JP4615527B2 - 焼結用Sb−Te系合金粉末及びこの粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット並びに焼結用Sb−Te系合金粉末の製造方法 - Google Patents
焼結用Sb−Te系合金粉末及びこの粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット並びに焼結用Sb−Te系合金粉末の製造方法 Download PDFInfo
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Description
スパッタリング法による被覆法は処理時間や供給電力等を調節することによって、安定した成膜速度でオングストローム単位の薄い膜から数十μmの厚い膜まで形成できるという特徴を有している。
このようなターゲット又はスパッタリングの際の問題は、記録媒体である薄膜の品質を低下させる大きな原因となっている。
また、Ge、Sb、Teを含む合金粉末のうち、タップ密度(相対密度)が50%以上になる粉末を型に流し込み、冷間もしくは温間で加圧し、冷間加圧後の密度が95%以上である成形材をArもしくは真空雰囲気中で熱処理を施すことにより焼結することにより、該焼結体の含有酸素量が700ppm以下であることを特徴とするGe−Sb−Te系スパッタリングターゲットの製造方法及びこれらに使用する粉末をアトマイズ法により製造する技術の記載がある(例えば特許文献2参照)。
この他にアトマイズ粉を使用してターゲットを製造する技術としては、下記特許文献4、5、6がある。
しかし、以上の特許文献については、アトマイズ粉をそのまま使用するもので、ターゲットの十分な強度が得られておらず、またターゲット組織の微細化及び均質化が達成されているとは言い難い。また、許容される酸素含有量も高く、相変化記録層を形成するためのSb−Te系スパッタリングターゲットとしては、十分とは言えないという問題がある。
この知見に基づき、本発明は
1.Sb−Te系合金のガスアトマイズ粉をさらに機械粉砕して得た粉末の最大粒径が90μm以下であることを特徴とする焼結用Sb−Te系合金粉末及びこの粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット
2.機械粉砕後の酸素濃度が1500wtppm以下であることを特徴とする上記1記載の焼結用Sb−Te系合金粉末及びこの粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット
3.機械粉砕後の酸素濃度が1000wtppm以下であることを特徴とする上記1記載の焼結用Sb−Te系合金粉末及びこの粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット
4.機械粉砕後の酸素濃度が500wtppm以下であることを特徴とする上記1記載の焼結用Sb−Te系合金粉末及びこの粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット、を提供する。
5.粉末の機械粉砕の際に、粉砕治具により付着、圧縮又は圧延されることによって形成される平板状粒子の量が、粉末の全体量の10%以下であることを特徴とする焼結用Sb−Te系合金粉末及びこの粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット
6.粉末の機械粉砕の際に、粉砕治具により付着、圧縮又は圧延されることによって形成される平板状粒子の量が、粉末の全体量の10%以下であることを特徴とする上記1〜4のいずれかに記載の焼結用Sb−Te系合金粉末及びこの粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット
7.Ag、In、Ge、Ga、Ti、Au、Pt、Pdから選択した1種以上の元素を25at%以下含有することを特徴とする上記1〜6のいずれかに記載の焼結用Sb−Te系合金粉末及びこの粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット
8.上記1〜7のいずれかのSb−Te系合金焼結体スパッタリングターゲットを用いてスパッタリングした後のエロージョン面の表面粗さRaが0.5μm以下であることを特徴とするSb−Te系合金スパッタリングターゲット、を提供する、を提供する。
9.Sb−Te系合金を溶解した後、ガスアトマイズによりアトマイズ粉とし、これをさらに、大気に暴露することなく不活性雰囲気中で機械粉砕することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の焼結体スパッタリングターゲット用Sb−Te系合金粉末の製造方法、を提供する。
