以下本発明について図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一の符号を付してその説明は繰返さない。
[実施の形態1]
図1は、実施の形態1に係る半導体記憶装置100の概略構成を示したブロック図である。
図1を参照して、半導体記憶装置100は、アドレス信号A<0:2>を受けてワード線WL0〜WL7の活性化を行なう行デコーダ102と、入力データDI0に応じてビット線BL0,/BL0を駆動し入力データ信号DI1に応じてビット線対BL1,/BL1を駆動する書込回路106と、検索データ信号SDI0に応じてサーチ線対SL0,/SL0を駆動し検索データ信号SDI1に応じてサーチ線対SL1,/SL1を駆動するサーチドライバ104と、ワード線WL0〜WL7,ビット線対BL0,/BL0およびBL1,/BL1、サーチ線対SL0,/SL0およびSL1,/SL1、マッチ線ML0〜ML3が接続されるメモリアレイMA0と、マッチ線ML0〜ML3をプリチャージするとともにマッチ線ML0〜ML3に出力される検索結果をエンコードするプリチャージ&エンコード回路108とを含む。
メモリアレイMA0は説明の簡単のため、2列4行配置した例を示す。メモリアレイMA0は、第1列目に配置されるメモリセルMC0♯0〜MC0♯3と、第2列目に配置されるメモリセルMC1♯0〜MC1♯3とを含む。ここで♯0〜♯3はエントリと呼ばれるアドレス番地である。たとえば♯0は0番地のアドレスを示し、データの読出および書込動作時においてはメモリセルMC0♯0およびMC1♯0の2つのTCAMセルが同時にアクセスされることになる。
各メモリセルは記憶データとマスクデータの2ビットを記憶している。記憶データは検索データと比較の対象となるデータである。マスクデータは、比較を行なうか否かをビットごとに設定するためのデータである。
ワード線WL0,WL2,WL4,WL6は記憶データの読出および書込時に活性化されるワード線である。一方、ワード線WL1,WL3,WL5,WL7はマスクデータの読出および書込時に活性化されるワード線である。
1列目のメモリセルMC0♯0〜MC0♯3に対してはビット線対BL0,/BL0およびサーチ線対SL0,/SL0が共通して接続される。2列目のメモリセルMC1♯0〜MC1♯3に対してはビット線対BL1,/BL1とサーチ線対SL1,/SL1とが共通して接続される。
1行目すなわちアドレス♯0に対応するメモリセルMC0♯0,MC1♯0に対してはワード線WL0,WL1およびマッチ線ML0が共通して接続される。同様に2行目のメモリセルMC0♯1,MC1♯1に対してはワード線WL2,WL3およびマッチ線ML1が共通して接続される。また3行目のメモリセルMC0♯2,MC1♯2に対してはワード線WL4,WL5およびマッチ線ML2が共通して接続される。またさらに4行目のメモリセルMC0♯3,MC1♯3に対してはワード線WL6,WL7およびマッチ線ML3が共通して接続される。
なお、図1では、検索データSDI0,SDI1、入力データDI0,DI1およびアドレス信号A<0:2>は端子から入力される例を示したが、たとえばシステムLSI中にこのようなCAMが組込まれた場合には他のブロックから与えられる構成でもよい。また、読出しに関する構成については図示しないが、書込回路に並列にセンスアンプ等が配置され書込んだ記憶データやマスクデータを読み出すこともできる。
また説明の簡単のため2列の構成を示したがこの2列を単位として繰返し配置することで1アドレス当りのビット数を増加させてもよい。
図2は、図1におけるメモリセルMC0♯0の構成を示した回路図である。
図2を参照して、メモリセルMC0♯0は、1ビットの記憶データを保持可能に構成されたデータセルDCと、1ビットのマスクビット情報を保持可能に構成されデータセルDCとビット線に沿う列方向に隣接するマスクデータセルMDCとを含む。
メモリセルMC0♯0は、さらに、列方向に沿って延在し、データセルDCおよびマスクデータセルMDCの両方に接続されるビット線対BL0,/BL0と、行方向に沿って延在しデータセルDCに接続されるワード線WL0と、行方向に沿って延在しマスクデータセルMDCに接続されるワード線WL1と、ビット線対BL0,/BL0に平行に延在し検索データを伝達するサーチ線対SL0,/SL0とを含む。
メモリセルMC0♯0は、さらに、ワード線に平行なマッチ線ML0と、データセルDCおよびマスクデータセルMDCの両方に対して行方向に隣接しデータセルDCおよびマスクデータセルMDCの保持する情報と検索データとに応じた結果をマッチ線ML0に出力する論理演算セルLCとを含む。
後にレイアウト図を用いて詳細に説明するが、メモリセルを構成するトランジスタのゲートは行方向に沿って延在し、メモリセルの各々が形成される領域は複数のウェルを含み複数のウェルの各々は列方向に隣接するメモリセルの対応するウェルと連続するように形成される。その結果メモリアレイにおいて各ウェルは列方向に細長く延在することになる。
データセルDCは、記憶ノードA0とビット線BL0との間に接続されゲートにワード線WL0が接続されるNチャネルMOSトランジスタN03と、記憶ノードB0とビット線/BL0との間に接続されゲートにワード線WL0が接続されるNチャネルMOSトランジスタN04と、電源ノードVDDと記憶ノードA0との間に接続されゲートが記憶ノードB0に接続されるPチャネルMOSトランジスタP01と、記憶ノードA0と接地ノードVSSとの間に接続されゲートが記憶ノードB0に接続されるNチャネルMOSトランジスタN01とを含む。
データセルDCはさらに、電源ノードVDDと記憶ノードB0との間に接続されゲートが記憶ノードA0に接続されるPチャネルMOSトランジスタP02と、記憶ノードB0と接地ノードVSSとの間に接続されゲートが記憶ノードA0に接続されるNチャネルMOSトランジスタN02とを含む。
マスクデータセルMDCは、記憶ノードA1とビット線BL0との間に接続されゲートにワード線WL1が接続されるNチャネルMOSトランジスタN13と、記憶ノードB1とビット線/BL0との間に接続されゲートにワード線WL1が接続されるNチャネルMOSトランジスタN14と、電源ノードVDDと記憶ノードA1との間に接続されゲートが記憶ノードB1に接続されるPチャネルMOSトランジスタP11と、記憶ノードA1と接地ノードVSSとの間に接続されゲートが記憶ノードB1に接続されるNチャネルMOSトランジスタN11とを含む。
マスクデータセルMDCはさらに、電源ノードVDDと記憶ノードB1との間に接続されゲートが記憶ノードA1に接続されるPチャネルMOSトランジスタP12と、記憶ノードB1と接地ノードVSSとの間に接続されゲートが記憶ノードA1に接続されるNチャネルMOSトランジスタN12とを含む。
論理演算セルLCは、マッチ線ML0と接地ノードとの間に直列に接続されゲートにそれぞれサーチ線SL0と記憶ノードB0とが接続されるNチャネルMOSトランジスタN06,N05と、マッチ線ML0と接地ノードとの間に直列に接続されゲートにそれぞれサーチ線/SL0,記憶ノードB1が接続されるNチャネルMOSトランジスタN16,N15とを含む。
後にレイアウト図で説明するが、メモリセルMC0♯0は領域LPと領域UPが行方向の軸に線対称に配置されている。
なお図1における他のメモリセルは、対応するワード線、マッチ線、ビット線およびサーチ線が接続される点が異なるが内部の回路構成は同様であるので説明は繰返さない。
図3は、図1のメモリアレイの一部の配置を説明するための図である。
図3を参照して、メモリセルMC0♯0とメモリセルMC1♯0とは行方向に互いに隣接して配置される。各TCAMセル列に対して対応するサーチ線が各々配置されている。すなわちメモリセルMC0♯0に対してはサーチ線対SL0,/SL0がメモリセル中に配置されメモリセルMC1♯0に対してはサーチ線対SL1,/SL1がメモリセル中に配置されている。またマッチ線は各セル行毎に1本配線される。すなわち図3に示される第1行目のメモリセル行(メモリセルMC0♯0,メモリセルMC1♯0)に対してはマッチ線ML0が配置される。
図4は、実施の形態1におけるメモリセルの動作を説明するための図である。
図3、図4を参照してアドレス♯0に対しての動作を簡単に説明する。
