JP4621954B2 - ウェーハ研磨用ヘッド、これを用いた研磨装置、及び可撓膜 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェーハなどのウェーハ表面を研磨する装置に用いられるウェーハ研磨用ヘッド、これを用いた研磨装置、及び可撓膜に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体製造装置の高集積化に伴うパターンの微細化が進んでおり、特に多層構造の微細なパターンの形成が容易かつ確実に行われるために、パターンが形成される半導体ウェーハ自体及びパターンを形成する過程における半導体ウェーハの表面を極力平坦化させることが重要となってきている。例えば、パターンの形成は光リソグラフィを用いて行っているが、パターンが微細化するにつれて光リソグラフィの焦点深度は浅くなる。そして、パターンの精度を確保するため、また露光時の焦点調節を容易にするためには、ウェーハ表面での凹凸の差を焦点深度以下に納められるようにすること(平坦化すること)が要求される。
また、ベアウェーハの研磨においても、ウェーハの大径化に伴い、平坦化への要求が厳しくなってきている。その場合、半導体ウェーハ(以下、単にウェーハという)の表面を研磨するために平坦化の度合いが高い化学的機械的研磨法(CMP法)が脚光を浴びている。
【0003】
CMP法とは、SiO2を用いたアルカリ性スラリーやCeO2を用いた中性スラリー、あるいはAl2O3を用いた酸性スラリー、砥粒剤等を用いたスラリー等を用いて化学的・機械的にウェーハ表面を研磨し、平坦化する方法である。そして、CMP法を用いてウェーハの表面を研磨する装置としては、例えば図4に示されるものがある。
【0004】
この研磨装置100は、図4の要部拡大斜視図に概略的に示すように、中心軸102に取り付けられた円板状のプラテン103上に例えば硬質ウレタンからなる研磨パッド104が設けられ、この研磨パッド104に対向してかつ研磨パッド104の中心軸102から偏心した位置に、ウェーハWを保持するウェーハ研磨用ヘッド105を自転可能にして配設したものである。研磨装置100は、ウェーハ研磨用ヘッド105によってウェーハWを研磨パッド104の表面に当接させた状態で保持し、かつウェーハWと研磨パッド104との間にスラリーSを介在させた状態で研磨パッド104とウェーハWとを相対的に移動させることで、ウェーハWの片面を研磨するものである。ここで、図4で示す研磨装置100は一例であって、ウェーハ研磨用ヘッド105を複数設けたものもある。
【0005】
次に、ウェーハ研磨用ヘッド105の一例を図5(a)の正断面図に概略的に示す。
図5(a)に示すウェーハ研磨用ヘッド105aは、下方に開口部106aが形成される大略円盤形状のヘッド本体106と、前記ヘッド本体106内に張られてヘッド本体106との間に外部と仕切られてなる加圧室107を形成するとともに、内周部108a下面でウェーハWを受ける可撓膜108とを有している。ここで、加圧室107には、その内圧を調整する圧力調整機構109が接続されている。
可撓膜108は、可撓性を有する膜体からなり、図5(b)(図5(a)の一部拡大図)に示すように、例えばヘッド本体106の開口端に取り付けられる略円環形状のガイドリング110との間に外周部を挟み込まれることで、全面を略平面状にした状態でヘッド本体106に固定されている。
圧力調整機構109は、加圧室107の内圧を調整することで、可撓膜108をヘッド軸線方向に変位させる力を調節するものであって、ウェーハ研磨用ヘッド105aでは、可撓膜108をヘッド軸線方向に変位させる力、すなわち可撓膜108がウェーハWを研磨パッド104に向けて押圧する圧力(研磨圧力)を調整することで、ウェーハWの研磨圧力が適正範囲内となるように調整するものである。
