JP4633335B2 - レーザ加工装置およびレーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工装置およびレーザ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4633335B2 JP4633335B2 JP2003034199A JP2003034199A JP4633335B2 JP 4633335 B2 JP4633335 B2 JP 4633335B2 JP 2003034199 A JP2003034199 A JP 2003034199A JP 2003034199 A JP2003034199 A JP 2003034199A JP 4633335 B2 JP4633335 B2 JP 4633335B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- wafer
- solution
- laser processing
- droplet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハをレーザ光によってサイノメまたは任意の形状にダイシング(またはスクライビング)するレーザ加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
レーザを加工物に照射し、微小量ずつ除去して行う加工として、スクライビング、トリミングなどの方法があり、レーザの特徴を生かした加工法として利用範囲が広がっている。レーザを用いたスクライビングは、シリコン、ガラス、セラミック、サファイアなど特に硬い材料を分割したり、整形したりするのに有効な方法である。この方法は原理的には切断法と同じであり、マイクロエレクトロニクス製品の製造工程で広く用いられている。CO2レーザもYAGレーザも使われているが、セラミックスにはCO2レーザ、シリコンにはYAGレーザが主として使われる。
【0003】
トランジスタ、ダイオード、あるいはICやLSIなどの集積回路を製造するとき、数多くの素子を大きなウエハの上に作ることは、生産コストを大幅に引き下げるのに役立つ有効な方法である。そこでウエハ上に作られた沢山の素子を、各単体の素子に分割する工程が必要であり、これがダイシングやスクライビングと呼ばれている。この工程でチップが不規則に割れたり、欠けたりすると、この工程までに経てきた非常に多くの工程における工数や経費が無駄になってしまう。そこでスクライビングの工程での歩留まりが生産コストに影響するところがきわめて大きい。
【0004】
半導体工場で実用されているYAGレーザスクライバ装置は、レーザ発振部、光学装置、電源部、冷却部、駆動部およびその制御部などから成る。励起用光源としてはクリプトンランプ2本を用い、レーザ光はQスイッチによりパルス化されており、くり返しは1〜50kHzの範囲で可変である。最初に作業者が位置あわせをすれば、XおよびY方向のスクライビングは自動で連続して行うことができる。(たとえば非特許文献1参照)。
【0005】
【非特許文献1】
小林昭著「続・レーザ加工」開発社、初版1980年、第85頁第2行〜5行、同第7行〜11行、同第18行〜第86頁第1行、第87頁第3行〜8行)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来のスクライビング装置では、レーザ光を加工物に照射した際に、加工物から溶融した物質が飛散して周囲に付着するため、加工物をスクライビングした後に加工物を洗浄する必要があった。
【0007】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、その目的は、ウエハの加工部で発生した溶融物質を瞬時に蒸発させることによって、溶融物質が周囲に付着するのを防止できるレーザ加工方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るレーザ加工方法は、ウエハを搭載して移動可能な移動手段、この移動手段を駆動する駆動手段、ウエハにレーザ光を照射するレーザ手段、および前記駆動手段と前記レーザ手段を制御する制御手段を備えたレーザ加工装置において、前記レーザ光が照射される加工部に前記ウエハの溶融物質を蒸発させるための溶液を液滴としてレーザ光を照射すると同時に供給する際に、該液滴はウエハの溶融物質のみを気化させる大きさとすると共に、該液滴が該加工部以外に作用しないように供給し、該溶液の溶質がハロゲン化物であり、溶媒が水またはエタノールからなるものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1におけるレーザ加工装置を示すものである。このレーザ加工装置は、半導体から成るウエハ(加工物)1をダイシング、すなわち単体の素子に細かく切断する装置であるが、スクライビング、すなわちウエハ1に多数の溝を縦横または任意の形状に設ける装置としても適用できるようになっている。
【0010】
ウエハ1はXYテーブル(移動手段)2に搭載され、直交する水平なX方向およびY方向に移動可能とされている。XYテーブル2は駆動機構(駆動手段)3によって駆動され、駆動機構3はコントローラ(制御手段)4によって制御可能とされている。そして、加工装置には、ウエハ1にレーザ光5を照射してウエハ1を加工するレーザ発振器(レーザ手段)6が設置されている。
