KR100914604B1 - 연마장치의 웨이퍼 압착 기기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼 전면에 압력을 일정하게 가하는 연마장치의 웨이퍼압착 기기을 제공한다. 본 발명에 따른 연마장치의 웨이퍼 압착 기기는 챔버, 챔버에 공압을 제공하는 압력 제공 유닛, 중앙이 가장자리보다 두꺼운 고무로 이루어진 팽창요소를 포함하는 가압 유닛, 및 팽창요소와 접하여 팽창력을 웨이퍼로 전달하는 템플레이트 어셈블리를 포함하여, 웨이퍼 전면에 일정한 압력을 제공한다. 본 발명에 따른 연마장치의 웨이퍼 압착 기기를 사용하면 연마 공정에서 웨이퍼 전면에 균일한 압력을 제공하여 웨이퍼의 평탄도와 표면 경면화를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 압착 기기를 필요이상으로 크게 제작하지 않아도 되는 효과가 있다.

Description

연마장치의 웨이퍼 압착 기기 {Wafer Pressing Apparatus of a Polisher}

본 발명은 연마장치의 웨이퍼 압착 기기에 관한 것이다. 특히, 반도체용 실리콘 웨이퍼 가공의 최종 연마 공정에서 웨이퍼의 평탄도를 향상시키는 연마장치의 웨이퍼 압착 기기에 관한 것이다.

최근에 반도체 소자가 고집적화 됨에 따라 배선구조가 다층화되어 반도체 기판 상에 적층된 단위 셀들 사이 또는 셀 어레이 영역과 주변 회로 영역들 간의 표면 단차가 점점 증가하고 있다. 전술한 표면 단차들을 줄이기 위해서 다양한 웨이퍼 평탄화 방법이 제시되고 있다.

웨이퍼의 평탄화를 위해서 웨이퍼 가공의 마지막 공정인 최종 연마 공정에서 웨이퍼에 압력을 가하여 연마를 수행하게 되는데, 공압을 이용하여 웨이퍼에 압력을 가하는 러버 헤드(rubber head)를 사용하면 피가공물에 전달되는 압력을 일정하게 유지한다는 측면에서 직접적인 압력 전달에 비해 유리한 측면이 있다.

도 1은 일반적인 연마장치의 웨이퍼 압착 기기(10)를 나타내는 부분 단면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 웨이퍼 압착 기기(10)는 공압 라인(12), 챔버(14), 팽창요소(11), 및 템플레이트 어셈블리(template assembly; 15)를 포함한다. 챔버(14)는 팽창요소(11)와 백플레이트(back plate; 13)에 의해 밀폐된 공간으로 형성되어 있으며, 팽창요소(11)는 일반적으로 유연한 재질인 고무로 이루어져서, 공압 라인(12)으로부터 공급된 압력에 의한 챔버(14) 내의 압력 증가에 따라 따라 변형된다. 즉, 챔버(14)의 압력이 증가되면 팽창요소(11)가 팽창하면서 템플레이트 어셈블리(15)에 압력(P)을 전달하게 되는데, 이 때 템플레이트 어셈블리(15)가 웨이퍼(1)에 밀착되어 웨이퍼(1)로 압력(P)을 전달하게 된다. 압력(P)을 전달받은 웨이퍼(1)는 패드(2)에 압착되며, 이후에 연마 공정이 진행된다.

그런데, 종래의 일반적인 웨이퍼 압착 기기(10)는 그 구조상 팽창요소(11)와 템플레이트 어셈블리(15)의 가장자리 부분의 한쪽 면이 고정요소(16)에 부착되어 있기 때문에 같은 압력에도 팽창하기가 어렵다. 이러한 현상은 도 1에서, 웨이퍼에 가해지는 압력(P)의 분포로부터도 확인할 수 있는데, 중앙 부분에 비해 가장자리 부분의 압력(P)이 작음을 알 수 있다. 이는 팽창요소(11)의 두께가 일정하기 때문에 기인하는 현상이라 할 수 있다.