ガイドリング110は、ヘッド本体106に対して開口端を囲むようにして取り付けられるものであって、ウェーハ研磨時には研磨パッド104に当接されて、ウェーハ研磨用ヘッド105aからのウェーハWの脱落を抑制し、またウェーハWの周囲の研磨パッド104を押さえてその変形を低減させて、ウェーハWの外周縁の加工精度の向上を図るためのものである。
このような構造をもつウェーハ研磨用ヘッドとしては、例えば特開平5−69310号に示されるものがある。
【0006】
また、ウェーハ研磨用ヘッドとしては、このほかにも、図6に概略的に示すようなウェーハ研磨用ヘッド105bも知られている。ここで、図6(a)はウェーハ研磨用ヘッド105bを概略的に示す正断面図、図6(b)は図6(a)の一部拡大図である。
ウェーハ研磨用ヘッド105bは、下方に開口部111aが形成される大略円盤形状のヘッド本体111と、前記ヘッド本体111内に設けられる保持部材112と、外周部114bを内周部114aに対して上方に折り返された状態で外周部114bを保持部材112に保持されて、開口部111a内に外部と仕切られてなる加圧室113を形成する可撓膜114とを有している。ここで、加圧室113には、その内圧を調整する圧力調整機構115が接続されている。また、この例では、ウェーハ研磨用ヘッド105bの下端には、開口部111aの周囲を囲むようにして略円環状のリテーナリング116が設けられている。
【0007】
可撓膜114は、可撓性を有する膜体からなり、内周部114a下面でウェーハWを受けるものである。
そして、ウェーハ研磨用ヘッド105aと同じく、圧力調整機構115によって加圧室113の内圧を調整することで、可撓膜114がウェーハWを研磨パッド104に向けて押圧する圧力(研磨圧力)が調整される。
リテーナリング116は、ウェーハ研磨用ヘッド105aにおけるガイドリング110とほぼ同様の役割をもつものである。
このような構造をもつウェーハ研磨用ヘッドとしては、例えば特開平10−337658号に示されるものがある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように可撓膜を介してウェーハWに加圧室の内圧を伝えることでウェーハWに研磨圧力を与える構造のウェーハ研磨用ヘッド105a、105bでは、可撓膜の弾性力がウェーハWの研磨圧力の調整に影響を及ぼさないように、極力薄く形成することが望ましい。
しかし、このように可撓膜の厚みが薄くて変形しやすいために、加圧室の内圧を上げてウェーハWを研磨パッドに押圧する際に、ウェーハWの外周縁とガイドリング110の内周部(またはリテーナリング116の内周部)との間に形成される隙間内に可撓膜108(または可撓膜114)が入り込むように変形しやすい(図7(a)、(b)参照)。
【0009】
この場合、この変形した部分は、下面側がウェーハWやガイドリング110(またはリテーナリング116)等の他の部材に当接しておらず、加圧室の内圧をその弾性力によって受けることとなるので、他の部分に比べて負担が大きい。さらに、この部分はガイドリング110(またはリテーナリング116)との間に挟まれるために痛みやすく、このような可撓膜の変形は可撓膜の寿命を短くする要因となっていた。
また、図7(b)に示すように、ウェーハ研磨用ヘッド105bにおいては、可撓膜114は、外周部114bを内周部114aに対して上方に折り返された状態で外周部114bを保持部材112に保持されている。このため、可撓膜114の内周部114aに加圧室113の内圧が加わると、この折返し部分が引っ張られることになり、折返し部分は他の部分に比べて負担が大きくなる。さらに、折返し部分は、保持部材112の外周面と下面とが交差する角部に当接しているので、この部分にはより負荷が集中することとなる。
