JP4694775B2 - 低温焼成誘電体磁器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は誘電体磁器に関する。更に詳しくは、低温焼結性に優れ、Ag系金属及びCu系金属等の低抵抗導体と同時焼成が可能であり、且つGHz帯において優れた誘電特性を有する性能バランスに優れた誘電体磁器に関する。
本発明の誘電体磁器は、多層配線基板等の基板類やパッケージ類などの各種電子部品分野に利用される。特に、GHz帯において使用される高周波用途の多層配線基板等の電子部品として好適に利用される。
【0002】
【従来の技術】
従来より、多層配線基板等の基板類やパッケージ類などの電子部品分野において、誘電体磁器が使用されている。このような用途で用いられる誘電体磁器には、Ag系金属及びCu系金属等の低抵抗導体との同時焼成を可能とするために1000℃以下という低温において焼成できること、及び共振周波数の温度依存性(τf)の絶対値が小さいこと等が必要とされる。これまで、このような要求を充足できる誘電体磁器として主にガラス(軟化点が800℃以下であり、アルミノ硼珪酸をベースとして酸化鉛、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属酸化物及び酸化亜鉛等を含有するガラス粉)と無機フィラー(アルミナ、ムライト、コーディエライト、チタン、ジルコン、フォルステライト、ジルコニア及び石英等)とから得られるものが用いられてきた(例えば、特許文献1及び2参照。)。
しかし、従来より、広く用いられてきた、特許文献1等に開示されている鉛硼珪酸ガラス等を用いたものは、有害物質であるPbを多く含むため、現在の環境重視の市場要求に対応することが難しくなっている。一方、特許文献2等に開示されている結晶化ガラスを用いたものは、結晶化度の制御が製造上困難であり、更には結晶化により導体部の反りが発生することがある。
【0003】
また、近年では、GHz帯における誘電損失が小さいことが特に求められている。このため、Ag系金属及びCu系金属等の低抵抗導体と1000℃以下で同時焼成することができ、且つ得られた焼結体において反りが少ない(反りが少ないことで、寸法安定性がよくなりGHz帯域での使用においても伝送損失を抑えることができる)誘電体磁器が必要とされており、種々の誘電体磁器が開発されている(例えば、特許文献3〜5参照。)。
【0004】
【特許文献1】
特開平06−326429号公報
【特許文献2】
特開平06−314916号公報
【特許文献3】
特開平05−211006号公報
【特許文献4】
特開平09−315855号公報
【特許文献5】
特開平10−53461号公報
【0005】
しかしながら、優れた低温焼結性及びGHz帯における優れた誘電特性を同時に達成することは困難であった。更に、ガラスと無機フィラーとの組み合わせによっては(特にAl2O3のような化学的安定性の高い無機フィラーを用いるのでなければ)、焼成温度が若干変動しただけでガラスと無機フィラーとの反応量が大きく変わり、誘電特性が大きく変動してしまう材料も少なくなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の状況に鑑みなされたものであり、低温焼結性に優れ、Ag系金属及びCu系金属等の低抵抗導体と同時焼成が可能であり、且つGHz帯において優れた誘電特性を有する性能バランスに優れた誘電体磁器を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は以下の通りである。