팽창요소(11)와 템플레이트 어셈블리(15)의 구조상 가장자리의 압력이 중앙 부분 및 그 외의 부위에 비해 낮게 되므로, 이는 가공시 위치별 연마의 차이를 발생시키게 된다. 즉, 가장자리 부위의 가공량이 다른 부위에 비해 적게 됨으로써 웨이퍼(1)의 평탄도 악화 및 가장자리 부위의 품질 저하가 유발된다.

또한, 평탄도 개선을 위해 웨이퍼(1)에 균일한 압력을 가하려면, 웨이퍼 압착 기기(10)를 보다 크게 제작하며 압력(P)이 균일한 부분에만 웨이퍼(1)를 위치시켜야 하는데, 이는 비용 상승의 문제뿐 아니라 웨이퍼(1)를 팽창요소(11)의 중앙에 위치시켜야 한다는 점에서도 많은 어려움이 따른다.

본 발명은 웨이퍼 연마 가공시, 웨이퍼에 전달되는 압력이 웨이퍼의 중앙 부분과 가장자리 부분 사이에 큰 차이가 없이 균일하게 전달되어 웨이퍼 전체 면에 있어 연마 가공량이 일정한 웨이퍼 압착 기기를 제공하고자 한다.

본 발명은 웨이퍼 전면의 압력을 일정하게 유지하여 웨이퍼 압착 면적보다 필요 이상으로 큰 면적을 제공하지 않아도 되어 전체 유닛을 소형화할 수 있는 연마장치의 웨이퍼 압착 기기를 제공하고자 한다.

본 발명에 따른 연마장치의 웨이퍼 압착 기기는 챔버, 챔버에 공압(air pressure)을 제공하는 압력 제공 유닛, 및 공압을 이용하여 웨이퍼에 압력을 가하는 가압 유닛을 포함하고, 가압 유닛은 팽창요소를 포함하는데, 팽창요소는 두께가 가변되고, 공압에 의해 선택적으로 팽창하게 된다.

본 발명에 따른 연마장치의 웨이퍼 압착 기기는 또한 템플레이트 어셈블리(template assembly), 및 팽창요소의 가장자리 부분을 고정시키는 고정요소를 더 포함하는데, 템플레이트 어셈블리는 팽창요소의 팽창력을 전달받아 웨이퍼를 가압한다.

바람직하게, 팽창요소는 유연한 재질로 만들어지는데, 이는 고무로 만들어지는 것이 바람직하다.

팽창요소의 형상은 중앙이 가장자리보다 두꺼우며, 이러한 팽창요소는 가장자리로부터 중앙으로 갈수록 일단식으로 두꺼워지는 형상일 수 있거나, 가장자리로부터 중앙으로 갈수록 다단식으로 두꺼워지는 형상일 수도 있으며, 또한 가장자리로부터 중앙으로 갈수록 연속적으로 두꺼워지는 형상을 가질 수도 있다.

바람직하게, 팽창요소의 중앙 부분의 두께는 0.9 mm 이상 1.1 mm 이하이고, 가장자리 부분의 두께는 0.7 mm 이상 0.9 mm 미만이다.

또한, 본 발명은 연마기, 및 연마기에 대향되는 위치에 배치되는 웨이퍼 압착 기기를 포함하는 연마장치를 제공한다. 웨이퍼 압착 기기는 연마기에 웨이퍼를 압착시키는 역할을 하며, 챔버, 챔버에 공압을 제공하는 압력 제공 유닛, 공압을 이용하여 웨이퍼에 압력을 가하는 가압 유닛, 템플레이트 어셈블리, 및 고정요소를 포함한다. 또한, 가압 유닛은 팽창 요소를 포함하는데, 팽창요소는 두께가 가변되고 공압에 의하여 센택적으로 팽창된다. 템플레이트 어셈블리는 이러한 팽창요소와 접하여 팽창요소로부터의 팽창력을 웨이퍼로 전달하며, 고정요소는 팽창요소의 가장자리 부분을 고정시킨다. 팽창요소는 고무로 이루어지고 중앙 부분이 가장자리 부분보다 두꺼운 형상을 가지는 것이 바람직하다.