なお、上記1〜9の条件において、公知技術が存在しない限り、それぞれ独立した上記1、5、8の条件のみで、発明としての条件を十分に満たしていることは、理解されるべきである。従属する条件、すなわち上記2、3、4、6、7、9の条件は、それぞれ好ましい付随する条件である。これらも亦、上記1、5、8の条件に結合されることにより、新たな発明として成立するものである。
このように、ターゲット組織を微細化及び均質化することにより、作製される薄膜の面内及びロット間の組成変動が抑えられ、相変化上の記録層の品質が安定する効果がある。さらに、スパッタレートの違いによるノジュールの発生が低減し、結果としてパーティクルの発生が抑えられる。
ガスアトマイズが真空中又は不活性ガス雰囲気中での工程であり、さらに機械粉砕も不活性ガス雰囲気で実施することにより、低酸素濃度の材料が得られるという著しい効果がある。さらに、本発明のSb−Te系スパッタリングターゲット焼結体は、抗折力が60MPa以上であり強度が高く、スパッタリング時にクラックや割れが発生せず、極めて優れた特性を有する。
通常、Sb−Te系合金ターゲットとしてはSbを10〜90at%含有するもの、特にSbを20〜80at%含有するSn−Te系合金が用いられる。しかし、本願発明は、このような成分範囲に限定されるものではなく、この成分範囲外でも適用できることは言うまでもない。
一般に、ガスアトマイズ粉は、機械粉末に比べ極めて微細な粉末を得ることができ、さらに粉砕機械の使用による汚染が防止できるので、そのまま焼結粉末として使用されている。
しかし、実際には、ガスアトマイズ粉には粒度にばらつきがあり、100μm径を超える粒があり、焼結の際にこの粗大粒が起点となって、焼結体にクラックが発生することが分かった。また、このターゲットを用いてスパッタリングした場合には、アーキングの起点となり易い。このようなことから、最も好ましい手法として、分級により、粒度を揃える手段を考えた。しかし、分級は原料の歩留りが悪いので、必ずしも得策でないことが分かった。
このようなことから、本願発明は、Sb−Te系合金を溶解した後、ガスアトマイズによりアトマイズ粉とし、これをさらに、機械粉砕するものである。酸素含有量を低減させた粉末を製造するためには、大気に暴露することなく不活性雰囲気中で機械粉砕することが望ましい。機械粉砕には、振動ボールミルなどを使用することができる。また機械粉砕を行う雰囲気としては、不活性ガスを使用することができる。
これによって、粉末の最大粒径が90μm以下であり、かつ酸素含有量を低減させた粉末を製造することができる。
また、酸素の混入を防止するために、大気の侵入を防ぎ、機械粉砕後の酸素濃度を1500wtppm以下、特に機械粉砕後の酸素濃度を1000wtppm以下、さらには機械粉砕後の酸素濃度が500wtppm以下とすることが望ましい。酸素の混入により発生する酸化物、すなわちSb又はTeの酸化物、さらには後述する添加元素であるAg、In、Ge、Ga、Ti、Au、Pt、Pdから選択した1種以上の元素からなる酸化物の形成を減少させ、これらの酸化物を起点とするアーキングの発生を、抑制することができる。
なお、本明細書では短軸対長軸が1:10以上のものを便宜的に平板状と定義する。この粒子は粗大であるので、粉砕粉とは別個のものとして区分する。平板状粒子は粒形状が大きくなり、粒子の不均一性の原因となるので焼結体には使用できず、原料歩留まりの悪化をもたらす。
このような扁平状(平板状)の粒子の発生を防止するためには、50μm以上の粗大粒が選択的に粉砕されるような条件下で、機械粉砕を行うことが望ましい。
この状態では50μm未満の粒はほとんど粉砕されず球状のままの状態なので酸化しずらく好適である。そしてまた、機械粉砕を機械粉砕により生ずる平板状粒子の量が粉末の全体量の10%以下となる状態で機械粉砕を停止することが望ましい。
一般に、スパッタリング後のエロージョン面は、表面粗さRaが1μm以上の粗い面となり、スパッタリングの進行と共にさらに粗くなる傾向になるが、本発明のSb−Te系合金スパッタリングターゲットについては、スパッタリングした後のエロージョン面の表面粗さRaが0.5μm以下になるという、極めて特異なSb−Te系合金スパッタリングターゲットが得られる。
また、組織微細化によりスパッタ膜も面内及びロット間の組成変動が抑えられ、相変化記録層の品質が安定するというメリットがある。そして、このようにスパッタリングの際の、パーティクルの発生、異常放電、ノジュールの発生等を効果的に抑制することができる。
さらに、本発明のSb−Te系スパッタリングターゲットにおいて、酸素含有量を1500ppm以下、特に1000ppm以下さらには、酸素含有量を500ppm以下とすることができる。このような酸素の低減は、パーティクルの発生や異常放電の発生をさらに低減することができる。
Sb−Te系スパッタリングターゲットとしては、Ag、In、Ge、Ga、Ti、Au、Pt、Pdから選択した1種以上の元素を25at%以下含有させることができ、例えばAg−In−Sb−Te合金又はGe−Sb−Te合金からなる相変化記録層用スパッタリングターゲットに有効である。
