JP4640576B2 - 抵抗素子搭載シート及びその製造法並びに抵抗素子搭載シートを用いた抵抗内蔵多層配線板の製造法 - Google Patents
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Description
(1)シート状絶縁性支持基板1上の表面に隔絶された複数組の導電性パッド3と前記導電性パッド3に接続するシート状の抵抗素子2を形成する工程、前記導電性パッド3の各々に抵抗測定プローブ20を接触させて前記抵抗素子2の抵抗値を測定しながら、レーザ照射によって抵抗素子2の一部を除去し、抵抗素子2の抵抗値を目標値に調節するトリミング工程を含む抵抗素子搭載シートの製造法において、
抵抗素子2が形成されたシート状絶縁性支持基板1の表面の反対面側からシート状絶縁性支持基板1に導電性パッド3に通じる開口部7を設ける工程を含み、かつ前記トリミング工程が、前記開口部7を通じて抵抗測定プローブ20を導電性パッド3に接触させて抵抗素子2の抵抗値を測定し、抵抗素子2の抵抗値を目標値に調節することを特徴とする抵抗素子搭載シートの製造法。
(2)シート状絶縁性支持基板1の厚みが、10マイクロメータから500マイクロメータである、項(1)記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
(3)シート状絶縁性支持基板1が、ガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、ポリイミドフィルム基板、エポキシフィルム基板のいずれかである、項(1)又は(2)記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
(4)抵抗素子2が形成されたシート状絶縁性支持基板1の表面の反対面側から抵抗測定プローブ20によってシート状絶縁性支持基板1に導電性パッド3に通じる開口部7を設ける工程を含み、かつ前記トリミング工程が、前記開口部7を通じて抵抗測定プローブ20を導電性パッド3に接触させて抵抗素子2の抵抗値を測定し、抵抗素子2の抵抗値を目標値に調節することを特徴とする項(2)又は(3)記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
(5)抵抗測定プローブ20が、鋭利な先端を有する抵抗測定プローブ20である項(4)記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
(6)項(1)〜(5)いずれかに記載の抵抗素子搭載シートの製造法で製造された抵抗素子搭載シート。
(7)項(6)記載の抵抗素子搭載シート22と、所定回路が絶縁層上に形成された内層コア基板を積層プレスにより一体化する積層工程を含む抵抗内蔵多層配線板の製造法。
(実施例1)
シート状絶縁性支持基板1として、ポリイミド接着剤をポリイミドフィルムの両面に塗布した、厚さ0.07mmのポリイミドボンディングシートを作製した。更に導電性パッド3に通じさせるための直径0.2mmの開口部7をレーザ加工により形成した。次に厚さ0.018mmの銅箔(日本電解株式会社製、商品名:SLPー18)を接着後、必要な配線と導電性パッド3を通常のエッチング法で形成した。次に抵抗ペーストTU−00−8(株式会社アサヒ化学研究所製商品名)を用いて、前記導電性パッド3に接続するようにシート状の抵抗素子2を所定の位置にスクリーン印刷で形成した後、コンベア型遠赤外硬化炉(アサヒ化学研究所、商品名:ASAHITRON FIR−1800)を用いて、予備加熱温度180℃、80秒及び本加熱温度250℃、10秒で熱硬化させて、トリミング前の抵抗素子搭載シート22を得た。
シート状絶縁性支持基板1として、ポリイミド接着剤をポリイミドフィルムの両面に塗布した、厚さ0.07mmのポリイミドボンディングシートを作製した。更に導電性パッド3に通じさせるための直径0.2mmの開口部7をレーザ加工により形成した。次に厚さ0.018mmの銅箔(日本電解株式会社製、商品名:SLPー18)を接着後、得られた開口部7に導電性ペーストMP−200V(日立化成工業株式会社製、商品名)を充填して、160℃30分で硬化し、導電性パッド3と導通させる導電リード部28を形成した。さらに前記銅箔に、必要な配線と導電性パッド3を通常のエッチング法で形成した。次に抵抗ペーストTU−00−8(株式会社アサヒ化学研究所製商品名)を用いて、前記導電性パッド3に接続するようにシート状の抵抗素子2を所定の位置にスクリーン印刷で形成した後、コンベア型遠赤外硬化炉(アサヒ化学研究所、商品名:ASAHITRON FIR−1800)を用いて、予備加熱温度180℃、80秒及び本加熱温度250℃、10秒で熱硬化させて、トリミング前の抵抗素子搭載シート22を得た。
シート状絶縁性支持基板1として、ポリイミド接着剤をポリイミドフィルムの両面に塗布した、厚さ0.07mmのポリイミドボンディングシートを作製した。次に厚さ0.018mmの銅箔(日本電解株式会社製、商品名:SLPー18)を接着後、必要な配線と導電性パッド3を通常のエッチング法で形成した。次に抵抗ペーストTU−00−8(株式会社アサヒ化学研究所製商品名)を用いて、前記導電性パッド3に接続するようにシート状の抵抗素子2を所定の位置にスクリーン印刷で形成した後、コンベア型遠赤外硬化炉(アサヒ化学研究所、商品名:ASAHITRON FIR−1800)を用いて、予備加熱温度180℃、80秒及び本加熱温度250℃、10秒で熱硬化させて、トリミング前の抵抗素子搭載シート22を得た。
2 抵抗素子
3 導電性パッド
4 導電性パッド
5 測定端子部
6 測定端子部
7 開口部
8 開口部
9 導電性回路
10 プローブカード
11 押さえ板
12 ガイドピン
13 ストッパー
14 支持層
15 クッション層
16 開口部
17 プローブボード
18 スペーサ
19 支持板
20 抵抗測定プローブ
21 ケーブル