바람직하게, 연마장치의 팽창요소는 가장자리 부분에서 중앙 부분으로 갈수록 일단식으로 두꺼워지는 형상일 수 있거나, 가장자리 부분에서 중앙 부분으로 갈수록 다단식으로 두꺼워지는 형상일 수 있으며, 또한, 가장자리 부분으로부터 중앙 부분으로 갈수록 연속적으로 두꺼워지는 형상일 수 있다.

본 발명에 따른 연마장치의 웨이퍼 압착 기기를 사용하여 웨이퍼를 압착하게 되면, 웨이퍼에 전달되는 압력이 웨이퍼의 중앙 부분과 가장자리 부분 사이에 큰 차이가 없이 균일하게 전달되므로 웨이퍼 전면에 걸쳐 연마 가공량이 일정해 질 수 있다. 따라서, 가공된 웨이퍼의 평탄도를 향상시키고 웨이퍼 가장자리 부분의 품질 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.

본 발명에 따른 연마장치의 웨이퍼 압착 기기는 웨이퍼 전면에 가해지는 압력을 일정하게 유지하므로 웨이퍼 압착 면적을 필요 이상으로 크게 제작하지 않아도 되는 이점을 가진다. 그로 인해, 웨이퍼 압착 기기의 소형화에 유리하다.

도 1은 종래의 웨이퍼 압착 기기의 단면도 및 압력 전달 분포를 개략적으로 도시한다;

도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 압착 기기의 단면도 및 압력 전달 분포를 개략적으로 도시한다;

도 3은 본 발명에 따른 팽창요소의 변형예이다;

도 4는 본 발명에 따른 팽창요소의 다른 변형예이다;

도 5는 본 발명에 따른 팽창요소의 또 다른 변형예이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 웨이퍼 2 : 패드

10 : 웨이퍼 압착 기기 11 : 팽창요소

12 : 공압 라인 13 : 백플레이트

14 : 챔버 15 : 템플레이트 어셈블리

16 : 고정요소 100 : 웨이퍼 압착 기기

110 : 팽창요소 111 : 가장자리 부분

112 : 중앙 부분 120 : 공압 라인

130 : 백플레이트 140 : 챔버

150 : 템플레이트 어셈블리 160 : 고정요소

P : 압력

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.

도 2는 본 발명에 따른 연마장치의 웨이퍼 압착 기기(100)의 부분 단면도이다. 본 발명의 웨이퍼 압착 기기(100)는 크게 챔버(140), 압력 제공 유닛, 가압 유닛, 템플레이트 어셈블리(150), 및 고정요소(160)를 포함한다. 가압 유닛은 팽창요소(110)를 포함하는데, 이러한 팽창요소는 두께가 가변되고 압력을 전달받아 선택적으로 팽창하게 된다. 이하에서는, 각 구성요소들에 대해 구체적으로 설명한다.

챔버(140)는 백플레이트(130), 팽창요소(110), 및 고정요소(160)에 의해 둘러싸여 밀폐된 공간을 형성한다. 압력 제공 유닛으로부터 제공되는 공압은 챔버(140)로 공급되며, 이렇게 공급된 압력에 의해 챔버(140)의 부피는 변하게 된다. 즉, 팽창한다.

압력 제공 유닛은 공압 라인(air pressure line; 120), 및 백플레이트(130)로 형성되어 있다. 백플레이트(130)는 일반적으로 웨이퍼와 대응하는 둥근 원기둥 형상이다. 공압 라인(120)이 백플레이트(130)의 중앙을 관통하여 형성되어 있으며, 이는 챔버(140)로 이어져 있어서 공압을 챔버(140)로 전달한다.