【0010】
また、ウェーハ研磨用ヘッド105a、105bの双方について次のような現象も生じる。ここでは、図7(a)を用いて、ウェーハ研磨用ヘッド105aの場合について説明する。
ウェーハWは通常外周縁が面取りされており、加圧室の内圧を上げてウェーハWを研磨パッドに押圧する際に、このように面取りされた外周縁に可撓膜108が回り込むこととなり、ウェーハWにおいて可撓膜108と接触する範囲が、ウェーハWにおいて研磨パッド104と接触する範囲よりも大きくなる(この範囲の差を図7(a)に符号dで示す)。
すると、ウェーハWの外周縁では研磨パッド104への当接圧力(研磨圧力)が他の部分よりも大きくなり、外周縁が削られる量が他の部分よりも大きくなるので、ウェーハWの研磨精度(ウェーハ研磨量の均一性)を確保することは困難であった。ここで、図7(a)では、ウェーハW及び可撓膜108に加わる力の向きを矢印で示し、その力の大きさを矢印の長さで示している。
さらに、このようなウェーハ研磨用ヘッドを用いたウェーハの研磨では、例えばスラリーが、ウェーハWの外周部に比べて内周部には回り込みにくいことなどの理由から、一般的に内周側の研磨量よりも外周側の研磨量が多くなる傾向にあるので、ウェーハの外周部の研磨量を抑えることが望まれている。
【0011】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、可撓膜の寿命を延長することができるとともにウェーハの研磨精度を確保することができるウェーハ研磨用ヘッド、これを用いた研磨装置、及び可撓膜を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明の請求項1記載のウェーハ研磨用ヘッドにおいては、プラテン上に貼付された研磨パッドの表面に、該研磨パッドに対して相対的に移動しつつウェーハを押し付けて該ウェーハの研磨を行うウェーハ研磨用ヘッドであって、下方に開口部が形成される略円盤形状のヘッド本体と、前記ヘッド本体の前記開口部に張られて前記ヘッド本体との間に外部と仕切られてなる加圧室を形成するとともに、内周部下面で前記ウェーハを受ける略円形の可撓膜とを有し、前記可撓膜は、少なくとも前記ウェーハの外周縁と対向する部分とこの部分よりも外周側に位置する部分とが外周部とされ、該外周部を前記内周部に対して上方に折り返され、かつ前記外周部を前記内周部よりも上方に位置させた状態で前記ヘッド本体の前記開口部に張られており、前記外周部の肉厚が、前記ウェーハを受ける前記内周部の肉厚よりも厚く形成されていることを特徴とする。
【0013】
このように構成されるウェーハ研磨用ヘッドにおいては、可撓膜は、ウェーハを受ける内周部に対して外周部の肉厚が厚いので、可撓膜においてウェーハを受ける部分の弾性力を低く抑えつつ、負荷のかかりやすい外周部の強度を確保することができる。また、このように外周部の肉厚が厚いために、ウェーハの外周縁近傍での可撓膜の変形を生じにくくなる。
また、このように構成されるウェーハ研磨用ヘッドにおいては、可撓膜は、ウェーハの外周縁と対向する部分とこの部分よりも外周側に位置する部分(外周部)が内周部に対して上方に折り返されており、さらに外周部を内周部よりも上方に位置させた状態でヘッド本体の開口部に張られているので、可撓膜は、ウェーハの外周縁よりも内周側の部分のみと当接する。これによって、ウェーハにおいて可撓膜と接触する範囲が、ウェーハにおいて研磨パッドと接触する範囲よりも小さくなり、ウェーハの外周縁での研磨パッドへの当接圧力(研磨圧力)が抑えられる。
【0014】
