JP4623433B2 - 多層セラミック基板の製造方法及びそれによる多層セラミック基板 - Google Patents

多層セラミック基板の製造方法及びそれによる多層セラミック基板 Download PDF

Info

Publication number
JP4623433B2
JP4623433B2 JP2007206715A JP2007206715A JP4623433B2 JP 4623433 B2 JP4623433 B2 JP 4623433B2 JP 2007206715 A JP2007206715 A JP 2007206715A JP 2007206715 A JP2007206715 A JP 2007206715A JP 4623433 B2 JP4623433 B2 JP 4623433B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic substrate
multilayer ceramic
electrode
etching solution
ultrasonic cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2007206715A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2007318174A (ja
JP2007318174A5 (https=
Inventor
都 仲田
到 上田
博之 伊藤
文丈 谷口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to JP2007206715A priority Critical patent/JP4623433B2/ja
Publication of JP2007318174A publication Critical patent/JP2007318174A/ja
Publication of JP2007318174A5 publication Critical patent/JP2007318174A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4623433B2 publication Critical patent/JP4623433B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
JP2007206715A 2004-11-04 2007-08-08 多層セラミック基板の製造方法及びそれによる多層セラミック基板 Expired - Lifetime JP4623433B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007206715A JP4623433B2 (ja) 2004-11-04 2007-08-08 多層セラミック基板の製造方法及びそれによる多層セラミック基板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004320719 2004-11-04
JP2007206715A JP4623433B2 (ja) 2004-11-04 2007-08-08 多層セラミック基板の製造方法及びそれによる多層セラミック基板

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005230227A Division JP4081771B2 (ja) 2004-11-04 2005-08-09 多層セラミック基板および多層セラミック基板の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007318174A JP2007318174A (ja) 2007-12-06
JP2007318174A5 JP2007318174A5 (https=) 2008-03-21
JP4623433B2 true JP4623433B2 (ja) 2011-02-02

Family

ID=38851687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007206715A Expired - Lifetime JP4623433B2 (ja) 2004-11-04 2007-08-08 多層セラミック基板の製造方法及びそれによる多層セラミック基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4623433B2 (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101004942B1 (ko) * 2008-08-29 2010-12-28 삼성전기주식회사 다층 세라믹 기판 제조방법
JP5287220B2 (ja) * 2008-12-24 2013-09-11 株式会社村田製作所 部品内蔵基板の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2785544B2 (ja) * 1991-10-04 1998-08-13 松下電器産業株式会社 多層セラミック基板の製造方法
JP3082475B2 (ja) * 1992-11-04 2000-08-28 松下電器産業株式会社 多層セラミック基板の製造方法
JP4454105B2 (ja) * 2000-05-30 2010-04-21 京セラ株式会社 多層配線基板の製造方法
JP2004063811A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Kyocera Corp 配線基板およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007318174A (ja) 2007-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2005039263A1 (ja) 多層セラミック基板及びその製造方法並びにこれを用いた電子機器
JP4557417B2 (ja) 低温焼成セラミック配線基板の製造方法
JP6609622B2 (ja) 配線基板
CN107001147B (zh) 陶瓷基体及其制造方法
CN100556244C (zh) 多层陶瓷基板以及使用了它的电子机器
JP2007318173A (ja) 多層セラミック基板および多層セラミック基板の製造方法
JP4623433B2 (ja) 多層セラミック基板の製造方法及びそれによる多層セラミック基板
JP4081771B2 (ja) 多層セラミック基板および多層セラミック基板の製造方法
JP4565383B2 (ja) キャビティを備えた多層セラミック基板およびその製造方法
JP4029408B2 (ja) 難焼結性拘束用グリーンシート及び多層セラミック基板の製造方法
JP2002290043A (ja) セラミック配線基板の製造方法
JP4496529B2 (ja) 多層セラミック基板の製造方法及び多層セラミック基板
JP4028810B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
KR101292040B1 (ko) 저온동시소성세라믹스 기판의 제조방법
JP4703207B2 (ja) 配線基板
JP5110420B2 (ja) Ａｇ粉末、導体ペースト及び多層セラミック基板とその製造方法
JP2006089352A (ja) 誘電体ペーストおよびコンデンサ内蔵ガラスセラミック多層配線基板
JP2006303437A (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法
JP4110536B2 (ja) 多層セラミック集合基板および多層セラミック集合基板の製造方法
JP2002084051A (ja) 銅メタライズ組成物、低温焼結セラミック配線基板、及びその製造方法
JP4645962B2 (ja) 多層セラミック基板
JP3652184B2 (ja) 導体ペースト、ガラスセラミック配線基板並びにその製法
JP5110419B2 (ja) Ａｇ粉末、導体ペースト及び多層セラミック基板とその製造方法
JP4530864B2 (ja) コンデンサ内蔵配線基板
JP2005123460A (ja) 多層セラミック基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080204

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100312

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100511

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100511

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101008

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101021

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4623433

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112

Year of fee payment: 3

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term