JP4672679B2 - 半導体チップの試験装置 - Google Patents

Description

この発明は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＣＯＴ（Chip on Tape）等においてテープに長手方向に配列された半導体チップの電気的特性の試験を行う半導体チップの試験装置に関する。

従来、半導体チップの試験装置としては、図８に示すように、ＴＣＰやＣＯＴ等の被試験物１００を走行させる走行部１と、上記被試験物１００に電気的に接触するコンタクトユニット２００と、上記コンタクトユニット２００に接続されて上記被試験物１００の半導体チップの試験を制御する制御部３とを備えたものがある（特開平８−２９４８４号公報：特許文献１参照）。

上記被試験物１００は、図９に示すように、帯状のテープ１０１と、このテープ１０１上に設けられると共にこのテープ１０１の幅方向および長手方向に配列された複数の半導体チップ１０２と、上記テープ１０１上に設けられると共に上記各半導体チップ１０２に電気的に接続されたテストパッド１０３とを有する。具体的に述べると、上記半導体チップ１０２は、上記幅方向に二行設けられ、上記長手方向に複数列設けられている。上記テストパッド１０３は、上記半導体チップ１０２と同じ側に設けられ、上記各半導体チップ１０２に対して、五つ設けられている。上記テープ１０１の幅方向の両端には、長手方向に沿って、複数の係止孔１０４が設けられている。

上記走行部１は、上記被試験物１００を、テープ長手方向に、テープ長手方向の所定数の上記半導体チップ１０２毎に、間欠的に、走行させる。

上記走行部１は、上記被試験物１００を供給する供給リール１３と、上記被試験物１００を収納する収納リール１４と、上記コンタクトユニット２００の上流側に配置された第１ギア１１と、上記コンタクトユニット２００の下流側に配置された第２ギア１２とを有する。

つまり、上記第１ギア１１および上記第２ギア１２は、上記被試験物１００の上記係止孔１０４に、係止して、上記被試験物１００を搬送する。

上記コンタクトユニット２００は、上記所定数の半導体チップ１０２毎に、一度に、上記所定数の半導体チップ１０２に接続された上記テストパッド１０３に電気的に接触する。

上記制御部３は、例えば半導体集積回路であり、上記コンタクトユニット２００に接続されて、上記コンタクトユニット２００および上記テストパッド１０３を介して、上記半導体チップ１０２の試験を制御する。

そして、上記被試験物１００を挟むように上記コンタクトユニット２００に対向して配置された温度印加部４によって、上記被試験物１００に温度を加えながら、上記制御部３によって、上記被試験物１００の上記半導体チップ１０２の試験を行う。

このとき、上記被試験物１００は、上記第１ギア１１および上記第２ギア１２によって、テンションをかけられている。具体的に述べると、上記第１ギア１１を固定し、上記第２ギア１２に左回りの力を加えることで、上記第１ギア１１と上記第２ギア１２との間で、上記被試験物１００を張ることができる。

その後、この試験が完了すると、上記被試験物１００を、上記第１ギア１１および上記第２ギア１２によって搬送して、上記収納リール１４に巻き付ける。

図１０〜図１３に示すように、上記コンタクトユニット２００は、基台２１０と、この基台２１０に取り付けられる樹脂部２１３およびインターフェース部２１５とを有する。図１１は、図１０のＡ方向の矢視図を示し、図１２は、図１０のＢ方向の矢視図を示し、図１３は、図１０のＣ方向の矢視図を示す。

上記樹脂部２１３および上記インターフェース部２１５は、上記基台２１０に、ネジ２１４ａによって、固定されている。上記インターフェース部２１５は、上記樹脂部２１３および上記基台２１０に対して、スペーサ２１４ｂによって、一定の間隔を保持されている。

上記樹脂部２１３は、（図９に示す）上記テストパッド１０３に接触して上記テストパッド１０３に電気的に接続するスプリングピン２１２を固定している。

上記インターフェース部２１５は、一つの基板２１６と、この基板２１６上に設けられると共に上記スプリングピン２１２に接触して上記スプリングピン２１２に電気的に接続する（図示しない）パッド部と、（図８に示す）上記制御部３に電気的に接続するコネクタ２１７とを有する。