請求項2記載のウェーハ研磨用ヘッドにおいては、前記可撓膜の内周部のうち、前記ウェーハの外周縁近傍を受ける部分が、前記外周部側に行くにつれて肉厚が厚くされていることを特徴とする。このように構成されるウェーハ研磨用ヘッドにおいては、可撓膜の内周部のうち、ウェーハの外周縁近傍を受ける部分が、外周部側に行くにつれて肉厚が厚くなるので、この部分は外周側に行くにつれて変形しにくくなる。これによって、この部分では、加圧室の内圧を上げた際に、ウェーハを研磨パッドに押圧する圧力が外周側に行くにつれて次第に低くなり、この部分ではウェーハの研磨量の変化がなだらかになる。また、肉厚の薄い内周部と肉厚の厚い外周部との境目で肉厚の変化がなだらかになるために、可撓膜に加圧室の圧力が加わっても、一箇所に負担が集中しにくくなる。
【0015】
請求項3記載の研磨装置においては、表面に研磨パッドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハの一面を保持して他面を前記研磨パッドに当接させるウェーハ研磨用ヘッドとを備え、前記ウェーハを前記研磨パッドに当接させた状態で前記プラテンと前記ウェーハとを相対移動させることで該ウェーハの研磨を行う研磨装置であって、前記ウェーハ研磨用ヘッドとして、請求項1又は2に記載のウェーハ研磨用ヘッドを備えることを特徴とする。このように構成される研磨装置においては、請求項1又は2に記載のウェーハ研磨ヘッドのもたらす作用を用いて、ウェーハの研磨を行うことができる。
【0016】
請求項4記載の可撓膜においては、ウェーハ研磨用ヘッドに用いられる可撓膜であって、
ヘッド本体との間に外部と仕切られてなる加圧室を形成すると共に、下面でウェーハを受けるように構成された内周部と、少なくとも前記ウェーハの外周縁と対向する部分とこの部分よりも外周側に位置する部分をなし、前記内周部に対して上方に折り返された状態で前記ヘッド本体の保持部材に保持されて、当該可撓膜を前記ウェーハ研磨用ヘッドに保持するための外周部とを備え、前記外周部の肉厚が、前記内周部の肉厚よりも厚くされていることを特徴とする。
また、請求項5記載の可撓膜においては、前記外周部の肉厚は、前記ウェーハ研磨用ヘッドに用いられるリテーナリングの内周面と前記ウェーハの外周縁との間に形成される隙間の幅と同じかそれよりも大きくなるように構成されたことを特徴とする。
【0017】
【発明の実施の形態】
〔参考例〕
以下、本発明の参考例におけるウェーハ研磨用ヘッド、これを用いた研磨装置、及び可撓膜について図面を参照して説明する。図1は本参考例のウェーハ研磨用ヘッドの要部を概略的に示す一部拡大正断面図である。本発明の研磨装置は、例えば図4に示す従来の研磨装置100とほぼ同様の構成からなるものであって、ウェーハ研磨用ヘッドとして本発明のウェーハ研磨用ヘッド1を用いたものである。本発明のウェーハ研磨用ヘッド1は、図5に示す従来のウェーハ研磨用ヘッド105aとほぼ同様の構成からなるものであり、ウェーハ研磨用ヘッド105aとほぼ同様の構成となる部分は同一の符号を用いて説明する。
【0018】
図1に示すウェーハ研磨用ヘッド1は、下方に開口部106aが形成される大略円盤形状のヘッド本体106と、前記ヘッド本体106内に張られてヘッド本体106との間に外部と仕切られてなる加圧室107を形成するとともに、内周部2a下面でウェーハWを受ける可撓膜2とを有している。また、加圧室107には、その内圧を調整する圧力調整機構(図示せず)が接続されている。
可撓膜2は、例えば繊維補強ゴム等の可撓性を有する膜体からなり、ヘッド本体106の開口端に取り付けられる略円環形状のガイドリング110との間に外周部2bを挟み込まれることで、全面を略平面状にした状態でヘッド本体106に固定されている。
可撓膜2は、外周部2bの肉厚が、ウェーハWを受ける内周部2aの肉厚よりも厚く形成されている。さらに、本実施の形態では、内周部2aのうち、ウェーハWの外周縁近傍を受ける部分が、外周部2b側に行くにつれて肉厚が厚くなるように肉厚にテーパーを有する形状に形成されている。