上記に示す付随的かつ付加的な要件は、必ずしも発明の主たる構成要件に組み入れられるものではないことは理解されるべきである。すなわち、ターゲットの必要とされる性質又は用途に応じて任意に採用することができる要件である。
Ge22.2Sb22.2Te55.6(at%)合金原料を、ガスアトマイズ装置を使用し、ノズル径2.00mmφ、噴射ガスとしてアルゴンを使用し、780°C、50kgf/cm3の圧力で噴射しアトマイズ粉を製造(以下の実施例及び比較例でも同様の条件でアトマイズ粉を製造)した。
このガスアトマイズ粉をさらに、機械粉砕用の機器である振動ボールミルに導入し、雰囲気ガスとしてArの不活性ガスを用いて大気に暴露することなく機械粉砕を行った。機械粉砕時間は30分である。この機械粉砕後の酸素含有量は、350wtppmであった。また、最大粒径は39μmであり、均質な粒度の粉末が得られた。
これによって得られた粉末のSEM写真(画像)を図1に示す。図1のスケールは図内に示した通りである。図1に示す通り、きれいな球形の粉末が得られた。なお、平板状粒子量は6%であった。
このターゲットを用いてスパッタリングを実施した。この結果、アーキングの発生がなく、10kW・hr後の平均パーティクル発生数は25個であり、スパッタリングを実施した後のエロージョン面の表面粗さRaが0.4μmであった。以上の結果を、表1に示す。なお、以下の実施例についても、同様に表1に示す。なお、下記表1において、GSTはGe22.2Sb22.2Te55.6(at%)合金材料を、AISTはAg5In5Sb70Te20(at%)合金材料を、AIST−2はAg5In30Sb60Te5(at%)合金材料を示す。
Ge22.2Sb22.2Te55.6(at%)合金原料を、ガスアトマイズ装置を使用し、ノズル径2.00mmφ、噴射ガスとしてアルゴンを使用して780°Cで噴射しアトマイズ粉を製造した。
このガスアトマイズ粉をさらに、機械粉砕用の機器である振動ボールミルに導入し、雰囲気ガスとしてArの不活性ガスを用いて機械粉砕を行った。なお、詰め替え時に大気に暴露した。機械粉砕時間は30分である。この機械粉砕後の酸素含有量は970wtppmであった。また、最大粒径は43μmであり、均質な粒度の粉末が得られた。なお、平板状粒子量は6%であった。
さらに、この機械粉砕後の粉末をホットプレスした。この結果、相対密度は100%、抗折力は68MPaとなり、極めて高い強度をもつ焼結体(ターゲット)が得られた。そして、クラックの発生は全くみとめられなかった。
このターゲットを用いてスパッタリングを実施した。この結果、アーキングの発生がなく、10kW・hr後の平均パーティクル発生数は31個であり、スパッタリングを実施した後のエロージョン面の表面粗さRaが0.4μmであった。
Ge22.2Sb22.2Te55.6(at%)合金原料を、ガスアトマイズ装置を使用し、ノズル径2.00mmφ、噴射ガスとしてアルゴンを使用して780°Cで噴射しアトマイズ粉を製造した。
このガスアトマイズ粉をさらに、機械粉砕用の機器である振動ボールミルに導入し、雰囲気ガスとしてArの不活性ガスを用いて機械粉砕を行った。機械粉砕時間は10分である。この機械粉砕後の酸素含有量は210wtppmであった。また、最大粒径は85μmであり、均質な粒度の粉末が得られた。なお、平板状粒子量は2%であった。
さらに、この機械粉砕後の粉末をホットプレスした。この結果、相対密度は100%、抗折力は65MPaとなり、極めて高い強度をもつ焼結体(ターゲット)が得られた。そして、クラックの発生は全くみとめられなかった。
このターゲットを用いてスパッタリングを実施した。この結果、アーキングの発生がなく、10kW・hr後の平均パーティクル発生数は30個であり、スパッタリングを実施した後のエロージョン面の表面粗さRaが0.5μmであった。
Ge22.2Sb22.2Te55.6(at%)合金原料を、ガスアトマイズ装置を使用し、ノズル径2.00mmφ、噴射ガスとしてアルゴンを使用して780°Cで噴射しアトマイズ粉を製造した。
このガスアトマイズ粉をさらに、機械粉砕用の機器である振動ボールミルに導入し、雰囲気ガスとしてArの不活性ガスを用いて機械粉砕を行った。機械粉砕時間は60分である。なお、詰め替え時に大気に曝露した。この機械粉砕後の酸素含有量は1400wtppmであった。また、最大粒径は31μmであり、均質な粒度の粉末が得られた。なお、平板状粒子量は9%であった。
さらに、この機械粉砕後の粉末をホットプレスした。この結果、相対密度は100%、抗折力は68MPaとなり、極めて高い強度をもつ焼結体(ターゲット)が得られた。そして、クラックの発生は全くみとめられなかった。
このターゲットを用いてスパッタリングを実施した。この結果、アーキングの発生がなく、10kW・hr後の平均パーティクル発生数は38個であり、スパッタリングを実施した後のエロージョン面の表面粗さRaが0.4μmであった。
