JP4674207B2 - ディスク様基板の湿式処理装置と方法 - Google Patents
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Description
・ 第1のプレート、
・ 前記第1プレートにほぼ平行な第2のプレート、
・ 前記第1と第2のプレートの間で各プレートにほぼ平行にウェファを保持するための、前記保持手段、
・ 処理中のウェファと前記第1プレートとの間の第1のギャップから流体を注入するための第1の注入手段、
・ 処理中のウェファと前記第2プレートとの間の第2のギャップから流体を注入するための第2の注入手段、
・ 少なくとも前記第2プレートに音響的に結合させた少なくとも一つの振動部材、
・ 前記保持手段と前記第2プレートを前記第2プレートにほぼ垂直な軸を中心に互いに回転させるための回転手段からなる、
平坦なプレート様基板を湿式処理するための装置を提供することで達成される。
このような超音波エネルギー−ドレン(ultrasonic energy−drain)を強化するために減衰部材を第1プレートに取り付けることができる。
disc)あるいは円錐形表面のような表面で、ウェファのために設けられた平面から距離があってプレートの中心に設けた表面(ウェファに面する)がプレートの端よりも高いような表面を持つプレートで実施できる。
いう利点がある。さらに、これにより、超音波処理中半導体材料に害を及ぼす可能性のある定在波の発生を回避する助けにもなる。
(詳細は米国特許2003/0024547A1)。
・ 平面Bにシングルウェファを保持する。平面Bはウェファの主たる各表面に平行なウェファの対称平面と定義される。
・ ウェファに面する平面Aを持つ第1のプレートを設け、間隔d1の第1のギャップを作る。
・ ウェファに面する平面Cを持つ第2のプレートを設け、間隔d2の第2のギャップを作る。
・ 前記第1ギャップに第1の液体を挿入し、該第1ギャップをほぼ完全に満たす。
・ 前記第2ギャップに第2の液体を挿入し、該第2ギャップをほぼ完全に満たす。
・ 該第2プレートに超音波を印加する一方、第2プレートに印加した超音波の10%以下を第1プレートに印加する。
・ ウェファと第2プレートを、ウェファの主たる表面にほぼ垂直な回転軸を中心に互いに相対的に回転させる。
レートが高くなり、洗浄効果が強化される。しかし、これにかえて前記第2プレートを回転させてもよい。
・ 第1のプレート
・ 第1プレートから一定の間隔を設けてこれにほぼ平行にウェファを保持するための保持手段、
・ 第1プレートと処理中のウェファの間の第1のギャップに流体を注入するための注入手段、
・ 第1プレートに音響的に結合させた少なくとも一つの振動部材、
・ 第2プレートにほぼ垂直な軸を中心に前記保持手段と第1プレートを互いに相対的に回転させるための回転手段、
・ 処理中ウェファに対して89°以下(好ましくは85°以下)の角度α’で超音波を向けるために調整部材が設けられている。
・ シングルウェファを平面Bに保持する
・ ウェファに面する平面Aを持つ第1のプレートを設け、これにより間隔d1の第1のギャップを作る
・ 該第1ギャップに第1の液体を挿入することにより、該第1のギャップをほぼ完全に満たす、
・ 89°以下(好ましくは85°以下)の角度αで該平面Bに超音波エネルギーが印加されるよう該第1プレートに超音波エネルギーを印加する、
・ ウェファの主たる表面にほぼ平行な方向に沿ってウェファと第1プレートを互いに相対的に動かす。
・ ウェファに面する平面Cを持つ第2のプレートを設け、これにより間隔d2の第2のギャップを作る、
・ 該第2ギャップに第2の液体を挿入することにより、該第2のギャップをほぼ完全に満たす。
載の方法。
上部ディスペンサシステムは、同軸上に配置され、第1プレート31に取り付けた中空シャフトを貫通し、第1と第2のプレート31,32の間の隙間に開口する、2つの管21,22からなる。内部管21は液体を注入し、内管21と外管22の間の空間はガスを注入するためのものである。管21,22はともに、中空シャフト23とともに回転できる。内管21に液体を導くために、液体回転接続(liquid rotary connection)5が設けられている。ガスは、ガス回転接続(gas rotary connection)7を通って管21,22の間に供給される。
表面が濡れてギャップG2が完全に充満される。しかし、ギャップG2はギャップG1に充填する前に充填してもよい。
望ましい角度α2に対して、トランスデューサを傾斜させる必要角度α1は、プレート32自体の音伝播速度(例えば、アルミニウム;c1=6000m/s)と処理液(例えば希釈水溶液;c2=1500m/s)に依存する。この相関関係は以下のように計算されるsinα1/sinα2=c1/c2。したがって、12,5°の望ましい角度α2に対して、トランスデューサプレート(または振動装置共振器)は60°傾斜させる。トランスデューサプレートの傾斜が30°であれば、超音波はウェファに対し82,8°の角度α’(α=7,2°)で向けられる。図5の例ではα=α1=12°、で、α2=3°となる。