まずアドレス♯0に対するデータの書込時においてはワード線WL0がHレベルに活性化されワード線WL1はLレベルに非活性化される。またアドレス♯0以外に対応するワード線WL2〜WL7はLレベルに非活性化される。そしてビット線BL0には書込むデータビットD0に対応するレベルが与えられ、ビット線/BL0にはその反転レベルが与えられる。またビット線BL1にはデータビットD1に対応するレベルが与えられ、ビット線/BL1にはその反転レベルが与えられる。
またサーチ線対SL0,/SL0,SL1,/SL1はすべてLレベルに設定される。そしてマッチ線MLは特にレベルを定めなくても良いが、好ましくはプリチャージされたHレベルに維持される。
このようにワード線等が制御されることにより、メモリセルMC0♯0のデータセルDCにはデータビットD0が書込まれ、メモリセルMC1♯0のデータセルDCにはデータビットD1が書込まれる。なお読出時においてはビット線が図示されないセンスアンプによってその電位差が増幅されてデータビットD0,D1が読出される。
まずアドレス♯0に対するマスクデータの書込時においてはワード線WL1がHレベルに活性化されワード線WL0はLレベルに非活性化される。またアドレス♯0以外に対応するワード線WL2〜WL7はLレベルに非活性化される。そしてビット線BL0には書込むマスクデータビットMD0に対応するレベルが与えられ、ビット線/BL0にはその反転レベルが与えられる。またビット線BL1にはマスクデータビットMD1に対応するレベルが与えられ、ビット線/BL1にはその反転レベルが与えられる。
またサーチ線対SL0,/SL0,SL1,/SL1はすべてLレベルに設定される。そしてマッチ線MLは特にレベルを定めなくても良いが、好ましくはプリチャージされたHレベルに維持される。
このようにワード線等が制御されることにより、メモリセルMC0♯0のマスクデータセルMDCにはマスクデータビットMD0が書込まれ、メモリセルMC1♯0のマスクデータセルMDCにはマスクデータビットMD1が書込まれる。なお読出時においてはビット線が図示されないセンスアンプによってその電位差が増幅されてマスクデータビットMD0,MD1が読出される。
続いてデータサーチ時について説明する。データサーチ時においては、サーチ線により与えられる検索データと複数のアドレス♯0〜♯3の記憶データが一括して比較され各アドレスのメモリセルが保持する内容が検索データと一致するか否かが1サイクルで出力される。この場合においてワード線WL0〜WL7はすべてLレベルに設定され、ビット線BL0,BL1は好ましくはHレベルに設定される。サーチ線SL0は検索データビットSD0に対応するレベルに設定され、サーチ線/SL0はその反転レベルに設定される。またサーチ線SL1は検索データビットSD1に対応するレベルに設定されサーチ線/SL1はその反転レベルに設定される。その結果アドレス♯0に対応するメモリセルのいずれか1つでも不一致のものがあればプリチャージされたマッチ線ML0がワイヤードOR論理によってその結果マッチ線MLがLレベルに変化する。すべてのデータビットが一致したかまたはマスクデータが書込まれていた場合には、プリチャージされたマッチ線ML0はプリチャージされた状態を維持しその結果出力OUTはHレベルとなる。
図5〜図8は、実施の形態1におけるメモリアレイのレイアウト構成を積層方向に分割して示す概略平面図である。
図5は、実施の形態1におけるメモリアレイのウェル、拡散領域DF、ポリシリコンPO、コンタクトホールCTの配置を示した平面図である。
図5に示されるように、TCAMセル2ビット分すなわちメモリセルMC0♯0とこれにX方向に隣接するメモリセルMC1♯0が示されている。なお、図5においてコンタクトホールCT,多結晶シリコン(ポリシリコン)PO,拡散領域DFの一つを代表として符号を付してある。
メモリセルMC0♯0,メモリセルMC1♯0の各々はX−X軸によってデータビットとマスクビットとに分割される。データビットとマスクビットは、従来の6個のトランジスタで構成されたシングルポートSRAMのレイアウトと同様に構成することができる。
メモリセルMC0♯0では、X方向中央部分にNウェルNW0があり、その内部にPチャネルMOSトランジスタが形成される。そのNウェルNW0の両側にはPウェルPW0,PW1が配置され、PウェルPW0,PW1の内部にはNチャネルMOSトランジスタが形成される。また検索機能のためのサーチトランジスタはPウェルPW1内にNチャネルMOSトランジスタで形成されている。ここで、ウェルは同じ列内の他のメモリセルのウェルと連続するので、ウェルの延在方向はビット線やサーチ線の延在方向と同じであり、ワード線やマッチ線と直交する方向となる。
より詳細に説明すると、半導体基板の表面に、メモリセルMC0♯0に対して1つのNウェルNW0とそのNウェルNW0を挟む2つのPウェルPW0,PW1が形成されている。またY軸に対してメモリセルMC1♯0はメモリセルMC0♯0と線対称に配置されており、PウェルPW1は共有されさらにNウェルNW0に対応するNウェルNW1とPウェルPW0に対応するPウェルPW2とが形成されている。
図2の領域LPに対応して、PチャネルMOSトランジスタP01,P02はNウェルNW0内に形成されている。またNチャネルMOSトランジスタN02,N04はPウェルPW0内に形成されており、NチャネルMOSトランジスタN01,N03,N05,N06はPウェルPW1内に配置されている。
NチャネルMOSトランジスタN01は、1対のN型拡散領域FL201,FL211よりなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンゲートとを有している。N型拡散領域FL201はコンタクトホールCTを介して接地ノードVSSに電気的に結合される。
NチャネルMOSトランジスタN03は、1対のN型拡散領域FL221,FL211からなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンで形成されるゲートとを有する。このゲートはコンタクトホールCTを介してワード線WL0に電気的に結合される。またN型拡散領域FL221はコンタクトホールCTを介してビット線BL0に電気的に結合される。
NチャネルMOSトランジスタN04は、1対のN型拡散領域FL220,FL210からなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンで形成されたゲートとを有する。このゲートはコンタクトホールCTを介してワード線WL0と電気的に結合される。またN型拡散領域FL220はコンタクトホールCTを介してビット線/BL0と電気的に結合される。
NチャネルMOSトランジスタN02は、1対のN型拡散領域FL200,FL210からなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンで形成されたゲートとを有する。N型拡散領域FL200はコンタクトホールCTを介して接地ノードVSSに電気的に結合される。
PチャネルMOSトランジスタP01は、P型拡散領域FL113,FL111からなるソースおよびドレインと、これらの間に配置されるポリシリコンで形成されたゲートとを有する。このゲートはNチャネルMOSトランジスタN01のゲートと連続するポリシリコンで形成されている。P型拡散領域FL113はコンタクトホールCTを介して電源ノードVDDに電気的に接続される。
PチャネルMOSトランジスタP02は、1対のP型拡散領域FL110,FL112からなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンで形成されたゲートとを有する。このゲートはNチャネルMOSトランジスタN02のゲートと連続するポリシリコンで形成されコンタクトホールCTを介してP型拡散領域FL111と電気的に接続される。またP型拡散領域FL112はコンタクトホールCTを介して電源ノードVDDと電気的に接続される。またP型拡散領域FL110はコンタクトホールCTを介してPチャネルMOSトランジスタP01のポリシリコンゲートに電気的に接続される。