Ag5In5Sb70Te20(at%)合金原料を、ガスアトマイズ装置を使用し、ノズル径2.00mmφ、噴射ガスとしてアルゴンを使用して514°Cで噴射し、ガスアトマイズ粉を製造した。
このガスアトマイズ粉をさらに、機械粉砕用の機器である振動ボールミルに導入し、雰囲気ガスとしてArの不活性ガスを用いて大気に暴露することなく機械粉砕を行った。機械粉砕時間は、30分である。このガスアトマイズ及び機械粉砕後の酸素含有量は120wtppmであった。また最大粒径は31μmであり均質な粒度の粉末が得られた。
さらに、この機械粉砕後の粉末をホットプレスした。この結果、相対密度は98%、抗折力は72.0MPaとなり、極めて高い強度をもつ焼結体(ターゲット)が得られた。そして、クラックの発生は全くみとめられなかった。
このターゲットを用いてスパッタリングを実施した。この結果、アーキングの発生がなく、10kW・hr後のパーティクル数は20個であった。また、スパッタリングを実施した後のエロージョン面の表面粗さRaが0.3μmであった。
Ge22.2Sb22.2Te55.6(at%)合金原料を、ガスアトマイズ装置を使用し、ノズル径2.00mmφ、噴射ガスとしてアルゴンを使用して780°Cで噴射しアトマイズ粉を製造した。
このガスアトマイズ粉をさらに、機械粉砕用の機器である振動ボールミルに導入し、雰囲気ガスとしてArの不活性ガスを用いて機械粉砕を行った。機械粉砕時間は5分である。この機械粉砕後の酸素含有量は300wtppmであった。また、最大粒径は300μmと非常に大きくなった。なお、平板状粒子量は2%であった。
さらに、この機械粉砕後の粉末をホットプレスした。この結果、相対密度は97%、抗折力は50MPaとなり、抗折力が低い焼結体(ターゲット)が得られた。そして、クラックの発生が認められた。
このターゲットを用いてスパッタリングを実施した。この結果、アーキングの発生があり、10kW・hr後の平均パーティクル発生数は61個と増加した。また、スパッタリングを実施した後のエロージョン面の表面粗さRaが0.6μmと悪かった。以上の結果を、表2に示す。なお、以下の比較例についても、同様に表2に示す。なお、下記表2において、GSTはGe22.2Sb22.2Te55.6(at%)合金材料を、AISTはAg5In5Sb70Te20(at%)合金材料を示す。
Ge22.2Sb22.2Te55.6(at%)合金原料を、ガスアトマイズ装置を使用し、ノズル径2.00mmφ、噴射ガスとしてアルゴンを使用して780°Cで噴射しアトマイズ粉を製造した。
このガスアトマイズ粉をさらに、機械粉砕用の機器である振動ボールミルに導入し、雰囲気ガスとしてArの不活性ガスを用いて機械粉砕を行った。機械粉砕時間は12時間である。この機械粉砕後の酸素含有量は490wtppmであった。また、最大粒径は2000μmを超え異常に大きくなった。なお、平板状粒子量は40%と非常に多くなった。
さらに、この機械粉砕後の粉末をホットプレスした。この結果、相対密度は96%、抗折力は52MPaとなり、抗折力が低い焼結体(ターゲット)が得られた。そして、クラックの発生が認められた。
このターゲットを用いてスパッタリングを実施した。この結果、アーキングの発生があり、10kW・hr後の平均パーティクル発生数は150個と非常に増加した。また、スパッタリングを実施した後のエロージョン面の表面粗さRaが1.1μmと悪かった。
Ge22.2Sb22.2Te55.6(at%)合金原料を、ガスアトマイズ装置を使用し、ノズル径2.00mmφ、噴射ガスとしてアルゴンを使用して780°Cで噴射しアトマイズ粉を製造した。
このガスアトマイズ粉をさらに、機械粉砕用の機器である振動ボールミルに導入し、大気中で機械粉砕を行った。機械粉砕時間は30分である。この機械粉砕後の酸素含有量は2700wtppmであり、著しく増加した。また、最大粒径は35μmであった。なお、平板状粒子量は8%であった。
さらに、この機械粉砕後の粉末をホットプレスした。この結果、相対密度は100%、抗折力は67MPaである焼結体(ターゲット)が得られた。そして、クラックの発生は認められなかった。
このターゲットを用いてスパッタリングを実施した。この結果、アーキングの発生があり、10kW・hr後の平均パーティクル発生数は80個と増加した。また、スパッタリングを実施した後のエロージョン面の表面粗さRaが0.5μmであった。
Ag5In5Sb70Te20(at%)合金原料を、ガスアトマイズ装置を使用し、ノズル径2.00mmφ、噴射ガスとしてアルゴンを使用して780°Cで噴射しアトマイズ粉を製造した。
このガスアトマイズ粉をさらに、機械粉砕用の機器である振動ボールミルに導入し、大気中で機械粉砕を行った。機械粉砕時間は30分である。この機械粉砕後の酸素含有量は1900wtppmであり、著しく増加した。また、最大粒径は31μmであった。なお、平板状粒子量は4%であった。