(1)無機フィラーとガラスとを含有する誘電体磁器用組成物を1000℃以下で焼成して得られる低温焼成誘電体磁器において、該無機フィラーと該ガラスとの合計を100質量%とした場合に、該無機フィラーは20〜60質量%、該ガラスは40〜80質量%であり、該無機フィラーは、組成式xCaTiO3−(1−x)LnAlO3(但し、0.54≦x<1.0、Ln;(1)La及びNd、(2)La及びSm のいずれか)で表される化合物を含み、上記組成式で表される化合物の含有量は、該無機フィラーを100質量%とした場合に、60質量%以上であり、且つ、上記ガラスは、Si、B、Al、Ca及びZnを含み、該ガラス全体を100質量%とした場合に、それぞれ酸化物換算で、該Siは20〜30質量%、該Bは5〜30質量%、該Alは20〜30質量%、該Caは10〜20質量%、該Znは10〜20質量%であり、緻密化可能な焼成温度域において焼成温度を100℃変化させた場合に、共振周波数6GHzにおける比誘電率の変動率が3%以下であり、共振周波数6GHzにおける比誘電率が12〜25であることを特徴とする低温焼成誘電体磁器(以下、「誘電体磁器」ともいう。)。
(2)上記ガラスのガラス転移点(以下、「Tg」ともいう。)は560〜670℃である上記(1)に記載の誘電体磁器。
(3)共振周波数6GHzにおける誘電損失(以下、「tanδ」ともいう。)が60×10−4以下である上記(1)又は(2)に記載の誘電体磁器。
(4)25〜400℃における熱膨張係数が5〜10ppm/℃である上記(1)乃至(3)のうちのいずれかに記載の誘電体磁器。
【0008】
【発明の効果】
本発明の誘電体磁器は、低温焼結性に優れ、Ag系金属及びCu系金属等の低抵抗導体と同時焼成が可能であり、且つGHz帯において優れた誘電特性を有しており、性能バランスに優れている。そのため、多層配線基板等の基板類やパッケージ類などの各種電子部品分野に利用される。特に、GHz帯において使用される高周波用途の多層配線基板等の電子部品として好適に利用される。
また、上記ガラスのTgが560〜670℃の場合は、Ag系金属及びCu系金属などの低抵抗導体との同時焼結性を特に良好に保つことができる。更には、焼成による反りをより効果的に抑制することができる。
更に、本誘電体磁器の共振周波数6GHzにおける誘電損失が60×10−4以下である場合は、GHz帯において使用される高周波用途の多層配線基板等の電子部品として好適に利用できる。
また、本誘電体磁器の共振周波数6GHzにおける比誘電率が12〜25であるので、各種の電子部品等を小型化することができる。
更に、緻密化可能な焼成温度域において焼成温度を100℃変化させた場合に、共振周波数6GHzにおける比誘電率の変動率が3%以下であるので、優れた誘電特性を有する誘電体磁器が安定して製造される。
また、本誘電体磁器の25〜400℃における熱膨張係数が5〜10ppm/℃である場合、プリント配線板の熱膨張係数と半導体部品の熱膨張係数との両方により近い熱膨張係数を有することになり、多層配線基板等として好適に使用することができる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
上記「無機フィラー」は、上記「組成式xCaTiO3−(1−x)LnAlO3」で表される化合物を含んでいる。尚、CaTiO3とLnAlO3の量比を表すxと(1−x)はモル比である。
この組成式において、上記「x」は0.54≦x<1.0であり、好ましくは0.65≦x<1.0、より好ましくは0.70≦x≦0.88である。このxが0.54未満の場合、εrが低下し、τfの絶対値が負の側において大きくなる。また、この化合物の結晶相は、X線回折装置等を用いて測定することにより確認できる。
上記「Ln」は、(1)La及びNd、(2)La及びSm のいずれかである。このLaを含有させることにより、εrが大きい、特に12以上の誘電体磁器とすることができる。
【0010】
上記組成式で表される化合物の含有量は特に限定されないが、無機フィラーを100質量%とした場合に、60質量%以上であり、好ましくは80質量%以上、更に好ましくは90質量%以上、特に好ましくは94質量%以上である。尚、実質的に100質量%であってもよい。
また、この無機フィラーは前記化合物以外に、他の化合物を含んでいてもよい。他の化合物としては、例えば、Ta2O5、MnO2、Li2O、Na2O、K2O、Al2O3及びZrO2等の酸化物などが挙げられる。これらは、1種のみ含有されていても、2種以上が混合して含有されていてもよい。これらのうち、Ta2O5、MnO2が含まれる場合、得られる誘電体磁器の誘電損失を小さくすることができる。
