JP5145996B2 - 冷却器及びこれを用いた電力変換装置 - Google Patents
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Description
上記冷却器は、複数の冷却管を積層してなり、隣り合う冷却管の間に半導体モジュールを密着配置させている。
すなわち、冷却管における上流側と下流側とにおける冷却媒体の温度に差が生じ、上流側の半導体素子と下流側の半導体素子との間で冷却効率のばらつきが生じるおそれがある。
上記冷却管は、冷却媒体を導入する冷媒入口と、上記冷却媒体を排出する冷媒出口とを有すると共に、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かって上記冷却媒体を流通させる冷媒流路を内部に有し、
上記冷媒流路は、上記冷却管の積層方向に、2枚の仕切壁によって、一対の外側冷媒流路と、該一対の外側冷媒流路の間に配される内側冷媒流路とに分割されており、
上記冷媒入口は上記内側冷媒流路に直接接続され、上記冷媒出口は一対の上記外側冷媒流路に直接接続されており、
上記仕切壁には、上記複数の電子部品に対向する開口部が、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かう冷媒流通方向及び上記積層方向に直交する流路幅方向の中央部に形成されており、
上記外側冷媒流路には、上記冷却管の内壁に接触したフィンを形成してあることを特徴とする冷却器にある(請求項1)。
上記冷却器においては、上記冷却管の上記冷媒流路が、上記内側冷媒流路と一対の上記外側冷媒流路とに分割されており、上記冷媒入口が上記内側冷媒流路に直接接続され、上記冷媒出口が一対の上記外側冷媒流路に直接接続されている。そして、上記仕切壁には上記開口部が形成されている。
それ故、下流側の電子部品に対しても、その冷却効率を向上させることができ、上流側と下流側とにおける電子部品の冷却効率のばらつきを低減することができる。
第2の発明は、電子部品を両面から挟持するように配置された複数の冷却管を有してなり、隣り合う一対の該冷却管の間に複数の上記電子部品を並列配置する冷却器であって、
上記冷却管は、冷却媒体を導入する冷媒入口と、上記冷却媒体を排出する冷媒出口とを有すると共に、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かって上記冷却媒体を流通させる冷媒流路を内部に有し、
上記冷媒流路は、上記冷却管の積層方向に、2枚の仕切壁によって、一対の外側冷媒流路と、該一対の外側冷媒流路の間に配される内側冷媒流路とに分割されており、
上記冷媒入口は上記内側冷媒流路に直接接続され、上記冷媒出口は一対の上記外側冷媒流路に直接接続されており、
上記仕切壁には、上記複数の電子部品に対向する開口部が、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かう冷媒流通方向及び上記積層方向に直交する流路幅方向の中央部に形成されており、
上記開口部の開口面積が異なる複数種類の上記冷却管を積層してなることを特徴とする冷却器にある(請求項2)。
第3の発明は、電子部品を両面から挟持するように配置された複数の冷却管を有してなり、隣り合う一対の該冷却管の間に複数の上記電子部品を並列配置する冷却器であって、
上記冷却管は、冷却媒体を導入する冷媒入口と、上記冷却媒体を排出する冷媒出口とを有すると共に、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かって上記冷却媒体を流通させる冷媒流路を内部に有し、
上記冷媒流路は、上記冷却管の積層方向に、2枚の仕切壁によって、一対の外側冷媒流路と、該一対の外側冷媒流路の間に配される内側冷媒流路とに分割されており、
上記冷媒入口は上記内側冷媒流路に直接接続され、上記冷媒出口は一対の上記外側冷媒流路に直接接続されており、
上記仕切壁には、上記複数の電子部品に対向する開口部が、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かう冷媒流通方向及び上記積層方向に直交する流路幅方向の中央部に形成されており、
上記複数の冷却管のうち少なくとも一つの冷却管は、上記2枚の仕切壁にそれぞれ形成した上記開口部の開口面積を互いに異ならせていることを特徴とする冷却器にある(請求項3)。