가압 유닛은 챔버(140)로 공급된 공압을 이용하여 웨이퍼(1)를 가압하는 역할을 하며, 팽창요소(110)로 구성되어 있다. 팽창요소(110)는 유연한 재질로 이루어져 있어서, 공압 라인(120)을 통해 챔버(140)로 공급된 압력에 의해 팽창하게 된다. 일반적으로 팽창요소(110)는 고무로 이루어져 있다. 팽창요소(110)의 가장자리 부분은 고정요소(160)에 부착된 구조로 되어 있어서, 일반적으로 중앙 부분에 비해 가장자리 부분이 팽창에 불리하다. 이러한 점을 극복하기 위해, 팽창요소(110)의 구조는 가장자리 부분이 중앙 부분에 비해 더 얇은 형상으로 되어 있다.

템플레이트 어셈블리(150)는 팽창요소(110)와 접하고 있다. 또한, 템플레이트 어셈블리(150)는 팽창요소(110)와 접하는 면의 반대편에서 웨이퍼와 접하고 있다. 이러한 템플레이트 어셈블리(150)는 팽창요소(110)의 팽창력을 전달받아 웨이퍼에 압력(P)을 가하는 역할을 한다.

고정요소(160)는 백플레이트(130)의 둘레에 배치되어 있다. 고정요소(160)가 팽창요소(110)의 가장자리 부분을 잡고 있어서, 팽창요소(110)의 팽창 시에도 팽창요소(110)가 웨이퍼 압착 기기(100)로부터 이탈하지 않도록 함과 동시에 챔버(140) 내 공압을 일정하게 유지시키는 역할을 한다.

이하에서는, 압력 제공 유닛으로부터 가압 유닛을 거쳐 웨이퍼로 압력이 전달되는 과정을 설명한다.

공압이 공압 라인(120)을 통해 공급된다. 공압 라인(120)은 상술한 바와 같이 백플레이트(130)를 관통하여 챔버(140)로 이어져 있기 때문에, 공압 라인(120)으로부터 공급된 공압은 챔버(140)로 주입된다. 챔버(140)로 공압이 공급되기 전에는 팽창요소(110)의 탄성에 의해 백플레이트(130)와 팽창요소(110)는 밀착된 상태로 되어 있다. 공압이 챔버(140) 내로 공급되기 시작하면, 챔버(140) 내 압력이 상승하게 되고, 이러한 압력 상승은 팽창요소(110)를 백플레이트(130)로부터 이탈되게 팽창시킨다. 이렇게 팽창된 팽창요소(110)는 인접한 템플레이트 어셈블리(150)를 가압하여 압력(P)을 템플레이트 어셈블리(150)로 전달한다. 압력(P)을 전달받은 템플레이트 어셈블리(150)는 다시 팽창요소(110)와 반대편에 위치한 웨이퍼(1)를 가압하여 압력(P)을 웨이퍼(1)로 전달한다. 웨이퍼(1)로 전달된 압력(P)은 웨이퍼(1)를 패드(2)에 밀착시켜 연마를 진행한다. 연마 공정을 통해 웨이퍼(1)의 평탄도가 개선되며, 표면 경면화를 향상시킨다.

그런데, 본 발명에 따른 웨이퍼 압착 기기(100)는 종래의 웨이퍼 압착 기기(10)와는 달리 팽창요소(110)의 형상으로 인해 웨이퍼(1) 전면에 걸쳐 균일한 압력(P)을 전달할 수 있다. 즉, 도 2에서 확인할 수 있는 바와 같이, 종래의 일반적인 웨이퍼 압착 기기(10)에 의한 압력 전달일 때는 웨이퍼(1)의 가장자리에 가해지는 압력(P)과 중앙에 가해지는 압력(P)과의 차이가 상대적으로 큰 데 반해, 본 발명에 따른 웨이퍼 압착 기기(100)에 의할 때는 웨이퍼(1)의 가장자리에 가해지는 압력(P)과 중앙에 가해지는 압력(P) 사이에 큰 차이가 없음을 확인할 수 있다. 이는 팽창요소(110)의 형상을 중앙 부분보다 가장자리 부분을 상대적으로 얇게 함으로써 가능해진다.