【0019】
このように構成されるウェーハ研磨用ヘッド1においては、可撓膜2は、ウェーハWを受ける内周部2aに対して外周部2bの肉厚が厚いので、可撓膜2においてウェーハWを受ける部分の弾性力を低く抑えつつ、負荷のかかりやすい外周部2bの強度を確保することができる。
また、このように外周部2bの肉厚が厚いために、ウェーハWの外周縁近傍での可撓膜2の変形を生じにくくなる。
さらに、内周部2aのうち、ウェーハWの外周縁近傍を受ける部分が、外周部2b側に行くにつれて肉厚が厚くなるので、この部分は外周側に行くにつれて変形しにくくなる。これによって、この部分では、加圧室107の内圧を上げた際に、ウェーハWを研磨パッド104に押圧する圧力が外周側に行くにつれて次第に低くなり、この部分ではウェーハWの研磨量の変化がなだらかになる。
また、肉厚の薄い内周部2aと肉厚の厚い外周部2bとの境目で肉厚の変化がなだらかになるために、可撓膜2に加圧室107の圧力が加わっても、一箇所に負担が集中しにくくなる。
【0020】
このように、本参考例のウェーハ研磨用ヘッド1、これを用いた研磨装置、及び可撓膜によれば、可撓膜2において負担のかかりやすい外周部2bの強度を確保することができるので、可撓膜2の寿命を延長することができる。また、ウェーハWの外周縁近傍での可撓膜2の変形も生じにくくなるので、さらに可撓膜2の寿命を延長することができる。また、ウェーハWの外周縁近傍での研磨量の変化がなだらかになり、ウェーハWの研磨精度を確保することができる。また、可撓膜2の内周部2aにおいて一箇所に負担が集中しにくくなるので、可撓膜の寿命を延長することができる。
【0021】
ここで、上記参考例では、可撓膜2の外周部2b全てを肉厚に形成した例を示したが、これに限られることなく、外周部2bにおいて変形が生じやすかったり、負荷が集中しやすい部分(例えばウェーハWの外周縁の面取り部分からガイドリング110までの間に位置する部分や、ヘッド本体106とガイドリング110との間に挟み込まれる部分とそうでない部分との境目近傍など)のみを肉厚に形成し、他の部分を任意の肉厚に形成することもできる。
【0022】
〔実施の形態〕
以下、本発明の実施の形態におけるウェーハ研磨用ヘッド、これを用いた研磨装置、及び可撓膜について図面を参照して説明する。図2は本発明の実施の形態のウェーハ研磨用ヘッドの要部を概略的に示す一部拡大正断面図である。本発明の研磨装置は、例えば図4に示す従来の研磨装置100とほぼ同様の構成からなるものであって、ウェーハ研磨用ヘッドとして本発明のウェーハ研磨用ヘッド6を用いたものである。本発明のウェーハ研磨用ヘッド6は、図6に示す従来のウェーハ研磨用ヘッド105bとほぼ同様の構成からなるものであり、ウェーハ研磨用ヘッド105bとほぼ同様の構成となる部分は同一の符号を用いて説明する。
【0023】
ウェーハ研磨用ヘッド6は、図2に示すように、下方に開口部111aが形成される大略円盤形状のヘッド本体111と、前記ヘッド本体111内に設けられる保持部材112と、外周部7bを内周部7aに対して上方に折り返された状態で外周部7bを保持部材112に保持されて、開口部111a内に外部と仕切られてなる加圧室113を形成する可撓膜7とを有している。また、加圧室113には、その内圧を調整する圧力調整機構(図示せず)が接続されている。
また、ウェーハ研磨用ヘッド6の下端には、開口部111aの周囲を囲むようにして略円環状のリテーナリング116が設けられている。
【0024】
可撓膜7は、例えば繊維補強ゴム等の可撓性を有する膜体からなるものであって、本実施の形態では、可撓膜7において、少なくともウェーハWの外周縁と対向する部分とこの部分よりも外周側に位置する部分とを外周部7bとしている。