上記冷却器は、上記第1〜第3の何れかの発明に係る冷却器であって、上記電子部品は、上記半導体素子であることを特徴とする電力変換装置にある(請求項7)。
上記第4の発明によれば、複数の半導体素子の冷却効率のばらつきを低減した電力変換装置を提供することができる。
この場合には、上記開口部を通過する冷却媒体の圧力損失を低減することができる。また、冷媒流通方向に沿って複数の電子部品が冷却管に密着配置されている場合に、これら複数の電子部品に対応する位置において、内側冷媒流路から外側冷媒流路へ冷却媒体を移動させることができる。そのため、複数の電子部品の冷却ばらつきを一層低減することができる。
これにより、冷却媒体と冷却管との伝熱面積を大きくして、冷却効率を向上させることができる。
この場合には、上記開口部から上記外側冷媒流路に移動した冷却媒体を、上記フィンに沿って、上記流路幅方向の外側へ向かって移動させることができる。これにより、電子部品との間で熱交換をして温度上昇した冷却媒体を、流路幅方向の外側へ移動させて、冷却媒体の温度ばらつきを低減することができる。また、上流側の電子部品との間で熱交換をして温度上昇した冷却媒体を、下流側の電子部品の中央部に対応しない位置に導いて、下流側の電子部品の冷却効率の低下を抑制することができる。
この場合には、上記内側冷媒流路から上記開口部を通じて上記外側冷媒流路へ移動した冷却媒体が直接上記冷媒出口へ向かうことを抑制することにより、冷却媒体と電子部品との間の熱交換を促進し、電子部品の冷却効率を向上させることができる。
これにより、密着配置する電子部品によって冷却効率を変化させることができる。すなわち、開口面積が大きい開口部を有する冷却管においては、冷却媒体の圧力損失が小さいため、冷却媒体の流量を大きくすることができる。一方、開口面積が小さい開口部を有する冷却管においては、冷却媒体の圧力損失が大きいため、冷却媒体の流量が少なくなる。そこで、たとえば、発熱量の大きい電子部品に密着配置する冷却管を、開口面積の大きい開口部を有するものとし、発熱量の小さい電子部品に密着配置する冷却管を、開口面積の小さい開口部を有するものとする。これにより、発熱量の小さい電子部品の冷却効率よりも、発熱量の大きい電子部品の冷却効率の方を大きくすることができる。その結果、全体として、温度ばらつきを低減することができる冷却器を提供することができる。
これにより、少なくとも一つの冷却管の両面において、冷却効率を変化させることができる。すなわち、一本の冷却管における冷却媒体の流れとして、開口面積の大きい開口部を通過する流れが、開口面積の小さい開口部を通過する流れよりも、圧力損失が小さく、流量が大きくなる。そのため、冷却管における、開口面積の大きい開口部に近い側の主面に密着配置した電子部品の冷却効率を比較的高くすることができる。
その結果、たとえば、互いに発熱量の異なる電子部品を上記冷却管の両面に配置したときに、それらの電子部品の間の温度ばらつきを低減することができる。
本発明の実施例にかかる冷却器及びこれを用いた電力変換装置につき、図1〜図6を用いて説明する。
本例の冷却器1は、図1、図2、図6に示すごとく、電子部品としての半導体モジュール2を両面から挟持するように配置された複数の冷却管3を有してなる。隣り合う一対の冷却管3の間には、複数の半導体モジュール2が並列配置されている。
冷媒流路33は、冷却管3の積層方向Xに、2枚の仕切壁34によって、一対の外側冷媒流路332と、該一対の外側冷媒流路332の間に配される内側冷媒流路331とに分割されている。
図2、図3に示すごとく、仕切壁34には、複数の半導体モジュール2に対向する開口部35が、冷媒入口31から冷媒出口32に向かう冷媒流通方向Y及び上記積層方向Xに直交する流路幅方向Zの中央部に形成されている。開口部35は、冷媒流通方向Yに長い形状を有する。
また、図5に示すごとく、フィン36は、アルミニウム等の金属板を矩形波状に屈曲成形すると共に、矩形波の頂部にあたる頂面部361を冷却管3の内壁面及び仕切壁34に接触させている。
図2に示すごとく、半導体モジュール2には、上記半導体素子として、スイッチング素子211と、該スイッチング素子211におけるコレクタ−エミッタ間に接続され、エミッタ側からコレクタ側へ電流を流すダイオード212が内蔵されている。