さらに、この機械粉砕後の粉末をホットプレスした。この結果、相対密度は98%、抗折力は70MPaである焼結体(ターゲット)が得られた。クラックの発生は認められなかった。
このターゲットを用いてスパッタリングを実施した。この結果、アーキングの発生があり、10kW・hr後の平均パーティクル発生数は55個と増加した。また、スパッタリングを実施した後のエロージョン面の表面粗さRaが0.3μmであった。
Ag5In30Sb60Te5(at%)合金原料を、ガスアトマイズ装置を使用し、ノズル径2.00mmφ、噴射ガスとしてアルゴンを使用して780°Cで噴射しアトマイズ粉を製造した。
このガスアトマイズ粉をさらに、機械粉砕用の機器である振動ボールミルに導入し、雰囲気ガスとしてArの不活性ガスを用いて機械粉砕を行った。機械粉砕時間は30分である。この機械粉砕後の酸素含有量は110wtppmであった。また、最大粒径は97μmとやや大きくなった。なお、平板状粒子量は25%と多かった。
さらに、この機械粉砕後の粉末をホットプレスした。この結果、相対密度は98%、抗折力は75MPaとなり、抗折力が高い焼結体(ターゲット)が得られた。クラックの発生は認められなかった。
このターゲットを用いてスパッタリングを実施した。この結果、アーキングの発生があり、10kW・hr後の平均パーティクル発生数は40個と増加した。また、スパッタリングを実施した後のエロージョン面の表面粗さRaが0.6μmと悪かった。以上の結果を、表2に示す。
これに対し、本発明のSb−Te系スパッタリングターゲット焼結体は、Sb−Te系合金のガスアトマイズ粉をさらに機械粉砕して得た粉末の最大粒径が90μm以下、酸素含有量は1500ppm以下、また抗折力が65MPa以上となり、スパッタリング後のエロージョン面の表面粗さRaが0.5μm以下となった。これによって、ターゲットにクラックが発生することなく、またパーティクル数は著しく減少し、優れたターゲットを得られることが確認できた。
したがって、焼結用Sb−Te系合金粉末、特にAg−In−Sb−Te合金又はGe−Sb−Te合金からなる相変化記録層を形成するためのSb−Te系合金スパッタリングターゲット、そのための焼結用Sb−Te系合金粉末及び焼結用Sb−Te系合金粉末の製造方法として極めて有用である。
Claims (12)
- Sb−Te系合金のガスアトマイズ粉をさらに機械粉砕して得られる平板状の粗大粒を除いた粉末の最大粒径が90μm以下であり、粉末の機械粉砕の際に、粉砕治具により付着、圧縮又は圧延されることによって形成される平板状粒子の量が、粉末の全体量の2wt%以上10wt%以下であることを特徴とする焼結用Sb−Te系合金粉末。
- 機械粉砕後の酸素濃度が1500wtppm以下であることを特徴とする請求項1記載の焼結用Sb−Te系合金粉末。
- 機械粉砕後の酸素濃度が1000wtppm以下であることを特徴とする請求項1記載の焼結用Sb−Te系合金粉末。
- 機械粉砕後の酸素濃度が500wtppm以下であることを特徴とする請求項1記載の焼結用Sb−Te系合金粉末。
- Ag、In、Ge、Ga、Ti、Au、Pt、Pdから選択した1種以上の元素を25at%以下含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の焼結用Sb−Te系合金粉末。
- Sb−Te系合金を溶解した後、ガスアトマイズによりアトマイズ粉とし、これをさらに、大気に暴露することなく不活性雰囲気中で機械粉砕することを特徴とする請求項1〜4又は請求項7のいずれかに記載の焼結体スパッタリングターゲット用Sb−Te系合金粉末の製造方法。
- Sb−Te系合金のガスアトマイズ粉をさらに機械粉砕して得られる平板状の粗大粒を除いた粉末の最大粒径が90μm以下であり、粉末の機械粉砕の際に、粉砕治具により付着、圧縮又は圧延されることによって形成される平板状粒子の量が、粉末の全体量の2wt%以上10wt%以下である焼結用Sb−Te系合金粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット。
- 機械粉砕後の酸素濃度が1500wtppm以下である請求項10記載の焼結用Sb−Te系合金粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット。
- 機械粉砕後の酸素濃度が1000wtppm以下である請求項10記載の焼結用Sb−Te系合金粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット。
- 機械粉砕後の酸素濃度が500wtppm以下である請求項10記載の焼結用Sb−Te系合金粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット。