【0011】
この無機フィラーの形状は特に限定されず、例えば、粒子状、鱗片状、繊維状(特にウィスカ)等の種々の形状とすることができるが、通常、粒子状である。また、誘電体磁器組成物中にはこれらの集合体である粉末として配合される。更に、無機フィラーの大きさも特に限定されないが、通常、その大きさは1〜10μm(粒子形状の場合には平均粒径)とすることが好ましい。粒径が10μmを超える場合、グリーンシートを製造する際に、シートが不均一となる、又は誘電体磁器の組織が過度に粗くなる等の不具合を生じることがある。一方、これが1μm未満である場合、製造時における粉砕工程に要する時間が長くなると共に、取り扱いも困難となる。尚、無機フィラーは、通常、誘電体磁器の製造時に配合された形状及び大きさのままで誘電体磁器中に存在する。しかし、一部が焼成時にガラスに溶解し、誘電体磁器中のガラスとして存在していてもよい。
【0012】
このような無機フィラーとしては、例えば、Ca、Ti、Ln、Al等の各元素の酸化物及び/又はそれぞれの元素の炭酸塩、炭酸水素塩、水酸化物、塩化物、硝酸塩、硫酸塩等の加熱によって酸化物となる化合物の粉末、更には各々の元素を含む有機金属化合物等の液状物を混合して原料混合物を調製し、この原料混合物を焼成することにより生成されたものが挙げられる。尚、それぞれの元素の化合物は特に限定されないが、酸化物、炭酸塩及び水酸化物が好ましい。
また、この焼成温度は特に限定されないが、通常、1300〜1700℃、特に1400〜1700℃、更には1450〜1650℃とすることができる。
【0013】
上記「ガラス」には、少なくともSi、B、Al、Ca及びZnが含まれる。これらはガラス中でどのような化合物として含有されていても特に限定されないが、通常、各々の酸化物及び/又はイオンとして含有される。
上記「酸化物換算」は、Si、B、Al、Ca及びZnの各々がガラス中でどのような化合物として存在しているかに関係なく、SiはSiO2として、BはB2O3として、AlはAl2O3として、CaはCaOとして、ZnはZnOとして各々換算するものとする。
【0014】
このガラス全体を100質量%とした場合に、各元素の各々の含有量は以下の通りである。
Siの含有量は酸化物換算で20〜30質量%であり、好ましくは20〜27質量%、より好ましくは21〜25質量%である。Siの含有量が20質量%未満の場合、ガラスの軟化温度が低くなり過ぎ、低抵抗導体との同時焼結性が十分でなくなり反りを生じる場合があるため好ましくない。一方、これが30質量%を超える場合、焼成に要する温度が高くなるため、このままでは低抵抗配線との同時焼成が困難となる場合がある。これに対して、ガラス成分の配合割合を増加させて焼結させることができるが、この場合には誘電損失が過度に増加する傾向にあるため好ましくない。
【0015】
Bの含有量は酸化物換算で5〜30質量%である。Bの含有量が5質量%未満の場合、焼結できる温度が高くなり過ぎ、低抵抗導体との同時焼結性が十分でなくなり反りを生じることが多くなるため好ましくない。一方、これが30質量%を超える場合、ガラスの軟化温度が低くなり過ぎ、低抵抗導体との同時焼結性が十分でなくなり反りを生じる場合がある。また、誘電体磁器中におけるガラスの化学的安定性が低下し、耐薬品性が十分に得られなくなる場合があるため好ましくない。また、このBの含有量を10〜30質量%とすることにより、焼成温度を750〜950℃の範囲で幅広く調整できるものとなる。また、15〜30質量%とすることにより、上記に加えて、低抵抗導体との同時焼結性が特に良好となり、反りの発生を特に効果的に防止できるものとなる。
【0016】
Alの含有量は酸化物換算で20〜30質量%であり、好ましくは21〜29質量%、より好ましくは22〜26質量%である。Alの含有量が20質量%未満の場合、ガラスの安定性が損なわれる傾向にあり好ましくない。一方、これが30質量%を超える場合、焼結できる温度が高くなり過ぎるため好ましくない。
【0017】