NチャネルMOSトランジスタN05は、1対のN型拡散領域FL240,FL202からなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンで形成されたゲートとを有する。このゲートはPチャネルMOSトランジスタP01,NチャネルMOSトランジスタN01のゲートと共通するポリシリコンで形成されている。N型拡散領域FL202はコンタクトホールCTを介して接地ノードVSSと電気的に結合されている。
NチャネルMOSトランジスタN06は、N型拡散領域FL230,FL240からなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンで形成されたゲートとを有する。このゲートはコンタクトホールCTを介してサーチ線SL0に電気的に接続される。またN型拡散領域FL230はコンタクトホールCTを介してマッチ線MLに電気的に接続される。
また、図2の領域UPに対応して、PチャネルMOSトランジスタP11,P12はNウェルNW0内に形成されている。またNチャネルMOSトランジスタN12,N14はPウェルPW0内に形成されており、NチャネルMOSトランジスタN11,N13,N15,N16はPウェルPW1内に配置されている。
NチャネルMOSトランジスタN11は、1対のN型拡散領域FL206,FL216よりなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンゲートとを有している。N型拡散領域FL206はコンタクトホールCTを介して接地ノードVSSに電気的に結合される。
NチャネルMOSトランジスタN13は、1対のN型拡散領域FL221,FL216からなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンで形成されるゲートとを有する。このゲートはコンタクトホールCTを介してワード線WL1に電気的に結合される。またN型拡散領域FL221は、先に述べたようにコンタクトホールCTを介してビット線BL0に電気的に結合される。
NチャネルMOSトランジスタN14は、1対のN型拡散領域FL225,FL215からなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンで形成されたゲートとを有する。このゲートはコンタクトホールCTを介してワード線WL1と電気的に結合される。またN型拡散領域FL225はコンタクトホールCTを介してビット線/BL0と電気的に結合される。
NチャネルMOSトランジスタN12は、1対のN型拡散領域FL200,FL215からなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンで形成されたゲートとを有する。N型拡散領域FL200は、先に述べたようにコンタクトホールCTを介して接地ノードVSSに電気的に結合される。
PチャネルMOSトランジスタP11は、P型拡散領域FL118,FL116からなるソースおよびドレインと、これらの間に配置されるポリシリコンで形成されたゲートとを有する。このゲートはNチャネルMOSトランジスタN11のゲートと連続するポリシリコンで形成されている。P型拡散領域FL118はコンタクトホールCTを介して電源ノードVDDに電気的に接続される。
PチャネルMOSトランジスタP12は、1対のP型拡散領域FL115,FL112からなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンで形成されたゲートとを有する。このゲートはNチャネルMOSトランジスタN12のゲートと連続するポリシリコンで形成されコンタクトホールCTを介してP型拡散領域FL116と電気的に接続される。またP型拡散領域FL112は、先に述べたようにコンタクトホールCTを介して電源ノードVDDと電気的に接続される。またP型拡散領域FL115はコンタクトホールCTを介してPチャネルMOSトランジスタP11のポリシリコンゲートに電気的に接続される。
NチャネルMOSトランジスタN15は、1対のN型拡散領域FL245,FL207からなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンで形成されたゲートとを有する。このゲートはPチャネルMOSトランジスタP11,NチャネルMOSトランジスタN11のゲートと共通するポリシリコンで形成されている。N型拡散領域FL207はコンタクトホールCTを介して接地ノードVSSと電気的に結合されている。
NチャネルMOSトランジスタN16は、N型拡散領域FL230,FL245からなるソースおよびドレインとこれらの間に配置されるポリシリコンで形成されたゲートとを有する。このゲートはコンタクトホールCTを介してサーチ線/SL0に電気的に接続される。またN型拡散領域FL230は、先に述べたようにコンタクトホールCTを介してマッチ線MLに電気的に接続される。
各N型拡散領域は、PウェルPW0,PW1,PW2の活性領域内にN型不純物を注入することにより形成される。また、各P型拡散領域は、NウェルNW0,NW1の活性領域内にP型不純物を注入することにより形成される。
なお、メモリセルMC1♯0については対応するサーチ線およびビット線が接続される点が異なるが、トランジスタや拡散領域の配置についてはメモリセルMC0♯0とY軸に対して線対称な配置となっているので説明は繰返さない。
図6、図7、図8は、実施の形態1のメモリアレイの金属配線パターンとコンタクトホールおよびビアホールのパターンを示した図である。
図6は、実施の形態1におけるメモリアレイのコンタクトホールCT、第1金属配線層M1、第1ビアホールV1の配置を示した平面図である。
図7は、実施の形態1におけるメモリアレイの第1ビアホールV1、第2金属配線層M2および第2ビアホールV2の配置を示した平面図である。
図8は、第2ビアホール、第3金属配線層、第3ビアホール、第4金属配線層の配置を示した平面図である。
図6において、コンタクトホールCT,第1金属配線層M1および第1ビアホールV1が代表的な部分に符号が付されている。
ワード線WL0は第2金属配線層でX軸に沿う方向に配線されている。ビット線対は第3金属配線層でY軸に沿う方向に配線されている。またサーチ線対SL0,/SL0,SL1,/SL1も第3金属配線層でY軸に沿う方向に配線されている。
電源線VDDは各列単位で同じく第3金属配線層で配線されている。接地線VSSは、第3金属配線層でセル境界部分をY軸に沿う方向に配線されている。またマッチ線MLは最上層の第4金属配線層にてX軸に沿う方向に配線されている。
データビットとマスクビットのビット線対は、列単位で共通に接続されている。またマッチ線MLはX軸方向に隣接するセル同士すなわちメモリセルMC0♯0,MC1♯0に共通に接続されてX軸に沿う方向に延在している。
より詳細に説明すると、まず図5、図6を参照して、第1金属配線M100はコンタクトホールCTを介してNチャネルMOSトランジスタN04のゲートと電気的に接続されている。そしてこの第1金属配線M100は、ビアホールV1を介して図7の第2金属配線M205に接続される。この第2金属配線M205はX軸方向に沿ってメモリセルを横断するワード線WL0である。
第1金属配線M101はN型拡散領域FL220とコンタクトホールCTを介して電気的に接続され、さらにビアホールV1を介して図7の第2金属配線M201に電気的に接続されさらにビアホールV2を介して図8の第3金属配線M302に電気的に接続されている。この第3金属配線M302はY軸方向に沿ってメモリセルMC0♯0を横断するビット線/BL0である。図6の第1金属配線M102は、コンタクトホールCTを介してN型拡散領域FL210とP型拡散領域FL110とを電気的に接続する。
第1金属配線M104はコンタクトホールCTを介してP型拡散領域FL110とN型拡散領域FL211とを電気的に接続する。第1金属配線M103はコンタクトホールCTを介してP型拡散領域FL113と接続される。そして第1金属配線M103はビアホールVIを介して図7の第2金属配線M202と接続され、第2金属配線M202はビアホールV2を介して図8の第3金属配線M303に接続される。
図6の第1金属配線M105はコンタクトホールCTを介して図5のN型拡散領域FL201とFL202とを電気的に接続するとともに、ビアホールV1を介して図7の第2金属配線M203と電気的に接続されこの第2金属配線M203はビアホールV2を介して図8の第3金属配線M305と接続される。第3金属配線M305はビアホールV3を介して第4金属配線M401と接続される。第4金属配線M401はX軸に沿う方向にメモリセルMC0♯0およびMC1♯0の境界線に沿って配線される接地線VSSである。