スイッチング素子211としては、たとえば、IGBT素子を用いることができ、ダイオード212としては、たとえば、フライホイールダイオードを用いることができる。
一方の電極端子231は、電源部(図示略)に接続されると共に平滑コンデンサ(図示略)に接続される。他方の電極端子232は、バスバー(図示略)を介して回転電機(図示略)に接続される。
また、半導体モジュール2の本体部20の主面に放熱板を露出させる場合には、本体部20の主面と冷却管3との間に絶縁材を介在させる。
また、積層方向Xの一端に配置される冷却管3には、複数の冷却管3の積層体の内部に冷却媒体を導入するための冷媒導入管302と、冷却媒体を排出する冷媒排出管303が設けられている。
このようにして、冷却器3に冷却媒体Wを巡らすことにより、半導体モジュール2との熱交換を行って、半導体モジュール2を冷却する。
上記冷却器1においては、図1に示すごとく、冷却管3の冷媒流路33が、内側冷媒流路331と一対の外側冷媒流路332とに分割されており、冷媒入口31が内側冷媒流路331に直接接続され、冷媒出口32が一対の外側冷媒流路332に直接接続されている。そして、仕切壁34には開口部35が形成されている。
それ故、下流側の半導体モジュール2に対しても、その冷却効率を向上させることができ、上流側と下流側とにおける半導体モジュール2の冷却効率のばらつきを低減することができる。
また、フィン36は、冷媒流通方向Yの下流側へ向かうほど、開口部35から流路幅方向Zの外側へ向かうように傾斜している。そのため、開口部35から外側冷媒流路332に移動した冷却媒体Wを、フィン36に沿って、流路幅方向Zの外側へ向かって移動させることができる。これにより、半導体モジュール2との間で熱交換をして温度上昇した冷却媒体Wを、流路幅方向Zの外側へ移動させて、冷却媒体Wの温度ばらつきを低減することができる。また、上流側の半導体モジュール2との間で熱交換をして温度上昇した冷却媒体Wを、下流側の半導体モジュール2の中央部に対応しない位置に導いて、下流側の半導体モジュール2の冷却効率の低下を抑制することができる。
本例は、図7、図8に示すごとく、外側冷媒流路332が、開口部35の冷媒流通方向Yの下流側に、冷却媒体Wの流れを遮る遮蔽体37を設けている例である。
遮蔽体37は、図7に示すごとく、開口部35の下流側の端縁と、フィン36の下流側の端縁とに沿うように、正面視台形状に形成されており、図8に示すごとく、外側冷媒流路332における積層方向X全体にわたって形成されている。
その他は、実施例1と同様である。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図9〜図12に示すごとく、開口部35の開口面積が異なる複数種類の冷却管3を積層してなる冷却器1及びこれを用いた電力変換装置10の例である。
すなわち、互いに発熱量の異なる半導体モジュール2を複数個、冷却器1に配置する場合において、半導体モジュール2の発熱量に応じて、密着させる冷却管3における開口部35の大きさを変化させている。
すなわち、発熱量の大きい半導体モジュール2Hを、冷却器1における冷媒導入管302及び冷媒排出管303に近い4本の冷却管3(3H、3M)の間に積層配置する。また、発熱量の比較的小さい半導体モジュール2Lを、冷却器1における冷媒導入管302及び冷媒排出管303から遠い6本の冷却管3(3M、3L)の間に積層配置する。
その他は、実施例1と同様である。
その結果、冷却管3Mの両面に配置した、互いに発熱量の異なる半導体モジュール2H、2Lの間の温度ばらつきを低減することができる。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
本例は、図13に示すごとく、一枚の仕切壁34に、複数の開口部35を設けた例である。
本例においては、仕切壁34における流路幅方向Zの中央において、冷媒流通方向Yに2個、開口部35を配列させている。そして、各開口部35は、半導体モジュール2を冷却管3に密着配置した部分に対応する位置にそれぞれ設けてある。
その他は、実施例1と同様である。
その他、実施例1と同様の作用効果を有する。
10 電力変換装置
2 半導体モジュール
3 冷却管
31 冷媒入口
32 冷媒出口
33 冷媒流路
331 内側冷媒流路
332 外側冷媒流路
34 仕切壁
35 開口部
X 積層方向
Y 冷媒流通方向
Z 流路幅方向
Claims (7)