また、Caの含有量は酸化物換算で10〜20質量%であり、好ましくは12〜20質量%、より好ましくは15〜18質量%である。Caの含有量が10質量%未満の場合、ガラスの溶融性が十分に向上しないことがあるため好ましくない。一方、これが20質量%を超える場合、熱膨張係数が大きくなり過ぎることがあるため好ましくない。
【0018】
更に、Znの含有量は酸化物換算で10〜20質量%であり、好ましくは10〜18質量%、より好ましくは11〜16質量%である。Znの含有量が10質量%未満の場合、低抵抗導体との同時焼結性が十分でなくなり反りを生じるため好ましくない。一方、これが20質量%を超える場合、誘電体磁器の耐薬品性が十分に得られなくなる場合があるため好ましくない。
【0019】
尚、上述の各元素の酸化物換算における好ましい含有量は、各々の組み合わせとすることができる。例えば、Siの含有量が20〜27質量%、Bの含有量が10〜30質量%、Alの含有量が21〜29質量%、Caの含有量が12〜20質量%、且つZnの含有量が10〜18質量%とすることができる。更には、Siの含有量が21〜25質量%、Bの含有量が15〜30質量%、Alの含有量が22〜26質量%、Caの含有量が15〜18質量%、且つZnの含有量が11〜16質量%とすることができる。
【0020】
また、このガラス全体を100質量%とした場合、Si、B、Al、Ca及びZnを酸化物換算した際の各々の含有割合の合計は、65質量%以上であり、好ましくは75質量%以上、より好ましくは85質量%以上、更に好ましくは95質量%以上である。尚、実質的に100質量%であってもよい。この合計が65質量%以上である場合、緻密な焼結体を低温で焼成して得られる。
【0021】
更に、上記ガラスにおける、Si、B、Al、Ca及びZnを酸化物換算した際の各々の含有割合の合計を100質量%とした場合に、それぞれ酸化物換算で、Siが20〜33質量%、Bが5〜30質量%、Alが20〜33質量%、Caが10〜22質量%且つZnが10〜22質量%であることが好ましく、より好ましくはSiが20〜30質量%、Bが10〜30質量%、Alが21〜32質量%、Caが12〜22質量%且つZnが10〜20質量%、更に好ましくはSiが21〜28質量%、Bが15〜30質量%、Alが22〜29質量%、Caが15〜20質量%且つZnが11〜18質量%である。これらの各元素の割合がこの範囲である場合、緻密な焼結体をより確実に低温で焼成して得ることができる。
【0022】
また、このガラスは、上記Si、B、Al、Ca及びZn以外に、他の元素を含んでいてもよい。この他の元素としては、例えば、Mg、Sr、Ba、Zr、Nb及びLn等が挙げられる(但し、Ln;Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Dy、Er及びYbのうちの少なくとも1種)。これらは、1種のみ含有されていても、2種以上が混合して含有されていてもよい。尚、これらはガラス中でどのような化合物として含有されていても特に限定されないが、通常、各々の酸化物及び/又は複合酸化物として含有される。また、これらの酸化物換算は、ガラス中でどのような化合物として存在しているかに関係なく、MgはMgO、SrはSrO、BaはBaO、ZrはZrO2、NbはNb2O5、LnはLn2O3(但し、CeはCeO2)として換算するものとする。
更に、このガラスは、Li、Na及びK等のアルカリ金属元素を含んでいないことが好ましい。もし製造上不可避的に含まれてしまう場合であっても、ガラス全体を100質量%とした場合に、酸化物換算(Li;Li2O、Na;Na2O、K;K2O)でこれらの合計が0.2質量%未満であることが好ましい。
【0023】
このガラスのTgは特に限定されないが、560〜670℃であることが好ましく、より好ましくは570〜660℃、更に好ましくは570〜640℃である。このTgが560〜670℃であれば、Ag系金属(Ag単体、Ag/Pd合金、Ag/Pt合金、Ag/Cu合金、Ag/Au合金等)及びCu系金属(Cu単体に少量の他元素を含有するもの等)などの低抵抗導体との同時焼結性を特に良好に保つことができる。更には、焼成による反りをより効果的に抑制することもできる。