したがって、望ましい角度のための必要移相は以下のように計算される。
波長λは音伝播速度cと周波数fの関数である(λ=c/f)。室温(25℃)、c=1.5km/sの水中で、f=1,5MHz)などのメガソニックでは、波長は1mmである。このような波長(λ=1mm)では、距離d=0.5mm、のぞましい角度α=30°のトランスデューサアレイ、移相φ=0,25(移相角度=90°)。同じ媒体、望ましい角度で、距離d=1mmでは、移相φ=0,5(移相角度=180°)が必要である。しかし、この場合、第2の傾斜波面が角度α=−30°で出現する。このような第2の波面を避ける場合、距離dは波長の半分以下で選ぶ。
本発明の好ましい態様を整理して記載すれば、下記のとおりである。
1.第1のプレート、
前記第1プレートにほぼ平行な第2のプレート、
前記第1と第2のプレートの間で各プレートにほぼ平行にウェファを保持するための保持手段、
第1プレートと処理中のウェファの間の第1のギャップに流体を注入するための第1の注入手段、
第2プレートと処理中のウェファの間の第2のギャップに流体を注入するための第2の注入手段、
少なくとも第2プレートに音響的に結合させた少なくとも一つの振動部材、
第2プレートにほぼ垂直な軸を中心に、保持手段と第2プレートを互いに相対的に回転させるための回転手段、
からなるウェファの湿式処理装置。
2.前記プレートがほぼ水平に配置される、上記1に記載の装置。
3.少なくとも2つのプレートの一つを回転させるための手段を備えている、上記1に記載の装置。
4.保持手段と第1プレートが互いに結合されて保持ユニットを形成する、上記1に記載の装置。
5.ウェファをしっかりと把持するための把持手段が設けられる、上記1に記載の装置。
6.第2プレートが回転自在でない、上記1に記載の装置。
7.液体回収器が保持手段の円周方向を取り囲み、液体で処理中のウェファから流れ出る液体を収集する、上記1に記載の装置。
8.第2プレートが液体回収器に対して密閉されている、上記1に記載の装置。
9.第1プレートと第2プレートの間に規定されるスペースにウェファを挿入したり、ウェファをそこから取り出すため、これら2つのプレート間の距離を変更するための手段をさらに備える、上記1に記載の装置。
10.ウェファ処理中ウェファと第1プレートの間に0.1mmから10mm、好ましくは0,5mmから5mmのギャップを形成するために、ウェファ処理中第1プレートと保持手段を一定間隔に保つための第1のスペーサ手段をさらに備える、上記1に記載の装置。
11.ウェファ処理中ウェファと第2プレートの間に0.1mmから10mm、好ましくは0,5mmから5mmのギャップを形成するために、ウェファの処理中第2プレートと保持手段を一定間隔に保つための第2のスペーサ手段をさらに備える、上記1に記載の装置。
12.少なくとも一つの振動部材の少なくとも一つが、ウェファに面する第2プレートの表面に対して配置されて、ウェファのために設けられた平面に対して85°から60°の角度α’をなして処理時ウェファに超音波がほぼ向けられる、上記1に記載の装置。
13.第1および第2ギャップの少なくとも一つ用として追加のガスディスペンサーをさらに備える、上記1に記載の装置。
14.第1または第2プレートの少なくとも一つの開口が回転中心を含まない、上記1に記載の装置。
15.少なくとも一つの振動部材が回転軸領域をカバーするように配置される、上記1に記載の装置。
16.ウェファ処理中保持手段の保持部材を開閉するための手段をさらに備える、上記1に記載の装置。
17.少なくとも一つのプレートが、少なくとも部分的に、水の比音伝播速度まで延期しない比音伝播速度をもつ材料からなる、上記1に記載の装置。
18.シングルウェファを平面Bに保持し、
ウェファに面する平面Aを持つ第1プレートを設けて、間隔d1の第1のギャップを形成し、
ウェファに面する平面Cを持つ第2の平面を設けて、間隔d2の第2のギャップを形成し、
第1のギャップに第1の液体を挿入して、第1ギャップをほぼ完全に充満し、
第2のギャップに第2の液体を挿入して、第2ギャップをほぼ完全に充満し、
第2プレートに超音波エネルギーを印加する一方、第2プレートに印加された超音波エネルギーの10%以下を第1プレートに印加し、
ウェファの主たる表面にほぼ垂直な回転軸を中心にウェファと第2プレートを、相対的に回転させる
ことからなる、シングルウェファの湿式処理方法。
19.ウェファが回転している、上記18に記載の方法。
20.処理期間中、一つのウェファ側面のほぼすべての部分が、少なくとも一時的に第2プレートによってカバーされる、上記18に記載の装置。
21.第2の液体が回転軸からはずれた開口を通して第2ギャップに挿入される、上記18に記載の方法。
22.第1のプレート、
第1のプレートにほぼ平行で一定の距離に、ウェファを保持するための手段、
第1のプレートと処理中のウェファの間の第1ギャップに流体を注入するための注入手段、
第1プレートに音響的に連結している少なくとも一つの振動部材、
第2プレートにほぼ垂直な軸を中心に保持手段と第1プレートを互いに相対的に回転させるための回転手段、