【0011】
また、レーザ加工装置には、レーザ発振器6から発射したレーザ光5をウエハ1上に向けるビーム伝送光学系としての反射ミラー7と、この反射ミラー7で反射したレーザ光5をウエハ1上の加工部1aに合焦、すなわちスポット状に集光させる集光光学系としての集光レンズ8が配置されている。レーザ発振器6はコントローラ4に接続され、レーザ光5の発振タイミングが制御されるようになっている。
【0012】
さらに、レーザ加工装置には、溶液9をウエハ1上の加工部1aに液滴9aとして供給するための溶液供給手段10が設置されている。この溶液供給手段10は、溶液9を収容するタンク11、加工部1aの近傍に配置されて液滴9aを加工部1aに向けて噴射するノズル12、タンク11とノズル12を溶液9が流れるように接続するチューブ13、タンク11内の溶液9をノズル12へ圧送する圧送ポンプ14、および溶液9の流れを断続する電磁バルブ15から構成され、圧送ポンプ14と電磁バルブ15はコントローラ4に接続されている。
【0013】
コントローラ4は駆動機構3とレーザ発振器6を従来と同様に制御するばかりでなく、液体供給手段10の圧送ポンプ14と電磁バルブ15を制御し、ノズル12から噴射する液滴9aのタイミングを制御するようになっている。すなわち、コントローラ4はレーザ光5を加工部1aに照射するタイミングと、液滴9aを加工部1aに噴射するタイミングとを同期させる機能を備えている。この場合に、コントローラ4は、ノズル12から1滴の液滴9aが噴出した瞬間、より正確には液滴9aが加工部1aに到着した瞬間に、レーザ光5の1パルスが加工部1aを照射するようになっている。
【0014】
ここで、タンク11に収容する溶液9は、溶媒としての水またはエタノールに溶質としてのハロゲン化物を溶かした液体とするのが好ましい。したがって、溶液9として、フッ化硫黄(SF6)のエタノール溶液、臭化水素(HBr)の水溶液、塩化炭素(CCl4)溶液、フッ化炭素(CF4)のエタノール液など、あるいはフレオン類を用いることができる。この実施の形態1では、たとえばフッ化硫黄(SF6)のエタノール溶液を使用している。
【0015】
なお、ノズル12の口径は噴射した液滴9aがウエハ1の溶融物質のみを気化させる大きさとし、ノズル12の口径とノズル12の先端位置は、液滴9aが加工部1以外の部分に作用しないように設定する必要がある。また、レーザ発振器6が発振するレーザ光5の波長は、ウエハ1に吸収される波長である必要のあることは言うまでもない。このためのレーザ発振器6として、Nd:YAGレーザ(波長1064、532、355、266nmなど)、XeClエキシマレーザ(波長308nm)、KrFエキシマレーザ(波長248nm)、ArFエキシマレーザ(波長193nm)、色素レーザなどを使用することができる。
【0016】
このような構成のレーザ加工装置においては、ウエハ1の加工を開始するに際して、コントローラ4は駆動機構3を制御してXYテーブル2を駆動し、ウエハ1とレーザ光5の相対位置を決定する。また、コントローラ4は溶液供給手段10の圧送ポンプ14を作動させ、液滴9aがノズル12から噴射できる状態にする。
【0017】
たとえば、図2に示すようにウエハ1上の1つの加工部1a、すなわち加工ライン16と加工ライン17の交点を加工する際には、コントローラ4は駆動機構3を制御してXYテーブル2を駆動し、ウエハ1の加工部1aをレーザ光5の照射点に移動させる。次に、コントローラ4は電磁バルブ15とレーザ発振器6に信号を送る。これにより、図3(a)にも示すように、ノズル12から1滴の液滴9aが加工部1aに向かって噴射され、図3(b)にも示すように加工部1aに到達する。
【0018】
その直後に、図3(c)に示すようにレーザ発振器6からのレーザ光5の1パルスが加工部1aに入射する。これにより、レーザ光5のエネルギによって液滴9aが瞬時に蒸発膨張し、エタノール蒸気とフッ化硫黄(SF6)の気体に分離する。同時に、加工部1aのウエハ1も瞬時に溶融蒸発し、図3(d)に示すようにフッ化硫黄(SF6)と激しく反応して気化し、凝集・微粒子化することなく蒸気18となる。これにより、ウエハ1の表面に加工溝1bが形成される。そして、図3(e)に示すように、蒸気18が急激に膨張して空間に拡散する。
【0019】
この間に、ウエハ1の溶融物質はケイ素原子、ケイ素分子、あるいはケイ素クラスタとなって加工部1aから飛散する。また、高温状態ではケイ素クラスタの表面が活性であり、Si−Si結合エネルギよりもSi−F結合エネルギの方が大きいので、フッ化硫黄(SF6)の雰囲気中では揮発性のフッ化ケイ素(SiF4)に変化する。
【0020】
以上のように、この実施の形態1によれば、ウエハ1の溶融物質と液滴9aが、レーザ光5のエネルギによって気化して空間に膨張拡散するので、ウエハ1の溶融物質が周囲に飛散して付着することを防止することができる。したがって、加工したウエハ1を洗浄する作業を不要とするうえに、ウエハ1の加工溝1bを良好な形状に仕上げることがきる。この際に、溶液9を液滴9aとして加工部1aに供給するので、余分の液滴9aの供給を最小限に抑えて溶液9の消費量を抑制することができる。
【0021】
実施の形態2.