可撓膜7は、この外周部7bを内周部7aに対して上方に折り返され、かつ外周部7bを内周部7aよりも上方に位置させた状態でヘッド本体111の開口部111aに張られている。
外周部7bは、その肉厚がウェーハWを受ける内周部7aの肉厚よりも厚く形成されている。さらに本実施の形態では、内周部7aのうち、ウェーハWの外周縁近傍を受ける部分が、外周部7b側に行くにつれて肉厚が厚くなるように、肉厚にテーパーを有する形状に形成されている。
また、本実施の形態では、可撓膜7の外周部7bの肉厚Tは、リテーナリング116の内周面とウェーハWの外周縁との間に形成される隙間の幅と同じかそれよりも大きくしている。
【0025】
このように構成されるウェーハ研磨用ヘッド6においては、可撓膜7は、第一の実施の形態に示したウェーハ研磨用ヘッド1の可撓膜2と同様に、ウェーハWを受ける内周部7aに対して外周部7bの肉厚が厚く、また内周部7aのうち、ウェーハWの外周縁近傍を受ける部分が、外周部7b側に行くにつれて肉厚が厚くされているので、ウェーハ研磨用ヘッド1がもたらす作用と同様の作用を得ることができる。
さらに、可撓膜7は、外周部7bが内周部7aに対して上方に折り返されており、さらに外周部7bを内周部7aよりも上方に位置させた状態でヘッド本体111の開口部111aに張られているので、可撓膜7は、ウェーハWの外周縁よりも内周側の部分のみと当接する。これによって、ウェーハWにおいて可撓膜7と接触する範囲が、ウェーハWにおいて研磨パッド104と接触する範囲よりも小さくなり、ウェーハWの外周縁での研磨パッド104への当接圧力(研磨圧力)が抑えられる。
また、可撓膜7において、他の部分に比べて大きな負荷を受ける折返し部分の肉厚が厚いので、この部分の耐久性を向上させることができる。
【0026】
このように構成されるウェーハ研磨用ヘッド6、これを用いた研磨装置、及び可撓膜によれば、ウェーハWの外周縁での研磨パッド104への当接圧力(研磨圧力)をさらに抑えることができるので、ウェーハWの外周側の研磨量をさらに抑えて、ウェーハWの研磨精度を確保することができる。
【0027】
上記実施の形態においては、可撓膜7が、少なくともウェーハWの外周縁に当接する部分に対してこの部分よりも外周側に位置する部分を上方に折り返された形状に形成された例を示したが、これに限られることなく、例えば可撓膜7において、ウェーハの外周と略同径の位置で可撓膜7を折り返してもよい。この場合には、可撓膜7はウェーハWの外周縁とも当接することになるが、この部分では可撓膜7の肉厚が厚いために、加圧室113の内圧を上げても、ウェーハWの外周縁に回り込むような変形は生じにくい。
【0028】
また、上記各実施の形態では、可撓膜2、7が、内周部2a、7aにおいてウェーハWの外周縁近傍と接触する部分の肉厚にテーパーが形成されている例を示したが、可撓膜2、7を、このようなテーパーをもたない形状にしてもよい。
ここで、例えば第二の実施の形態に示すウェーハ研磨用ヘッド6において、可撓膜7を、厚みにテーパーをもたない形状とした場合の例を図3の一部拡大正断面図に示す。この場合には、外周部7bが内周部7aに対して肉厚が厚く、ウェーハWの外周縁と対向する位置では可撓膜7の肉厚が厚いために、加圧室113の内圧を上げても、可撓膜7がウェーハWの外周縁に回り込むような変形は生じにくい。
【0029】
【発明の効果】
本発明のウェーハ研磨用ヘッド、これを用いた研磨装置、及び可撓膜によれば、可撓膜において負担のかかりやすい外周部の強度を確保することができるので、可撓膜の寿命を延長することができる。また、ウェーハの外周縁近傍での可撓膜の変形も生じにくくなるので、さらに可撓膜の寿命を延長することができる。
そして、ウェーハの外周縁での研磨パッドへの当接圧力(研磨圧力)が抑えられるので、ウェーハの外周側の研磨量を抑えて、ウェーハの研磨精度を確保することができる。
【0030】