図6の第1金属配線M106は、コンタクトホールCTを介して図5のトランジスタN03のゲートに電気的に接続されるとともに、ビアホールV1を介して図7のワード線WL0である第2金属配線M205に電気的に接続される。
図6の第1金属配線M107は、コンタクトホールCTを介して図5のNチャネルMOSトランジスタN06のゲートに電気的に接続されるとともに、ビアホールV1を介して図7の第2金属配線M204に接続される。第2金属配線M204はビアホールV2を介して図8の第3金属配線M306に電気的に接続される。この第3金属配線M306はメモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断するサーチ線SL0である。
図6の第1金属配線M120は、コンタクトホールCTを介してN型拡散領域FL200に電気的に接続されるとともに、ビアホールV1を介して図7の第2金属配線M221に接続される。第2金属配線M221はビアホールV2を介して図8の第3金属配線M301に接続される。
図6の第1金属配線M121は、コンタクトホールCTを介してP型拡散領域FL112に電気的に接続されるとともに、ビアホールV1を介して図7の第2金属配線M222に接続される。第2金属配線M222はビアホールV2を介して図8の電源線VDDである第3金属配線M303に接続される。
図6の第1金属配線M122は、コンタクトホールCTを介してN型拡散領域FL221に電気的に接続されるとともに、ビアホールV1を介して図7の第2金属配線M223に電気的に接続される。第2金属配線M223はビアホールV2を介して図8の第3金属配線M304に電気的に接続される。この第3金属配線M304は、Y軸に沿う方向にメモリセルMC0♯0を横断するビット線BL0である。
図6の第1金属配線M123は、コンタクトホールCTを介して図5のN型拡散領域FL230に電気的に接続されるとともに、ビアホールV1を介して図7の第2金属配線M224に電気的に接続される。第2金属配線M224はビアホールV2を介して図8の第3金属配線M321に電気的に接続され、第3金属配線M321はビアホールV3を介して第4金属配線M402に電気的に接続される。
この第4金属配線M402は、メモリセルMC0♯0およびメモリセルMC1♯0をX軸に沿う方向に横断しているマッチ線MLである。
図6の第1金属配線M110はコンタクトホールCTを介してNチャネルMOSトランジスタN14のゲートと電気的に接続されている。そしてこの第1金属配線M110は、ビアホールV1を介して図7の第2金属配線M215に接続される。この第2金属配線M215はX軸方向に沿ってメモリセルを横断するワード線WL1である。
図6の第1金属配線M111はN型拡散領域FL225とコンタクトホールCTを介して電気的に接続され、さらにビアホールV1を介して図7の第2金属配線M211に電気的に接続されさらにビアホールV2を介して図8の第3金属配線M302に電気的に接続されている。この第3金属配線M302は、先に述べたようにY軸方向に沿ってメモリセルMC0♯0を横断するビット線/BL0である。
図6の第1金属配線M112は、コンタクトホールCTを介してN型拡散領域FL215とP型拡散領域FL115とを電気的に接続する。
図6の第1金属配線M114はコンタクトホールCTを介してP型拡散領域FL115とN型拡散領域FL216とを電気的に接続する。第1金属配線M113はコンタクトホールCTを介してP型拡散領域FL118と接続される。そして第1金属配線M113はビアホールV1を介して図7の第2金属配線M212と接続され、第2金属配線M212はビアホールV2を介して図8の第3金属配線M303に接続される。この第3金属配線M303は、Y軸方向に沿う方向にメモリセルMC0♯0を横断する電源線VDDである。
図6の第1金属配線M115はコンタクトホールCTを介して図5のN型拡散領域FL206とFL207とを電気的に接続するとともに、ビアホールV1を介して図7の第2金属配線M213と電気的に接続されこの第2金属配線M213はビアホールV2を介して図8の第3金属配線M315と接続される。第3金属配線M315はビアホールV3を介して第4金属配線M401と接続される。第4金属配線M401はX軸に沿う方向にメモリセルMC0♯0およびMC1♯0の境界線に沿って配線される接地線VSSである。
図6の第1金属配線M116は、コンタクトホールCTを介して図5のトランジスタN13のゲートに電気的に接続されるとともに、ビアホールV1を介して図7のワード線WL1である第2金属配線M215に電気的に接続される。
図6の第1金属配線M117は、コンタクトホールCTを介して図5のNチャネルMOSトランジスタN16のゲートに電気的に接続されるとともに、ビアホールV1を介して図7の第2金属配線M214に接続される。第2金属配線M214はビアホールV2を介して図8の第3金属配線M307に電気的に接続される。この第3金属配線M307はメモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断するサーチ線/SL0である。
なお、メモリセルMC0♯0の内部の金属配線層については、サーチ線SLおよびビット線BLについて対応のサーチ線およびビット線が接続される点が異なるが、配線パターンの配置についてはY軸にメモリセルMC0♯0と線対称の配置を有しているためその説明は繰返さない。
図8に示すように第4金属配線M401、M406によって接地線VSSを横方向に延在させかつ第3金属配線M301,およびこれにY軸と対称に配置される第3金属配線によって縦方向に接地線VSSを延在している。このような接地線が繰返して配置される結果、メモリアレイ内に接地線VSSがメッシュ状に配線されることになり、局所的な電圧降下を防ぐ効果がある。また、第4金属配線層において、実施の形態1ではマッチ線が隣接配線との間隔が広いので、カップリング容量を低減できる。その結果マッチ線の充放電による電力消費が抑えられるとともに、サーチ動作の高速化を図ることができる。
第3金属配線の電源線VDDについては列ごとに独立しているので、VDD電位を列ごとに制御することも可能となり、動作マージンの拡大、ビット線の充放電電力の低減等を図ることができる。
また以上説明したようにレイアウトを構成することにより、高集積化されたTCAMメモリアレイを第4金属配線層までで実現することができる。配線層数を抑えることができると、製造コストを抑えることができる。
図5に示した各ゲートの向きをX軸に沿う方向に揃えることができるので、エッチングむら等による加工ばらつきや、マスクずれに起因するトランジスタ形成サイズの変化等のばらつきを小さくすることができる。
さらに、ビット線、サーチ線の長さを短くできるので配線容量を小さくでき、サーチ線やビット線の充放電による電力消費を抑えることができる。また配線容量を小さくすることにより高速化が図れるという利点もある。
[実施の形態2]
図9は、実施の形態2に係る半導体記憶装置の構成を示す概略ブロック図である。
図9を参照して、半導体記憶装置200は、アドレス信号A<0:1>に応じてワード線WL0〜WL3を選択的に活性化する行デコーダ202と、検索データSDI0,SDI1に応じてサーチ線対SL0,/SL0、SL1,/SL1を駆動するサーチドライバ204とを含む。
半導体記憶装置200は、さらに、入力データDI0A,DI1AおよびDI0B,DI1Bに応じてビット線対BL0A,/BL0A、BL0B,/BL0B、BL1A,/BL1A、BL1B,/BL1Bを駆動する書込回路206と、ワード線WL0〜WL3、サーチ線対SL0,/SL0、SL1,/SL1およびビット線対BL0A,/BL0A、BL0B,/BL0B、BL1A,/BL1A、BL1B,/BL1Bに接続されるメモリアレイMA1と、メモリアレイMA1から延在するマッチ線ML0〜ML3をプリチャージするとともにこれらに出力される一致結果をエンコードするプリチャージ&エンコード回路208とを含む。