上記インターフェース部２１５は、上記スプリングピン２１２に電気的に接続すると共に、上記制御部３に接続して、上記制御部３から出力される信号および電源を上記半導体チップ１０２に印加し、または、上記半導体チップ１０２から出力される信号を上記制御部３へ入力する。

上記コネクタ２１７は、（図９に示す）テープ長手方向に関して上記各半導体チップ１０２に対応するように上記所定数（１０個）の半導体チップ１０２と同数設けられている。

上記スプリングピン２１２は、（図９に示す）テープ長手方向およびテープ幅方向に関して上記各半導体チップ１０２に対応するように２０個の半導体チップ１０２と同数組設けられている。

そして、上記コンタクトユニット２００は、一度に、２０個の上記半導体チップ１０２を試験する。このように、上記コンタクトユニット２００によって、上記半導体チップ１０２の同時測定数を増やすことで、生産処理能力の向上、および、設備投資の削減が、可能となる。
特開平８−２９４８４号公報

しかしながら、上記従来の半導体チップの試験装置では、上記全てのスプリングピン２１２は、上記一つの樹脂部２１３に、取り付けられているので、以下の課題が生じる。

第１の課題として、上記被試験物１００の種類、上記被試験物１００を引っ張る力（テンション）、上記被試験物１００に加える温度、上記テープ１０１の材質や、上記テープ１０１の層数が相違することにより、上記被試験物１００の伸縮率が異なる。

例えば、図１４に示すように、上段に示す上記被試験物１００に常温の温度を加えた場合と、下段に示す上記被試験物１００に高温の温度を加えた場合とでは、上記被試験物１００に一定のテンションをかけると、高温の上記被試験物１００の方が、室温の上記被試験物１００よりも、伸張する。

このとき、上記全てのスプリングピン２１２は、上記一つの樹脂部２１３に、取り付けられているので、同時に測定する上記半導体チップ１０２の全ての上記テストパッド１０３に、上記スプリングピン２１２を精度よく接触させることができない欠点がある。

第２の課題として、図１５に示すように、上記コンタクトユニット２００の（点線の枠にて示す）一部が故障した場合、この故障箇所に対応する上記被試験物１００の（点線の枠にて示す）上記半導体チップ１０２が、試験されない歯抜け箇所になる欠点がある。または、（点線の枠にて示す）上記半導体チップ１０２が、正しく試験されずに誤判定される。または、上記コンタクトユニット２００の（点線の枠にて示す）一部の修理が完了するまで、上記被試験物１００の試験が行えず、生産がストップしてしまう。

第３の課題として、近年、試験の標準化が進められているため、テストパッド数やテストパッドの位置が標準化されている。ところが、機種によってデバイスサイズは異なるので、例えば、図１６に示すように、上記テープ１０１上に実装される上記半導体チップ１０２の間隔が機種毎に変わる。そして、上記全てのスプリングピン２１２は、上記一つの樹脂部２１３に、取り付けられているので、機種毎に上記コンタクトユニット２００を製作する必要がある。

そこで、この発明の課題は、上記被試験物の状態や種類が変化し、または、上記コンタクトユニットの一部が故障しても、簡単な調整で、上記被試験物を正しく試験することができる半導体チップの試験装置を提供することにある。

上記課題を解決するため、この発明の半導体チップの試験装置は、
帯状のテープと、このテープ上に設けられると共にこのテープの少なくとも長手方向に配列された複数の半導体チップと、上記テープ上に設けられると共に上記各半導体チップに電気的に接続されたテストパッドとを有する被試験物を、テープ長手方向に、テープ長手方向の所定数の上記半導体チップ毎に、間欠的に、走行させる走行部と、
上記所定数の半導体チップ毎に、一度に、上記所定数の半導体チップに接続された上記テストパッドに電気的に接触するコンタクトユニットと、
このコンタクトユニットに接続されて、上記コンタクトユニットおよび上記テストパッドを介して、上記半導体チップの試験を制御する制御部と
を備え、
上記コンタクトユニットは、
基台と、
テープ長手方向に関して上記各半導体チップに対応するように上記所定数の半導体チップと同数設けられると共に、上記基台に、テープ長手方向に配列されるように、取り付けられた複数のコンタクト部と
を有し、
上記複数のコンタクト部は、それぞれ独立して上記テープの幅方向および長手方向の少なくとも長手方向に移動可能に、上記基台に取り付けられていることを特徴としている。