また、ウェーハの外周縁近傍での研磨量の変化がなだらかになり、ウェーハの研磨精度を確保することができる。また、可撓膜の内周部において一箇所に負担が集中しにくくなるので、可撓膜の寿命を延長することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の参考例におけるウェーハ研磨用ヘッドを示す一部拡大正断面図である。
【図2】 実施の形態のウェーハ研磨用ヘッドを示す一部拡大正断面図である。
【図3】 実施の形態におけるウェーハ研磨用ヘッドの他の例を示す一部拡大正断面図である。
【図4】 従来の研磨装置の構造を概略的に示す要部拡大斜視図である。
【図5】 従来のウェーハ研磨用ヘッドの一例を示す正断面図である。
【図6】 従来のウェーハ研磨用ヘッドの一例を示す正断面図である。
【図7】 従来のウェーハ研磨用ヘッドの使用時における状態を示す一部拡大正断面図である。
【符号の説明】
1、6 ウェーハ研磨用ヘッド 2、7 可撓膜2a、7a 内周部(可撓膜) 2b、7b 外周部(可撓膜)100 研磨装置 103 プラテン104 研磨パッド 106、111 ヘッド本体107、113 加圧室 109、115 圧力調整機構W ウェーハ
Claims (5)
- プラテン上に貼付された研磨パッドの表面に、該研磨パッドに対して相対的に移動しつつウェーハを押し付けて該ウェーハの研磨を行うウェーハ研磨用ヘッドであって、
下方に開口部が形成される略円盤形状のヘッド本体と、前記ヘッド本体の前記開口部に張られて前記ヘッド本体との間に外部と仕切られてなる加圧室を形成するとともに、内周 部下面で前記ウェーハを受ける略円形の可撓膜とを有し、
前記可撓膜は、少なくとも前記ウェーハの外周縁と対向する部分とこの部分よりも外周側に位置する部分とが外周部とされ、該外周部を前記内周部に対して上方に折り返され、かつ前記外周部を前記内周部よりも上方に位置させた状態で前記ヘッド本体の前記開口部に張られており、前記外周部の肉厚が、前記ウェーハを受ける前記内周部の肉厚よりも厚く形成されていることを特徴とするウェーハ研磨用ヘッド。 - さらに、前記可撓膜の内周部のうち、前記ウェーハWの外周縁近傍を受ける部分が、外周部側に行くにつれて肉厚が厚くされていることを特徴とする請求項1に記載のウェーハ研磨用ヘッド。
- 表面に研磨パッドが貼付されたプラテンと、
研磨すべきウェーハの一面を保持して他面を前記研磨パッドに当接させるウェーハ研磨用ヘッドとを備え、
前記ウェーハを前記研磨パッドに当接させた状態で前記プラテンと前記ウェーハとを相対移動させることで該ウェーハの研磨を行う研磨装置であって、
前記ウェーハ研磨用ヘッドとして、請求項1又は2に記載のウェーハ研磨用ヘッドを備えることを特徴とする研磨装置。 - ウェーハ研磨用ヘッドに用いられる可撓膜であって、
ヘッド本体との間に外部と仕切られてなる加圧室を形成すると共に、下面でウェーハを受けるように構成された内周部と、
少なくとも前記ウェーハの外周縁と対向する部分とこの部分よりも外周側に位置する部分をなし、前記内周部に対して上方に折り返された状態で前記ヘッド本体の保持部材に保持されて、当該可撓膜を前記ウェーハ研磨用ヘッドに保持するための外周部とを備え、
前記外周部の肉厚が、前記内周部の肉厚よりも厚くされていることを特徴とする可撓膜。 - 前記外周部の肉厚は、前記ウェーハ研磨用ヘッドに用いられるリテーナリングの内周面と前記ウェーハの外周縁との間に形成される隙間の幅と同じかそれよりも大きくなるように構成されたことを特徴とする請求項4に記載の可撓膜。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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