メモリアレイMA1は実施の形態1のアレイ構成を少し変形配置した例である。物理的には2行4列のTCAMセルが配置される。したがって縦横の寸法は、図1に示した実施の形態1の場合に比べて、横幅が2倍、縦幅が2分の1倍の大きさとなる。アドレス番地は下側の第1行目が♯0および♯1番地に割当てられており、上側の第2行目は♯2および♯3番地に割当てられている。各行において行方向に隣接するメモリセルはアドレス番地が異なる点が実施の形態1との相違点である。
一方、マッチ線は1行4セルに物理配置されたTCAMセルに対して2本配線される。具体的にはマッチ線ML0およびML1は第1行のメモリセルに対して配置されている。このうち、マッチ線ML0はアドレス♯0に対応するメモリセルMC0♯0,MC1♯0に接続されている。またマッチ線ML1はアドレス♯1に対応するメモリセルMC0♯1およびMC1♯1に接続されている。
また、マッチ線ML2およびML3は第2行のメモリセルに対して配置されている。このうち、マッチ線ML2はアドレス♯2に対応するメモリセルMC0♯2,MC1♯2に接続されている。またマッチ線ML3はアドレス♯3に対応するメモリセルMC0♯3およびMC1♯3に接続されている。
このように各行においてマッチ線を2セル単位で交互に接続した構成をなしている。このように物理配置は実施の形態1の場合と異なるがサーチ機能としては全く同じ振る舞いをこのメモリアレイは行なう。
すなわち、サーチ線対はSL0、/SL0とSL1、/SL1の2組配線されており、マッチ線はML0〜ML3の4本配線されており検索機能については同じ動作をする。
一方読出と書込については若干動作が異なる。実施の形態1ではメモリセルMC0♯0とメモリセルMC0♯1とは別々のワード線に接続されているため同時に読出したり書込んだりすることはできない。一方、実施の形態2においてはメモリセルMC0♯0とメモリセルMC0♯1の2セルのワード線が共通に配線され、ビット線対は各々別に配線されているので、この2セルのデータを同時に読出したり書込んだりすることができる。
これにより1サイクルで2つの番地に同時にデータを書込んだり読出したりすることができるためデータを書込むサイクル数の削減効果がある。また、サーチ線の長さが実施の形態1の場合と比べて半分で済むので、配線容量を抑えることができる。これにより高速化および低消費電力化を図ることができる。
図10は、メモリアレイMA1における互いに隣接するメモリセルMC0♯0とMC0♯1との関係を示した回路図である。
図11は、実施の形態2におけるメモリセルの動作を説明するための図である。
図10、図11を参照してより詳細にメモリセルの動作説明を行なう。
まずアドレス♯0および♯1に同時にデータを書込む場合には、ワード線WL0がHレベルに活性化されワード線WL1はLレベルに非活性化される。ワード線WL2〜WL3に関してはアドレスが異なるためLレベルに非活性化される。
そしてビット線BL0Aはアドレス♯0に書込む0ビット目のデータD0♯0に対応するレベルに設定され、ビット線/BL0Aはその反転レベルに設定される。ビット線BL0Bはアドレス♯1に書込む0ビット目のデータD0♯1に対応するレベルに設定され、ビット線/BL0Bはその反転レベルに設定される。
また、ビット線BL1Aはアドレス♯0に書込む1ビット目のデータD1♯0に対応するレベルに設定され、ビット線/BL1Aはその反転レベルに設定される。ビット線BL1Bはアドレス♯1に書込む1ビット目のデータD1♯1に対応するレベルに設定され、ビット線/BL1Bはその反転レベルに設定される。
データ書込時においてはサーチ線対SL0,/SL0,SL1,/SL1はすべてLレベルに非活性化される。そしてマッチ線MLについてはレベルは問わないが好ましくはHレベルにプリチャージされた状態に保持される。
次にアドレス♯0および♯1に同時にマスクデータを書込む場合について説明する。このときワード線WL0はLレベルに非活性化されワード線WL1はHレベルに活性化される。書込対象のアドレスではないのでワード線WL2〜WL3についてはLレベルに非活性化される。
このときビット線BL0Aはアドレス♯0に書込む0ビット目のマスクデータであるデータMD0♯0に対応するレベルに設定されビット線/BL0Aはその反転レベルに設定される。ビット線BL0Bはアドレス♯1に書込む0ビット目のマスクデータであるデータMD0♯1に対応するレベルに設定されビット線/BL0Bはその反転レベルに設定される。
また、ビット線BL1Aはアドレス♯0に書込む1ビット目のマスクデータであるデータMD1♯0に対応するレベルに設定されビット線/BL1Aはその反転レベルに設定される。ビット線BL1Bはアドレス♯1に書込む1ビット目のマスクデータであるデータMD1♯1に対応するレベルに設定されビット線/BL1Bはその反転レベルに設定される。
このときサーチ線SL0,/SL0,SL1,/SL1はLレベルに非活性化されており、マッチ線MLはレベルは問わないが好ましくはHレベルにプリチャージされている。
これに対しデータサーチをするときにはメモリアレイMA1のすべてのメモリセルに対してデータ比較が行なわれる。このときワード線WL0〜WL3はすべてLレベルに非活性化されており、ビット線BL0A,BL0B,BL1A,BL1Bおよび/BL0A,/BL0B,/BL1A,/BL1Bはレベルは問わないが、好ましくはすべてHレベルにプリチャージされた状態となっている。
このときサーチ線SL0は、検索データの0ビット目であるデータSD0に対応するレベルに設定され、サーチ線/SL0はその反転レベルに設定される。またサーチ線SL1は検索データの1ビット目であるデータSD1に対応するレベルに設定され、サーチ線/SL1はその反転レベルに設定される。
そしてマッチ線MLはサーチデータが該当するアドレスにおいてすべて一致した場合にHレベルとなり該当するアドレスのいずれかのビットにおいて不一致が生ずるとプリチャージされていたマッチ線の電荷が引抜かれマッチ線は出力信号OUTとしてLレベルを出力する。また該当アドレスにマスクデータが書かれていた場合には一致したときと同様Hレベルとなる。
図12〜図15は実施の形態2のTCAMセルのレイアウト構成を積層方向に分割して示す概略平面図である。実施の形態1の場合と同様にわかりやすくするために、トランジスタ形成部分と複数の配線層とで分けている。
図12は、実施の形態2におけるメモリアレイのウェル、拡散領域DF、ポリシリコンPO、コンタクトホールCTの配置を示した平面図である。
図12の実施の形態2のレイアウトが図5で説明した実施の形態1のレイアウトと異なる点は、メモリセルMC0♯0のサーチトランジスタであるNチャネルMOSトランジスタN06,N16と、図12において隣接するメモリセルMC0♯1の対応するトランジスタとが、共通なポリシリコン配線によってゲートが形成されていることである。
このような配置とすることにより、X軸に沿う方向の横幅を実施の形態1よりも縮めることができるため高集積化を図ることができる。
また実施の形態1の図5では、トランジスタN03、N06および隣接するメモリセルMC1♯0の対応の2つのトランジスタのゲートとなるポリシリコン配線の小さい島が、4個X軸に沿う方向に連続配置されるパターンとなっていた。
これに対し実施の形態2においては、小さいポリシリコン配線部分は、NチャネルMOSトランジスタN03のゲート1つに減っている。小さいゲートの島は、エッチング工程等の加工時に倒れたり飛散したりして不良の原因となりやすく歩留り低下を引起しやすい。このような小さいゲートの島の個数を減らすことで製造歩留り向上が期待できる。
また実施の形態1と同様に図15に示すようにビット線対BL0A、/BL0Aは電源配線VDDによりシールドされまた隣接するメモリセルのビット線とは接地線VSSによりシールドされるので、平行して走るビット線対のカップリング容量による誤動作を防止することができる。またマッチ線ML0,ML1も第4金属配線層で形成することにより隣接する間隔を広くすることができるのでカップリング容量を抑えることができる。
図13は、実施の形態2におけるメモリアレイのコンタクトホールCT、第1金属配線層M1およびビアホールV1の配置を示した平面図である。
図14は、実施の形態2におけるメモリアレイのビアホールV1、第2金属配線層M2、ビアホールV2の配置を示した平面図である。
