鏡挿入部の先端部に内蔵される前記固体撮像素子及び前記発振器が同一の半導体パッケージに納められていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の電子内視鏡システム。
- 前記撮像装置は、前記固体撮像素子から読み出された電圧信号をデジタル信号に変換するA/D変換器と、前記A/D変換器によりデジタル化された撮像信号をパラレル信号からシリアル信号に変換するパラレル/シリアル変換部と、を備えていることを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の電子内視鏡システム。
- 前記撮像装置から出力される撮像信号はLVDS伝送方式の通信手段を介して前記プロセッサ装置に伝送されることを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の電子内視鏡システム。
- 前記発振器に水晶振動子が用いられていることを特徴とする請求項1から10のいずれか1項に記載の電子内視鏡システム。
- 被検体に挿入される内視鏡挿入部の先端部に、固体撮像素子を有する撮像装置と前記固体撮像素子を動作させるクロック信号を発生させるための発振器とが内蔵された電子内視鏡に接続され、前記電子内視鏡の前記撮像装置から出力される撮像信号の信号処理を行う電子内視鏡用プロセッサ装置であって、
前記固体撮像素子は、CMOS型固体撮像素子であり、
前記撮像装置から出力される撮像信号から前記クロック信号を抽出するクロック抽出手段と、
前記発振器の温度と発振周波数の関係を示す相関データを記憶するデータ格納手段と、 前記撮像信号から抽出されるクロック信号の周波数を表す値と前記相関データに基づいて、前記先端部の温度を検知する温度検知処理手段と、
を備えた電子内視鏡用プロセッサ装置。
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