JP4643168B2 - シリコン基板の酸化処理方法 - Google Patents
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前記シリコン基板の周囲に酸素比率が0.5〜6体積%の希ガスと酸素の混合ガスのプラズマを発生して酸素ラジカルおよび電子を含む雰囲気に曝して凸部を含むシリコン基板にシリコン酸化膜を形成する工程と、
前記プラズマの発生に前後して前記シリコン基板に直流電圧電源から正電圧を印加することにより、前記プラズマ中の電子が方向性を以って前記凸部上部および前記凸部底部の前記シリコン酸化膜に前記凸部側部に比べて多く引き寄せられて付着し、付着した電子の作用で前記凸部上部および前記凸部底部において前記シリコン酸化膜と前記シリコン基板の間に電界を発生させ、前記シリコン基板のシリコンをイオン化して前記シリコン酸化膜中に拡散させて前記酸素ラジカルによる酸化を促進し、それによって前記凸部上部および前記凸部底部に前記凸部側部に比べて厚いシリコン酸化膜を形成する異方性酸化を行う工程と
を含むことを特徴とするシリコン基板の酸化処理方法が提供される。
図1は、この第1実施形態に係る酸化処理装置を示す概略斜視図である。
図4に示す上部11および側部12を有し、基板10表面を底部13とする凸部14が形成されたシリコン基板10を用意した。このシリコン基板10を前述した図1に示す酸化処理装置の処理室2内のホルダ4に保持させた。つづいて、前記ホルダ4のヒータにより前記シリコン基板10を400℃に加熱した。この状態で真空ポンプを作動して真空チャンバ1内のガスを図示しない排気管を通して排気した。同時に、アルゴン、酸素および水素の混合ガスをガス供給管6を通してアルゴンに対する酸素の比率(O2/Ar+O2)が1.4体積%になるように約510sccmの流量で前記真空チャンバ1上部のプラズマ生成室3に供給した。真空チャンバ1内の圧力が150Paになった時点で前記シリコン基板10に直流電圧電源5から直流バイアス電圧を印加すると共に、図示しないマイクロ波電源から2kWのマイクロ波を方形導波管8内に導入することによりマイクロ波をスリット9および誘電体窓7を通して前記プラズマ生成室3に放射し、電子密度が3×1011cm-3のプラズマを発生させ、前記シリコン基板10を5分間酸化処理した。
酸化処理後のシリコン基板10について、その凸部14における底部13の酸化膜の厚さ(t1)および側部12の酸化膜の厚さ(t2)を測定した。その結果を図5に示す。なお、図5において横軸は直流バイアス電圧、左縦軸に底部および側部の酸化膜の厚さ、右縦軸は(側部の酸化膜の厚さ)/(底部の酸化膜の厚さ)の比を示す。
図5から明らかなようにシリコン基板に直流バイアス電圧を印加すると、図4に示す凸部14の側部12に形成される酸化膜の厚さ(t2)は直流バイアス電圧無印加に比べて変化が小さいものの、底部13に形成される酸化膜の厚さは増大し、異方性の酸化がなされることがわかる。特に、直流バイアス電圧が20〜40Vの範囲で底部13に形成される酸化膜の厚さは顕著に増大し、(側部の酸化膜の厚さ)/(底部の酸化膜の厚さ)の比も小さくなって、より高い異方性の酸化がなされる。
アルゴン、酸素および水素の混合ガス中のアルゴンに対する酸素比率(O2/Ar+O2)[R]を0体積%<R≦30体積%にし、かつ直流バイアス電圧を0Vに設定した以外、実施例1と同様な方法によりシリコン基板の酸化処理を行った。このような酸化処理によるシリコン基板における凸部の底部での酸化速度を測定した。その結果を図6に示す。
図6から明らかなように混合ガス中のアルゴンに対する酸素比率が1体積%程度で酸化速度が最大になり、その酸素比率の増大に伴って酸化速度が低下することがわかる。
(第2実施形態)
図7は、この第2実施形態に係る酸化処理装置を示す概略斜視図である。
Claims (5)
- 凸部を有するシリコン基板を加熱する工程と、
前記シリコン基板の周囲に酸素比率が0.5〜6体積%の希ガスと酸素の混合ガスのプラズマを発生して酸素ラジカルおよび電子を含む雰囲気に曝して凸部を含むシリコン基板にシリコン酸化膜を形成する工程と、
前記プラズマの発生に前後して前記シリコン基板に直流電圧電源から正電圧を印加することにより、前記プラズマ中の電子が方向性を以って前記凸部上部および前記凸部底部の前記シリコン酸化膜に前記凸部側部に比べて多く引き寄せられて付着し、付着した電子の作用で前記凸部上部および前記凸部底部において前記シリコン酸化膜と前記シリコン基板の間に電界を発生させ、前記シリコン基板のシリコンをイオン化して前記シリコン酸化膜中に拡散させて前記酸素ラジカルによる酸化を促進し、それによって前記凸部上部および前記凸部底部に前記凸部側部に比べて厚いシリコン酸化膜を形成する異方性酸化を行う工程と
を含むことを特徴とするシリコン基板の酸化処理方法。 - 前記凸部は前記シリコン基板溝加工することにより形成されることを特徴とする請求項1記載のシリコン基板の酸化処理方法。
- 前記凸部を有するシリコン基板はシリコンの凸部が酸化膜を介して形成されたシリコン基板であることを特徴とする請求項1記載のシリコン基板の酸化処理方法。
- 前記希ガスがアルゴンであることを特徴とする請求項1ないし3いずれか記載のシリコン基板の酸化処理方法。
- 前記シリコン基板の加熱は400〜600℃の温度でなされることを特徴とする請求項1ないし4いずれか記載のシリコン基板の酸化処理方法。
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