89°以下の角度α’で、処理中ウェファに超音波を向けるために調節部材がもうけら
れている
からなるウェファの湿式処理装置。
23.調節部材が、少なくとも一つのトランスデューサのアレイの少なくとも一つが載置される傾斜平面(単数、複数)からなる、上記22に記載の装置。
24.傾斜平面に載置される少なくとも一つのトランスデューサが、中間液体チェンバーに音響的に連結され、中間液体チェンバーがさらに第1プレートに音響的に連結されている、上記23に記載の装置。
25.中間液体チェンバーが液体回路に接続されている、上記24に記載の装置。
26.調節部材が、トランスデューサアレイから89°以下の角度α’で向けられる超音波を発生させるために複数トランスデューサを別個に移相方式で振動させる少なくとも一つの超音波発生器を持つ複数トランスデューサのアレイを具備する、上記22に記載の装置。
27.トランスデューサアレイが2次元的に配置された複数トランスデューサである、上記26に記載の装置。
28.第1プレートから第1プレートに面するウェファ表面までの距離aと、アレイの2つの隣接トランスデューサの中心間平均距離dの比が5より大である(a/d>5)、上記26に記載の装置。
29.アレイの2つの隣接トランスデューサの中心間平均距離dが2mm以下である、上記26に記載の装置。
30.トランスデューサのアレイの幅Dが、第1プレートから第1プレートに面するウェファ表面までの距離d1より少なくとも3倍以上である(D>3 * d1)、上記26に記載の装置。
31.第2プレートが第1プレートと、流体を第2プレートと処理時ウェファの間の第2ギャップに注入するための第2注入手段にほぼ平行である、上記22に記載の装置。
32.シングルウェファを平面Bに保持し、
ウェファに面する平面Aを持つ第1プレートを設けて、距離d1の第1のギャップを形成し、
第1のギャップに第1の液体を挿入して、第1のギャップをほぼ完全に充満し、
平面Bに89°以下の角度α’で超音波エネルギーが印加されるように、第1プレートに超音波エネルギーを印加し、
ウェファの主たる表面にほぼ平行な方向に沿って、ウェファと第1プレートを互いに相対的に移動させる
ことからなる、シングルウェファの湿式処理方法。
33.ウェファの主たる表面にほぼ平行な方向に沿ったウェファと第1プレートの相対的運動が、ウェファと第2プレートをウェファの主たる表面にほぼ垂直な回転軸を中心に互いに相対的に回転させることで実行される、上記32に記載の方法。
34.ウェファに面する平面Cを持つ第2のプレート設けることにより、間隔d2の第2のギャップを形成することをさらに含む、上記32に記載のシングルウェファの湿式処理方法。
35.処理期間中、一つのウェファの側部のほぼすべての部分が少なくとも一時的に第2プレートによって覆われる、上記32に記載の方法。
36.平面Bに超音波エネルギーが89°以下の角度α’で印加されるよう、第1プレートに印加される超音波エネルギーが、トランスデューサアレイから89°以下の角度α’で向けられる超音波を発生させるために複数トランスデューサを別個に移相方式で振動させる少なくとも一つの超音波発生器を持つ複数トランスデューサのアレイで発生される、請求項32に記載の方法。
37.ウェファを液体で処理中角度α’が変更される、上記32に記載の方法。
Claims (2)
- 第1の上側のプレート(31)、
前記第1の上側のプレート(31)にほぼ平行な第2の下側のプレート(32)、
前記第1の上側のプレート(31)と第2の下側のプレート(32)の間で各プレート(31)、(32)にほぼ平行にウェファ(W)を保持するための保持手段(35)、
第1の上側のプレート(31)と処理中のウェファ(W)の間の第1のギャップ(G1)に流体を注入するための第1の注入手段(21)、
第2の下側のプレート(32)と処理中のウェファ(W)の間の第2のギャップ(G2)に流体を注入するための第2の注入手段(6)、
少なくとも第2の下側のプレート(32)に結合させた少なくとも一つの振動部材(4)、
第2の下側のプレート(32)にほぼ垂直な軸を中心に、保持手段(35)と第2の下側のプレート(32)を互いに相対的に回転させるための回転手段(8)、
液体で処理中のウェファ(W)から流れ出る液体を収集するように保持手段(35)の円周方向を取り囲む液体回収器(10)、
を具備し、保持手段(35)と第1の上側のプレート(31)が互いに結合されて保持ユニットを形成しており、第1の上側のプレートが回転自在なプレートであり、第2の下側のプレート(32)が回転自在でなく、第2の下側のプレート(32)と液体回収器(10)とが密閉構造を形成していることを特徴とする、ウェファの湿式処理装置。 - 少なくとも一つの振動部材(4)の少なくとも一つが、ウェファ(W)に面する第2の下側のプレート(32)の表面に対して配置されて、ウェファのために設けられた平面に対して85°から60°の角度α’をなして処理時にウェファに超音波がほぼ向けられることを特徴とする請求項1に記載のウェファの湿式処理装置。
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