팽창요소(110)의 형상에 대해 좀 더 구체적으로 설명하면, 팽창요소(110)의 가장자리 부분을 중앙 부분에 비해 약 15% 내지 25%만큼 더 작게 제작되는 것이 적당하다. 다시 말해, 종래의 일반적인 팽창요소(11)는 중앙 부분과 가장자리 부분의 두께가 동일하였지만, 본 발명에 따른 팽창요소(110)는 중앙 부분보다 가장자리 부분을 더 얇게 함으로써, 가장자리 부분의 팽창이 중앙 부분의 팽창보다 더 원활하게 될 수 있다. 이렇게 동일한 압력에도 더욱 많이 팽창될 수 있는 팽창요소(110)의 가장자리 부분은 더 팽창되는 압력만큼 고정요소(160)의 고정력과 상호 대치되어, 이들 두 힘은 서로 상쇄된다. 팽창요소(110)의 이러한 형상에 의해 웨이퍼(1) 전면에 가해지는 압력(P)은 비교적 균일해지며, 이로 인해 연마 공정을 거친 웨이퍼(1)의 평탄도가 개선될 수 있다.

팽창요소(110)의 두께는 가장자리 부분(111)이 0.7 mm 이상 0.9 mm 미만이며, 중앙 부분(112)이 0.9 mm 이상 1.1 mm 미만이다. 팽창요소(110)의 두께는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼(1)로 균일한 압력(P)을 전달할 수 있는 두께 형상이라면 어떠한 두께 분포라도 가능하다.

도 3 내지 도 5는 팽창요소(110)의 여러가지 변형예를 나타낸 단면도로서, 팽창요소(110)의 가장자리 부분(111)으로부터 중앙 부분(112)까지의 일부만을 도시하고 있다.

도 3에 도시된 바와 같이, 팽창요소(110)는 일단식으로 형성될 수 있다. 팽창요소(110)의 가장자리 부분(111)으로부터 중앙 부분(112)에 이르는 중간 영역에서 두께가 한번만 커지도록 제작하게 되면, 팽창요소(110)의 제작을 용이하게 할 수 있다는 이점이 있다.

도 4를 참조하여, 팽창요소(110)는 가장자리 부분(111)으로부터 중앙 부분(112)에 이르는 동안 다단식으로 두께가 증가되도록 형성될 수 있다. 도 4에는 4개의 단을 이루도록 형성되어 있는데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 웨이퍼(1)에 압력(P)을 균일하게 가할 수 있는 형상이라면, 3단 또는 5단 이상의 형상 중 어느 것으로도 형성될 수 있다. 이러한 다단식 형상은 제작이 일단식에 비해 다소 복잡하기는 하지만, 웨이퍼(1)에 전달되는 압력(P)을 일단식에 비해 보다 균일하게 유지할 수 있다는 측면에서 장점을 가진다.

도 5는 팽창요소(110)의 가장자리 부분(111)으로부터 중앙 부분(112)에 이르는 동안 두께가 연속적으로 변하는 변형예를 도시하고 있다. 가장자리 부분(111)에서 중앙 부분(112)에 이르기까지 이렇게 연속적으로 두께가 변하도록 팽창요소(110)를 형성하게 되면, 제작이 다소 복잡하기는 하지만 다단식에 비해 보다 균일한 압력(P)을 전달할 수 있다. 뿐만 아니라, 일단식이나 다단식에 비해 팽창요소(110) 전반에 걸쳐 두께가 급격히 변하는 부분이 없기 때문에 팽창요소(110)의 팽창 시 일정 부분에 큰 부하가 집중되지 않은 이점이 있다. 따라서, 팽창요소(110)의 사용기간이 늘어난다는 점에서 유리하다.

본 발명에 따른 웨이퍼 압착 기기(100)는 연마기와 함께 연마장치를 구성할 수 있다. 본 발명의 웨이퍼 압착 기기(100)를 포함하는 연마장치는 기존의 연마장치에 비해 웨이퍼(1)의 평탄도를 더욱 개선할 수 있을 뿐만 아니라 표면 경면화를 더욱 향상시킬 수 있다. 또한, 종래의 웨이퍼 압착 기기(10)는 웨이퍼(1) 전면에 균일한 압력을 전달하기 위해서 압력이 일정한 부분만을 사용해야 하므로 필요 이상으로 기기를 크게 제작하여야 했지만, 본 발명의 웨이퍼 압착 기기(100)는 웨이퍼(1) 전면에 균일하게 압력(P)을 전달하므로 크기를 상대적으로 소형화할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 웨이퍼 압착 기기(100)를 구비한 연마장치 또한 상대적으로 소형으로 제작될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

본 명세서 내에 포함되어 있음.