【0024】
このガラスの形状は特に限定されないが、通常、粉末として用いられる。また、その大きさも特に限定さないが、通常1〜10μm(粒子形状の場合には平均粒径)であることが好ましい。大きさが10μmを超える場合、グリーンシートを製造する際に不具合を生じることがある。また、1μm未満の場合、製造時における粉砕工程に要する時間が長くなると共に、取り扱いも困難となる。
また、ガラスとして添加された成分は、通常、誘電体磁器中においてその全量がガラスとして存在するが、一部が結晶化して析出し、誘電体磁器中に無機フィラーとして存在してもよい。
【0025】
上記「誘電体磁器用組成物」は、前記無機フィラーと前記ガラスとを含有する。無機フィラーとガラスとの合計を100質量%とした場合に、無機フィラーは20〜60質量%であり、好ましくは30〜60質量%、より好ましくは40〜55質量%である。即ち、ガラスは40〜80質量%であり、好ましくは40〜70質量%、より好ましくは45〜60質量%である。この無機フィラーが20質量%未満、即ちガラスが80質量%を超える場合、融出したガラスが焼成治具と反応することがある。また、高周波域における誘電特性が十分なものでなくなる傾向にある。一方、無機フィラーが60質量%を超える、即ちガラスが40質量%未満の場合、焼成温度を1000℃以下とすることが困難となり好ましくない。
【0026】
また、この誘電体磁器用組成物には、無機フィラー及びガラス以外に、他の成分、例えば、バインダ、溶剤、可塑剤及び分散剤等が含有されていてもよい。この誘電体磁器用組成物の性状は特に限定されず、例えば、粉末状、スラリー状、ペースト状等とすることができる。更に、この誘電体磁器用組成物は、これらの粉末、スラリー及びペースト等を各種成形法(粉末は圧粉、CIP、HIP等、スラリー及びペーストはドクターブレード法、スクリーン印刷法、プレス成形法等)を用いて成形した成形体であってもよい。
【0027】
上記「焼成」は1000℃以下(通常、750℃以上)で行われる。この温度で焼成することにより、前記Ag系金属及び前記Cu系金属等の低抵抗導体との同時焼成が可能となる。また、焼成後にこれらの低抵抗導体を備える場合であっても反りのない誘電体磁器を得ることができる。また、この焼成温度は、800〜990℃であることがより好ましく、更に好ましくは820〜950℃である。尚、この焼成温度が1000℃を超える場合は、多くの低抵抗導体との同時焼成が困難となるため好ましくない。
【0028】
また、本発明の誘電体磁器は、共振周波数が1〜15GHz(特に3〜10GHz、更には6GHz)における誘電損失(tanδ)が60×10−4以下、特に53×10−4以下、更には46×10−4以下(通常20×10−4以上)であるものとすることができる。一般に、tanδは使用周波数が高くなるに従い大きくなるが、本発明の誘電体磁器においてはGHz帯におけるtanδを上記のように小さく抑えることができる。そのため、GHz帯において使用される高周波用途の多層配線基板等の電子部品として好適に利用できる。
【0029】
更に、本発明の誘電体磁器は、共振周波数が1〜15GHz(特に3〜10GHz、更には6GHz)における比誘電率(εr)が12〜25、特に14〜25、更には16〜25であるものとすることができる。一般に、εrは、使用周波数が高くなるに従い低くなる。このεrが小さくなり過ぎると、GHz帯域で使用するためにはそれだけ大きな誘電体磁器を得る必要があるため、小型化を図ることが困難となる。上記範囲の値であれば、各種の電子部品等を小型化することができる。
【0030】
また、本発明の誘電体磁器は、緻密化可能な焼成温度域において焼成温度を100℃変化させた場合の、共振周波数6GHzにおけるεrの変動率が3%以下であり、特に2.5%以下、更には2%以下であるものとすることができる。尚、上記緻密化可能な焼成温度域とは、1000℃以下であれば特に限定されないが、通常750℃以上である。この変動率が3%以下であるので場合、優れた誘電特性を有する誘電体磁器が安定して製造される。