図15は、実施の形態2におけるメモリアレイのビアホールV2、第3金属配線層M3、ビアホールV4、第4金属配線層M4の配置を示した平面図である。
図13の第1金属配線のパターンが実施の形態1と異なる点は、第1金属配線M107A,M117Aの部分であり、図14に示される第2金属配線が実施の形態1と異なるのは第2金属配線M204A,M224A,M214Aで示す部分である。また図15の第4金属配線において異なるのはマッチ線がML0,ML1の2本が平行して走るように変わった点であり、これに接続するために第3金属配線M305A、M321Aの形状も変化している。さらにサーチ線をメモリセルMC0♯0およびMC0♯1に共有するサーチ線対を境界部分に配置するため第1金属配線M306Aも変更されており、これに接続するビアホールV4の位置も変更されている。
ここで配線層の上下関係を明確に示すため断面図についても説明しておく。
図16は、図12のXVI−XVIにおける断面図である。
図17は、図12のXVII−XVIIにおける断面図である。
図16を参照して、P基板上にはPウェルPW0,PW1とその間にNウェルNW0とが形成され活性領域にN型不純物が注入されることによりN型拡散領域FL210、FL211、FL240が形成され、活性領域にP型不純物が注入されることによりP型拡散領域FL110,FL111が形成される。
そして、コンタクトホールCTが各拡散領域FL210,FL110,FL111,FL211に対して設けられその上に第1金属配線M100,M102,M104,M106,M107Aが形成される。第1金属配線M100はワード線WL0に接続されており同様に第1金属配線M106もワード線WL0に接続されている。また図示しない経路によって第1金属配線M107Aはサーチ線SL0に接続されている。そしてビアホールV1が第1金属配線M100,M106に対して設けられその上にワード線WL0となる第2金属配線M205が形成される。
第2金属配線層の上部には第3金属配線M301,M302,M303,M304,M305A,M321A,M306Aが形成される。第3金属配線M321Aに対してはビアホールV3がその上に設けられ、さらにその上に第4金属配線M402Aが形成される。
この第4金属配線M402Aはマッチ線ML0であり、第3金属配線M321Aはマッチ線ML0に電気的に接続される。また第3金属配線M301,M305Aは接地電位が与えられる接地線であり第3金属配線M302はビット線/BL0Aであり第3金属配線M304はビット線BL0Aであり第3金属配線M306Aはサーチ線SL0である。
次に、図17のY軸方向に沿う断面図について説明する。まずP基板上にPウェルPW0が形成され、ゲート酸化膜およびポリシリコンゲートが配線され、さらにその活性領域上にN型不純物が注入されることによりN型拡散領域FL225、FL215、FL200、FL210、FL220によってソース・ドレインが形成され、NチャネルMOSトランジスタN03、N01,N11,N13が形成される。
N型拡散領域FL225,FL215,FL200,FL210,FL220にはそれぞれコンタクトホールCT内にプラグが形成され、それらの上に第1金属配線M101,M102,M120.M112,M111が形成される。ここで第1金属配線M101はビット線/BL0Aに電気的に接続されており、第1金属配線M120は接地電位VSSに電気的に結合されており、第1金属配線M111はビット線/BL0Aに電気的に接続されている。また第1金属配線M102およびM112は内部記憶ノードとなっている。
第1金属配線M101およびM111の上部にはビアホールが設けられその上に第2金属配線M201,M211が形成される。また第2金属配線M205,M215も併せて形成される。第2金属配線M201はビット線/BL0Aに電気的に接続されており、第2金属配線M205はワード線WL0に電気的に接続されている。また第2金属配線M215はワード線WL1に電気的に接続されており、第2金属配線M211はビット線/BL0Aに電気的に接続されている。第2金属配線M201およびM211の上部にはビアホールが設けられその上に第3金属配線M302が形成される。この第3金属配線M302はビット線/BL0Aである。
さらにその上には第4金属配線M401,M402A,M407A,M406が形成される。第4金属配線M401,M406は接地線VSSであり、第4金属配線M402Aはマッチ線ML0であり、第4金属配線M407Aはマッチ線ML1である。
以上説明したように、実施の形態2に示したメモリアレイ構成を採用することにより、実施の形態1と比べてさらにメモリアレイの占有面積を小さくすることができ、製造コストを低くすることができる。また、ポリシリコンの小さいパターンを減らすことができ、歩留まり向上による製造コストの低減も期待できる。
また、実施の形態1に示したレイアウトと同様に、並走するビット線対はその間にVDD、VSSパターンが設けられることにより、ビット線相互のカップリング容量による誤動作を防止できる。
[実施の形態3]
実施の形態3に係る半導体記憶装置は、実施の形態2に係る半導体記憶装置と図9および図10で示した回路構成およびメモリアレイのセルの並び方は同じであるが、メモリセルの内部のトランジスタ配置とサーチ線、ワード線の配線層とが異なる。
図18〜図21は、実施の形態3で用いられるメモリセルの内部レイアウトを示す平面図である。実施の形態1および2と同様、理解の容易のためトランジスタ形成層と複数の配線層の全体をいくつかの層に分割して示している。
図18は、実施の形態3のメモリセルのウェル、拡散領域DF、ポリシリコンPOおよびコンタクトホールCTの配置を示した平面図である。
図18を実施の形態2の図12と比較するとわかるように、PウェルPW0のX軸に沿う方向の幅が拡大され、代わりにPウェルPW1の幅が縮小されている。
そして、PウェルPW1内部にはN型拡散領域FL201,FL211AおよびNチャネルMOSトランジスタN01が残る。N型拡散領域FL221A,FL211B、NチャネルMOSトランジスタN03は、PウェルPW1の代わりにPウェルPW0の内部に形成される。
また、PウェルPW1内部にはN型拡散領域FL206,FL216AおよびNチャネルMOSトランジスタN11が残る。N型拡散領域FL221B,FL216B、NチャネルMOSトランジスタN13はPウェルPW1の代わりにPウェルPW0の内部に形成される。
他の部分については、図18は実施の形態2の図12と同様であるので説明は繰返さない。
図18に示すようにトランジスタの配置を変えたため、配線層については以下に説明するように変更がなされている。
図19は、実施の形態3のメモリセルのコンタクトホールCT、第1金属配線層M1および第1ビアホールV1の配置を示した平面図である。
図20は、実施の形態3のメモリセルの第1ビアホールV1、第2金属配線層M2および第2ビアホールV2の配置を示した平面図である。
図21は、実施の形態3のメモリセルの第2ビアホールV2、第3金属配線層M3、第3ビアホールV3および第4金属配線層M4の配置を示した平面図である。
図19の第1金属配線M130は、ワード線WL0に電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のNチャネルMOSトランジスタN03のゲートと接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M234に接続される。第2金属配線M234は、第2ビアホールV2を介して図21の第3金属配線M331に接続される。第3金属配線M331は、第3ビアホールV3を介してX軸方向に沿って延在する第4金属配線層で形成されたワード線WL0に接続される。
図19の第1金属配線M131は、ビット線BL0Aに電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL221Aに接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M231に接続される。第2金属配線M231は、第2ビアホールV2を介して図21の第3金属配線M332に接続される。第3金属配線M332は、メモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断するビット線BL0Aである。
