JP4699253B2 - 冷却器 - Google Patents
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Description
本発明に係る冷却器は、上記機器基板と上記噴出基板との間に配置された第1スペーサ基板と、上記噴出基板の上記機器基板が配置されている側と反対側に配置された第2スペーサ基板とをさらに備える。上記機器基板は、平面視したときに、略中央の領域に上記電力変換器が配置されている。上記機器基板は、平面視したときに、上記電力変換器が配置されている領域の両側に形成された機器基板通過開口部を含む。上記第1スペーサ基板は、上記噴出穴が形成されている領域と流出経路とを連通するように開口した流出開口部と、流入経路を形成するための第1通過開口部とを有する。上記第2スペーサ基板は、上記噴出穴が形成されている領域と流入経路とを連通するように開口した流入開口部と、流出経路を形成するための第2通過開口部とを有する。一方の上記機器基板通過開口部は、上記第1通過開口部とほぼ重なるように形成されている。他方の上記機器基板通過開口部は、上記第2通過開口部とほぼ重なるように形成されている。冷却器は、上記機器基板、上記第1スペーサ基板、上記噴出基板および上記第2スペーサ基板が、この順に積層された構成を含む。
Claims (3)
- 電力変換器の冷却器であって、
前記電力変換器を含む機器基板に対向するように配置された噴出基板を備え、
前記噴出基板は、前記機器基板と積層され、
前記噴出基板は、前記機器基板に向かって冷媒を噴出するように形成された噴出穴を有し、
前記噴出基板は、前記機器基板の表裏の両側に配置され、
前記機器基板と前記噴出基板との間に配置された第1スペーサ基板と、
前記噴出基板の前記機器基板が配置されている側と反対側に配置された第2スペーサ基板と
をさらに備え、
前記機器基板は、平面視したときに、略中央の領域に前記電力変換器が配置され、
前記機器基板は、平面視したときに、前記電力変換器が配置されている領域の両側に形成された機器基板通過開口部を含み、
前記第1スペーサ基板は、前記噴出穴が形成されている領域と流出経路とを連通するように開口した流出開口部と、流入経路を形成するための第1通過開口部とを有し、
前記第2スペーサ基板は、前記噴出穴が形成されている領域と流入経路とを連通するように開口した流入開口部と、流出経路を形成するための第2通過開口部とを有し、
一方の前記機器基板通過開口部は、前記第1通過開口部とほぼ重なるように形成され、
他方の前記機器基板通過開口部は、前記第2通過開口部とほぼ重なるように形成され、
前記機器基板、前記第1スペーサ基板、前記噴出基板および前記第2スペーサ基板が、この順に積層された構成を含む、冷却器。 - 前記機器基板、前記噴出基板、前記第1スペーサ基板および前記第2スペーサ基板は、締結部材で互いに固定された、請求項1に記載の冷却器。
- 前記機器基板、前記第1スペーサ基板および前記噴出基板のそれぞれの基板同士の間に、弾力性を有するシール材が配置された、請求項2に記載の冷却器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006081091A JP4699253B2 (ja) | 2006-03-23 | 2006-03-23 | 冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006081091A JP4699253B2 (ja) | 2006-03-23 | 2006-03-23 | 冷却器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007258458A JP2007258458A (ja) | 2007-10-04 |
JP4699253B2 true JP4699253B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=38632391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006081091A Expired - Fee Related JP4699253B2 (ja) | 2006-03-23 | 2006-03-23 | 冷却器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4699253B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4766110B2 (ja) * | 2008-01-10 | 2011-09-07 | 株式会社デンソー | 半導体冷却構造 |
JP5145996B2 (ja) * | 2008-02-12 | 2013-02-20 | 株式会社デンソー | 冷却器及びこれを用いた電力変換装置 |
WO2011136362A1 (ja) | 2010-04-28 | 2011-11-03 | 株式会社 豊田自動織機 | 放熱装置および半導体装置 |
JP5392196B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2014-01-22 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP5115632B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2013-01-09 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP5678490B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2015-03-04 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
JP5206822B2 (ja) * | 2010-07-09 | 2013-06-12 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP5722710B2 (ja) * | 2011-06-16 | 2015-05-27 | 株式会社アドバンテスト | 基板組立体及び電子部品試験装置 |
JP2015082950A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器及び電力変換装置 |
JP6075299B2 (ja) * | 2014-01-14 | 2017-02-08 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器とその製造方法 |
DK3206468T3 (en) * | 2016-02-15 | 2019-04-01 | Siemens Ag | DC converter with DC voltage |
JP6638565B2 (ja) * | 2016-06-13 | 2020-01-29 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却器 |
JP6724613B2 (ja) * | 2016-07-08 | 2020-07-15 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
JP6540665B2 (ja) * | 2016-11-21 | 2019-07-10 | トヨタ自動車株式会社 | 両面冷却器 |
JP7357509B2 (ja) * | 2019-10-30 | 2023-10-06 | 京セラ株式会社 | コイル装置 |
CN113594112B (zh) * | 2021-08-02 | 2024-03-19 | 毫厘机电(苏州)有限公司 | 一种双面芯片的叠层液冷散热模组结构 |
US11950394B2 (en) | 2021-10-12 | 2024-04-02 | Ge Aviation Systems Llc | Liquid-cooled assembly and method |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02121355A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-09 | Shimadzu Corp | セラミックス多層基板 |
JP2001320005A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Denso Corp | 冷媒冷却型両面冷却半導体装置 |
JP2002237691A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Toshiba Corp | 発熱体冷却装置 |
JP2005064382A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Denso Corp | 冷却器 |
-
2006
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02121355A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-09 | Shimadzu Corp | セラミックス多層基板 |
JP2001320005A (ja) * | 2000-05-10 | 2001-11-16 | Denso Corp | 冷媒冷却型両面冷却半導体装置 |
JP2002237691A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Toshiba Corp | 発熱体冷却装置 |
JP2005064382A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Denso Corp | 冷却器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007258458A (ja) | 2007-10-04 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100408 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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