- Ag、In、Ge、Ga、Ti、Au、Pt、Pdから選択した1種以上の元素を25at%以下含有する請求項10〜13のいずれかに記載の焼結用Sb−Te系合金粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット。
- 請求項10〜14のいずれかのSb−Te系合金焼結体スパッタリングターゲットを用いてスパッタリングした後のエロージョン面の表面粗さRaが0.5μm以下であるSb−Te系合金スパッタリングターゲット。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005009784 | 2005-01-18 | ||
JP2005009784 | 2005-01-18 | ||
PCT/JP2005/021851 WO2006077692A1 (ja) | 2005-01-18 | 2005-11-29 | 焼結用Sb-Te系合金粉末及びこの粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット並びに焼結用Sb-Te系合金粉末の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006077692A1 JPWO2006077692A1 (ja) | 2008-08-07 |
JP4615527B2 true JP4615527B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=36692086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006553829A Active JP4615527B2 (ja) | 2005-01-18 | 2005-11-29 | 焼結用Sb−Te系合金粉末及びこの粉末を焼結して得た焼結体スパッタリングターゲット並びに焼結用Sb−Te系合金粉末の製造方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7947106B2 (ja) |
EP (1) | EP1840240B1 (ja) |
JP (1) | JP4615527B2 (ja) |
KR (1) | KR100947197B1 (ja) |
CN (1) | CN101103134B (ja) |
AT (1) | ATE463314T1 (ja) |
DE (1) | DE602005020509D1 (ja) |
TW (1) | TW200628249A (ja) |
WO (1) | WO2006077692A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4708361B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2011-06-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Sb−Te系合金焼結体スパッタリングターゲット |
US7943021B2 (en) * | 2004-12-24 | 2011-05-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Sb-Te alloy sintered compact target and manufacturing method thereof |
US8882975B2 (en) | 2006-10-13 | 2014-11-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Sb-Te base alloy sinter sputtering target |
KR101175091B1 (ko) * | 2007-09-13 | 2012-08-21 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 소결체의 제조 방법, 소결체, 당해 소결체로 이루어지는 스퍼터링 타겟 및 스퍼터링 타겟-백킹 플레이트 조립체 |
US20090107834A1 (en) * | 2007-10-29 | 2009-04-30 | Applied Materials, Inc. | Chalcogenide target and method |
WO2009099121A1 (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-13 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | イッテルビウム製スパッタリングターゲット及び同ターゲットの製造方法 |
KR20090130315A (ko) * | 2008-02-26 | 2009-12-22 | 닛코 킨조쿠 가부시키가이샤 | 소결용 Sb-Te 계 합금 분말 및 그 분말의 제조 방법 그리고 소결체 타겟 |