Claims (13)

1. 챔버;

   상기 챔버에 공압(air pressure)을 제공하는 압력 제공 유닛; 및

   상기 공압을 이용하여 웨이퍼에 압력을 가하는 가압 유닛;

   을 포함하고,

   상기 가압 유닛은,

   두께가 가변되며, 상기 공압에 의하여 선택적으로 팽창되는 팽창요소;

   를 포함하고,

   상기 팽창요소는 가장자리 부분이 중앙 부분보다 얇은 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 연마장치의 웨이퍼 압착 기기.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 팽창요소와 접하여, 상기 팽창요소의 팽창력을 전달받아 상기 웨이퍼를 가압하는 템플레이트 어셈블리(template assembly); 및

   상기 팽창요소의 가장자리 부분을 고정시키는 고정요소를 더 포함하는 연마장치의 웨이퍼 압착 기기.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 팽창요소의 재질은 고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 연마장치의 웨이퍼 압착 기기.
4. 삭제
5. 제 1 항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 팽창요소의 가장자리 부분의 두께는 중앙 부분에 비해 15% 내지 25% 더 얇은 것을 특징으로 하는 연마장치의 웨이퍼 압착 기기.
6. 제 1 항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 팽창요소는 두께가 중앙으로 갈수록 두꺼워지는 일단식으로 형성된 것을 특징으로 하는 연마장치의 웨이퍼 압착기기.
7. 제 1 항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 팽창요소는 두께가 중앙으로 갈수록 두꺼워지는 다단식으로 형성된 것을 특징으로 하는 연마장치의 웨이퍼 압착기기.
8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 팽창요소는 두께가 중앙으로 갈수록 연속적으로 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 연마장치의 웨이퍼 압착기기.
9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 팽창요소의 중앙 부분의 두께는 0.9 mm 이상 1.1 mm 이하이고, 상기 팽창요소의 가장자리 부분의 두께는 0.7 mm 이상 0.9 mm 미만인 것을 특징으로 하는 연마장치의 웨이퍼 압착 기기.
10. 연마기; 및

    상기 연마기에 대향되는 위치에 배치되어, 웨이퍼를 상기 연마기에 압착시키는 웨이퍼 압착 기기;

    를 포함하고,

    상기 웨이퍼 압착 기기는,

    챔버;

    상기 챔버에 공압을 제공하는 압력 제공 유닛;

    상기 공압을 이용하여 웨이퍼에 압력을 가하며, 팽창요소를 포함하는 가압 유닛;

    상기 팽창요소와 접하여, 상기 팽창요소로부터의 팽창력을 상기 웨이퍼로 전달하는 템플레이트 어셈블리; 및

    상기 팽창요소의 가장자리 부분을 고정하는 고정요소;

    를 포함하고, 상기 팽창요소는 두께가 가변되며, 상기 공압에 의하여 선택적으로 팽창되며, 고무로 이루어지고, 가장자리 부분의 두께가 중앙 부분보다 얇은 형상을 가지고, 상기 팽창요소의 두께가 가장자리 부분에서 중앙 부분으로 갈수록 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 연마장치.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 팽창요소의 가장자리 부분에서 중앙 부분으로 갈수록 두께가 일단식으로 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 연마장치.
12. 제 10 항에 있어서,

    상기 팽창요소의 가장자리 부분에서 중앙 부분으로 갈수록 두께가 다단식으로 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 연마장치.
13. 제 10 항에 있어서,

    상기 팽창요소의 가장자리 부분에서 중앙 부분으로 갈수록 두께가 연속적으로 두꺼워지는 것을 특징으로 하는 연마장치.