ここで、上記被試験物とは、例えば、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）や、ＣＯＴ（Chip on Tape）である。

この発明の半導体チップの試験装置によれば、上記コンタクトユニットは、基台と、テープ長手方向に関して上記各半導体チップに対応するように上記所定数の半導体チップと同数設けられると共に、上記基台に、テープ長手方向に配列されるように、それぞれ独立して位置調整可能に取り付けられたコンタクト部とを有するので、上記被試験物の種類、上記被試験物を引っ張る力（テンション）、上記被試験物に加える温度、上記テープの材質や、上記テープの層数の条件が変わって、上記被試験物の伸縮率が変化した場合、または、上記テープ上に実装される上記半導体チップの間隔が変更された場合に、上記各コンタクト部を、それぞれ独立して、上記基台に位置調整して取り付けることで、新規に上記コンタクトユニットを製作することなく対応できる。

また、上記コンタクト部が故障した場合、故障した上記コンタクト部を取り外しその他の上記コンタクト部を詰めて同時測定数を減らし、または、故障した上記コンタクト部を新しい上記コンタクト部と交換することで、上記半導体チップは歯抜けで試験されることなく、また、上記半導体チップは正しく試験されて誤判定されることなく、生産を継続して行うことができる。

したがって、上記被試験物の状態や種類が変化し、または、上記コンタクト部が故障しても、簡単な調整で、上記被試験物を正しく試験することができる。

また、上記コンタクト部は、上記テープの幅方向および長手方向の少なくとも長手方向に移動可能に、上記基台に取り付けられているので、上記コンタクト部は、上記テープの長手方向に隣接する上記半導体チップの間隔に対して、有効に、対応できる。

また、一実施形態の半導体チップの試験装置では、
上記コンタクト部は、
上記テストパッドに接触して上記テストパッドに電気的に接続する接触部と、
この接触部を固定する固定部と、
上記接触部に電気的に接続すると共に、上記制御部に接続して、上記制御部から出力される信号および電源を上記半導体チップに印加し、または、上記半導体チップから出力される信号を上記制御部へ入力するためのインターフェース部と
を有する。

この実施形態の半導体チップの試験装置によれば、上記コンタクト部は、上記テストパッドに接触する接触部と、この接触部を固定する固定部と、上記接触部に電気的に接続すると共に、上記制御部に接続して、上記制御部から出力される信号および電源を上記半導体チップに印加し、または、上記半導体チップから出力される信号を上記制御部へ入力するためのインターフェース部とを有するので、上記コンタクト部を簡単な構成にできる。

また、一実施形態の半導体チップの試験装置では、上記接触部は、スプリングピン、プローブまたは垂直針を有する。

この実施形態の半導体チップの試験装置によれば、上記接触部は、スプリングピン、プローブまたは垂直針を有するので、上記接触部を簡単な構成にできる。

また、一実施形態の半導体チップの試験装置では、上記固定部は、樹脂またはセラミックスから形成される。

この実施形態の半導体チップの試験装置によれば、上記固定部は、樹脂またはセラミックスから形成されるので、上記固定部を簡単に形成できる。

また、一実施形態の半導体チップの試験装置では、
上記インターフェース部は、
基板と、
この基板上に設けられると共に上記接触部に接触して上記接触部に電気的に接続するパッド部と、
上記制御部に電気的に接続するコネクタと
を有する。

この実施形態の半導体チップの試験装置によれば、上記インターフェース部は、基板と、この基板上に設けられると共に上記接触部に接触して上記接触部に電気的に接続するパッド部と、上記制御部に電気的に接続するコネクタとを有するので、上記インターフェース部を簡単な構成にできる。

また、一実施形態の半導体チップの試験装置では、
上記半導体チップは、上記テープに関して上記テストパッドとは反対側に設けられ、この半導体チップを載置するステージを有し、
このステージは、
基台部と、
テープ長手方向に関して上記各半導体チップに対応するように上記所定数の半導体チップと同数設けられると共に、上記基台部に、テープ長手方向に配列されるように、取り付けられた複数の載置部と
を有し、
上記複数の載置部は、それぞれ独立して上記テープの幅方向および長手方向の少なくとも長手方向に移動可能に、上記基台部に取り付けられている。