例えば、この変動率は、下記式により求めることができる。
変動率=100−[y℃におけるεr/(y−100)℃におけるεr]×100(但し、850≦y≦1000である。)
【0031】
更に、本発明の誘電体磁器は、25℃から400℃まで昇温させた場合の熱膨張係数が5〜10ppm/℃であるものとすることができる。一般に、近年使用されているプリント配線基板の熱膨張係数は13〜14ppm/℃程度であり、且つIC等の半導体部品の熱膨張係数は3〜4ppm/℃程度である。従って、誘電体磁器を多層配線基板等として使用する場合には、これらプリント配線板の熱膨張係数と半導体部品の熱膨張係数との両方により近い熱膨張係数を有することが必要であり、本発明の誘電体磁器はこれを満足するものである。
【0032】
また、前記誘電体磁器用組成物における前記無機フィラーと前記ガラスとの合計を100質量%とした場合に、この無機フィラーが20〜60質量%、即ち、ガラスが40〜80質量%である場合には、共振周波数が1〜15GHz(特に3〜10GHz、更には6GHz)におけるtanδが60×10−4以下であり、εrが12〜25であり、且つ25〜400℃における熱膨張係数が5〜10ppm/℃である誘電体磁器とすることができる。
特に、この無機フィラーが30〜60質量%、即ち、ガラスが40〜70質量%である場合には、共振周波数が1〜15GHz(特に3〜10GHz、更には6GHz)におけるtanδが53×10−4以下であり、εrが14〜25であり、且つ25〜400℃における熱膨張係数が5〜10ppm/℃である誘電体磁器とすることができる。
更には、この無機フィラーが40〜55質量%、即ち、ガラスが45〜60質量%である場合には、共振周波数が1〜15GHz(特に3〜10GHz、更には6GHz)におけるtanδが47×10−4以下であり、εrが16〜25であり、且つ25〜400℃における熱膨張係数が5〜10ppm/℃である誘電体磁器とすることができる。
尚、本発明におけるtanδ、εr及び熱膨張係数は、いずれも後述する実施例における測定方法と同様な方法によるものである。
【0033】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実験例1〜23
[1]誘電体磁器の製造及び誘電体磁器の性能評価
(1)ガラスの調製
各元素を酸化物換算した場合に、表1に示すガラス組成となるように、SiO2粉末、H3BO3粉末、Al(OH)3粉末、CaCO3粉末、ZnO粉末の他、(MgCO3)4・Mg(OH)2・5H2O粉末、SrCO3粉末、BaCO3粉末、ZrO2粉末及びR2CO3粉末(R;Li、Na、K)を必要に応じて各々秤量し、ライカイ機を用いて混合した。その後、この混合物を3〜5時間加熱溶融し、水に投入して急冷させてガラスフリットを得た。次いで、このガラスフリットをボールミルにて粉砕して、平均粒径3μmのガラス粉末(ガラスNo.1〜11)を得た。尚、表1の「ガラス組成」欄における括弧内の数値は、SiO2、B2O3、Al2O3、CaO及びZnOの合計を100質量%とした場合の各元素の割合を示す。また、「R2O」欄の値は、アルカリ金属酸化物(Li2O、Na2O、K2O)の合計を表す。
【0034】
【表1】
但し、表1中の「*」は本発明の範囲外であることを表す。
【0035】
(2)ガラスのTg測定
上記(1)で得られた各ガラス粉末のTgを、示差熱測定装置(株式会社リガク製、型式「THERMOFLEX TAS−300 TG8110D」)により測定した。その結果を表1に併記した。
【0036】
(3)無機フィラーの調製
表2に示す無機フィラー組成及びモル比(x)となるように、CaCO3粉末、TiO2粉末、Al2O3粉末、La2O3粉末、Nd2O3粉末及びSm2O3粉末を必要に応じて各々秤量して、原料粉末とし、ミキサにより20〜30分間乾式混合した。その後、振動ミルにより4時間一次粉砕を行った。次いで、得られた粉末を大気雰囲気下、1100〜1300℃で2時間仮焼し、トロンメル粉砕機を用いて10〜15時間二次粉砕を行い、平均粒径3〜4μmの無機フィラー(無機フィラーNo.1〜6)を得た。