図19の第1金属配線M133は、ビット線/BL0Aに電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL220に接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M232に接続される。第2金属配線M232は、第2ビアホールV2を介して図21の第3金属配線M333に接続される。第3金属配線M333は、メモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断するビット線/BL0Aである。
図19の第1金属配線M132は、内部記憶ノードであり、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL210とP型拡散領域FL110とを接続する。また、図19の第1金属配線M134は、内部記憶ノードであり、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL211AとP型拡散領域FL111とを接続する。
図19の第1金属配線M135は、電源線VDDに電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL113に接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M233に接続される。第2金属配線M233は、第2ビアホールV2を介して図21の第3金属配線M334に接続される。第3金属配線M334は、メモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断する電源線VDDである。
図19の第1金属配線M136は、接地線VSSに電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL201,FL202に接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M251に接続される。第2金属配線M251は、第2ビアホールV2を介して図21の第3金属配線M335に接続される。第3金属配線M335は、メモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断する接地線VSSである。
図19の第1金属配線M137は、サーチ線SL0に電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のNチャネルMOSトランジスタN06のゲートに接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M254に接続される。第2金属配線M254は、メモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断するサーチ線SL0である。
図19の第1金属配線M150は、接地線VSSに電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL200に接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M251に接続される。第2金属配線M254は、蛇行しながらメモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断する接地線VSSである。
図19の第1金属配線M151は、電源線VDDに電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のP型拡散領域FL112に接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M252に接続される。第2金属配線M252は、第2ビアホールV2を介して図21の第3金属配線M334に接続される。第3金属配線M334は、メモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断する電源線VDDである。
図19の第1金属配線M152は、マッチ線ML0に電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL230に接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M253に接続される。第2金属配線M253は、第2ビアホールV2を介して図21の第3金属配線M342に接続される。第3金属配線M342は、第3ビアホールV3を介してX軸方向に沿って延在する第4金属配線層で形成されたマッチ線ML0に接続される。
図19の第1金属配線M140は、ワード線WL1に電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のNチャネルMOSトランジスタN13のゲートと接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M244に接続される。第2金属配線M244は、第2ビアホールV2を介して図21の第3金属配線M341に接続される。第3金属配線M341は、第3ビアホールV3を介してX軸方向に沿って延在する第4金属配線層で形成されたワード線WL1に接続される。
図19の第1金属配線M141は、ビット線BL0Aに電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL221Bに接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M241に接続される。第2金属配線M241は、第2ビアホールV2を介して図21の第3金属配線M332に接続される。第3金属配線M332は、先に述べたとおりメモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断するビット線BL0Aである。
図19の第1金属配線M143は、ビット線/BL0Aに電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL225に接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M242に接続される。第2金属配線M242は、第2ビアホールV2を介して図21の第3金属配線M333に接続される。第3金属配線M333は、先に述べたとおりメモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断するビット線/BL0Aである。
図19の第1金属配線M142は、内部記憶ノードであり、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL215とP型拡散領域FL115とを接続する。また、図19の第1金属配線M144は、内部記憶ノードであり、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL216AとP型拡散領域FL116とを接続する。
図19の第1金属配線M145は、電源線VDDに電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL118に接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M243に接続される。第2金属配線M243は、第2ビアホールV2を介して図21の第3金属配線M334に接続される。第3金属配線M334は、先に述べたとおりメモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断する電源線VDDである。
図19の第1金属配線M146は、接地線VSSに電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のN型拡散領域FL206,FL207に接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線M251に接続される。第2金属配線M251は、先に述べたとおり第2ビアホールV2を介して図21の第3金属配線M335に接続される。この第3金属配線M335は、先に述べたとおりメモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断する接地線VSSである。