この実施形態の半導体チップの試験装置によれば、上記ステージは、基台部と、テープ長手方向に関して上記各半導体チップに対応するように上記所定数の半導体チップと同数設けられると共に、上記基台部に、テープ長手方向に配列されるように、それぞれ独立して位置調整可能に取り付けられた載置部とを有するので、上記被試験物を張る力（テンション）、上記被試験物に加える温度、上記テープの材質や、上記テープの層数の条件が変わって、上記被試験物の伸縮率が変化した場合、または、上記テープ上に実装される上記半導体チップの間隔が変更された場合に、上記各載置部を、それぞれ独立して、上記基台部に位置調整して取り付けることで、新規に上記ステージを製作することなく対応できる。

また、上記載置部が故障した場合、故障した上記載置部を外し詰めて同時測定数を減らし、または、故障した上記載置部を新しい上記載置部と交換することで、上記半導体チップは歯抜けで試験されることなく、また、上記半導体チップは正しく試験されて誤判定されることなく、生産を継続して行うことができる。

したがって、上記被試験物の状態や種類が変化し、または、上記載置部が故障しても、簡単な調整で、上記被試験物を正しく試験することができる。

また、上記載置部は、上記テープの幅方向および長手方向の少なくとも長手方向に移動可能に、上記基台部に取り付けられているので、上記載置部は、上記テープの長手方向に隣接する上記半導体チップの間隔に対して、有効に、対応できる。

また、一実施形態の半導体チップの試験装置では、上記基台部は、上記載置部を介して、上記被試験物に温度を加える。

この実施形態の半導体チップの試験装置によれば、上記基台部は、上記載置部を介して、上記被試験物に温度を加えるので、上記基台部を、上記載置部の取り付け台に加え、上記被試験物の温度の印加台に、兼用できる。

この発明の半導体チップの試験装置によれば、上記コンタクトユニットは、基台と、テープ長手方向に関して上記各半導体チップに対応するように上記所定数の半導体チップと同数設けられると共に、上記基台に、テープ長手方向に配列されるように、それぞれ独立して位置調整可能に取り付けられたコンタクト部とを有するので、上記被試験物の状態や種類が変化し、または、上記コンタクト部が故障しても、簡単な調整で、上記被試験物を正しく試験することができる。

以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

（第１の実施形態）
図１は、この発明の半導体チップの試験装置の一実施形態である簡略構成図を示している。この発明の半導体チップの試験装置は、ＴＣＰやＣＯＴ等の被試験物１００を走行させる走行部１と、上記被試験物１００に電気的に接触するコンタクトユニット２と、上記コンタクトユニット２に接続されて上記被試験物１００の半導体チップの試験を制御する制御部３とを有する。また、上記被試験物１００を挟むように上記コンタクトユニット２に対向して、温度印加部４が配置されている。

上記走行部１、上記制御部３および上記温度印加部４は、図８にて説明したものと同じであり、上記被試験物１００は、図９にて説明したものと同じであるので、上記走行部１、上記制御部３、上記温度印加部４および上記被試験物１００についての詳細な説明は、省略する。

図２〜図５に示すように、上記コンタクトユニット２は、基台２０と、この基台２０に、テープ長手方向に配列されるように、それぞれ独立して位置調整可能に取り付けられた複数のコンタクト部２１とを有する。図３は、図２のＡ方向の矢視図を示し、図４は、図２のＢ方向の矢視図を示し、図５は、図２のＣ方向の矢視図を示す。

上記複数のコンタクト部２１は、上記基台２０の中央の孔部から露出するように、上記基台２０に取り付けられている。上記コンタクト部２１は、テープ長手方向に関して（図９に示す）上記各半導体チップ１０２に対応するように所定数（１０個）の半導体チップ１０２と同数設けられている。

上記コンタクト部２１は、（図９に示す）上記テストパッド１０３に接触して上記テストパッド１０３に電気的に接続する（接触部としての）スプリングピン２２と、このスプリングピン２２を固定する（固定部としての）樹脂部２３と、上記スプリングピン２２に電気的に接続すると共に上記制御部３に接続するンターフェース部２５とを有する。

上記スプリングピン２２の両端は、上記樹脂部２３から突出しており、上記樹脂部２３へ進退自在となるように形成されている。上記樹脂部２３は、例えばユニレートにて、形成される。

上記インターフェース部２５は、上記制御部３から出力される信号および電源を上記半導体チップ１０２に印加し、または、上記半導体チップ１０２から出力される信号を上記制御部３へ入力する。

上記インターフェース部２５は、基板２６と、この基板２６上に設けられると共に上記スプリングピン２２に接触して上記スプリングピン２２に電気的に接続する（図示しない）パッド部と、上記制御部３に電気的に接続するコネクタ２７とを有する。上記基板２６には、上記パッド部と上記コネクタ２７とを電気的に接続するプリント配線が設けられている。

上記樹脂部２３および上記基板２６は、上記基台２０に、ネジ２４ａによって、固定されている。上記基板２６は、上記樹脂部２３および上記基台２０に対して、スペーサ２４ｂによって、一定の間隔を保持されている。

上記樹脂部２３および上記基板２６には、例えば長孔が形成され、上記ネジ２４ａを上記長孔に挿通して上記基台２０に締め付けることで、上記樹脂部２３および上記基板２６を、上記基台２０に対して、位置調整可能に固定できる。

上記コンタクト部２１は、上記テープ１０１の長手方向に移動可能に、上記基台２０に取り付けられている。具体的に述べると、上記コンタクト部２１の上記樹脂部２３に取り付けられたギア２８ａと、上記基台２０に設けられたラック状の凹部２８ｂとが、係合して、上記コンタクト部２１は、上記基台２０に対して移動可能になる。

上記ギア２８ａは、上記樹脂部２３のテープ幅方向の両端のそれぞれに、テープ幅方向を中心として回転可能に取り付けられている。上記ラック状の凹部２８ｂは、テープ長手方向に延在し、上記樹脂部２３の両端の上記ギア２８ａに対向する位置に設けられている。上記ラック状の凹部２８ｂは、高精度かつ狭ピッチで一直線上に並んで設けられた複数の窪みにより、形成される。

上記各コンタクト部２１において、上記コネクタ２７は１つ設けられ、上記スプリングピン２２は、（図９に示す）テープ幅方向に関して上記各半導体チップ１０２に対応するように２個の半導体チップ１０２と同数の２組設けられている。

そして、上記コンタク部２１は、一度に、２個の上記半導体チップ１０２を試験し、上記コンタクトユニット２は、一度に、２０個の上記半導体チップ１０２を試験する。

上記基台２０と、上記基台２０を取り付ける（図示しない）ケーシングとの、位置関係が、一意になるように、上記基台２０上に、位置決め大ピン２０ａおよび位置決め小ピン２０ｂが設けられている。また、上記基台２０には、上記基台２０を（図示しない）ケーシングに固定するネジ２０ｃが設けられている。

上記樹脂部２３には、上記基板２６上の（図示しない）パッドと、上記スプリングピン２２との、位置関係が、一意になるように、位置決め大ピン２３ａおよび位置決め小ピン２３ｂが設けられている。上記基板２６には、上記位置決め大ピン２３ａおよび上記位置決め小ピン２３ｂに対応した穴が開いている。

上記構成の半導体チップの試験装置によれば、上記コンタクトユニット２は、基台２０と、テープ長手方向に関して上記各半導体チップ１０２に対応するように上記所定数の半導体チップ１０２と同数設けられると共に、上記基台２０に、テープ長手方向に配列されるように、それぞれ独立して位置調整可能に取り付けられたコンタクト部２１とを有するので、上記被試験物１００の種類、上記被試験物１００を引っ張る力（テンション）、上記被試験物１００に加える温度、上記テープ１０１の材質や、上記テープ１０１の層数の条件が変わって、上記被試験物１００の伸縮率が変化した場合、または、上記テープ１０１上に実装される上記半導体チップ１０２の間隔が変更された場合に、上記各コンタクト部２１を、それぞれ独立して、上記基台２０に位置調整して取り付けることで、新規に上記コンタクトユニット２を製作することなく対応できる。

また、上記コンタクト部２１が故障した場合、故障した上記コンタクト部２１を取り外しその他の上記コンタクト部２１を詰めて同時測定数を減らし、または、故障した上記コンタクト部２１を新しい上記コンタクト部２１と交換することで、上記半導体チップ１０２は歯抜けで試験されることなく、また、上記半導体チップ１０２は正しく試験されて誤判定されることなく、生産を継続して行うことができる。

したがって、上記被試験物１００の状態や種類が変化し、または、上記コンタクト部２１が故障しても、簡単な調整で、上記被試験物１００を正しく試験することができる。

また、上記コンタクト部２１は、上記テープ１０１の幅方向および長手方向の少なくとも長手方向に移動可能に、上記基台２０に取り付けられているので、上記コンタクト部２１は、上記テープ１０１の長手方向に隣接する上記半導体チップ１０２の間隔に対して、有効に、対応できる。

また、上記コンタクト部２１は、上記テストパッド１０３に接触するスプリングピン２２と、このスプリングピン２２を固定する樹脂部２３と、上記スプリングピン２２に電気的に接続すると共に、上記制御部３に接続して、上記制御部３から出力される信号および電源を上記半導体チップ１０２に印加し、または、上記半導体チップ１０２から出力される信号を上記制御部３へ入力するためのインターフェース部２５とを有するので、上記コンタクト部２１を簡単な構成にできる。

また、上記接触部として、上記スプリングピン２２を用いているので、上記接触部を簡単な構成にできる。また、上記固定部として、上記樹脂部２３を用いているので、上記固定部を簡単に形成できる。

また、上記インターフェース部２５は、基板２６と、この基板２６上に設けられると共に上記スプリングピン２２に接触して上記スプリングピン２２に電気的に接続するパッド部と、上記制御部３に電気的に接続するコネクタ２７とを有するので、上記インターフェース部２５を簡単な構成にできる。

（第２の実施形態）
図６は、この発明の半導体チップの試験装置の第２の実施形態を示している。上記第１の実施形態と相違する点を説明すると、この第２の実施形態では、被試験物の構成と、この被試験物を載置するステージの構成とが、相違する。

つまり、図６に示すように、この第２の実施形態の被試験物１００Ａでは、半導体チップ１０２は、テープ１０１に関してテストパッド１０３とは反対側に設けられている。上記半導体チップ１０２と上記テストパッド１０３とは、上記テープ１０１に設けられた（図示しない）スルーホールを介して、接続されている。

また、この第２の実施形態では、上記第１の実施形態（図１）に示す上記温度印加部４の代わりに、上記半導体チップ１０２を載置するステージ５を設けている。

このステージ５は、基台部５０と、テープ長手方向に関して上記各半導体チップ１０２に対応するように上記所定数の半導体チップ１０２と同数設けられると共に、上記基台部５０に、テープ長手方向に配列されるように、それぞれ独立して位置調整可能に取り付けられた載置部５１とを有する。

上記各載置部５１は、テープ幅方向の２つの上記半導体チップ１０２に対応した凹部を有し、上記各凹部に、上記各半導体チップ１０２が載置される。

上記載置部５１は、上記テープ１０１の長手方向に移動可能に、上記基台部５０に取り付けられている。具体的に述べると、上記第１の実施形態に示す上記コンタクト部２１の上記ギア２８ａおよび上記基台２０の上記ラック状凹部２８ｂと同様に、上記載置部５１に設けられたギア５２と、上記基台部５０に設けられた（図示しない）ラック状の凹部とが、係合して、上記載置部５１は、上記基台部５０に対して移動可能になる。

上記載置部５１は、上記基台部５０に、上記第１の実施形態に示すネジ２４ａと同様の（図示しない）ネジによって、固定されている。

上記基台部５０は、上記載置部５１を介して、上記被試験物１００Ａに温度を加える。つまり、上記基台部５０は、上記第１の実施形態に示す温度印加部４を兼用する。

上記基台部５０と、上記基台部５０を取り付ける（図示しない）ケーシングとの、位置関係が、一意になるように、上記基台部５０上に、上記第１の実施形態に示す位置決め大ピン２０ａおよび位置決め小ピン２０ｂと同様の位置決め大ピンおよび位置決め小ピンが設けられている。また、上記基台部５０には、上記第１の実施形態に示すネジ２０ｃと同様に、上記基台部５０を（図示しない）ケーシングに固定するネジが設けられている。