また、無機フィラーNo.7〜9については、各々市販のAl2O3粉末(平均粒径;2.7μm)、ZnAl2O4粉末(平均粒径;3.0μm)、SrTiO3粉末(平均粒径;4.5μm)を用いた。
尚、得られた各粉末の結晶相の同定は、X線回折装置(株式会社リガク製、型式「Rotaflex RU−200BV」)を用いて行った。
【0037】
【表2】
但し、表2中の「*」は本発明の範囲外であることを表す。
【0038】
(4)第1測定用磁器(誘電特性測定用)の製造及び誘電特性の測定
上記(1)で得られたNo.1〜13の各ガラス粉末と、上記(3)で得られたNo.1〜9の各無機フィラーとを、表3〜5に示すような組み合わせ及び割合となるようにそれぞれ秤量し、これらに有機バインダ(アクリル樹脂)と水とを加え、ボールミルにて混合した。その後、凍結乾燥により乾燥させて造粒し、目開き250μmのふるいを通した造粒粉末を得た。次いで、プレス機によって、直径19mm×高さ11mmの成形体を作製した後、冷間静水圧プレス(CIP)により1500kgの加圧を行った。その後、これらの成形体を500℃で3時間脱脂し、大気雰囲気下、ベルト炉を用いて850℃で15分間焼成した。尚、この際の昇降温の速度は共に実測約50℃/minとした。
次いで、得られた焼結体の外側面及び両端面を研磨加工し、直径15mm×高さ7.5mmの円柱状の第1測定用磁器を作製した。
各々の第1測定用磁器について、平行導体板型誘電体円柱共振器法(TE01 1 MODE)により、共振周波数6GHzにおけるεr及びtanδを測定した。その結果を表3〜5に示した。
【0039】
【表3】
但し、表3中の「*」は本発明の範囲外であることを表す。
【0040】
【表4】
但し、表4中の「*」は本発明の範囲外であることを表す。
【0041】
【表5】
但し、表5中の「*」は本発明の範囲外であることを表す。
【0042】
(5)第2測定用磁器(熱膨張係数測定用)の製造及び熱膨張係数の測定
上記(4)で得られた各々の造粒粉末を用い、プレス機によって3.5mm×3mm×20mmの成形体を作製し、上記(4)と同様にして、加圧、脱脂を行った後、焼成した。その後、得られた焼結体の両端面を研磨加工し、3mm×2.5mm×16mmの角柱状の第2測定用磁器を作製した。
各々の第2測定用磁器について、25℃から400℃まで昇温させた時の熱膨張係数を示差膨張式熱機械分析装置(株式会社リガク製、型式「THERMOFLEX TAS−300 TMA8140C」)を用いて測定した。その結果を表3〜5に併記した。
【0043】
(6)第3測定用磁器(同時焼結性測定用)の製造及び同時焼結性の評価
上記(1)で得られたNo.1〜13の各ガラス粉末と、上記(3)で得られたNo.1〜9の各無機フィラーとを、表3〜5に示すような組み合わせ及び割合となるようにそれぞれ秤量し、ボールミルにて混合して混合粉末を得た。得られた混合粉末に、バインダ(アクリル樹脂)、可塑剤(ジブチルフタレート)及び溶剤(トルエン)を添加し、混練してスラリーを調合した。得られた各スラリーをドクターブレード法により、焼成後の厚みが100μmになるようにシート状に成形して各グリーンシートを得た。
その後、得られた各グリーンシートの所定位置にAgペーストをスクリーン印刷法により厚さ15μmで印刷した。更に、このAgペースト層上に別のグリーンシートを熱圧着により積層した後、このグリーンシート上にも同様にAgペーストを印刷し、更に同様な作業を繰り返してグリーンシート5枚が積層され、各層間にAgペーストが所定のパターン形状で印刷された未焼成積層体を得た。この未焼成積層体を直径4cmの大きさに打ち抜き、表3〜5に示す温度(800〜900℃)で15分間焼成して低抵抗導体が配設された第3測定用磁器を得た。
【0044】
各々の第3測定用磁器を平面上に静置し、平面からの最高位置と最低位置(平面との接触位置)との差を計測し、その差が50μm未満(実使用上問題のない程度の反り)又は反りを生じていない場合には「◎」、50μmを超えるものには「×」を、各々表3〜5に併記した。