KR101249153B1 (ko) | 2008-03-17 | 2013-03-29 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 소결체 타겟 및 소결체의 제조 방법 |
US9299543B2 (en) | 2009-05-27 | 2016-03-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Target of sintered compact, and method of producing the sintered compact |
WO2011136120A1 (ja) | 2010-04-26 | 2011-11-03 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Sb-Te基合金焼結体スパッタリングターゲット |
KR20160078478A (ko) | 2014-03-25 | 2016-07-04 | 제이엑스금속주식회사 | Sb-Te 기 합금 소결체 스퍼터링 타겟 |
CN109226768A (zh) * | 2018-10-09 | 2019-01-18 | 北京航空航天大学 | 一种过渡金属掺杂的碲化锑合金靶材的制备方法 |
JPWO2020188987A1 (ja) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | ||
CN111531172B (zh) * | 2020-05-29 | 2021-12-31 | 同济大学 | 高强度铝硅合金的3d打印工艺方法 |
CN112719278A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-30 | 先导薄膜材料(广东)有限公司 | 锗锑碲合金粉体的制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004162109A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Nikko Materials Co Ltd | スパッタリングターゲット及び同製造用粉末 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2970813B2 (ja) | 1989-11-20 | 1999-11-02 | 株式会社東芝 | スパッタリングターゲットおよびその製造方法,およびそのターゲットを用いて形成された記録薄膜,光ディスク |
JPH1081962A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Ge−Te−Sb系スパッタリング用ターゲット材の製造方法 |
JP3113639B2 (ja) | 1998-10-29 | 2000-12-04 | トヨタ自動車株式会社 | 合金粉末の製造方法 |
JP2001098366A (ja) | 1999-07-26 | 2001-04-10 | Sanyo Special Steel Co Ltd | Ge−Sb−Te系スパッタリングターゲット材の製造方法 |
JP2001123266A (ja) | 1999-10-21 | 2001-05-08 | Sanyo Special Steel Co Ltd | Ge−Sb−Te系スパッタリングターゲット材の製造方法 |
JP2001123267A (ja) | 1999-10-26 | 2001-05-08 | Sanyo Special Steel Co Ltd | Ge−Sb−Te系スパッタリングターゲット材の製造方法 |
DE10017414A1 (de) * | 2000-04-07 | 2001-10-11 | Unaxis Materials Deutschland G | Sputtertarget auf der Basis eines Metalls oder einer Metalllegierung und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP2001342559A (ja) | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Sanyo Special Steel Co Ltd | Te系合金ターゲット材の製造方法 |
JP2001342505A (ja) | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 低融点ターゲット材およびその製造方法 |