実施の形態1では、ノズル12から1滴の液滴9aを加工部1aに噴射するタイミングと、レーザ光5の1パルスを加工部1aに照射するタイミングとを同期させたが、図4に示すように、レーザ光5を照射する前に一連の液滴9aをたとえば加工ライン16上に付着させておき、その後にこれらの液滴9aにレーザ光5を順次に照射することも可能である。この場合には、レーザ光5の照射をと液滴9aの供給を同期させる必要がないので、装置を簡素化することができる。
【0022】
なお、上述の実施の形態1、2ではウエハ1の溶融物質や液滴9aが空間に拡散するようにしたが、排気手段で捕集するように構成すれば、環境を良好に保つことができる。また、加工物をウエハ1として説明したが、たとえばガラス、セラミック、サファイア、金属などをダイシング(またはスクライビング)する場合にも、必要に応じて溶液の溶質と溶媒を適宜に選択することによってこの発明を適用できる。
【0023】
【発明の効果】
この発明は以上説明したように、レーザ光が照射される加工部に、ウエハの溶融物質を蒸発させるための溶液をノズルから液滴として、前記レーザ光の照射と同時に供給するように構成し、かつ、前記ノズルの口径は供給する該液滴がウエハの溶融物質のみを気化させる大きさであると共に、前記ノズルの口径と先端位置は該液滴が加工部以外に作用しないように設定し、該溶液の溶質がハロゲン化物であり、溶媒が水またはエタノールからなるようにしたので、ウエハの溶融物質が周囲に飛散して付着するのを防止することができる。したがって、加工したウエハを洗浄する作業を不要とし、加工物の美観と加工作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1におけるレーザ加工装置の構成図である。
【図2】 この発明の実施の形態1におけるウエハと液滴の関係を示す平面図である。
【図3】 この発明の実施の形態1におけるレーザ加工装置の作用を説明する模式図である。
【図4】 この発明の実施の形態2におけるレーザ加工装置のウエハと液滴の関係を示す平面図である。
【符号の説明】
1 ウエハ(加工物)
1a 加工部
1b 加工溝
2 XYテーブル(移動手段)
3 駆動機構(駆動手段)
4 コントローラ(制御手段)
5 レーザ光
6 レーザ発振器(レーザ手段)
10 溶液供給手段
11 溶液
12 ノズル
Claims (4)
- ウエハを搭載して移動可能な移動手段、この移動手段を駆動する駆動手段、ウエハにレーザ光を照射するレーザ手段、および前記駆動手段と前記レーザ手段を制御する制御手段を備えたレーザ加工装置において、
前記レーザ光が照射される加工部に前記ウエハの溶融物質を蒸発させるための溶液を液滴としてレーザ光を照射すると同時に供給する際に、該液滴がウエハの溶融物質のみを気化させる大きさとすると共に、該液滴が該加工部以外に作用しないように供給し、該溶液の溶質がハロゲン化物であり、溶媒が水またはエタノールであることを特徴とするレーザ加工方法。 - 溶液がレーザ光の照射によって溶融物質を気化させる物質であることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
- 制御手段がレーザ光照射タイミングと溶液供給タイミングを同期させる機能を有することを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
- 蒸発した物質を大気中または収容部に排出する排出手段を備えたことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003034199A JP4633335B2 (ja) | 2003-02-12 | 2003-02-12 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003034199A JP4633335B2 (ja) | 2003-02-12 | 2003-02-12 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004247426A JP2004247426A (ja) | 2004-09-02 |
JP2004247426A5 JP2004247426A5 (ja) | 2006-04-13 |
JP4633335B2 true JP4633335B2 (ja) | 2011-02-16 |
Family
ID=33019958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003034199A Expired - Lifetime JP4633335B2 (ja) | 2003-02-12 | 2003-02-12 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4633335B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4684687B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-05-18 | 株式会社ディスコ | ウエーハのレーザー加工方法および加工装置 |
DE102008000418A1 (de) * | 2007-02-28 | 2008-09-04 | Ceramtec Ag | Verfahren zum Herstellen eines Bauteils |
JP2009034694A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザ加工方法 |
JP5918044B2 (ja) | 2012-06-25 | 2016-05-18 | 株式会社ディスコ | 加工方法および加工装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4951697A (ja) * | 1972-09-25 | 1974-05-20 | ||
JPS54126647A (en) * | 1978-03-27 | 1979-10-02 | Agency Of Ind Science & Technol | Working method by thermal shock |
JPS558497A (en) * | 1978-07-04 | 1980-01-22 | Fiat Ricerche | Coating wear resistant material on metal surface |
JPS5584497A (en) * | 1978-12-19 | 1980-06-25 | Toyo Aluminium Kk | Matted metalized paper and method |
JPS5945092A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-13 | Fuji Denpa Koki Kk | レ−ザ加工装置 |