【0045】
(7)実験例1〜23の効果
表1〜3の結果によれば、本発明の範囲外である組成のガラスを用いた実験例4〜11及び13では、いずれも840℃の低温において焼結することができ、ある程度の誘電特性は発揮していた。しかし、ガラス粉末の熱特性が良好でないために、実験例7、9〜11及び13のように誘電体磁器に反りが生じたり、いずれかの誘電特性が十分に得られない場合があるなど、各特性を十分にバランスよく備えるものが得られていないことが分かった。
【0046】
これに対して、実験例1〜3及び12では、いずれも840℃の低温で低抵抗導体と、反りが生じることなく、同時焼結でき、且つ全ての誘電特性において良好な値(tanδ;43〜50×10−4、εr;13.7〜14.2)を示していた。また、熱膨張係数も7.3〜7.8ppm/℃であり配線基板として用いるのに好適な特性を示していた。
【0047】
また、表1、2、4及び5の結果によれば、本発明の範囲内である組成のガラスを用いており、且つ本発明の範囲よりも無機フィラーの割合が少ない実験例14、及び本発明の範囲内である組成のガラスと、本発明の範囲外である組成の無機フィラーとを用いた実験例20〜23では、いずれも800〜900℃の低温において焼結することができ、ある程度の誘電特性は発揮していた。しかし、いずれかの誘電特性が十分に得られない場合があったり、実験例20、22及び23のようにεrの変動率(焼成温度800〜900℃における100℃間での変動率)が、約8〜19%と大きいなど、各特性を十分にバランスよく備えるものが得られていないことが分かった。
【0048】
これに対して、実験例15〜19では、いずれも800〜900℃の低温で低抵抗導体と、反りが生じることなく、同時焼結でき、且つ全ての誘電特性において良好な値(tanδ;42〜58×10−4、εr;12.0〜21.3)を示していた。また、熱膨張係数も5.3〜7.8ppm/℃であり配線基板として用いるのに好適な特性を示していた。更に、800−900℃間におけるεrの変動率においても、全て約0%と安定していた。
上記のことから、本実施例の誘電体磁器は、低温焼結性に優れ、Ag系金属及びCu系金属等の低抵抗導体と同時焼成が可能であり、且つGHz帯において優れた誘電特性を有し、バランス性能に優れるものであることが分かった。
Claims (4)
- 無機フィラーとガラスとを含有する誘電体磁器用組成物を1000℃以下で焼成して得られる低温焼成誘電体磁器において、
該無機フィラーと該ガラスとの合計を100質量%とした場合に、該無機フィラーは20〜60質量%、該ガラスは40〜80質量%であり、
該無機フィラーは、組成式xCaTiO3−(1−x)LnAlO3(但し、0.54≦x<1.0、Ln;(1)La及びNd、(2)La及びSm のいずれか)で表される化合物を含み、
上記組成式で表される化合物の含有量は、該無機フィラーを100質量%とした場合に、60質量%以上であり、
且つ、上記ガラスは、Si、B、Al、Ca及びZnを含み、該ガラス全体を100質量%とした場合に、それぞれ酸化物換算で、該Siは20〜30質量%、該Bは5〜30質量%、該Alは20〜30質量%、該Caは10〜20質量%、該Znは10〜20質量%であり、
緻密化可能な焼成温度域において焼成温度を100℃変化させた場合に、共振周波数6GHzにおける比誘電率の変動率が3%以下であり、
共振周波数6GHzにおける比誘電率が12〜25であることを特徴とする低温焼成誘電体磁器。 - 上記ガラスのガラス転移点は560〜670℃である請求項1に記載の低温焼成誘電体磁器。
- 共振周波数6GHzにおける誘電損失が60×10−4以下である請求項1又は2に記載の低温焼成誘電体磁器。
- 25〜400℃における熱膨張係数が5〜10ppm/℃である請求項1乃至3のうちのいずれか1項に記載の低温焼成誘電体磁器。
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