22 抵抗素子搭載シート
24 治具
25 XYテーブル
26 レーザ
27 ガルバノミラー
28 導電リード部
29 導電リード部
31 エフシータレンズ
33 導電パッド
34 抵抗素子搭載シート
35 抵抗測定プローブ
36 抵抗素子
37 プローブ用パッド
38 配線
39 抵抗測定器へ連結させるコネクタ接続用端子
41 XYテーブル
Claims (7)
- シート状絶縁性支持基板(1)上の表面に隔絶された複数組の導電性パッド(3)と前記導電性パッド(3)に接続するシート状の抵抗素子(2)を形成する工程、前記導電性パッド(3)の各々に抵抗測定プローブ(20)を接触させて前記抵抗素子(2)の抵抗値を測定しながら、レーザ照射によって抵抗素子(2)の一部を除去し、抵抗素子(2)の抵抗値を目標値に調節するトリミング工程を含む抵抗素子搭載シートの製造法において、
抵抗素子(2)が形成されたシート状絶縁性支持基板(1)の表面の反対面側からシート状絶縁性支持基板(1)に導電性パッド(3)に通じる開口部(7)を設ける工程を含み、かつ前記トリミング工程が、前記開口部(7)を通じて抵抗測定プローブ(20)を導電性パッド(3)に接触させて抵抗素子(2)の抵抗値を測定し、抵抗素子(2)の抵抗値を目標値に調節することを特徴とする抵抗素子搭載シートの製造法。 - シート状絶縁性支持基板(1)の厚みが、10マイクロメータから500マイクロメータである、請求項1記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
- シート状絶縁性支持基板(1)が、ガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、ポリイミドフィルム基板、エポキシフィルム基板のいずれかである、請求項1又は2記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
- 抵抗素子(2)が形成されたシート状絶縁性支持基板(1)の表面の反対面側から抵抗測定プローブ(20)によってシート状絶縁性支持基板(1)に導電性パッド(3)に通じる開口部(7)を設ける工程を含み、かつ前記トリミング工程が、前記開口部(7)を通じて抵抗測定プローブ(20)を導電性パッド(3)に接触させて抵抗素子(2)の抵抗値を測定し、抵抗素子(2)の抵抗値を目標値に調節することを特徴とする請求項2又は3記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
- 抵抗測定プローブ(20)が、鋭利な先端を有する抵抗測定プローブ(20)である請求項4記載の抵抗素子搭載シートの製造法。
- 請求項1〜5いずれかに記載の抵抗素子搭載シートの製造法で製造された抵抗素子搭載シート。
- 請求項6記載の抵抗素子搭載シート(22)と、所定回路が絶縁層上に形成された内層コア基板を積層プレスにより一体化する積層工程を含む抵抗内蔵多層配線板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004301412A JP4640576B2 (ja) | 2004-10-15 | 2004-10-15 | 抵抗素子搭載シート及びその製造法並びに抵抗素子搭載シートを用いた抵抗内蔵多層配線板の製造法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4640576B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111918480B (zh) * | 2020-08-17 | 2021-07-06 | 景旺电子科技(珠海)有限公司 | 印刷电路板中电阻的制作方法及印刷电路板 |
CN116916525A (zh) * | 2023-09-14 | 2023-10-20 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 具有内层传输线测试结构的pcb及pcb制作方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4888461A (ja) * | 1972-02-28 | 1973-11-20 | ||
JPS62147305U (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-17 | ||
JPH02260607A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-23 | Tdk Corp | 基板塔載用ステージ |
JPH05260607A (ja) * | 1992-03-06 | 1993-10-08 | Nippon Akademitsuku Center:Kk | 電気自動車 |
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JPS4888461A (ja) * | 1972-02-28 | 1973-11-20 | ||
JPS62147305U (ja) * | 1986-03-11 | 1987-09-17 | ||
JPH02260607A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-23 | Tdk Corp | 基板塔載用ステージ |
JPH05260607A (ja) * | 1992-03-06 | 1993-10-08 | Nippon Akademitsuku Center:Kk | 電気自動車 |
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---|---|
JP2006114744A (ja) | 2006-04-27 |
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