JPS59225896A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レ−ザ加工方法 |
JPS61140396A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-27 | Fujikura Ltd | レ−ザによる材料の加工方法 |
-
2003
- 2003-02-12 JP JP2003034199A patent/JP4633335B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4951697A (ja) * | 1972-09-25 | 1974-05-20 | ||
JPS54126647A (en) * | 1978-03-27 | 1979-10-02 | Agency Of Ind Science & Technol | Working method by thermal shock |
JPS558497A (en) * | 1978-07-04 | 1980-01-22 | Fiat Ricerche | Coating wear resistant material on metal surface |
JPS5584497A (en) * | 1978-12-19 | 1980-06-25 | Toyo Aluminium Kk | Matted metalized paper and method |
JPS5945092A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-13 | Fuji Denpa Koki Kk | レ−ザ加工装置 |
JPS59225896A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レ−ザ加工方法 |
JPS61140396A (ja) * | 1984-12-14 | 1986-06-27 | Fujikura Ltd | レ−ザによる材料の加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004247426A (ja) | 2004-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100829876B1 (ko) | 레이저 기계가공의 제어 | |
JP6392789B2 (ja) | サファイアを処理するためのレーザーシステム及びそれを用いた方法 | |
US20070000875A1 (en) | Method and apparatus for assisting laser material processing | |
US20100147813A1 (en) | Method for laser processing glass with a chamfered edge | |
KR20030064808A (ko) | 반도체 재료의 레이저 기계 가공 | |
JPWO2003026861A1 (ja) | 脆性材料基板のスクライブ方法およびスクライブ装置 | |
KR102272964B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JPH10305384A (ja) | レーザ加工装置 | |
KR20040010588A (ko) | 취성재료 기판의 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법 | |
US6969822B2 (en) | Laser micromachining systems | |
WO2003028943A1 (en) | Method and apparatus for fine liquid spray assisted laser material processing | |
JP4633335B2 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
WO2004002705A1 (ja) | 脆性材料基板のスクライブ装置及びスクライブ方法 | |
JPS59212185A (ja) | レ−ザ加工装置 | |
JP2005212473A (ja) | スクライブ装置およびこの装置を用いたスクライブ方法 | |
JP2005178288A (ja) | 脆性材料の割断方法とその装置 | |
JPH0237985A (ja) | レーザ加工方法及び装置 | |
JP2013121598A (ja) | 被加工物の切断方法及びレーザ加工装置 | |
JP2002273592A (ja) | レーザ加工方法及び加工装置 | |
JP2003088982A (ja) | レーザ加工方法 | |
US20020182877A1 (en) | Photo-processing of materials in the presence of reactive fluid | |
JP6000101B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2002018586A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
JP2011092966A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2005231035A (ja) | 脆性材料の加工方法及び加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060210 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060210 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20060303 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070510 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071018 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20080909 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100518 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101019 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4633335 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |