JP4658732B2 - フォトダイオードおよびフォトトランジスタ - Google Patents
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Description
従来の典型的なフォトダイオードは、たとえば、P+型(高濃度P型)基板の表層部に、N型不純物領域と、このN型不純物領域内に電極が接続されるN+型(高濃度N型)の電極コンタクト領域とが形成された構造を有している。このフォトダイオードでは、N型不純物領域の表面から入射した光が、N型不純物領域とP+型基板との接合面で光電変換され、これにより生成した電荷が、受光量を表す信号として、電極コンタクト領域に接続された電極から取り出される。
そこで、この発明の目的は、外部からの電磁波を良好にシールドすることができるフォトダイオードおよびこれを備えるフォトトランジスタを提供することである。
また、フォトトランジスタの電極コンタクト領域が素子分離領域に取り囲まれたフォトダイオード領域の周縁部に配置されているので、その電極コンタクト領域に接続される配線の長さを短縮することができる。その結果、配線と上層領域との間に生じる寄生容量を低減させることができ、フォトダイオードの感度の向上を図ることができる。
この構成によれば、トレンチに沿って形成される第1導電型の接続領域により、低濃度第1導電型の第2シールド領域を第1導電型の下層領域に接続することができる。そのため、簡単な構造で、第2シールド領域をグランド電位に接続することができる。
この構成によれば、トレンチに沿って形成される第1導電型の接続領域により、高濃度第1導電型の第1シールド領域を第1導電型の下層領域に接続することができる。そのため、簡単な構造で、第1シールド領域をグランド電位に接続することができる。
図1は、この発明の一実施形態に係るフォトトランジスタの図解的な平面図である。このフォトトランジスタは、光を受けて、その受光量に応じた電気信号を出力するフォトダイオード1と、フォトダイオード1から出力される電気信号を増幅する出力トランジスタ2とを備えている。
図2は、図1に示すフォトトランジスタを切断線A−Aで切断したときの模式的な断面図であり、図3は、図1に示すフォトトランジスタを切断線B−Bで切断したときの模式的な断面図である。
P+型拡散層6上には、フォトダイオード1においては、N-型(低濃度N型)エピタキシャル層7が形成され、出力トランジスタ2においては、P型拡散層8が形成されている。そして、素子分離領域3は、N-型エピタキシャル層7およびP型拡散層8の表面からP+型拡散層6の途中部に至る深さを有する平面視矩形枠状のディープトレンチ9からなり、N-型エピタキシャル層7とP型拡散層8は、そのディープトレンチ9により電気的に分離されている。ディープトレンチ9の内部は、たとえば、ポリシリコンで埋められている。
P+型拡散領域12は、フォトダイオード領域4内において、電極コンタクト領域10およびP-型拡散領域11を除いて、N-型エピタキシャル層7の表層部の全域に形成されている。したがって、P - 型拡散領域11は、ディープトレンチ9に接する部分を除く部分がP + 型拡散領域12に接している。
そして、フォトダイオード1から電磁波に起因するノイズ信号が出力されるおそれがないので、そのようなノイズ信号が出力トランジスタ2で増幅されるおそれがない。
図4は、フォトダイオード1の製造工程を段階的に示す模式的な断面図である。フォトダイオード1の製造工程では、まず、図4(a)に示すように、P-型の基板5の表面からP型不純物を注入(イオン注入)することにより、P-型の基板5の表層部にP+型拡散層6が形成される。
つづいて、図4(c)に示すように、N-型エピタキシャル層7上に酸化シリコン膜がパターン形成され、その酸化シリコン膜をマスクとして、反応性イオンエッチング(RIE)により、ディープトレンチ9が形成される。そして、たとえば、減圧CVD法などにより、そのディープトレンチ9内にポリシリコンが埋設された後、N-型エピタキシャル層7上の酸化シリコン膜およびディープトレンチ9から突出したポリシリコンが除去される。さらに、ディープトレンチ9とN-型エピタキシャル層7との界面にP型不純物を注入することにより、P型の接続領域13が形成される。
電極コンタクト領域10に相当する領域には、N型不純物が高濃度に注入される。これにより、図4(e)に示すように、電極コンタクト領域10に相当する領域の導電型が高濃度N型となり、電極コンタクト領域10が形成される。なお、N型不純物は、電極コンタクト領域10に相当する領域よりも少し広い領域に注入されてもよく、こうすることにより、電極コンタクト領域10とP-型拡散層24との間に隙間が生じるのを確実に防止することができる。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
2 出力トランジスタ
3 素子分離領域
4 フォトダイオード領域
5 基板(下層領域)
6 P+型拡散層(下層領域)
7 N-型エピタキシャル層(上層領域)
9 ディープトレンチ(トレンチ)
10 電極コンタクト領域
11 P-型型拡散領域(第2シールド領域)
12 P+型拡散領域(第1シールド領域)
13 接続領域
21 信号取り出し用電極
Claims (4)
- 第1導電型の下層領域と、
この下層領域上のフォトダイオード領域内に形成された第2導電型の上層領域と、
前記フォトダイオード領域を取り囲んで形成された素子分離領域と、
前記上層領域内の表層部において前記フォトダイオード領域の周縁部に形成され、信号を取り出すための電極が接続される高濃度第2導電型の電極コンタクト領域と、
前記上層領域の表層部において、前記電極コンタクト領域と間隔を空けて形成され、グランド電位に接続される高濃度第1導電型の第1シールド領域と、
前記上層領域の表層部において、前記電極コンタクト領域と前記第1シールド領域との間にわたって、前記電極コンタクト領域の周囲を取り囲み、前記素子分離領域に接するように形成され、グランド電位に接続される低濃度第1導電型の第2シールド領域とを含み、
前記第2シールド領域は、前記素子分離領域に接する部分を除く部分が前記第1シールド領域に接していることを特徴とする、フォトダイオード。 - 請求項1記載のフォトダイオードと、
前記フォトダイオード領域外に形成されて、前記素子分離領域によって前記フォトダイオードと素子分離され、前記フォトダイオードから出力される信号を増幅するための出力トランジスタとを含むことを特徴とする、フォトトランジスタ。 - 前記素子分離領域は、前記上層領域の表面から前記下層領域の厚さ方向途中部に至るトレンチを備えており、
このトレンチに沿って、前記第2シールド領域と前記下層領域とを接続する第1導電型の接続領域をさらに含むことを特徴とする、請求項2記載のフォトトランジスタ。 - 前記接続領域は、前記トレンチと前記上層領域との境界部分の全周に形成されており、
前記第1シールド領域は、前記接続領域を介して前記下層領域に接続されていることを特徴とする、請求項3記載のフォトトランジスタ。
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