上記構成の半導体チップの試験装置によれば、上記ステージ５は、基台部５０と、テープ長手方向に関して上記各半導体チップ１０２に対応するように上記所定数の半導体チップ１０２と同数設けられると共に、上記基台部５０に、テープ長手方向に配列されるように、それぞれ独立して位置調整可能に取り付けられた載置部５１とを有するので、上記被試験物１００Ａを張る力（テンション）、上記被試験物１００Ａに加える温度、上記テープ１０１の材質や、上記テープ１０１の層数の条件が変わって、上記被試験物１００Ａの伸縮率が変化した場合、または、上記テープ１０１上に実装される上記半導体チップ１０２の間隔が変更された場合に、上記各載置部５１を、それぞれ独立して、上記基台部５０に位置調整して取り付けることで、新規に上記ステージ５を製作することなく対応できる。

また、上記載置部５１が故障した場合、故障した上記載置部５１を外し詰めて同時測定数を減らし、または、故障した上記載置部５１を新しい上記載置部５１と交換することで、上記半導体チップ１０２は歯抜けで試験されることなく、また、上記半導体チップ１０２は正しく試験されて誤判定されることなく、生産を継続して行うことができる。

したがって、上記被試験物１００Ａの状態や種類が変化し、または、上記載置部５１が故障しても、簡単な調整で、上記被試験物１００Ａを正しく試験することができる。

また、上記載置部５１は、上記テープ１０１の幅方向および長手方向の少なくとも長手方向に移動可能に、上記基台部５０に取り付けられているので、上記載置部５１は、上記テープ１０１の長手方向に隣接する上記半導体チップ１０２の間隔に対して、有効に、対応できる。

また、上記基台部５０は、上記載置部５１を介して、上記被試験物１００Ａに温度を加えるので、上記基台部５０を、上記載置部５１の取り付け台に加え、上記被試験物１００Ａの温度の印加台に、兼用できる。

図７に、比較例を示し、上記被試験物１００Ａの上記半導体チップ１０２を載置するステージ２５０は、基台部２５１と、上記各半導体チップ１０２に対応する凹部を有すると共に上記基台部２５１に固定された載置部２５２とを有する。つまり、この載置部２５２は、図６に示す上記全ての載置部５１を一体に連ねた構成である。

このため、上記被試験物１００の種類、上記被試験物１００を引っ張る力（テンション）、上記被試験物１００に加える温度、上記テープ１０１の材質や、上記テープ１０１の層数が相違することにより、上記被試験物１００の伸縮率が異なると、上記半導体チップ１０２は上記載置部２５２の凹部に正しく挿入されない。

また、機種によってデバイスサイズが異なって、上記テープ１０１上に実装される上記半導体チップ１０２の間隔が機種毎に変わると、上記半導体チップ１０２は上記載置部２５２の凹部に正しく挿入されない。

なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、上記被試験物１００，１００Ａにおいて、上記複数の半導体チップ１０２を、上記テープ１０１の少なくとも長手方向に配列するようにしてもよい。

また、上記コンタクト部２１を、上記テープ１０１の幅方向および長手方向に移動可能に、上記基台２１０に取り付けてもよい。また、上記載置部５１を、上記テープ１０１の幅方向および長手方向に移動可能に、上記基台部５０に取り付けてもよい。

また、上記接触部としては、スプリングピン以外に、プローブや垂直針であってもよい。また、上記固定部としては、樹脂以外に、セラミックスから形成してもよい。

上記インターフェース部２５の上記コネクタ２７の代わりに、上記制御部３に電気的に接続するパッドを用いてもよい。

本発明の半導体チップの試験装置の第１実施形態を示す簡略構成図である。 コンタクトユニットの斜視図である。 図２のＡ方向の矢視図である。 図２のＢ方向の矢視図である。 図２のＣ方向の矢視図である。 本発明の半導体チップの試験装置の第２実施形態を示す簡略構成図である。 半導体チップの試験装置の比較例を示す簡略構成図である。 従来の半導体チップの試験装置の簡略構成図である。 被試験物の平面図である。 コンタクトユニットの斜視図である。 図１０のＡ方向の矢視図である。 図１０のＢ方向の矢視図である。 図１０のＣ方向の矢視図である。 従来の第１の課題を説明する説明図である。 従来の第２の課題を説明する説明図である。 従来の第３の課題を説明する説明図である。