JP2002358699A (ja) | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Nikko Materials Co Ltd | 相変化型光ディスク保護膜形成用スパッタリングターゲット及び該ターゲットを使用して相変化型光ディスク保護膜を形成した光記録媒体 |
WO2003071531A1 (en) * | 2002-02-25 | 2003-08-28 | Nikko Materials Company, Limited | Sputtering target for phase-change memory, film for phase change memory formed by using the target, and method for producing the target |
JP4708361B2 (ja) | 2004-11-30 | 2011-06-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Sb−Te系合金焼結体スパッタリングターゲット |
-
2005
- 2005-11-29 CN CN2005800467408A patent/CN101103134B/zh active Active
- 2005-11-29 JP JP2006553829A patent/JP4615527B2/ja active Active
- 2005-11-29 AT AT05811400T patent/ATE463314T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-11-29 US US11/813,694 patent/US7947106B2/en active Active
- 2005-11-29 DE DE602005020509T patent/DE602005020509D1/de active Active
- 2005-11-29 WO PCT/JP2005/021851 patent/WO2006077692A1/ja active Application Filing
- 2005-11-29 KR KR1020077016413A patent/KR100947197B1/ko active IP Right Grant
- 2005-11-29 EP EP05811400A patent/EP1840240B1/en active Active
- 2005-12-05 TW TW094142758A patent/TW200628249A/zh unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004162109A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Nikko Materials Co Ltd | スパッタリングターゲット及び同製造用粉末 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE463314T1 (de) | 2010-04-15 |
WO2006077692A1 (ja) | 2006-07-27 |
JPWO2006077692A1 (ja) | 2008-08-07 |
EP1840240A4 (en) | 2008-07-09 |
CN101103134B (zh) | 2010-07-07 |
US20090071821A1 (en) | 2009-03-19 |
TWI299010B (ja) | 2008-07-21 |
EP1840240B1 (en) | 2010-04-07 |
KR20070087144A (ko) | 2007-08-27 |
DE602005020509D1 (de) | 2010-05-20 |
TW200628249A (en) | 2006-08-16 |
US7947106B2 (en) | 2011-05-24 |
CN101103134A (zh) | 2008-01-09 |
KR100947197B1 (ko) | 2010-03-11 |
EP1840240A1 (en) | 2007-10-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100813 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101019 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101020 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4615527 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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