図19の第1金属配線M147は、サーチ線/SL0に電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図18のNチャネルMOSトランジスタN16のゲートに接続され、また第1ビアホールV1を介して図20の第2金属配線層で形成されている、メモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断するサーチ線/SL0に接続される。
なお、メモリセルMC0♯1については対応するビット線が接続される点が異なるが、トランジスタ、拡散領域および配線についてはメモリセルMC0♯0とY軸に対して線対称な配置となっているのでレイアウトについて説明は繰返さない。
実施の形態3では、このようなトランジスタ配置を採用することで、サーチ線対を第2金属配線層で配線している。これにより、第2ビアホールを中継する部分のカップリング容量を低減できるので、実施の形態2と比べてサーチ線対の配線容量を減らすことができ、低消費電力化および高速化が一層実現できる。ビット線とサーチ線とは接地線VSSによってシールドされ、かつ配線層が異なるのでカップリングノイズによる誤動作を防止することができる。
[実施の形態4]
実施の形態4に係る半導体記憶装置は、実施の形態2に係る半導体記憶装置と図9および図10で示した回路構成およびメモリアレイのセルの並び方は同じであるが、メモリセルの内部のトランジスタ配置が異なる。
図22〜図25は、実施の形態4で用いられるメモリセルの内部レイアウトを示す平面図である。実施の形態1〜3と同様、理解の容易のためトランジスタ形成層と複数の配線層の全体をいくつかの層に分割して示している。
図22は、実施の形態4のメモリセルのウェル、拡散領域DF、ポリシリコンPOおよびコンタクトホールCTの配置を示した平面図である。
実施の形態4のトランジスタの配置は、実施の形態3のトランジスタの配置の一部を変更したものである。図22を実施の形態3の図18と比較するとわかるように、メモリセルMC0♯0の内部においては、NチャネルMOSトランジスタN01、N型拡散領域FL201,FL211Aの位置と、NチャネルMOSトランジスタN05,N06、N型拡散領域FL202,FL240,FL230の位置が入れ替わっている。また、NチャネルMOSトランジスタN11、N型拡散領域FL206,FL216Aの位置と、NチャネルMOSトランジスタN15,N16、N型拡散領域FL207,FL245の位置も入れ替わっている。
他の部分のトランジスタ等の配置については、図22の配置は図18の配置と同様であるので説明は繰返さない。
このようなトランジスタの配置の変更に伴い、実施の形態4においては実施の形態3に対して上層の配線部分にも若干の違いがある。
図23は、実施の形態4のメモリセルのコンタクトホールCT、第1金属配線層M1および第1ビアホールV1の配置を示した平面図である。
図24は、実施の形態4のメモリセルの第1ビアホールV1、第2金属配線層M2および第2ビアホールV2の配置を示した平面図である。
図25は、実施の形態4のメモリセルの第2ビアホールV2、第3金属配線層M3、第3ビアホールV3および第4金属配線層M4の配置を示した平面図である。
以下実施の形態3と異なる点のみについて説明する。図23の第1金属配線M134Aは、内部記憶ノードであり、コンタクトホールCTを介して図22のN型拡散領域FL211AとP型拡散領域FL111とを接続する。
図23の第1金属配線M136Aは、接地線VSSに電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図22のN型拡散領域FL201,FL202に接続され、また第1ビアホールV1を介して図24の第2金属配線M251Aに接続される。第2金属配線M251Aは、第2ビアホールV2を介して図25の第3金属配線M335Aに接続される。第3金属配線M335Aは、メモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断する接地線VSSである。
図23の第1金属配線M137Aは、サーチ線SL0に電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図22のNチャネルMOSトランジスタN06のゲートに接続され、また第1ビアホールV1を介して図24の第2金属配線M254Aに接続される。また、第2金属配線M254Aは、第2ビアホールV2を介して図25の第3金属配線M335Bに接続される。第3金属配線M33は、メモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断するサーチ線SL0である。
図23の第1金属配線M144Aは、内部記憶ノードであり、コンタクトホールCTを介して図22のN型拡散領域FL216AとP型拡散領域FL116とを接続する。
図23の第1金属配線M146Aは、接地線VSSに電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図22のN型拡散領域FL206,FL207に接続され、また第1ビアホールV1を介して図24の第2金属配線M251Aに接続される。第2金属配線M251Aは、先に述べたように第2ビアホールV2を介して図25の第3金属配線M335Aに接続される。第3金属配線M335Aは、先に述べたようにメモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断する接地線VSSである。
図23の第1金属配線M147Aは、サーチ線/SL0に電気的に接続されており、コンタクトホールCTを介して図22のNチャネルMOSトランジスタN16のゲートに接続され、また第1ビアホールV1を介して図24の第2金属配線M254Bに接続される。また、第2金属配線M254Bは、第2ビアホールV2を介して、図25のメモリセルMC0♯0をY軸に沿う方向に横断する第3金属配線層で形成されたサーチ線/SL0に接続される。
なお、メモリセルMC0♯0の内部の他の部分の配線層については、実施の形態3に示した配置と同様であるので説明は繰返さない。また、メモリセルMC0♯1については対応するビット線が接続される点が異なるが、トランジスタ、拡散領域および配線についてはメモリセルMC0♯0とY軸に対して線対称な配置となっているのでレイアウトについて説明は繰返さない。
実施の形態4では、このようなトランジスタ配置を採用することで、PウェルPW0、PW1の活性領域の形状がNウェルNW0を中央に挟んで線対称となる。これにより、加工条件が左右で同等となり、加工精度が向上することが期待できる。また、実施の形態3と同様、ビット線とサーチ線とは接地線VSSによってシールドされ、かつ配線層が異なるのでカップリングノイズによる誤動作を防止することができる。
なお、本発明はSOI(Silicon on Insulator)に形成されるものにも適用可能であり、この場合NウェルがP型MOSトランジスタ領域に対応し、PウェルがN型MOSトランジスタ領域に対応することになる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
100,200 半導体記憶装置、102,202 行デコーダ、104,204 サーチドライバ、106,206 書込回路、108,208 エンコード回路、/SL0,/SL1,/SL2 サーチ線、BL0,/BL0,BL1,/BL1,BL0A,/BL0A,BL0B,/BL0B,BL1A,/BL1A,BL1B,/BL1B ビット線、CT コンタクトホール、DC データセル、DF 拡散領域、LC 論理演算セル、M1,M2,M3,M4 金属配線層、MA0,MA1 メモリアレイ、MC0♯0〜3,MC1♯0〜3 メモリセル、MDC マスクデータセル、ML,ML0〜ML3 マッチ線、N01〜N06,N11〜N16 NチャネルMOSトランジスタ、NW0,NW1 Nウェル、P01,P02,P11,P12 PチャネルMOSトランジスタ、PO ポリシリコン、PW0〜PW2 Pウェル、SL0,/SL0,SL1,/SL1 サーチ線、V1〜V4 ビアホール、WL0〜WL7 ワード線。