符号の説明

１ 走行部
１１ 第１ギア
１２ 第２ギア
１３ 供給リール
１４ 収納リール
２ コンタクトユニット
２０ 基台
２１ コンタクト部
２２ スプリングピン（接触部）
２３ 樹脂部（固定部）
２５ インターフェース部
２６ 基板
２７ コネクタ
２８ａ ギア
２８ｂ ラック状凹部
３ 制御部
４ 温度印加部
５ ステージ
５０ 基台部
５１ 載置部
５２ ギア
１００，１００Ａ 被試験物
１０１ テープ
１０２ 半導体チップ
１０３ テストパッド
１０４ 係止孔
２００ コンタクトユニット
２１０ 基台
２１２ スプリングピン
２１３ 樹脂部
２１５ インターフェース部
２１６ 基板
２１７ コネクタ
２５０ ステージ
２５１ 基台部
２５２ 載置部

Claims (7)

1. 帯状のテープと、このテープ上に設けられると共にこのテープの少なくとも長手方向に配列された複数の半導体チップと、上記テープ上に設けられると共に上記各半導体チップに電気的に接続されたテストパッドとを有する被試験物を、テープ長手方向に、テープ長手方向の所定数の上記半導体チップ毎に、間欠的に、走行させる走行部と、
   上記所定数の半導体チップ毎に、一度に、上記所定数の半導体チップに接続された上記テストパッドに電気的に接触するコンタクトユニットと、
   このコンタクトユニットに接続されて、上記コンタクトユニットおよび上記テストパッドを介して、上記半導体チップの試験を制御する制御部と
   を備え、
   上記コンタクトユニットは、
   基台と、
   テープ長手方向に関して上記各半導体チップに対応するように上記所定数の半導体チップと同数設けられると共に、上記基台に、テープ長手方向に配列されるように、取り付けられた複数のコンタクト部と
   を有し、
   上記複数のコンタクト部は、それぞれ独立して上記テープの幅方向および長手方向の少なくとも長手方向に移動可能に、上記基台に取り付けられていることを特徴とする半導体チップの試験装置。
2. 請求項１に記載の半導体チップの試験装置において、
   上記コンタクト部は、
   上記テストパッドに接触して上記テストパッドに電気的に接続する接触部と、
   この接触部を固定する固定部と、
   上記接触部に電気的に接続すると共に、上記制御部に接続して、上記制御部から出力される信号および電源を上記半導体チップに印加し、または、上記半導体チップから出力される信号を上記制御部へ入力するためのインターフェース部と
   を有することを特徴とする半導体チップの試験装置。
3. 請求項２に記載の半導体チップの試験装置において、
   上記接触部は、スプリングピン、プローブまたは垂直針を有することを特徴とする半導体チップの試験装置。
4. 請求項２に記載の半導体チップの試験装置において、
   上記固定部は、樹脂またはセラミックスから形成されることを特徴とする半導体チップの試験装置。
5. 請求項２に記載の半導体チップの試験装置において、
   上記インターフェース部は、
   基板と、
   この基板上に設けられると共に上記接触部に接触して上記接触部に電気的に接続するパッド部と、
   上記制御部に電気的に接続するコネクタと
   を有することを特徴とする半導体チップの試験装置。
6. 請求項１に記載の半導体チップの試験装置において、
   上記半導体チップは、上記テープに関して上記テストパッドとは反対側に設けられ、この半導体チップを載置するステージを有し、
   このステージは、
   基台部と、
   テープ長手方向に関して上記各半導体チップに対応するように上記所定数の半導体チップと同数設けられると共に、上記基台部に、テープ長手方向に配列されるように、取り付けられた複数の載置部と
   を有し、
   上記複数の載置部は、それぞれ独立して上記テープの幅方向および長手方向の少なくとも長手方向に移動可能に、上記基台部に取り付けられていることを特徴とする半導体チップの試験装置。
7. 請求項６に記載の半導体チップの試験装置において、
   上記基台部は、上記載置部を介して、上記被試験物に温度を加えることを特徴とする半導体チップの試験装置。

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