- 電子部品を両面から挟持するように配置された複数の冷却管を有してなり、隣り合う一対の該冷却管の間に複数の上記電子部品を並列配置する冷却器であって、
上記冷却管は、冷却媒体を導入する冷媒入口と、上記冷却媒体を排出する冷媒出口とを有すると共に、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かって上記冷却媒体を流通させる冷媒流路を内部に有し、
上記冷媒流路は、上記冷却管の積層方向に、2枚の仕切壁によって、一対の外側冷媒流路と、該一対の外側冷媒流路の間に配される内側冷媒流路とに分割されており、
上記冷媒入口は上記内側冷媒流路に直接接続され、上記冷媒出口は一対の上記外側冷媒流路に直接接続されており、
上記仕切壁には、上記複数の電子部品に対向する開口部が、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かう冷媒流通方向及び上記積層方向に直交する流路幅方向の中央部に形成されており、
上記外側冷媒流路には、上記冷却管の内壁に接触したフィンを形成してあることを特徴とする冷却器。 - 電子部品を両面から挟持するように配置された複数の冷却管を有してなり、隣り合う一対の該冷却管の間に複数の上記電子部品を並列配置する冷却器であって、
上記冷却管は、冷却媒体を導入する冷媒入口と、上記冷却媒体を排出する冷媒出口とを有すると共に、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かって上記冷却媒体を流通させる冷媒流路を内部に有し、
上記冷媒流路は、上記冷却管の積層方向に、2枚の仕切壁によって、一対の外側冷媒流路と、該一対の外側冷媒流路の間に配される内側冷媒流路とに分割されており、
上記冷媒入口は上記内側冷媒流路に直接接続され、上記冷媒出口は一対の上記外側冷媒流路に直接接続されており、
上記仕切壁には、上記複数の電子部品に対向する開口部が、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かう冷媒流通方向及び上記積層方向に直交する流路幅方向の中央部に形成されており、
上記開口部の開口面積が異なる複数種類の上記冷却管を積層してなることを特徴とする冷却器。 - 電子部品を両面から挟持するように配置された複数の冷却管を有してなり、隣り合う一対の該冷却管の間に複数の上記電子部品を並列配置する冷却器であって、
上記冷却管は、冷却媒体を導入する冷媒入口と、上記冷却媒体を排出する冷媒出口とを有すると共に、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かって上記冷却媒体を流通させる冷媒流路を内部に有し、
上記冷媒流路は、上記冷却管の積層方向に、2枚の仕切壁によって、一対の外側冷媒流路と、該一対の外側冷媒流路の間に配される内側冷媒流路とに分割されており、
上記冷媒入口は上記内側冷媒流路に直接接続され、上記冷媒出口は一対の上記外側冷媒流路に直接接続されており、
上記仕切壁には、上記複数の電子部品に対向する開口部が、上記冷媒入口から上記冷媒出口に向かう冷媒流通方向及び上記積層方向に直交する流路幅方向の中央部に形成されており、
上記複数の冷却管のうち少なくとも一つの冷却管は、上記2枚の仕切壁にそれぞれ形成した上記開口部の開口面積を互いに異ならせていることを特徴とする冷却器。 - 請求項1〜3のいずれか一項において、上記開口部は、上記冷媒流通方向に長い形状を有することを特徴とする冷却器。
- 請求項1〜4のいずれか一項において、上記フィンは、上記冷媒流通方向の下流側へ向かうほど、上記開口部から上記流路幅方向の外側へ向かうように傾斜していることを特徴とする冷却器。
- 請求項1〜5のいずれか一項において、上記外側冷媒流路は、上記開口部の上記冷媒流通方向の下流側に、上記冷却媒体の流れを遮る遮蔽体を設けていることを特徴とする冷却器。
- 半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却するための冷却器とを有する電力変換装置であって、
上記冷却器は、請求項1〜6のいずれか一項に記載の冷却器であって、上記電子部品は、上記半導体素子であることを特徴とする電力変換装置。
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